活动基本信息 - 活动类别为现场参观 [1] - 参与单位包括华泰证券等机构投资者、个人投资者及财经媒体记者代表，合计96位 [1] - 活动时间为2025年07月30日 - 2025年07月31日 [1] - 活动地点在惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园胜宏科技（惠州）股份有限公司 [1] - 上市公司接待人员有董事、总裁赵启祥，副总裁、董事会秘书朱溪瑶，财务总监朱国强，投资者关系经理王慧珍 [1] 活动主要内容 - 投资者参观公司展厅、生产车间 [1] - 董事、总裁赵启祥介绍公司基本情况 [1] - 互动交流环节要点如下 - 毛利率问题：中长期公司毛利率有望提升，高价值量产品占比将提高，产品良率持续改善，生产效率提高，规模效应下固定成本摊销更明显 [1][3] - HDI区别及产能问题：传统HDI短小轻薄用于消费电子，AI类HDI支撑AI服务器等领域，板厚更厚层数更多；未来PCB技术向“更高层数、更厚板厚、更精细电路密度、更快信号传输、更高材料等级”发展；公司新扩产能可同时生产高阶HDI和高多层，产线设计有弹性 [4] - 公司优势及追赶时间问题：工艺和设备组合关键，传统工艺下约1.5年可技术追赶至持平，AI时代需提前2 - 3年与客户合作研发，公司扩产速度领先 [5] - 产能规划考量问题：产能规划基于下游客户需求和订单情况预测 [6][7] - 技术趋势及供需情况问题：行业技术趋势是降低单位算力能耗等，高端工艺产能减少，行业对高端产能需求增加，供给紧张 [8] - 设备国产化问题：公司看到国内设备技术和效率表现优异，正尽力推动设备国产化进程 [9] - 港股上市原因问题：融资用于高端产能扩张等，实现全球扩张；引入全球知名长线投资者，多元化股东结构；提升国际影响力，巩固与全球客户合作 [10][11] 其他说明 - 本次活动不涉及未公开披露的重大信息 [11] - 无附件清单 [11]

公司H股上市计划 - 董事会同意发行H股并在香港联交所主板上市 旨在推进全球化战略布局并提升品牌竞争力 [2][3] - 拟发行H股数量不超过发行后总股本的10%（超额配售权行使前） 募集资金用于境内外产能扩充、研发及补充营运资金 [2][3] 财务表现与AI业务增长 - 2024年营收107.31亿元（同比+35.31%） 净利润11.54亿元（同比+71.96%） [5] - 2025年一季度营收43.12亿元（同比+80.31%） 净利润9.21亿元（同比+339.22%） AI算力及数据中心产品收入占比超40% [5] - 预计2025年二季度净利润环比增长不低于30% 上半年净利润同比增幅超360% [5] 行业竞争与市场地位 - 国内PCB企业在AI服务器领域呈阶梯化竞争格局 公司已实现相关产品大规模量产并进入全球顶级服务器供应链 [6] - AI算力卡市场份额全球第一 精准把握AI算力技术革新与数据中心升级机遇 [5] 股价与市值 - 2024年1月至今股价涨幅超10倍 7月29日收盘价189.25元/股 市值1633亿元 [7][8]

公司战略与资本市场动作 - 公司董事会同意发行H股并申请在香港联交所主板上市 旨在满足全球化发展需求 提升品牌知名度及综合竞争力 拟发行H股不超过总股本的10%（超额配售权行使前）[1] - 公司坚定"拥抱AI、奔向未来"战略 精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的机遇[1] 财务表现与增长 - 2024年公司实现营业收入107.31亿元 同比增长35.31% 实现净利润11.54亿元 同比增长71.96%[1] - 2025年一季度营收43.12亿元 同比增长80.31% 净利润9.21亿元 同比增长339.22%[1] - 预计2025年二季度净利润环比增长不低于30% 上半年净利润同比增幅将超过360%[2] 业务结构与市场地位 - 2025年一季度AI算力、数据中心相关产品收入占比超过40%[1] - 在AI算力卡等领域的市场份额为全球第一[1] - 已实现AI服务器相关PCB产品的大规模量产 并切入全球顶级服务器客户供应链[2] 股价表现与市值 - 2024年1月至今股价涨幅已超10倍[3] - 7月29日股价报收189.25元/股 最新市值为1633亿元[4] 行业竞争格局 - 国内PCB企业在AI服务器领域呈阶梯化发展格局 部分企业已实现大规模量产 部分处于小批量生产或技术研发阶段[2]

核心观点 - PCB正交背板方案有望解决AI算力集群带宽瓶颈 推动PCB单位价值量显著提升 并成为行业长期供需紧张的核心驱动力 具备领先技术实力的PCB厂商将优先受益 [1][4] 技术优势 - 相比传统铜缆背板 PCB正交背板在速率方面可通过材料和工艺升级持续提升传输速率 [2] - 集成度更优良 在加工制造和安装维护方面具备优势 [2] - 散热性和稳定性更突出 有利于部署更密集的算力基础设施 [2] - 布线能力可通过提升层数和缩小线宽线距 在有限空间实现更大规模互联 [2] 市场空间预测 - 英伟达可能在2026年下半年及2027年下半年推出Rubin系列机柜 其中NVL576机柜将采用PCB背板替代铜缆背板 [1] - 正交背板预计2027-28年落地应用 采用70层以上超高多层设计和M9级别覆铜板 [3] - 单机柜PCB价值量估测达80-100万元 假设年出货1-2万台机柜 对应市场空间80-200亿元 [3] - 以2026年全球AI PCB需求693亿元为基准 正交背板有望带来12-29%需求增量 [3] 行业影响 - PCB正交背板开发周期长且加工难度大 将推动行业向超高规格高附加值产品升级 [4] - 具备工艺能力和产能储备的龙头PCB公司有望率先切入供应链 [4] - 若其他ASIC算力厂商跟进该方案 行业将释放更大增量需求 [3] 投资方向 - 推荐AI算力供应链敞口大且客户导入预期明确的头部PCB公司 [1][4] - 关注随AI高ROE产值释放后PB估值有提升空间的公司 [1][4] - 具体关注PCB端和覆铜板端相关企业 [4]

活动基本信息 - 活动类别为现场参观 [1] - 参与人员为10位个人投资者 [1] - 活动时间为2025年07月21日 [1][3] - 活动地点在惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园胜宏科技（惠州）股份有限公司 [1] - 上市公司接待人员为董事、总裁赵启祥和投资者关系经理王慧珍 [1] 行业竞争格局 - 国内PCB企业在AI服务器领域呈阶梯化发展格局，部分大规模量产，部分小批量生产，部分处于技术研发和样品导入阶段，竞争格局相对稳定 [1] - 公司已实现AI服务器相关PCB产品大规模量产，切入全球顶级服务器客户供应链 [1] 公司业务进展 - 公司向特定对象发行股票事项已获深交所审核通过，尚需获中国证监会同意注册，发行对象和价格未确定 [3] - 厂房四项目按计划推进，已于6月中旬正式投产 [3] 公司经营特点 - 注重长期能力建设与全球化战略协同，兼具技术敏感性与产业把控力 [3] - 业务拓展以技术升级带动市场突破，聚焦高端赛道和全球优质客户，推进产能扩张与业务区域布局 [3] - 组织管理重视供应链稳定与客户服务能力，建立快速响应机制与智能化生产体系，展现“重研发、强制造、快响应、广布局”特点 [3] 其他说明 - 本次活动不涉及未公开披露的重大信息 [3] - 无附件清单 [3]

纪要涉及的行业或者公司 行业：PCB 行业、北美专利板块、交换机市场、BT 载板和 ABF 载板行业 公司：沪电、鹏鼎、盛宏、深南、TTM（TTMI）、富联、华勤、圣丹电路、谷歌、Meta、AMD、Arista、智邦、安菲诺、Credo、胜宏科技、申达电路 纪要提到的核心观点和论据 - **PCB 板块前景乐观**：国内优质公司如沪电、鹏鼎、盛宏、深南等估值低于美股 TTM，但制造工艺和盈利能力已超越海外企业，高端 PCB 迈入黄金时代，具备显著投资潜力[1][3][4] - **PCB 产业核心成长逻辑为供需紧张**：传统高级 HDI 面临涨价机遇，龙头厂商虽涨价收敛，但涨价成共识；沪电、胜宏产能居国内前列，但现有产能难以满足 2026 年 800 亿市场需求，订单将向新产能扩张积极的公司转移[1][5] - **英伟达 PCB 需求增长迅速**：预计 2026 年达 200 亿人民币，是核心增量环节；盛宏是其最强供应商，鹏鼎和圣丹电路也在积极扩展 NV 链布局；Rubin Ultra 架构采用真交背板方案，市场空间巨大[1][6] - **ASIC 领域对 PCB 增量显著**：预计 2026 年市场规模翻倍至 320 亿；谷歌 TPU V7、Meta 等需求量大增，护垫作为核心供应商，深南电路在谷歌 TPU 中份额提升，均有望受益[1][7] - **深南电路值得关注**：AI 纯度高，AI 相关收入占比超过六成，面临重估值机会；与谷歌、AMD 合作密切，收入增长预期强劲，2026 年业绩有望超预期，是 PCB 板块中预期差最大的公司之一；在 NV 业务方面取得显著进展，有望带来几十亿收入及利润增量；不依赖激烈竞争，靠 ASIC 和交换机就能强劲增长；是国内最大载板生产商，业务趋势向好[1][8][12][13] - **鹏鼎控股具有长期布局价值**：通过红海体系切入海外算力 PCB 市场，液冷技术领先，产能扩张积极；二季度业绩超预期，环比增长[1][15] - **PCB 行业整体趋势良好**：产业趋势明显且供给紧张，不存在新技术扰动问题，具有价量齐升、产能紧张以及新技术驱动逻辑，是好的投资方向[16] - **选择 PCB 板块投资标的考量因素**：已有产能是否充足、扩展是否积极、验证进展是否顺利[17] - **PCB 板块未来行情预计持续上涨**：海外算力、大模型发布以及上市公司中报披露将推动市场增长，外资对 AI 算力配置比例已超 50%，内资仍有提升空间[20] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **Meta 对 AMD 产品需求**：预计 2025 年需求总量约为 30 万片，2026 年预计需要 50 万片 ASIC，若占据 10% - 20%份额，将带来约 10 亿人民币收入[9] - **交换机市场发展**：Arista、谷歌和智邦等公司增加产量，预计全年收入超 10 亿人民币，2026 年更多，公司明年主营业务收入预计达 45 亿人民币[10] - **BT 载板和 ABF 载板盈利情况**：BT 载板目前盈利，ABF 载板 2025 年亏损数亿元，2026 年有望扭亏为盈，载板及其他业务利润有望超 5 亿元[11] - **深南电路产能情况**：是产能第三大公司，总产能 165 亿，深圳二厂 50 亿，无锡新扩产项目签约，南通有大量空余产能[18] - **鹏鼎控股产能扩张**：泰国产线和淮安产线扩张，老旧 HDI 生产线转型为 Mini LED 生产线[15][19]

市场与订单情况 - 2025年全球印刷电路板（PCB）市场预计产值同比增长6.8%，出货量增长7.0% [2] - 公司现阶段国内外订单需求旺盛，手机、服务器、通讯等细分领域产能及交货周期压力大，预计2025年相关下游应用领域销售订单高速增长 [2] - 公司面向通讯、服务器的高多层板、手机的高密度互连（HDI）板、子公司的集成电路（IC）载板等产品市场价格持续回升 [2] - 公司收入在美国市场占比为10%左右 [9] 产能相关 - 目前整体产能利用率在85%左右 [3] - 加快珠海一厂（汽车、安防、光电产品领域）与珠海二厂（服务器、通讯领域）高多层PCB产能释放，完成珠海三厂基础设施建设，适时启动生产运营 [3] - 加速泰国生产基地建设，规划用江门崇达空置土地新建高密度互连（HDI）工厂 [3] 盈利能力改善措施 - 深耕高价值客户和订单，优化销售结构，淘汰亏损订单，降低低利率订单比例，与重点客户联合研发新产品 [3] - 扩充并优化海外销售团队，建立绩效考核与激励机制 [4] - 深入推进工段成本管理标准化工作，降低单位产品成本 [4] - 加强内部部门沟通协作，优化生产计划与调度管理，确保高价值订单按时、高质量交付 [4] - 针对高价值客户需求，加快新技术、新工艺研发与应用，提升高端PCB产品占比 [5] - 加快产能扩充，推进大连厂、珠海厂产能提升，加快泰国工厂建设 [5] 可转债退出规划 - 提升经营业绩推动股价上升，为“崇达转2”转股退出创造条件 [6] - 财务状况稳健，制定资金运用计划，为“崇达转2”到期还本付息提供保障 [6] - 关注市场动态和持有人需求，灵活调整退出策略，触发相关条款及时披露信息 [6] 原材料成本应对措施 - 强化单位工段成本动态监控与精准管理，构建多维度成本分析模型 [7] - 提升材料利用率，优化拼板面积设计、改进生产工艺流程 [7] - 针对部分产品实施结构性提价策略，综合评估市场情况制定调价方案 [7] 美国市场应对策略 - 深化市场多元化战略，拓展欧洲、亚洲等海外市场和国内市场，内销收入占比突破50% [9] - 优化客户合作策略，与海外客户磋商合作方式及价格条款，实施差异化调整策略 [10] - 加速海外生产基地布局，在泰国设立工厂，实现本地化供应 [10] - 提升国内生产基地效能，优化布局和生产流程，加大技术研发投入，推进智能化与自动化改造 [10]

业绩表现 - 公司1H25实现归母净利16 5-17 5亿元 同比增长45-53% 其中2Q25实现归母净利8 9-9 9亿元 同比增长42-58% 创下单季度盈利历史新高 [1] - 业绩高增主要受益于AI类高端PCB需求的增加 在汇兑压力和关税冲突扰动下仍展现盈利韧性 [1] 行业需求与客户优势 - 海外云厂客户PCB需求快速增长 推理端算力需求上升推动ASIC芯片项目加速 预计2026年将带来134亿元新增PCB需求 [2] - 公司凭借技术能力实现对核心云厂客户(谷歌 亚马逊 Meta)的卡位 预期2H25-2026年将获得更多高端AI PCB订单 [2] 产能与资本开支 - 公司产线过去几个季度满负荷运行 2Q25通过产品结构优化实现盈利新高 但存在产能瓶颈问题 [3] - 3Q24-1Q25合计CAPEX约21亿元 用于技改扩产和新产能建设 预计2H25起产能焦虑将逐步缓解 [3] - 产能释放有望推动2H25-2026年单季度盈利持续突破上限 [3] 盈利预测与估值 - 上调2025/2026/2027年归母净利润预测至38 3/54 1/64 7亿元 较前值分别上调3%/19%/30% [4] - 目标价上调至72 8元 基于25 9x 26年PE 较可比公司均值22 0x存在溢价 反映公司在ASIC算力链的龙头地位 [4]

公司上市进展 - 上海证券交易所上市审核委员会认为超颖电子电路股份有限公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求 [1] 产品应用领域 - 产品广泛应用于汽车电子、显示、储存、消费电子、通信等领域 [1] - 产品涵盖双面板至二十六层板、HDI板、厚铜板、金属基板、高频高速板等 [1] 汽车电子领域 - 以汽车电子PCB为主，是国内少数具备多阶HDI及任意层互连HDI汽车电子板量产能力的公司之一 [1] - 与大陆汽车、法雷奥、博世、安波福等全球Tier 1汽车零部件供应商及特斯拉等知名新能源汽车厂商合作 [1] - 传统燃油车领域产品覆盖整车各部位需求，应用于动力控制系统、中控系统、电子仪表盘、车灯系统、座椅控制系统、雷达系统、导航系统等 [1] - 产品最终应用于宾利、保时捷、法拉利、奔驰、宝马、奥迪、大众、丰田等终端汽车品牌 [1] - 新能源汽车领域产品应用于电池管理系统、电机控制器、智能驾驶系统、智能座舱域控器、充电桩等 [2] - 推出"高频毫米波雷达板"，配备于众多知名品牌汽车量产车型 [2] 显示领域 - 与中国台湾上市公司志超、健鼎科技为全球主要PCB厂商 [2] - 与京东方、LG集团等全球领先的显示面板制造商建立长期合作关系 [2] - 产品广泛应用于LCD、OLED和Mini LED等显示面板产品 [2] 储存领域 - 产品主要应用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等 [2] - 与希捷、西部数据、海力士等全球知名储存制造商合作 [2]

行业分析 - AI技术驱动PCB行业需求爆发 行业迎来快速增长期 [1] - 湖北黄石地区PCB产业链成熟 具备区域集群优势 [1] 公司基本面 - 公司3年累计收入突破100亿 营收规模显著 [1] - 负债率处于较高水平 财务结构需优化 [1] 资本市场动态 - 公司已启动IPO进程 计划登陆资本市场 [1]