核心观点 - PCB正交背板方案有望解决AI算力集群带宽瓶颈 推动PCB单位价值量显著提升 并成为行业长期供需紧张的核心驱动力 具备领先技术实力的PCB厂商将优先受益 [1][4] 技术优势 - 相比传统铜缆背板 PCB正交背板在速率方面可通过材料和工艺升级持续提升传输速率 [2] - 集成度更优良 在加工制造和安装维护方面具备优势 [2] - 散热性和稳定性更突出 有利于部署更密集的算力基础设施 [2] - 布线能力可通过提升层数和缩小线宽线距 在有限空间实现更大规模互联 [2] 市场空间预测 - 英伟达可能在2026年下半年及2027年下半年推出Rubin系列机柜 其中NVL576机柜将采用PCB背板替代铜缆背板 [1] - 正交背板预计2027-28年落地应用 采用70层以上超高多层设计和M9级别覆铜板 [3] - 单机柜PCB价值量估测达80-100万元 假设年出货1-2万台机柜 对应市场空间80-200亿元 [3] - 以2026年全球AI PCB需求693亿元为基准 正交背板有望带来12-29%需求增量 [3] 行业影响 - PCB正交背板开发周期长且加工难度大 将推动行业向超高规格高附加值产品升级 [4] - 具备工艺能力和产能储备的龙头PCB公司有望率先切入供应链 [4] - 若其他ASIC算力厂商跟进该方案 行业将释放更大增量需求 [3] 投资方向 - 推荐AI算力供应链敞口大且客户导入预期明确的头部PCB公司 [1][4] - 关注随AI高ROE产值释放后PB估值有提升空间的公司 [1][4] - 具体关注PCB端和覆铜板端相关企业 [4]