公司业务进展 - 公司在机器人业务方面积极与国内人形机器人头部客户展开合作 [1] - 公司目前已通过客户认证获得新一代人形机器人项目定点 [1] - 出于商业保密协议限制，暂时无法披露合作公司名称 [1]

公司股价与近期行动 - 建滔积层板股价上涨6.41%至12.79港元，成交额达2.37亿港元 [1] - 公司于8月发布涨价函，对CEM-1/22F/V0/HB和FR-4产品价格每张上调10元人民币，对应约8%的涨幅 [1] 行业提价逻辑与盈利前景 - 原材料价格如铜、玻璃布及化工品大幅上涨，覆铜板厂商正加强推动涨价 [1] - 行业提价底层逻辑正从成本推动转为行业景气上行带来的盈利潜力释放，预计25年第二季度头部厂商净利率水平将提升至约10% [1] - 25年下半年行业进行新一轮提价尝试，传统覆铜板的景气和价格趋势较为乐观 [2] 行业供需格局 - 覆铜板行业需求伴随AI需求改善有较好增长预期 [2] - 主要企业扩产计划聚焦高端板，部分中端产能将进行高端化转产，导致传统中端覆铜板供需格局良好 [2] - 自2023年盈利底部以来，中端产能扩产相对有限，而全球需求端可做温和上行假设 [2] 历史周期与格局 - 历史上铜价和玻璃纤维布向上的周期中，传统覆铜板的价格周期也较为乐观 [2] - 在传统覆铜板价格上行期，传统供给扩张有限有利于行业格局 [2]

财务业绩表现 - 2025年上半年营业总收入104.53亿元，同比增长25.63% [1] - 归母净利润13.60亿元，同比增长37.75% [1] - PCB业务收入62.74亿元，同比增长29.21% [1][2] - PCB业务毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点 [2] - 封装基板业务收入17.40亿元，同比增长9.03% [3] - 封装基板业务毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点 [3] 业务增长驱动因素 - AI算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化推动收入增长 [1] - 400G及以上高速交换机与光模块需求显著提升 [1][2] - AI加速卡、服务器及相关配套产品需求持续增加 [1][2] - 数据中心领域占比进一步提升 [2] - 国内存储市场需求明显提升带动封装基板订单增长 [3] 产能与项目进展 - PCB工厂综合产能利用率处于相对高位 [4] - 封装基板工厂产能利用率同比明显改善 [4] - 南通四期PCB工厂预计2025年第四季度连线 [5] - 泰国PCB工厂目前已连线投产 [5] - 广州封装基板项目一期于2023年第四季度连线 [6] - 广州项目已承接BT类及部分FC-BGA批量订单 [6] - 2025年上半年广州广芯亏损环比收窄 [6] 技术布局与产品战略 - PCB产品聚焦通信设备、数据中心、汽车电子、工控及医疗领域 [2] - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片类 [3] - 重点发展大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热PCB产品 [7] - 产品应用于高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡及存储器 [7]

行业技术趋势 - 新能源汽车领域PCB产品要求正向高性能、高可靠性及系统集成化方向快速演进 [1] - 行业对PCB的绝缘性能、耐压等级和载流能力提出更高要求 [1] 公司产品布局 - 公司基于长期技术积累积极布局分层刚挠结合板、高精密预埋元件电路板、埋铜板等新兴产品 [1] - 新产品研发聚焦于新能源汽车领域技术迭代需求 [1]

公司财务表现 - 报告期内营业收入分别为55926.34万元、51094.26万元、59610.27万元和17048.74万元 2023年受宏观经济下行及下游需求降低影响收入下降 2024年随经济复苏显著增长 [1] - 扣非净利润分别为3405.22万元、-673.93万元、1697.04万元及903.85万元 呈现明显波动 2023年净利润下降 2024年显著回升 [1] 业务结构 - 主营业务为多品种小批量定制化印刷电路板销售 占营业收入比例超90% [2] - 外销收入占比分别为57.37%、52.13%、48.39%和50.78% 主要出口至美国和欧洲市场 [2] - 前五大原材料供应商采购占比超50% 部分期间向单家供应商采购超30% [2] - 产能利用率较高 订单增加时采用外协加工 外协金额占主营业务成本一定比例 [2] 募投项目规划 - 可转债拟募集资金不超49000万元 用于珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品项目 泰国年产25万平米印制电路板生产基地项目及补充流动资金 [2] - 珠海硕鸿项目主要生产多层板 达产后毛利率预计24.70%-24.81% 税后内部收益率14.07% [2] - 泰国项目生产双层板、多层板及HDI板 达产后毛利率预计18.73%-18.82% 税后内部收益率13.80% [2] 战略布局与风险管控 - 泰国生产基地旨在提升海外订单响应能力 实现供应链多元化 降低国际贸易争端风险 [3] - 原材料主要从境内采购 销售面向境外客户但不依赖单一客户 国际贸易环境影响可控 [3] - 前次募投项目效益未达预期主因宏观经济环境 相关因素已消除 对本次项目无重大不利影响 [3] - 新增产能消化已制定应对措施 新建厂房不对外出租 效益测算充分考虑风险因素 [3]

公司投资动态 - 江苏本川智能电路科技股份有限公司与专业投资机构等签署合伙协议共同设立深圳保腾福顺创业投资基金合伙企业 全体合伙人认缴出资总额1.5亿元 [1] - 公司作为有限合伙人出资3000万元 占基金总认缴出资额20% [1] - 截至2025年9月23日公告披露日 保腾福顺创业投资基金完成第二期出资募集4500万元 公司第二期实缴900万元 [1] 基金运作管理 - 公司将了解基金运作情况 督促防范投资风险 维护资金安全 [1] - 公司承诺按规定及时披露基金后续进展 [1]

AI眼镜产品进展 - AI眼镜产品在海外头部M客户的定点项目已进入量产供应 [2] AI服务器领域技术成果 - 实现28层AI服务器用线路板量产 [2] - 实现24层超低损耗服务器量产 [2] - 实现5G通信类PCB量产 [2] 客户合作与认证进展 - 通过ODM厂商进入NV高速连接器模块与电源模块领域 [2] - 完成AMD全系产品认证 [2] - 为欧洲主要算力中心客户提供产品 [2] 人形机器人业务布局 - 2025年上半年获得人形机器人客户F公司新产品定点和设计冻结 进入转量产准备 [2] - 积极推进与国内人形机器人头部客户合作 [2] - 通过客户认证获得新一代人形机器人项目定点 [2]

财务表现 - 上半年营业收入20.5亿元 同比增长3.97% [2][3] - 归母净利润7048.08万元 同比微增0.76% [2][3] - 扣非净利润7300.16万元 同比大幅增长5728.58% [2][3] - 经营活动现金流净额-4582.96万元 同比下降554.04% [3] - 总资产60.85亿元 较上年末下降4.38% [3] 主营业务覆铜板板块 - 覆铜板产量2797.05万张 同比增长8.07% [4] - 覆铜板销量2740.88万张 同比增长5.35% [4] - 覆铜板营业收入18.65亿元 同比增长6.81% [4] - 通过优化产品结构、提升自动化生产程度实现降本增效 [4] - 市场行情好转带动产销增长和销售价格回升 [3][4] 医疗健康板块 - 子公司实现营业收入7570.51万元 同比下降13.91% [4] - 受中医药市场下行、行业竞争及关税波动等因素影响 [4] - 正通过加强市场开发、扩充产品种类培育新增长点 [4] 经营策略 - 聚焦主业加强成本控制 提高盈利水平 [3] - 紧跟市场需求加强研发 推出适销对路产品 [4] - 加大客户开发和服务力度 确保主业稳健发展 [4]

建滔积层板电话会议纪要分析 涉及的行业与公司 * 公司为建滔积层板 专注于覆铜板(CCL)、印刷电路板(PCB)上游材料生产 包括玻璃纱、玻璃布、铜箔及树脂[2][4][24] * 行业涉及PCB制造、AI相关硬件、汽车电子、家电及高端计算设备(如GPU)的供应链[2][5][6] 核心业务进展与技术突破 * 公司在Low DK玻璃纱领域取得突破 第一代产品已成功生产并通过认证 预计2025年9月底实现量产 初期产能500吨/年 单价达20万元/吨(普通玻纤纱仅8,000元/吨)[2][3][26] * 计划2026年前新增三个油炉 新增1,500吨产能 包括第一代和第二代Low DK玻璃纱 其中第二代产品单价预计达60万元/吨[2][3] * 三年内计划新建厂房 增加六个窑炉 总产能达到5,000吨 以缓解全球Low DK材料短缺问题[3][5] * 公司研发M6和M7面板 计划2026年推出M8和M9 但量产和显著利润需到2027或2028年[6] * 铜箔业务进展显著 一代和二代HVLP铜箔已量产 三代正在终端客户验证 加工费差异大(普通铜箔加工费1.8万元 HVLP三代达7-10万元)[16][17] 产能与出货情况 * 公司覆铜板总产能1,100万张/月 但高端产品生产时间更长(为普通版1.5-2倍) 实际可用产能减少[2][6] * 目标2025年下半年每月出货量保持在950万至1,000万张之间 8月份已达1,000万张[2][5][6] * 铜箔产能9,200吨/年 其中1,500吨对外销售 暂无扩产计划[18] * 特种树脂月销售约3,000吨 月营业额超过1亿元[22] 订单与市场需求 * 高端HDI PCB订单已排至2026年6月 汽车和家电等领域订单满载三个月[2][5] * 2025年上半年汽车订单占比58% 家电占比15-16%[2][9] * 子公司伊莲达(PCB业务)HDI订单接至2026年6月 泰国产能60万平方尺已满负荷 计划扩展至100万平方尺 越南新建110万平方尺厂房[15] 行业趋势与市场前景 * 2025年全球PCB产值达700多亿美元 同比增长超10% 预计2029年增至900多亿美元[2][5] * 增长动力来自5G/5.5G/6G网络技术升级、AI相关需求及设备更新换代[2][5] * 高端产品(如GPU)需求旺盛 瓶颈在于Low DK玻璃纱 全球年产能仅8,800吨[3] 财务与定价策略 * 2025年3月和8月进行两次价格调整 幅度分别为10%和每单位10美元 预计改善下半年毛利率 目标超过20%[4][7][8] * 产品结构优化 高端特殊版比例提升 选择性接单(如转出低价家电订单)[9] 其他重要信息 * 公司定位为AI物料一站式解决方案提供商 重点发展高端玻纤布、玻纤纱及铜箔等上游物料 并自主研发树脂 进行垂直整合[4][24] * Low DK玻璃布主要供应日本和台湾高端面板公司 大陆市场暂未涉及[10] * 泰国生产成本比清远高5%到10%[15] * 普通铜箔与HVLP铜箔生产线可转换 但HVLP生产时间至少两倍 成本更高[19] * 树脂业务整合 不单独披露 专注于高端应用如防弹玻璃PVB树脂及BOD杂交显示技术[21]

核心业绩表现 - 2025年上半年营业收入5.41亿元，同比增长16.40% [2] - 归属于上市公司股东的净利润6477.34万元，同比增长7.56% [2] - 经营活动产生的现金流量净额7850.99万元，保持健康水平 [5] - 2024年年度权益分派以总股本1.52亿股为基数，每10股派发现金红利5元，共计派发7602.23万元 [2] 产品与市场结构 - 双面板收入同比增长28.37%，多层板收入同比增长25.36% [3] - 境外收入同比大幅增长100%，主要得益于海外市场拓展和国际订单获取 [3] - 公司于2025年5月投资设立泰国子公司，推进海外战略布局 [3] 研发与技术创新 - 研发费用投入2092.57万元，同比增长9.92% [4] - 重点研发项目包括光模块产品、厚铜板技术和微盲孔化锡工艺 [4] - 子公司江苏广谦于2025年5月获评"江苏省先进级智能工厂"，6月获得"江苏省民营科技企业"认定 [4] 资金管理与产能建设 - 使用闲置募集资金进行现金理财余额达1.75亿元 [5] - 3厂房及1、2宿舍楼于2025年4月开工建设，预计提升产能与配套能力 [6] - 公司通过泰国基地建设拓展东南亚市场，应对全球产业链重构趋势 [6] 战略发展方向 - 继续深耕消费电子、汽车电子等传统优势领域 [6] - 积极布局智能家居、低空经济、人工智能、光模块等新兴市场 [6] - 通过产品升级、市场多元化和精益管理推动高质量可持续发展 [6]