财务业绩表现 - 2025年上半年营业总收入104.53亿元，同比增长25.63% [1] - 归母净利润13.60亿元，同比增长37.75% [1] - PCB业务收入62.74亿元，同比增长29.21% [1][2] - PCB业务毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点 [2] - 封装基板业务收入17.40亿元，同比增长9.03% [3] - 封装基板业务毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点 [3] 业务增长驱动因素 - AI算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化推动收入增长 [1] - 400G及以上高速交换机与光模块需求显著提升 [1][2] - AI加速卡、服务器及相关配套产品需求持续增加 [1][2] - 数据中心领域占比进一步提升 [2] - 国内存储市场需求明显提升带动封装基板订单增长 [3] 产能与项目进展 - PCB工厂综合产能利用率处于相对高位 [4] - 封装基板工厂产能利用率同比明显改善 [4] - 南通四期PCB工厂预计2025年第四季度连线 [5] - 泰国PCB工厂目前已连线投产 [5] - 广州封装基板项目一期于2023年第四季度连线 [6] - 广州项目已承接BT类及部分FC-BGA批量订单 [6] - 2025年上半年广州广芯亏损环比收窄 [6] 技术布局与产品战略 - PCB产品聚焦通信设备、数据中心、汽车电子、工控及医疗领域 [2] - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片类 [3] - 重点发展大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热PCB产品 [7] - 产品应用于高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡及存储器 [7]