半导体专用工艺废气处理设备行业概况 - 产品定义涵盖燃烧湿法式、干式、催化式、湿式等离子等多种技术类型[3] - 主要应用领域包括等离子蚀刻、CVD/ALD、外延、离子注入等半导体制造环节[4][5] - 2024年全球市场规模呈现显著增长趋势，2020-2031年复合增长率待测算[3][4] 市场竞争格局 - 荏原制作所、阿特拉斯·科普柯、GST等企业占据全球市场主导地位[7][17] - 2024年全球Top 5生产商市场份额集中度较高，形成明确梯队划分[6][9] - 中国市场主要参与者包括盛剑科技、京仪装备等本土企业[7][11] 市场规模与区域分布 - 全球产能预计从2020年持续扩张至2031年，中国地区贡献主要增量[6][9] - 北美、欧洲、中国三大区域2020-2031年销售收入复合增长率均超行业平均水平[6][28] - 2024年等离子蚀刻应用领域占据最大市场份额，CVD/ALD领域增速领先[4][13] 技术发展趋势 - 湿式等离子技术成为新兴产品类型，2024年后市场份额加速提升[3][23] - 不同技术路线价格差异显著，催化式设备单价高于传统湿法处理系统[6][27] - 行业驱动因素包括半导体制造工艺升级和环保标准提高[8][13] 产业链特征 - 上游原料供应呈现全球化布局特征，关键部件依赖专业供应商[9][13] - 商业模式以直销为主，头部企业均建立全球化销售网络[9][17] - 行业壁垒主要体现在技术专利积累和客户认证周期[3][8]

行业背景与市场格局 - 离子注入机是芯片制造四大关键装备之一，技术难度仅次于光刻机，全球90%以上市场份额被4家美日企业垄断 [2] - 中国离子注入机国产化率不足10%，2024年进口量553台（同比+30.12%），其中美国占比77.58%，日本11.57% [13] - 中国离子注入机市场规模从2018年24.73亿元增长至2024年121.26亿元，年均复合增长率达30.34% [9] - 2024年中国大陆半导体设备销售额增速35%领跑全球，离子注入机产量69台，需求量345台 [17] 公司技术与产品进展 - 创始人钟新华拥有20年离子注入机研发经验，曾主导02专项关键技术攻关，实现技术"从0到1"突破 [4][7] - 首台碳化硅离子注入机已于2023年11月下线，硅基中束流机型预计2024年6月下线 [14][18] - 正在研发第二代碳化硅机型（2025年9月面市）和碳化硅大束流机型（2025年底推出），计划3年内实现全机型覆盖 [18] - 产品需精准控制离子注入剂量（个数级）、深度（纳米级）、角度（偏差<0.1度） [5] 产业化挑战与供应链 - 单台设备含近2万个零部件，非标件占比50%，需定制设计，初期供应商因精度/洁净度等苛刻要求拒绝合作 [11][12] - 曾因金属污染导致硅片不达标，需排查上百零部件，现已建立数百家供应商体系和工序检测机制 [12] - 设备验证周期长达2-3个月，客户要求首年免费试用，且需验资等苛刻条件 [15] 资本运作与区域布局 - 2023年获鲁信创投等天使轮融资，2024年超募3000万元，引入毅达资本、源禾资本等机构 [10][17] - 2024年底将公司从广州迁至济南高新区，新工厂已投产，产能全面转向山东 [18] - 单台设备零部件采购成本超千万元，30万伏高压电源单价60万元 [10] 行业前景与发展目标 - 5G/物联网/AI驱动需求，预计离子注入机将迎来新一轮增长周期 [17] - 公司计划工艺产线从碳化硅扩展至硅基，尺寸覆盖6寸到12寸，性能对标国际领先水平 [18] - 中国离子注入机技术追赶国际主流预计仍需10年以上 [18]

中国大陆半导体设备支出 - 2023年中国大陆晶圆厂设备支出达495.5亿美元，同比增长35%，位居全球首位 [1][2] - 中国大陆、韩国、中国台湾合计占全球晶圆厂设备支出的74% [3] - 产能扩张政策推动中国大陆巩固全球最大半导体设备市场地位 [3] 全球各地区晶圆厂设备支出对比 - 韩国支出205亿美元（+3%），受HBM需求驱动 [2][3] - 中国台湾支出166亿美元（-16%），新设备需求放缓 [2][3] - 北美支出137亿美元（+14%），主因先进节点投资 [2][3] - 日本支出78.3亿美元（-1%），欧洲支出48.5亿美元（-25%） [2] 日本半导体设备市场表现 - 2025年4月日本芯片设备销售额达4,470.38亿日元（+14.9%），创历史新高 [4][5] - 2025年1-4月累计销售额1.71万亿日元（+23%），同期历史最高 [5] - 日本芯片设备全球市占率约30%，仅次于美国 [5] - DISCO预计4-6月出货额1,020亿日元（+1%），反映AI需求强劲 [5] 日本半导体设备行业展望 - 2025年度销售额预计增长5%至4.66万亿日元，2026年度突破5万亿日元 [6] - AI半导体需求及先进技术投资为增长主要驱动力 [6]

报告行业投资评级 未提及 报告核心观点 - 中国政府考虑制定新版“中国制造2025”计划促进高端技术产品生产，优先发展包括芯片制造设备在内的技术，同时制定下一个五年计划维持制造业在GDP中比重稳定，抵制美国经济再平衡要求 [4][5] - 中国制造业是经济支柱约占GDP四分之一，消费占比40%低于发达经济体，投资也约占40%处于高位，存在贸易失衡和紧张局势 [8][16] - “中国制造2025”计划在很大程度上取得成功，中国在部分关键技术领域领先或赶超，但该计划在海外遭遇抵制 [17] - 中国因美国等国限制进口先进芯片制造工具，重视半导体设备，“中国制造”计划提升制造业水平减少对外国技术依赖，五年规划指导整体发展 [19][21] 相关目录总结 政策规划 - 中国政府考虑制定新版“中国制造2025”计划，未来十年优先发展包括芯片制造设备在内的技术，可能不沿用之前命名以避免西方批评 [5] - 政策制定者制定始于2026年的下一个五年计划，希望中长期维持制造业在GDP中比重稳定，还讨论是否将消费纳入数字目标，倾向于不这样做 [5][7] - 五年规划将于2026年3月全国人大会议公布，制造业蓝图可能在会议前后公布 [7] 行业现状 - 制造业是中国经济支柱，约占全国GDP的四分之一，消费约占40%，发达经济体为50% - 70%，投资约占40%约为美国两倍 [8][16] - “中国制造2025”计划致力于使中国在多领域领先，到2035年和2049年建成制造业强国，在很大程度上取得成功，中国在部分关键技术领域领先或赶超 [16][17] 面临挑战 - 美国特朗普政府推动中国扩大消费，进行“战略脱钩”，4月将对华关税上调至145%，本月初降至约40% [7] - 美国等国限制中国进口先进芯片制造工具，中国缺乏获得最佳工具渠道，是技术进步重大障碍，特朗普政府还试图收紧限制 [19][21] 应对措施 - 中国重视半导体设备，“中国制造”计划提升制造业水平，减少对外国技术依赖，五年规划指导整体发展 [21] - 加大培育“新生产力”力度，推动新生产力成为下一个五年规划研究重点，突破核心技术，解决内需不足问题 [24]

ASML高数值孔径(High NA)光刻机技术突破 - 高数值孔径(High NA)芯片制造设备造价超过4亿美元，是世界上最先进、最昂贵的芯片制造设备[1] - 该机器由四个模块组成，分别在康涅狄格州、加利福尼亚州、德国和荷兰制造，需要七架波音747飞机或25辆卡车运输[1] - 全球首个High NA商业化安装于英特尔，2024年将在俄勒冈州建造芯片制造厂，目前仅交付五台[1] - High NA采用与EUV相同工艺但镜头开口更大，可用更少步骤投射更小芯片设计[4][6] - High NA可将生产周期缩短60%，每秒完成更多操作，已生产约3万片晶圆，可靠性为前代两倍[2] ASML市场地位与客户情况 - ASML是EUV光刻机独家制造商，其设备是制造最先进微芯片的唯一选择[2] - 主要客户包括台积电、三星、英特尔、美光、SK海力士和Rapidus等[2] - 2024年售出44台EUV光刻机(起价2.2亿美元)和374台DUV光刻机(500万-9000万美元)[10] - DUV光刻机占2024年业务的60%，中国是主要买家占第二季度业务的49%[10] - 预计2025年中国市场业务将恢复至20%-25%的历史正常水平[10] 技术优势与行业影响 - High NA可提高良率，每片晶圆上可用芯片数量更多，降低芯片价格[4] - 通过避免多次图案化加快生产速度，晶圆上可容纳更多器件[4][5] - 自2018年以来已将每片晶圆曝光所需功率降低60%以上[7] - 下一代Hyper NA机器预计2032-2035年间出现需求，已开始设计光学草图[13] - 计划2024年再出货5台High NA系统，几年内产能提升至20台[13] 全球布局与供应链 - 在美国亚利桑那州建设首个培训中心，目标每年培训1200名EUV/DUV人员[13] - 全球拥有约800家供应商，4.4万名员工，其中8500人在美国18个办事处[11] - 2024年美国市场占比约17%且增长迅速，大部分High NA出货流向英特尔[11][12] - 亚洲市场长期占业务80%以上，英特尔对美国半导体独立发展"至关重要"[11][12]

交易概述 - 公司拟以自有资金1元收购控股子公司易天半导体40%股权，对应注册资本400万元，并承担360万元未实缴注册资本的实缴义务 [1] - 交易完成后持股比例从60%增至100%，易天半导体成为全资子公司，合并报表范围不变 [1] - 交易已通过董事会审议，尚需提交股东会批准 [2] 交易对方情况 - 交易对方黄招凤与公司无关联关系，非失信被执行人 [2] - 黄招凤持有易天半导体40%股权，认缴出资额400万元 [3] 标的公司财务数据 - 2024年经审计总资产5777.13万元，净资产-8855.63万元，净利润-5979.15万元 [3] - 2025年Q1未经审计总资产6002.06万元，净资产-8961.15万元，净利润-114.33万元 [3] - 2024年营业收入385.44万元，2025年Q1营收98.79万元 [3] 交易定价与协议 - 定价依据为1元人民币，对应40%股权及360万元未实缴义务 [4] - 协议约定股权变更后10日内支付转让款，债权债务由新股东承担 [6] - 违约条款规定转让方需按认缴出资额20%支付违约金 [8] 交易影响 - 交易旨在整合资源提升决策效率，符合公司战略规划 [9] - 易天半导体2024年亏损但2025年Q1亏损收窄 [9] - 交易不会对财务状况产生重大不利影响 [9]

纪要涉及的公司 京仪装备[1][2] 纪要提到的核心观点和论据 1. **经营业绩** - 2024 年营业收入 10.26 亿元，同比增长 38.28%，近三年复合增长率 24.31%；归母净利润 1.53 亿元，同比增长 28.35%，近三年复合增长率 29.67%[2][3][10] - 2025 年第一季度营收 3.38 亿元，同比增长 54.23%；归母净利润 3,587.87 万元，同比增长 27.94%[2][11] - 2024 年专用温控设备收入 6.29 亿元，同比增长约 36.5%；半导体专用工艺废气处理设备收入 3.23 亿元，同比增长约 49.63%[4][10][11] 2. **技术研发** - 2022 - 2024 年研发投入分别为 4,840.7 万元、6,151.18 万元和 9,414.94 万元，占收入比重分别为 7.29%、8.29%和 9.17%[12] - 截至 2024 年末，累计获得专利 339 项，其中发明专利 104 项[2][4][12] - 在晶圆传片设备领域形成五项核心竞争力，产品达行业领先水平[2][5] 3. **产品市场表现** - 半导体专用温控设备市场占有率持续攀升，稳居行业领先地位[2][6] - 废气处理设备加速产品迭代，提升处理效能[2][6] - 产品广泛应用于长江存储、中芯国际等国内主流集成电路制造产线[2][6] 4. **未来发展方向** - 深耕半导体高端装备制造领域，加大超低温温控技术研发投入[2][13] - 拓展半导体专用温控设备在泛半导体领域及海外市场应用[2][13] - 废气处理设备集成一体式技术，向低能耗、低排放升级[13] - 加大晶圆传片设备市场推广力度[13] 5. **分红政策** - 拟每 10 股派发现金红利 1.25 元，分红金额 2,100 万元，占当年归母净利润比例 13.73%，不影响正常经营与长远发展[4][14] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 2024 年度经营活动产生的现金流量净额为 -29.32 万元，较上年同期降低 100.71%，原因是业务增长导致采购备货发出商品增加，购买商品、接受劳务支付的现金增加[10] - 公司独家承担国家级重大专项课题，获中国仪器仪表学会科技技术进步二等奖、北京市科学技术进步奖二等奖[12] - 全球半导体市场发展趋势，2023 年全球半导体设备市场规模 1,063 亿美元，中国以 366 亿美元销售金额保持全球最大规模市场地位[9]

该公司最新季度中国区营收占比已降至25%，低于上年同期的43%。 "市场不确定性显著加剧。"首席执行官Gary Dickerson表示，"尽管如此，公司仍展现出强劲的运营韧 性。" 但该表态也引起了资本市场担忧，财报发布后公司股价在当日盘后交易中下跌逾5%，致使今年累计 7.5%的涨幅被部分回吐。 5月15日，美国半导体设备制造巨头应用材料(AMAT.US)公布的第二季度营业收入略逊于华尔街预期， 同时，该公司给出了平淡的业绩展望。 财报显示，截至4月27日的第二财季，应用材料营业收入同比增长7%至71亿美元，略低于分析师平均预 期的71.3亿美元，调整后每股收益2.39美元则高于分析师预测的2.31美元。 其中，作为公司营收支柱的半导体系统部门当季贡献52.6亿美元收入，低于分析师普遍预期的53.2亿美 元。公司管理层指出，物联网、通信、汽车、电源及传感器(ICAPS)市场的投资放缓拖累了业绩，但先 进制程芯片领域的巨额投资部分抵消了这一影响。 当前，应用材料和其他芯片行业公司正在适应美国对中国的销售限制，中国是它们产品的最大市场之 一。 三个月前，应用材料曾表示，拜登政府最后几个月通过的规定将使2025财 ...

SK海力士与供应商关系动态 - SK海力士与长期合作伙伴韩美半导体的同盟关系出现裂痕，同时积极引入韩华Semitec作为TC键合机新供应商 [1] - 韩华Semitec开发的TC键合机通过提升自动化功能和操作便利性获得SK海力士认可，上半年交付的设备搭载更高水平自动化运维方案并获较高供货价格 [1][3] - 韩美半导体因SK海力士转向韩华Semitec采取报复措施，将客户服务从免费转为收费并通知设备价格上调28% [2] HBM市场与产能布局 - SK海力士作为全球第一HBM供应商，今年HBM出货量已售罄，正与英伟达等客户协商明年供货计划 [2] - 公司为提升HBM产能计划在清州M15X工厂建成前追加订购TC键合机，已向韩华Semitec下单12台总金额约420亿韩元 [2] - HBM采用垂直堆叠DRAM芯片的纳米级工艺，TC键合机的技术水平对最终良率影响显著 [1] 设备技术竞争焦点 - 韩华Semitec的TC键合机以"减少人工操作"为目标，搭载数字化解决方案与自动化系统，支持8层至16层堆叠 [3] - SK海力士强调设备价格基于协商和附加选项决定，否认对韩华Semitec存在"无理由溢价" [3] - 韩美半导体向美光大规模供应TC键合机，SK海力士工厂内已有超过100台其设备 [4] 供应链关系管理 - SK海力士表示韩美半导体和韩华Semitec均为重要合作伙伴，未对任何一家持偏袒态度 [4] - 行业争议焦点在于韩华Semitec设备定价高于韩美半导体原有设备 [2]

纪要涉及的公司 晶盛机电 纪要提到的核心观点和论据 - **业务布局调整**：2024年开始业务板块调整为半导体装备、半导体衬底材料和半导体耗材及零部件三大领域，产品线从大硅片装备向碳化硅端、晶圆端装备延伸，包括减压ICP、ALD离子注入等设备，以及碳化硅衬底材料和干法设备及零部件，这些业务自2024年以来逐渐发力，预计未来持续增长[2][3] - **订单情况** - **半导体装备**：截至2024年底在手订单约33亿元，2025年预计稳中有涨；大硅片业务稳定，占主流份额；碳化硅装备订单量小，预计2025下半年至2026年8寸碳化硅设备订单逐步显现；制程端IP解码器已通过验证，封装端简报抛光一体机已进入长电科技验证，未来先进制程段和封装段设备订单占比会提高[2][4][5] - **半导体零部件**：2024年订单量有几个亿，2025年预计持续增长；一季度接到多个批量订单，客户包括中威、盛美、北方华创等企业[11] - **光伏设备**：2025年接到多个单晶炉设备订单并中标几家头部企业；下游BC储备验证效果良好，等待资本开支决策，下半年可能有几个GW级别的小额投入；组件端叠栅多丝机需求增加或带来更多订单；中东地区规划项目值得关注[16] - **石英坩埚产品** - **市占率**：国内市占率第一，光伏坩埚因价格下跌小厂退出，市占率提升；半导体石英坩埚国产化率加速，公司市占率超30%，未来预计超光伏领域[6][14] - **价格**：光伏坩埚单晶硅炉使用的约八九千元一个，半导体坩埚几千到一两万元不等；坩埚价格处于底部，未来可能因需求增长和原材料成本变化回升[6][7] - **关税影响**：进口石英砂主要来自美国和挪威，因关税问题更多选择挪威进口，影响相对可控[6][7][8][20] - **盈利能力**：半导体硅片价格稳定，毛利水平优于光伏硅片[9] - **碳化硅衬底片**：6寸和8寸2025年一季度与去年年底相比价格变化不大，整体产能30万片，年底前达产；碳化硅产业验证周期长，预计2025下半年至2026年8寸碳化硅衬底产能逐步提升，新车型采用8寸片子将具备规模化前提[10][12] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 公司碳化硅设备主要面向国内客户，包括汉天天城、东莞天域、斯兰威和青林集成等，未来会根据客户需求调整国外市场策略[13] - 边缘钝化设备投入相对较小，对客户具成本效益[15] - 2024年与石创合作的叠层设备适用于Topcon和BC，在BC端实操性更强、效果更明显，已与几家企业验证但未公布[17] - 光伏需求来自国内现有1000GW产能更新换代和海外新建产能扩建，新订单多为改造或旧设备替换，完全新建工厂的新产能扩展主要依赖国外市场[18] - 公司石英砂供应渠道多元化，提前储备大量石英砂，光伏产业关税影响有限，市场带动沙子涨价对公司有利[20]