核心技术突破 - 真空环境超洁净晶圆传送机械臂项目打破日本乐兹和美国布鲁克斯的长期垄断[1][3] - 创新采用集成化驱动与磁流体密封技术解决真空洁净度控制难题[5] - 基于国产操作系统实现纳秒级响应精度和±0.05mm重复定位精度[6] 产学研合作模式 - 相城高新区牵线河海大学苏州高等研究院与泓浒半导体深度联动[3] - 共建研究生基地实现高校前沿技术向企业工程方案直接转化[6] - "高新区搭台、企业出题、高校解题"模式催生全国产化晶圆真空传送平台[6] 商业化进展 - 设备已导入行业标杆企业并在薄膜沉积、刻蚀等关键制程稳定运行[6] - 累计实现销售收入约1300万元且小批量投产稳步推进[6] - 牵头编制团体标准并获6项国家发明专利筑牢技术壁垒[6]

技术突破 - 公司成功研发真空环境超洁净晶圆传送机械臂 实现核心指标达国际先进水平 [1] - 技术填补国内相关领域空白 已获6项国家发明专利授权 [1] - 设备顺利导入多家行业标杆企业并实现稳定运行 [1] 产学研合作模式 - 公司与河海大学苏州高等研究院联合研发 高校科研团队直接嵌入企业研发环节 [1] - 相城高新区推动共建研究生实践基地 加速技术从实验室走向生产线 [1] - 协同模式采用高新区搭台、企业出题、高校解题方式实现成果无缝衔接 [1] 行业标准化 - 合作团队牵头编制《真空晶圆搬运机器人验收规范》团体标准 为行业技术发展树立规范 [1]

核心技术突破 - 成功研发真空环境超洁净晶圆传送机械臂 解决半导体设备整机制造关键技术难题 [1] - 机械臂作为半导体晶圆生产线"神经中枢" 直接影响芯片制造精度与效率 [3] - 技术长期被日本乐兹(Rorze)和美国布鲁克斯(Brooks)垄断 并被列入禁运产品目录 [3] 技术性能指标 - 采用集成化驱动与磁流体密封技术 解决真空环境下洁净度控制难题 [3] - 基于国产操作系统构建实时控制系统 实现纳秒级响应精度 [3] - 误差补偿算法将重复定位精度控制在±0.05mm 水平方向振动降至0.2g [3] 产业化进展 - 已导入多家行业标杆企业 在薄膜沉积和刻蚀等关键制程稳定运行 [4] - 累计实现销售收入约1300万元 设备工艺适配性获客户高度认可 [4] - 协助企业牵头编制《真空晶圆搬运机器人验收规范》团体标准 [4] 知识产权布局 - 已获国家发明专利6件 实用新型专利2件及软件著作权2项 [4] - 构建坚实技术壁垒 推动国产设备与国际规则对接 [4] 未来发展计划 - 聚焦5G通信和人工智能芯片等高端应用领域 提供定制化传输解决方案 [4] - 开展设备翻新与升级服务 打造"设备销售+增值服务"双轮驱动模式 [4] 行业意义 - 推动集成电路装备与机器人、智能制造技术深度融合 [4] - 加速集成电路装备国产化进程 助力培育产业创新新生态 [4] - 为集成电路产业链自主创新能力提升提供核心支撑 [4]