市场表现 - 4月24日A股市场风格分化 光模块、光通信、AI算力板块蓄力回调 创业板人工智能ETF华夏（159381）跌超2%[1] - 持仓股中润泽科技、富瀚微、景嘉微、首都在线等领跌[1] - 创业板人工智能ETF华夏（159381）跟踪创业板人工智能指数 费率在同类标的中位居最低一档 实现AI产业硬件+软件+应用龙头全覆盖[1] 指数成分 - 指数在光模块、光芯片、IT服务等概念上暴露度较高[1] - 前十大成分股包含新易盛、中际旭创、天孚通信三大光模块龙头 北京君正、全志科技两大芯片设计公司 以及软通动力、润泽科技、光环新网、网宿科技、深信服等IDC、云计算龙头[1] 财务业绩 - 新易盛2024年实现营收86.47亿元同比增加179.15% 归母净利润28.38亿元同比增长312.26%[2] - 新易盛2025Q1实现营收40.52亿元同比增长264.13%环比增长15.24% 归母净利润15.73亿元同比增长384.54%环比增长31.95%[2] - 中际旭创2025年实现营收238.62亿元同比增长122.64% 净利润51.71亿元同比增长137.93%[2] - 中际旭创2025Q1实现营收66.74亿元同比增长37.82% 净利润15.83亿元同比增长56.83%[2] - 天孚通信2024年营收33亿元同比增长68% 归母净利润13亿元同比增长84%[2] - 天孚通信1Q25营收9.4亿元同比增长29%环比增长10% 归母净利润3.4亿元同比增长21%[2] 行业景气度 - 光模块龙头企业业绩同比高增 彰显AI算力高景气度[2]

业绩表现 - 2024年公司实现总营收11.74亿元，同比增长65.56%，归母净利润亏损4.52亿元，但第四季度盈利首次转正 [1] - 2025年一季度实现总营收11.11亿元，几乎相当于2024年全年收入，同比增长4230.22%，净利润3.55亿元，同比扭亏为盈 [1][3] - 2024年云端产品线收入占比高达99.30%，较上年同期增长1187.78% [3] - 2025年一季度毛利率为55.99%，较2024年56.71%略有下降 [3] 存货与供应链 - 2024年四季度存货余额17.74亿元，环比增加7.6亿元，2025年一季度存货余额27.55亿元，环比增加9.8亿元，持续创历史新高 [1][4] - 2024年17.74亿元存货转化为2025年一季度11.11亿元营收，存货转化率显著 [4] - 2025年一季度末预付账款9.73亿元，较2024年末7.74亿元大幅提升，显示公司积极备货 [5] - 存货+预付款连续三个季度上升，供应链韧性较强，预计二季度收入体量更高 [5] 市场与行业趋势 - 业绩增长主要得益于人工智能领域市场拓展和技术应用推进 [4] - 英伟达部分芯片遭禁背景下，寒武纪的平替价值显现，国产替代趋势加速 [1][7] - 公司训练能力加入对DeepSeek的支持，分布式训练与推理技术成熟，互联网客户快速突破，第一大客户占比79% [7] - 国内多模态模型与AI Agent产业趋势下，算力缺口超过80万H20芯片，国产算力重要性提升 [7] 未来展望 - 存货和预付款增长预示二季度收入与利润释放可能更好 [5][7] - 财报质量较高，产业链信息与财报匹配，后续表现可能优于一季度 [7] - 国产卡量价齐升趋势明确，产业正向反馈值得期待 [7]

纪要涉及的公司 天德韵 纪要提到的核心观点和论据 1. **2024年业绩表现** - 营收21亿，同比增长74%；净利润2.74亿，增长143%；净利率提升3.8个百分点 [1] - Q4营收6.1亿，环比下滑3.6%，同比增长61%；毛利率21.5%，较Q3下滑0.8个百分点；净利润8289万，环比下跌1.89%，同比增长118% [1][2] 2. **市场资料表** - 现金17亿，占总资产68.3%；总资产25.7亿，报表简单，除现金外主要是与经营相关资产 [2] - 2024年存货周转天数51天，较2023年缩短17天；应收账款周转天数平稳 [2] 3. **主要产品类别** - 显示驱动营收占比76.9%，电子加迁、快充协议和音圈马达占比23.1%；电子加迁占比从Q3的19.3%提升到23.1%，去年同期为16.4% [3] 4. **产品展望** - 2025年各产品线业绩增长不错，毛利率趋于平稳；电子加迁上半年订单需求确定 [5] - 高刷TDI、小Q的TDI产品今年持续放量；TTDI平板增长好；手机TDI产品Q3有新产品，Q4上架；OLED手机老产品Q1给非平台客户，Q3稳定出货，高阶新产品预计下半年贡献营收 [6] 5. **市场份额与竞争格局** - TTDI市场份额约5.多%，有上升空间；市场从外挂转TTDI趋势明显，公司将扩充技术并推出更多产品 [8][9] - 电子加签市场占比超80%，四摄渗透率达八成，今年将推出六色产品 [11][12][15] 6. **成本与产能** - 成本端以量换价，价格相对平稳；代工环节产能问题解决，新老产品不再受产能限制 [20][2] 7. **市场策略** - 电子加签提供AI工具、有竞争力产品、控制成本、开发新产品新技术；显示加速通扩大应用领域 [22][23][24] - TDDI利用市场转换机遇开发新应用；应对价格竞争，DTE增加功能降成本，TDI靠多型号产品保持毛利率平稳 [27][28] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 穿戴产品前年年底开发出一款有出货量，现从LCD向OLED转换，正在规划第二代产品；手机产品去年开发，在非品牌市场有项目且量在增加，正在规划增加产能 [16] 2. 去年Q2、Q3同比增长大因显示驱动和电子加迁增长；今年Q1是淡季，电子加签对冲显示驱动下滑，Q2会正常恢复 [32] 3. 下游市场从2023年下半年开始微弱复苏，公司靠技术实力和产品定义能力提升市场份额 [34]

行业概况 - SoC相关公司一季度业绩预告显示淡季不淡的态势 [1] - 端侧AI快速发展推动行业高增长 [9] 炬芯科技一季度业绩 - 一季度营收1.91亿元，同比增加61.23% [6] - 归母净利润4130万元，同比增加383.91% [6] - 扣非净利润3850万元，同比增加603.9% [6] - 净利率21.62%，较2024年的16.35%明显提升 [6] - 研发投入5100万元，同比增长13.34% [6] - 销售额、净利润环比同比均增长，创单季度历史新高 [6] 炬芯科技2024年全年业绩 - 营业收入6.52亿元，同比增加25.34% [9] - 归母净利润1.07亿元，同比增长63.83% [9] - 扣非净利润7855.39万元，同比增长53.65% [9] 股价表现 - 披露一季度业绩预告后股价大涨11%，报47.75元/股 [3] - 近三个交易日累计涨超34% [4] 业务发展 - 加码端侧设备AI化推动业绩高增长 [12] - 端侧AI处理器芯片出货量攀升，销售收入倍数增长 [14] - 低延迟高音质无线音频产品加速放量 [14] - 蓝牙音箱SoC芯片系列产品不断迭代和放量 [14] 产品与技术 - 已研发CPU+DSP+NPU三核异构核心架构 [14] - 主要产品包括ATS286X、ATS323X、ATS362X等芯片 [14] - ATS362X支持100GOPS高算力，3MB大内存 [15] - 第二代CIM技术目标将NPU单核算力提升至300GOPS [15] - 计划2026年推出12纳米第三代MMSCIM，单核算力达1 TOPS [16] 机构观点 - 广发证券给予25年50xPE估值，对应合理价值63.57元/股 [17] - 看好公司在智能无线音频SOC和端侧AI处理器的布局 [17]

文章核心观点 - 澜起科技2024年财报表现亮眼，受益于行业复苏和新产品突破业绩大幅增长，但暂缓AI算力芯片研发引发市场对其未来技术布局的担忧 [1][4][7] 行业复苏与新产品突破推动业绩创新高 - 2024年全球服务器及计算机行业需求回暖，公司抓住机遇实现经营业绩显著增长，全年营业收入36.39亿元，同比增长59.20%，归属于母公司所有者的净利润14.12亿元，同比增长213.10% [4] - 业绩增长得益于DDR5内存接口芯片出货量增加以及三款高性能运力芯片规模出货，合计销售收入约4.22亿元，是上年度的8倍 [4] - 2024年第四季度公司决定暂缓用于数据中心的AI算力芯片研发，将战略重点转向高速互连芯片，长期可能影响公司在AI领域竞争力 [4] DDR5渗透率提升巩固行业领先地位 - 随着DDR5内存在下游市场渗透率提高，公司在DDR5世代竞争中持续保持领先地位 [5] - 2024年公司DDR5内存接口芯片出货量超DDR4，第二子代RCD芯片出货量超第一子代，第三子代RCD芯片于第四季度开始规模出货，巩固了公司在内存接口芯片行业的领先优势 [5] - 公司在AI芯片研发上的暂缓决策引发市场对其未来技术布局的担忧，可能影响其在未来AI市场的竞争力 [5][6] 高性能运力芯片开启增长新引擎 - 2024年公司高性能运力芯片取得显著进展，三款新产品开始规模出货，合计销售收入约4.22亿元，是上年度的8倍 [7] - PCIe Retimer芯片在AI服务器中应用突出，累计出货超百万颗，市场份额显著提升，MRCD/MDB芯片和CKD芯片在AI及高性能计算领域取得初步成功 [7] - 公司在AI算力芯片研发上的暂缓决策引发市场对其未来技术布局的担忧，可能影响其在未来AI市场的竞争力 [7]

文章核心观点 公司计划于2025年4月17日参加2024年度科创板芯片设计环节行业集体业绩说明会，就2024年度经营成果和财务状况与投资者交流并回答普遍关注问题 [2] 说明会类型 - 以网络互动形式召开，针对2024年度经营成果及财务指标与投资者互动交流，在信息披露允许范围内回答普遍关注问题 [3] 说明会召开的时间、地点 - 会议召开时间为2025年4月17日15:00 - 17:00 [2][4] - 会议召开地点是上海证券交易所上证路演中心（网址：https://roadshow.sseinfo.com/） [2][4] - 会议召开方式为网络文字互动 [2][4] 参加人员 - 董事长、总经理为NORMAN SHENGFA HU（胡胜发）先生，副总经理、董事会秘书为李瑾懿女士，财务负责人为邓春霞女士，特殊情况参会人员可能调整 [4] 投资者参加方式 - 2025年4月17日15:00 - 17:00，投资者可通过互联网登录上证路演中心在线参与说明会，公司及时回答提问 [5] - 2025年4月10日至4月16日16:00前，投资者可登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过公司邮箱ir@anyka.com提问，公司在说明会上回答普遍关注问题 [2][5] 联系人及咨询办法 - 联系人为公司证券事务部，电话020 - 32219000，邮箱ir@anyka.com [5] 其他事项 - 说明会召开后，投资者可通过上证路演中心查看召开情况及主要内容 [5]

公司公告 - 晶晨半导体（上海）股份有限公司将于2025年4月17日15:00-17:00召开2024年度业绩说明会，会议以网络互动形式在上证路演中心举行 [2][4] - 公司将于2025年4月11日发布2024年年度报告，说明会将重点讨论经营成果、财务状况及利润分配方案 [2][3] 参会信息 - 参会人员包括董事兼董事会秘书余莉女士和财务总监高静薇女士，特殊情况可能调整 [4] - 投资者可通过上证路演中心网站或公司邮箱IR@amlogic.com在2025年4月10日至16日16:00前提问，公司将在说明会中集中回应 [2][4] 投资者参与方式 - 投资者需登录上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/）在线参与2025年4月17日的互动交流 [4][5] - 说明会结束后，会议内容将在上证路演中心提供回看 [6] 联系方式 - 咨询联系人：公司证券事务部，电话021-38165066，邮箱IR@amlogic.com [6]

说明会基本信息 - 公司将于2025年4月17日下午15:00-17:00参加2024年度科创板芯片设计环节行业集体业绩说明会 [2][4][5] - 说明会以视频结合网络互动形式召开，通过上证路演中心进行直播和互动 [3][4][5] - 投资者可登录上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）参与线上交流 [2][4][6] 参会人员 - 董事长、总经理卢国建先生，董事、副总经理万巍先生，财务总监谭兰兰女士，董事会秘书张娟苓女士，独立董事丘运良先生将参会 [4] - 如有特殊情况，参会人员可能进行调整 [4] 投资者参与方式 - 投资者可在2025年4月10日至4月16日16:00前通过上证路演中心“提问预征集”栏目或公司邮箱info@chipsea.com提交问题 [2][6] - 公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答 [2][3][6] - 说明会结束后，投资者可通过上证路演中心查看会议内容 [7] 公司背景 - 公司证券代码688595，债券代码118015（芯海转债） [1] - 公司已于2025年3月29日发布2024年度报告 [2] 联系方式 - 联系部门：董事会办公室 [7] - 联系电话：0755-86168545 [7] - 电子邮箱：info@chipsea.com [7]

文章核心观点 公司计划参加2024年度科创板芯片设计环节行业集体业绩说明会，就投资者关心问题交流，且2025年第一季度业绩预增 [2][9] 参加业绩说明会相关情况 说明会类型 以网络互动形式召开，针对2024年度经营成果及财务指标与投资者互动交流，回答普遍关注问题 [3] 召开时间 2025年4月17日（星期四）下午15:00 - 17:00 [2][5][6] 召开地点 上海证券交易所上证路演中心（网址：https://roadshow.sseinfo.com/） [5][6] 参加人员 总经理兼董事会秘书林明、财务总监白若雪、独立董事吕昕，特殊情况参会人员可能调整 [4] 投资者参加方式 - 2025年4月17日15:00 - 17:00，通过互联网登录上证路演中心在线参与，公司及时答疑 [4] - 2025年4月10日至4月16日16:00前，登录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过公司邮箱ir@numems.com提问，公司在说明会上回答普遍关注问题 [2][7] 联系人及咨询办法 联系部门为董事会办公室，电话010 - 83030086，邮箱ir@numems.com [7] 其他事项 业绩说明会召开后，投资者可通过上证路演中心查看召开情况及主要内容 [7] 2025年第一季度业绩预增情况 业绩预告期间 2025年1月1日至2025年3月31日 [10] 业绩预告情况 - 预计实现营业收入8600万元至8900万元，较上年同期增长约283.34%至296.71% [9][11] - 预计实现归属于上市公司股东的净利润4100万元至4600万元，较上年同期增加4260.22万元至4760.22万元 [9][11] - 预计实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3600万元至4150万元，较上年同期增加4057.26万元至4607.26万元 [9][11] 上年同期业绩情况 2024年第一季度实现营业收入2243.46万元，归属于上市公司股东的净利润 - 160.22万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 - 457.26万元 [12] 业绩变化主要原因 凭借产品性能领先、自主研发等优势获不同领域客户认可，在手订单充足且一季度顺利交付，使营业收入和净利润同比大幅增长 [9][12]

公司业绩说明会安排 - 公司将于2025年04月17日15:00-17:00通过上证路演中心视频直播及网络互动方式召开2024年度业绩说明会 [2][3][4] - 投资者可在2025年04月10日至04月16日16:00前通过上证路演中心"提问预征集"栏目或公司邮箱raytron@raytrontek.com提前提交问题 [2][5] 参会人员 - 董事长马宏、轮值总经理王宏臣、董事会秘书黄艳、财务总监高飞及独立董事余洪斌将出席说明会 [4] 信息披露安排 - 公司2024年度报告计划于2025年4月11日正式发布 [2] - 说明会内容将聚焦2024年度经营成果、财务状况及财务指标具体情况 [3] - 会后投资者可通过上证路演中心查看说明会完整内容 [7] 会议参与方式 - 投资者需登录上证路演中心网站(https://roadshow.sseinfo.com/)在线参与实时交流 [4][5] - 证券投资部提供电话咨询渠道(0535-3410615)及专用邮箱(raytron@raytrontek.com) [6][7]