两家公司同意相互提供芯片，以创造"多代"联合产品。这些产品将通过一种名为NVLink的英伟达专有快速连接技术，将英特尔的中央处理器与英伟达的人 工智能和图形芯片连接起来。这项新协议包括两家公司联合开发个人电脑和数据中心芯片的计划，但至关重要的是，不涉及英特尔为英伟达制造计算芯片的 代工业务。英特尔的代工业务将为联合产品提供中央处理器和先进的封装。 英伟达为何入股英特尔？ 英伟达(NVDA)上周表示，将向英特尔(INTC)投资50亿美元。英伟达将以每股23.28美元的价格投资英特尔普通股，这将使英伟达成为英特尔最大的股东之 一，英伟达将持有英特尔约4%的股份。这笔交易增加了英特尔不断增长的资本储备，此前软银已经投资了20亿美元，美国政府投资了57亿美元。 市场人士指出，英特尔芯片与英伟达的旗舰产品相结合，这是目前其他第三方芯片无法做到的。双方的联合产品目前还处于开发的早期阶段，可能会在未来 的生产线上生产，这也可能间接推动英特尔定于2027年推出的14A制造工艺。但如果英特尔为联合产品提供芯片，那么这种合作关系可能有助于提供英特尔 所需的产量，使其制造业投资可行。 英伟达的核心业务（GPU）严重依赖台积电的先进 ...

合作概述 - 英伟达与英特尔宣布达成合作 共同开发AI基础设施及个人计算产品 同时英伟达以每股23.28美元价格向英特尔普通股投资50亿美元[2][3] - 合作包括三大产品领域：用英伟达NVLink技术打通CPU与GPU实现无缝互联 英特尔为英伟达AI平台定制x86架构CPU 面向PC市场推出集成英伟达RTX GPU芯粒的全新x86 SoC[3] - 合作宣布后英特尔股价收盘大涨22.77%至30.57美元/股 市值达1427亿美元 今年以来累计涨幅突破50%[3] 英特尔战略影响 - 英伟达50亿美元投资为英特尔提供资本补血 有助于改善现金流并增强市场信心[5] - 英特尔获得英伟达客户身份和AI产业链核心玩家订单 其CPU有机会成为英伟达系统级解决方案标配[5] - 合作使英特尔估值逻辑从传统PC、服务器CPU供应商跃升为AI基础设施重要参与者[6] - 潜在代工合作机会受关注 若英伟达将部分CPU或GPU芯粒交由英特尔代工可分散供应链风险并为英特尔带来实质性订单[6] 英伟达战略布局 - 英伟达借助英特尔成熟x86生态可在PC领域加速渗透 目标覆盖年营收近500亿美元市场[7] - 通过合作英伟达不必单打独斗推进自研Grace CPU 能借助x86生态在服务器市场实现更大渗透[8] - 英伟达将x86架构扩展到支持NVLink 72 实现GPU生态、Arm生态和x86生态交融[10] 行业竞争格局 - 合作对竞争对手AMD形成压力 AMD在数据中心市场CPU-GPU协同方案面临更激烈角逐[8] - Arm阵营在云计算和AI加速芯片上攻势渐强 云巨头自研芯片策略使高性能计算市场竞争维度更复杂[8] - AI基础设施市场竞争转向CPU、GPU、网络、内存及软件生态的全栈整合[10] 技术合作细节 - 英特尔将基于英伟达NVLink技术开发定制化数据中心CPU 针对数据中心和高端客户端市场优化[8] - 对于x86架构 英伟达传统通过PCIe接口连接 现通过合作可支持NVLink 72扩展[10] - 英伟达强调Arm产品路线图继续推进 包括开发Grace下一代Vera CPU及用于机器人和自动驾驶的Thor处理器[9]

文章核心观点 - 技术护城河正在失效 供应链成为企业生死存亡的DNA 企业价值核心指标是"脉动速度" [1] - 行业在垂直整合与水平模块两种形态间持续震荡 转换速度由行业脉动速度决定 [5][7] - 脉动速度分析框架通过产品迭代速度 工艺更新速度 组织变革频率 供应链波动率和双螺旋位置五个维度量化行业或企业的新陈代谢速度 [14][15][16][17] 戴尔供应链优势 - 实现股价269倍增长 超越英特尔和微软等技术巨头 [1] - 采用零成品库存模式 订单直达工厂24小时组装发货 [1] - 消除分销层级 直接连接终端客户 [1] - 销售驱动采购 佣金与利润率挂钩倒逼精准预测 [1] - 组件快速迭代 只采购最新技术部件规避贬值风险 [1] - 技术迭代周期从18个月缩短至6个月 传统厂商库存成为技术坟场 [1] - 采用3级供应商体系 通过扁平化结构实现高效协同 [11] - 通过模块化设计保留技术替代可能性 避免被单一技术绑定 [12] - 实现按单生产 将库存周期压缩至4天显著降低资金占用 [13] 硅图公司供应链失败 - 年赚20亿美金 股价冲上45美元 [1] - 两年后利润暴跌70% 股价腰斩 [1] - 过度专注图形芯片研发 忽视供应链管理 [2] - 东芝延迟交付关键绘图芯片 [2] - NEC缺陷处理器导致全线下线检测 [2] - 客户拒买新品导致库存失衡 [2] - 技术优势在断裂的能力链前不堪一击 [2] 行业脉动速度分类 - 个人计算机行业产品脉动速度小于6个月 流程和组织脉动速度2-4年 [6] - 半导体行业产品脉动速度1-2年 流程脉动速度2-3年 组织脉动速度3-10年 [6] - 汽车行业产品脉动速度4-6年 流程脉动速度4-6年 组织脉动速度10-15年 [6] - 制药行业产品脉动速度7-15年 流程脉动速度10-20年 组织脉动速度5-10年 [6] 双螺旋规律 - 垂直整合螺旋如1950-1990年制药巨头默克 包揽研发到销售所有环节 研发投入占比超过15% 专利密度行业前三 [7] - 水平模块螺旋如90年代后生物技术小公司十年增长800% 研发新药时间从11年缩短到4年 [7] - 计算机行业英特尔造CPU 三星生产内存 戴尔负责组装 利润流向控制关键环节或制定标准的链主 [7] - 生物制药行业从40%核心技术自研转向80%外包研发 通过开放生态加速创新 [17] 甩鞭子效应 - 汽车销量波动±20% 机床企业订单波动达到±80% [8] - 波动放大过程：顾客少买车→经销商砍订单→汽车厂减产→上游供应商倒闭 [8] - 美国机床行业几乎消失殆尽是该效应的惨痛教训 [8] - 机床行业订单波动率80% GDP波动率仅3% 比值达27倍 [16] 加速度效应 - 光通信产业链：光纤电缆技术十年更新 通信网络设备五年换代 手机应用软件一年大变 用户使用方式分分钟在变 [9] - 电脑产业链：半导体设备五年更新 CPU芯片三年更新 电脑整机半年出新 互联网内容每秒刷新 [9] - 越靠近消费者环节 技术迭代越快 生意模式越要轻装上阵 [9] 投资策略分类 - 果蝇型行业迭代周期小于3年 如消费电子 投资聚焦轻资产布局和链主企业技术整合能力 [18] - 猎豹型行业迭代周期3-10年 如新能源车和半导体 投资锁定技术控制点企业如特斯拉电池管理系统和台积电先进制程 [19] - 大象型行业迭代周期超过10年 如基建和公用事业 投资选择现金流充沛分红率稳定的现金奶牛型企业 [20] 行业案例应用 - 芯片产业ARM阵营垂直一体化如苹果M系列芯片软硬深度绑定 RISC-V阵营水平模块化如特斯拉自研AI芯片模块和台积电专注代工 [21] - 新能源车产业链锂矿开采8年 正极材料5年 电芯3年 整车1年 锂价波动率达整车市场3倍 [22] - 电芯环节技术控制点如固态电池能量密度超400Wh/kg 可重构产业格局 [22] - 供应链权力从资源持有者向技术定义者转移 [22]

国家网信办约谈英伟达及芯片后门安全事件 - 国家互联网信息办公室约谈英伟达公司 要求就H20算力芯片"漏洞后门"安全风险问题进行说明并提交证明材料[1] - 英伟达首席安全官公开声明旗下所有GPU芯片不存在任何形式的后门、终止开关或监控软件[1] 芯片后门分类及案例 - 国家安全部将后门分为三类：恶意自带、后期破解、暗中植入[2] - 恶意自带案例：某品牌智能手机芯片级后门可在用户不知情时开启摄像头并上传影像数据[2] - 后期破解案例：2024年某跨国企业服务器维护端口遭黑客利用长期窃取用户数据[2] - 暗中植入案例：2025年初某国产智能电视品牌因第三方组件被篡改导致数百万台设备面临数据泄露风险[2] - 非故意留存技术后门案例："幽灵"和"熔断"漏洞可被西方情报部门利用作为国家级攻击工具[2] 西方IC设计公司漏洞案例 - 英特尔近10年CPU存在高危漏洞 管理引擎（ME）拥有最高权限可远程控制计算机[4] - AMD存在类似Intel ME的PSP 具有高权限可执行不受用户控制的任务[4] - 2023年英特尔CPU存在Downfall漏洞 影响第6代至第11代酷睿及第1代至第4代至强处理器[4] - 2024年英特尔CPU先后曝出GhostRace、NativeBHI、Indirector等漏洞[5] - ARM处理器指针身份验证代码（PAC）存在硬件设计缺陷 影响所有基于ARM v8的设备[5] - 英伟达GPU存在GPUHammer漏洞 可使大模型准确率从80%降至0.02%[6] - 英伟达Triton推理服务器存在高危漏洞链 可实现远程代码执行和数据篡改[6] 芯片安全与自主研发 - 自主研发芯片可第一时间修复漏洞 基于国外技术授权设计存在知其然不知其所以然的困境[9] - 购买国外芯片完全处于技术黑箱 漏洞修复取决于外商态度 如英特尔对高危漏洞十年未修补[9] - ARM指令集PacMan漏洞导致基于ARM v8设计的CPU全军覆没 必须升级至ARM v9才能解决[9] 特供版芯片安全风险 - 美国议员要求英伟达在芯片植入追踪系统 以"防走私"为名行科技霸权和情报监控之实[10] - H20中国特供版芯片安全风险高于H100 只面向中国市场和研究人员 一旦后门启动仅影响中国用户[11] - 特供版芯片存在性能阉割和更严重的安全问题 类似中国特供车型的安全隐患模式[11] 市场影响与订单数据 - 英伟达H20芯片截至明年4月订单量达180亿美元 显示其在中国市场的重要地位[11]

英伟达芯片安全争议 - 国家互联网信息办公室约谈英伟达公司，针对H20算力芯片被曝存在"漏洞后门"安全风险问题，要求提交证明材料 [1] - 英伟达首席安全官大卫·雷伯声明旗下所有GPU芯片不存在任何形式的后门、终止开关或监控软件 [1] - 有观点认为任何芯片都存在后门，差别在于后门掌握在谁的手中 [2] 芯片后门分类 - 国家安全部将后门分为三类："恶意自带"、"后期破解"和"暗中植入" [3] - "恶意自带"指境外厂商在芯片或设备设计制造阶段植入后门，可远程操控设备 [3] - "后期破解"指厂商为方便维修设置远程访问接口，因管理不善或被第三方破解导致后门沦为窃密工具 [3] - "暗中植入"指不法分子通过污染开源代码库、篡改软件更新包或在供应链环节植入恶意代码 [3] 西方IC设计公司漏洞历史 - 英特尔近10年的CPU存在高危漏洞，主要存在于英特尔管理引擎（ME）中 [5] - AMD存在类似于Intel ME的AMD PSP，具有高权限且不受用户控制 [6] - 英特尔CPU被曝存在Downfall漏洞，影响第6代至第11代酷睿及第1代至第4代至强 [6] - ARM处理器中指针身份验证代码（PAC）存在硬件设计缺陷，影响所有基于ARM v8的设备 [7] - 英伟达GPU被发现存在GPUHammer漏洞，可使大模型准确率从80%降至0.02% [8] 芯片安全现状 - 自主研发的芯片未必无懈可击，但买来的芯片一定不安全 [9] - 信息安全是相对的、动态的概念，没有绝对安全 [10] - 基于国外技术授权设计的芯片存在知其然不知其所以然的窘境 [11] - 从国外购买的芯片完全是技术黑箱，是否修复补丁完全看外商心情 [12] 中国市场影响 - H20芯片的订单量已达180亿美元，中国市场潜力巨大 [13] - H20这类中国特供版芯片的安全风险比H100更大，因只在中国出售且受影响只局限于中国用户 [13]

特斯拉产品策略调整 - 特斯拉主力车型Model 3和Model Y更新周期长达5-6年 创新节奏缓慢 被类比为英特尔"挤牙膏"式升级 [5][9] - 2025年起产品节奏明显加快 包括Model Y焕新版、Model Y L六座版、Model 3+长续航版等多款新品集中发布 [12][13] - 廉价版Model Y取消全景天幕等标志性设计 采用更接地气的配置 保留FSD系统 预计2025年底量产 [14][16][17] 中国市场本土化举措 - Model Y焕新版新增后排娱乐屏 优化底盘调校 扩展语音指令功能 迎合中国消费者偏好 [17] - Model Y L针对中国家庭需求设计 加高车身和轴距 提供真正实用的第三排空间 [22][23] - 公司从"性能至上"转向兼顾用户体验 从忽视本土需求到量身定制 产品设计更加市场化 [23] 全球市场表现与挑战 - 2024年Q2营收同比暴跌12%至225亿美元 盈利下滑16%至12亿美元 创十年来最差季度表现 [4] - 2024年上半年全球交付量同比下滑13.3% Q2交付38.4万辆创历史最大季度跌幅 [25] - 美国加州市场交付量连续7季度下滑 Q2暴跌21% 德国94%消费者表示拒买 中国市占率从15%降至7.6% [25][27] 竞争格局与市场压力 - 2024年全球销量TOP10中 Model Y以118.5万辆位居第二 同比下滑3% Model 3以59.5万辆排名第九 同比增长10% [11] - 中国市场竞争加剧 比亚迪稳居纯电销冠 小米SU7多次单月销量反超Model 3 新势力在20-30万价格带激烈争夺 [27] - 中国新能源车整体销量同比增长35.5% 纯电动车增长22.6% 特斯拉增速仅8.8% 明显落后行业 [27] 未来产品规划与挑战 - 廉价版Model Y面临上市时机问题 预计2025年底量产时 中国新能源购置税优惠可能已退出 [30] - 15-20万价格带竞争激烈 小米等对手已提前布局 特斯拉"套娃式"新品突围难度大 [30][37] - Cybertruck市场反响平平 产能爬坡缓慢 被迫暂停出口 失去预期中的破局作用 [27][28]

英特尔核心架构路线图 - 英特尔转向混合核心架构以提升多线程性能和移动能效，但第12/13代CPU效率低于锐龙产品，E核心在延迟敏感任务中表现不佳 [3] - Lion Cove架构支持Arrow/Lunar Lake处理器，扩展前端分支预测/解码器，拆分矢量/整数流水线，后端ROB/缓冲区更宽，执行端口从5增至10个，采用台积电N3B节点 [3][5] - Cougar Cove（2025年）为Panther Lake P核提供小幅升级，专注能效提升，采用英特尔18A或台积电N2P工艺，专用于笔记本电脑 [6] - Coyote Cove（2026年）支持Nova Lake P核，带来重大架构变革，包括更强分支预测、更宽内核和更快缓存 [8] - Griffin Cove（2027年）为最后一代P核，侧重节点缩减，预计IPC提升10-15% [9][20] 未来产品规划 - Nova Lake（2026年）集成双计算芯片，最高配置16P+32E核，采用台积电N2P工艺 [10] - Razer Lake（2027年）采用Griffin Cove核心，可能使用英特尔14A或台积电1nm/1.5nm节点 [11][20] - Titan Lake（2028年）首次采用统一核心架构，融合P/E核元素，基于Arctic Wolf E核设计优化PPA和效率 [13] 架构技术细节 - 统一核心将支持SMT和AVX512，后端增加矢量寄存器/FMA单元，优化多级数据缓存和L3缓存 [17][20] - 设计方向类似AMD Zen 5，含集群前端、独立整数/浮点执行单元及强大内存子系统 [19] - Skymont E核前端采用9路宽解码集群设计，统一核心可能升级为双集群8路解码+运算缓存 [16]

国产终端战略跃迁 - "十四五"收官之年国产终端完成从关键行业向全场景替代的战略跃迁，安全、性能、生态等指标实现新一轮价值进化 [1] - 联想开天、紫光计算机、软通华方、中兴等厂商推出10余款海光C86终端新品，覆盖办公、科研、工程设计、专业创作等场景 [1] - 信创产业政策与资本推动国产终端从"可用"迈向"好用"，赋能用户从被动替代转向主动迭代 [1] 安全底座与供应链风险 - 英特尔CPU存在Downfall漏洞影响第6至11代酷睿等产品，暴露非国产芯片底层安全隐患 [2] - Wintel架构长期主导市场，CPU核心技术受制于人导致潜在安全风险难以察觉 [2] - 信创产业快速发展推动国产CPU与操作系统自主创新，重塑终端产品安全底座 [3] 场景应用与生态挑战 - 国产终端需解决从"安全可用"到千行百业实战场景落地的难题 [4] - 信创产业链四大环节：基础设施、基础软件、应用软件、信息安全，芯片是联动生态的核心纽带 [4] - 移动办公场景对设备轻便性、多任务算力、功耗续航提出严苛要求，部分国产芯片生态薄弱导致性能瓶颈 [5] 全场景替代策略 - 国产终端需兼顾"性能升级"与"生态协同"，实现"敢用"及"好用"目标 [6] - 海光信息通过开放软硬件一体化生态模式，推动全场景国产化突围 [6] - 海光芯片完成"引进－消化－吸收－再创新"闭环，在金融、通信、能源等领域规模化落地 [7] 新一代C86技术突破 - 海光C86移动工作站单核性能提升62%，多核性能提升135%，工作站单核提升43%，多核提升68% [9] - C86处理器内置密码协处理器CCP等技术，实现性能、安全与成本的平衡 [9] - C86生态汇聚超5000家上下游伙伴，支持CAX、EDA、BIM等专业工具场景需求 [10]

台积电市场占有率与技术优势 - 台积电晶圆代工市占率预计从2025年70%增至2026年75% [2] - 2纳米晶圆单价接近3万美元 3纳米晶圆单价约2万美元 [2] - 2024年Q4全球晶圆代工市场份额达67% 较2023年初增长10% [12] - 在AI数据中心逻辑半导体领域占据近100%市场份额 [4] - 预计2026年占据全球90%的CoWoS先进封装产能 [12] 先进制程与封装技术 - 拥有2纳米及以下制程技术路线图 仅英特尔和三星可竞争 [6] - 开发COUPE工艺用于先进封装中的光学引擎集成 [6] - 晶圆尺寸基板封装技术领先 满足多芯片系统需求 [10] - 先进封装中除DRAM外所有芯片均由台积电代工 [8] AI数据中心市场布局 - 生产Nvidia/AMD GPU及四大云服务商定制AI加速器 [4][16] - 数据中心AI加速器TAM预计年增60% 2028年超5000亿美元 [15] - 2030年半导体市场达1万亿美元 AI数据中心成主力 [15] - 六大客户将全部为数据中心AI提供商 [17] 产能与地域分布 - 美国亚利桑那州工厂将承担N2/A16节点约1/3产量 [12] - 先进制程先在台湾开发后转移至美国 [12] - 拥有全球最先进制程和封装产能 美国份额持续增长 [12] 财务与管理优势 - 市值近1万亿美元 客户均为万亿级科技巨头 [13] - 管理团队运营能力卓越 多国晶圆厂协同高效 [14] - 良率持续改进形成技术领先核心壁垒 [21] 行业竞争格局 - 成熟制程面临中国厂商价格竞争 但对台积电影响有限 [22] - 英特尔/三星短期内难以超越台积电多重优势 [18] - 摩尔定律极限后需布局系统代工应对技术挑战 [22]