公司战略与发展规划 - 公司将结合宏观经济和资本市场情况，围绕主业探寻产业投资与并购机会，后续并购更多关注IC设计业务，以加强产业融合，提升竞争力 [3] - 未来坚持“电子元器件分销业务与自研芯片设计业务”双轮驱动模式，聚焦汽车电子领域，深化两大业务协同效应，成为国产汽车模拟芯片设计领军企业和国内电子元器件分销领域细分市场有影响力的合作伙伴 [3] 业务板块发展策略 分销业务 - 加速推进并购企业业务融合，整合供应商资源、优化管理体系、共享客户网络，提升运营效率与盈利能力 [4] - 把握高阶智能驾驶机遇，拓展产品矩阵，开拓国内外市场，构建全球化服务网络 [4] - 追踪电子元器件技术趋势，在AI服务器、人形机器人核心部件及低空经济等领域提前布局 [4] 自研IC业务 - 聚焦优势产品线，巩固汽车电子领域市场份额，筛选优质并购标的，扩充研发力量，完善产品矩阵 [5] - 强化研发投入，攻关系统级芯片集成技术，提高产品竞争力，扩大汽车模拟芯片市场份额 [5] 业务数据与指标 - 2019年以来，自研IC业务毛利率基本保持在40%-45%，2024年度为46.95%，同比增加6.52个百分点 [5] - 截至2025年5月20日，公司股东人数为1.6万余人 [6] - 2025年一季度，公司销售额135,512.62万元，较上年同期增长121.05%，毛利率为13.35% [9] - 2025年一季度，电子元器件分销业务营业收入为128,277.52万元，较上年同期上升137.37% [9] - 2025年一季度，自研IC业务营业收入为7,092.77万元，其中车规级IC收入为5,503.65万元，较上年同期增加了7.94%，自研IC业务毛利率为44.46%，与上年同期基本持平 [9] 行业情况与市场格局 - 车规级模拟芯片供应以欧美厂商为主，国内市场为辅，国产化率在10%-15%，公司IC业务销售额在国内车规级模拟厂商中位列前三 [6] 公司运营相关问题 - 2024年全年汇兑收益近1,300万元，2025年一季度汇兑损失约960万元，主要因日币汇率升值，公司持有日币贷款，管理层将择机开展外汇远期业务 [6] - 公司最新一期资产负债率为56.40%，将基于市场和战略制定股权融资计划 [7] - 收购上海类比半导体处于方案磋商阶段，后续进展将按法规披露 [7] - 子公司经营正常，订单情况稳定 [7] - 威雅利自2024年9月并入公司后扭亏为盈，公司将推进其复牌事项 [7] - 今年主要新品量产包括1通道线性降压恒流LED驱动IC等多种产品，增量市场来自中国及日本，主要为原产品新项目和新产品项目拓展 [8][9]

求职市场现状 - 当前求职市场最可怕的不是降薪，而是接受降薪也未必能匹配到合适的工作 [2] - 2022年是求职市场高峰期，当时"岗位少人多"，现在反转为"人多岗少"，薪资水平回调 [4] - 整个薪酬市场在下滑，不少公司通过取消年终奖、变相打折或延期发放等方式变相降薪 [4] - 离职率下降，更多人处于"被动困住"状态而非主动离职 [4] 35岁职场瓶颈 - 头部新能源公司工作十年的员工面临年龄歧视，投递简历时遭遇年龄、地点不合适或岗位取消等问题 [3] - 猎头指出只要性价比足够高年龄不是问题，但企业会衡量成本产出，可能优先考虑能完成七八成工作的年轻人 [3] - 芯片设计公司曾录用68岁退休教授，因其能力和经验最契合需求，开出百万年薪 [3] - 女性求职者面临"适龄未婚"或"刚生完孩子"的隐性歧视，企业用人更看重"能不能解决问题" [4] 职业转型建议 - 大公司中层管理者可考虑将经验带到二三线公司帮助其模仿超越，或转向乙方做BD、售前或解决方案负责人 [6] - 需要主动通过行业展会、老同事、供应商、客户等渠道获取线索，找到真正需要自身能力的"买单方" [6] - 职业转型需明确市场需要什么和个人有什么牌，早期创业公司需要低成本六边形战士，是多面手的机会 [14] - 自由职业者重返职场需将积累的信用值兑换为企业端信任资产，通过优质项目合作转化为跳板 [16] 财务职业选择 - 财务BP在财务体系内属于优势方向，优秀财务BP能快速进入决策层信任圈 [10] - 农业/制造业人才流动性低职业发展更依赖人情维系，电商属人才高频流动领域 [10] - 建议用评分法量化决策，给薪酬、老板、行业、公司、工作内容五个维度1-10分后加权计算 [8] - 五年工作经验正值关键定型期，需明确职能优先级并选定行业深耕，频繁跨行业面临市场价值折损 [9] 大厂外包岗选择 - 大厂外包岗稳定性反而比内部岗位高 [17] - 当前市场环境下从小公司或外包跳槽到大厂相当困难，可能需要五到十年规划 [17] - 建议比较当前薪资和小公司薪资，若提升50%-70%可考虑跳槽积累经验等待经济回暖 [18] - 若留在大厂外包岗，需积累1-2年工作经验并做出亮眼数据和背书项目以增强未来竞争力 [18]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [2] 报告的核心观点 - 2025年5月25日海光信息与中科曙光拟战略重组，海光信息换股吸收合并中科曙光并募集配套资金 [7] - 海光信息为国产CPU&GPU头部企业，掌握核心芯片设计能力；中科曙光是服务器整机领军，芯端云全面布局 [7] - 战略重组后双方有望实现算力产业链互补和技术协同，贯通产业链并发挥规模效应 [7] - 考虑公司x86授权稀缺、掌握核心技术、下游需求大，战略重组后全链协同发展，预计2025 - 2027年归母净利润分别为30.63/43.93/59.32亿元，维持“买入”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 公司基本状况 - 总股本23.2434亿股，流通股本8.8656亿股，市价136.13元，市值316.41214亿元，流通市值120.68703亿元 [3] 盈利预测 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|6,012|9,162|13,530|18,802|24,443| |增长率yoy%|17%|52%|48%|39%|30%| |归母净利润（百万元）|1,263|1,931|3,063|4,393|5,932| |增长率yoy%|57%|53%|59%|43%|35%| |每股收益（元）|0.54|0.83|1.32|1.89|2.55| |每股现金流量|0.35|0.42|3.00|3.57|1.81| |净资产收益率|6%|9%|12%|14%|15%| |P/E|250.5|163.9|103.3|72.0|53.3| |P/B|16.9|15.6|13.8|11.8|9.8|[2] 资产负债表（单位：百万元） |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |货币资金|8,797|12,062|18,635|21,646| |应收账款|2,275|3,253|4,371|5,610| |存货|5,425|3,955|2,046|6,402| |流动资产合计|18,207|19,794|25,890|34,436| |固定资产|537|826|1,110|1,390| |无形资产|4,123|4,648|5,077|5,472| |资产合计|28,559|31,087|37,927|47,085| |应付账款|735|1,428|2,003|2,567| |流动负债合计|4,388|3,022|4,215|5,412| |负债合计|5,908|4,591|5,714|6,991| |归属母公司所有者权益|20,251|22,849|26,777|32,244| |所有者权益合计|22,652|26,497|32,213|40,094|[8] 利润表（单位：百万元） |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入|9,162|13,530|18,802|24,443| |营业成本|3,324|4,759|6,610|8,389| |销售费用|176|271|376|489| |管理费用|142|203|282|367| |研发费用|2,910|4,059|5,453|6,844| |营业利润|2,789|4,421|6,339|8,558| |利润总额|2,784|4,417|6,335|8,553| |净利润|2,717|4,309|6,181|8,346| |归属母公司净利润|1,931|3,063|4,393|5,932|[8] 现金流量表（单位：百万元） |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营活动现金流|977|6,968|8,308|4,207| |投资活动现金流|-3,988|-1,759|-1,653|-1,258| |融资活动现金流|932|-1,944|-82|61|[8] 主要财务比率 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入增长率|52.4%|47.7%|39.0%|30.0%| |归母公司净利润增长率|52.9%|58.6%|43.4%|35.0%| |毛利率|63.7%|64.8%|64.8%|65.7%| |净利率|29.7%|31.9%|32.9%|34.1%| |ROE|8.5%|11.6%|13.6%|14.8%| |ROIC|12.7%|19.0%|21.5%|22.7%| |资产负债率|20.7%|14.8%|15.1%|14.8%| |流动比率|4.1|6.6|6.1|6.4| |总资产周转率|0.3|0.4|0.5|0.5|[8]

翱捷科技股价表现 - 公司股价收报77元，跌幅3.14%，处于破发状态 [1] - 上市首日开盘即破发，盘中最高价130.11元为历史最高价 [1] - 发行价格为164.54元/股，当前股价较发行价下跌53.2% [1] 翱捷科技IPO情况 - 发行股票数量4183.0089万股，募集资金总额68.83亿元 [1] - 扣除发行费用后净募集65.46亿元，超募41.66亿元 [1] - 原计划募集23.8亿元用于5个项目：通信芯片设计、IPC芯片设计、导航定位解决方案、研发中心建设、流动资金补充 [1] - 发行费用3.37亿元，其中保荐承销费3.1亿元 [2] 保荐机构变更 - 保荐机构海通证券与国泰君安合并重组 [2] - 合并后证券简称变更为"国泰海通"，代码601211不变 [2]

小米回应了沸沸扬扬的"玄戒O1是定制芯片"的争议。 Arm CSS全称是计算子系统（Compute Subsystem），最早是在2023年针对Arm Neoverse 基础设施产 品推出的计算子系统 (CSS) ，采用CSS平台研发比普通IP许可研发方式可以节约大量研发时间。 对于定制芯片的相关质疑，小米集团副总裁、玄戒负责人朱丹此前回应称，小米是买的Arm IP软核授 权，"CPU/GPU多核及访存的系统级设计完全由小米自主研发，后端设计也是完全由小米自主研发， 并非是基于Arm CSS软核或硬核方案。" Arm在官网发布公告称，小米的定制芯片玄戒O1由Arm计算平台提供支持，其中部分用词引发网友质 疑，玄戒O1并不是购买Arm的IP来自己研发设计的，而是由Arm基于其CSS 平台为小米定制的，这也 意味着小米称其芯片"自研"是大打折扣。 5月26日，澎湃新闻记者发现，Arm官网重新发布公告，修改此前描述， 确认玄戒O1由小米自主研 发。 Arm表示，小米全新自研芯片采用Arm架构，标志着双方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小 米旗下玄戒芯片团队打造，采用最新的Armv9.2Cortex CPU集群IP ...

芯原股份调研要点 - 公司在AI/AR眼镜领域拥有极低功耗高性能芯片设计平台 正优化技术平台并推进产业化[1] - 2024年数据处理、计算机及周边、汽车电子领域收入增速显著 分别达75.46%、64.07%、37.32%[1] - 特许权使用费收入1.03亿元 占整体IP授权业务收入14% 预计随客户出货量增长[1] - 已出货超过1亿颗集成NPU IP的AI类芯片 应用于多个市场领域[1] - 在Chiplet技术领域实现领跑 推进基于Chiplet架构的芯片平台研发项目 重点布局云侧生成式AI和高端智驾赛道[1] 中密控股调研要点 - 国际业务模式从依赖国内主机厂出口转向直接与国外终端用户合作 与西门子、埃利奥特等国际主机厂建立直接合作[2] - 通过客户信用评级管控、优质客户筛选、强化货款催收及完善考核制度管理应收账款[2] - 紧跟"一带一路"倡议拓展沿线国家市场 预计2025年国际业务保持增长但增速可能放缓[2] - 广义机械密封国际市场约400亿人民币 "一带一路"沿线国家市场空间占1/3 主要为增量业务[2] - 产品主要出口"一带一路"国家 未对美国直接出口 暂未受关税影响[2] - 国内唯一拥有核主泵机械密封业绩的企业 但核电业务进展尚不明显[2] 高毅资产背景信息 - 投研团队超过30人 投资经理包括多位公募/私募金牛奖得主及长期业绩冠军[3] - 研究员主要来自嘉实、易方达、南方等一线基金公司 整体投研实力行业领先[3] - 由邱国鹭担任董事长 邓晓峰任首席投资官 卓利伟任首席研究官 管理团队经验丰富[3]

核心观点 - 中科曙光与海光信息拟进行战略重组，旨在优化从芯片到软件、系统的产业布局，汇聚产业链上下游资源，发挥龙头企业引领作用 [2] - 重组将降低资源重复配置和跨主体关联交易成本，实现降本增效并增厚股东回报 [2] - 此次重组是《上市公司重大资产重组管理办法》修订后首单吸收合并案例，也是算力板块近年罕见整合 [2] 重组背景与战略意义 - 当前国内人工智能为代表的信息产业面临机遇与挑战并存的复杂局面，整合旨在抢抓发展新机遇 [2] - 海光信息专注国产CPU/DCU芯片设计，技术从16nm跨越至7nm；中科曙光在高端计算、存储、云计算领域积累深厚，2024年IT设备销量26.54万台 [3] - 整合将实现技术互补：中科曙光系统集成能力可增强海光芯片与计算系统协同，双方在研发、供应链、市场销售资源上叠加发力 [3] - 重组是算力产业"补短板、锻长板"的尝试，通过技术互补、产业链协同和市场资源复用加速规模效应形成 [4] 财务与估值影响 - 中科曙光2023年营收131.48亿元（同比降8.4%），归母净利润19.11亿元（同比增4.1%） [3] - 海光信息作为芯片公司市盈率147倍（TTM），中科曙光作为硬件厂商市盈率仅46倍 [5] - 重组后新主体将形成"芯片研发高估值+整机销售稳现金流"双轮驱动模式，可能获得"硬科技平台型企业"估值溢价 [5] 业务协同与行业影响 - 双方将聚焦核心优势共同投入高端芯片及解决方案研发，提升一体化技术方案竞争力 [3] - 整合有望推动国产芯片在政务、金融、通信、能源等关键行业的规模化应用 [3] - 重组对信息产业格局将产生较大影响，进一步促进龙头企业发展 [3]

核心观点 - 海光信息计划通过换股吸收合并中科曙光，若交易完成将诞生总市值超4000亿元的计算产业联合体，深刻影响中国半导体产业格局 [2] - 合并将优化从芯片到软件、系统的产业布局，汇聚产业链上下游资源，强化垂直一体化能力 [3][10] - 合并后新公司营收规模或超220亿元，研发投入超60亿元，形成从芯片设计到解决方案的"一站式"服务能力 [12] 交易细节 - 海光信息当前市值3160亿元，中科曙光市值906亿元，合并后市值超4000亿元 [2] - 海光信息2024年营收91.62亿元，净利润19.31亿元，研发投入34.46亿元（占营收37.61%） [7] - 中科曙光2024年营收131.48亿元（同比下降8.40%），净利润19.11亿元（同比增长4.10%） [8] 战略背景 - 双方具有紧密股权关联：中科曙光持有海光信息27.96%股权，为第一大股东 [7] - 高管团队深度交集：海光信息总经理沙超群曾任中科曙光技术副总裁，中科曙光总裁历军兼任海光信息董事 [7] - 共同的中科院背景：中科曙光实控人为中国科学院计算技术研究所 [7] 业务协同 - 海光信息的CPU/DCU技术将与中科曙光的服务器/HPC系统形成互补，构建完整技术栈 [10] - 合并将增强在AI全栈解决方案的研发能力，特别是在政务、金融、通信、能源等关键行业的国产化替代 [12][13] - 预计通过规模效应降低管理成本，减少资源重复配置和关联交易 [13] 行业影响 - 此次重组是新《上市公司重大资产重组管理办法》发布后的首单A股上市公司间吸收合并案例 [2] - 合并将提升国产算力产业集中度，增强与国际巨头的竞争能力 [12] - 符合国家构建安全可控半导体供应链的战略方向，特别是在CPU和AI加速芯片等关键领域 [6][12]

合并背景与战略意义 - 中科曙光与海光信息合并是我国算力产业"补短板、锻长板"的有益尝试，旨在优化从芯片到软件、系统的产业布局，汇聚产业链上下游资源[1] - 整合将发挥龙头企业引领作用，应对人工智能等信息技术产业发展的机遇与挑战[1] - 重组是《上市公司重大资产重组管理办法》修订后首单上市公司吸收合并交易，属算力板块近年罕见整合案例[2] 业务协同与产业影响 - 海光信息专注国产CPU/DCU芯片设计，技术从16nm跨越至7nm；中科曙光为服务器"装机龙头"，2024年IT设备销量26.54万台[2] - 中科曙光系统集成能力可增强海光高端芯片与计算系统的技术协同，双方将在研发、供应链、市场销售资源叠加发力[2] - 合并后新主体将形成"芯片研发高估值+整机销售稳现金流"双轮驱动模式，可能获得"硬科技平台型企业"估值溢价[3] 财务与运营效益 - 中科曙光2024年营收131.48亿元（同比降8.4%），归母净利润19.11亿元（同比增4.1%）[2] - 重组有望降低资源重复配置和跨主体关联交易成本，实现降本增效并增厚股东回报[1] - 海光信息当前市盈率(TTM)147倍，中科曙光仅46倍，反映芯片设计与硬件制造的估值差异[3] 未来发展规划 - 双方将聚焦高端芯片及解决方案研发，推动国产芯片在政务、金融、通信、能源等关键行业规模化应用[3] - 公司表示将积极推进重组工作并履行信息披露义务，中科曙光现持有海光信息27.96%股份[1]

行业背景与展会概况 - 2025年台北国际电脑展（COMPUTEX）以"AI Next"为主题，吸引全球近1400家科技公司参与，聚焦"智能运算&机器人""次世代科技""未来移动"三大主题 [1] - 计算外围芯片是算力系统的关键支撑组件，驱动PC及相关终端产品的性能、能效、安全与智能化升级 [1] - 传统EC芯片以8/16位单一微控制器为主，性能与安全性薄弱，革新速度落后于市场需求 [1] 公司产品与技术突破 - 芯海科技展示EC、BMS、PD、Hub及HapticPad等PC产品和应用方案，连续第四届亮相COMPUTEX [1] - 2022年推出首款国产32位高性能EC芯片CSC2E101，通过Intel PCL认证，打破海外厂商垄断 [2] - EC产品具备高性能、高安全、高算力优势，集成安全启动、电池管理、环境感知等多项功能 [2] - E2010芯片内核性能是国际同类产品20倍，睡眠功耗仅为30% [2] - 2023年投入新一代AI EC芯片研发，提升智慧感知与控制能力 [2] - 推出edge BMC芯片，解决边缘设备远程管理、运维成本及网络安全问题，已成功导入客户端 [3] - 截至2024年末，EC累计出货量近1000万颗，应用于荣耀MagicBook Pro 14系列 [3] - 计划年内推出第三代AI EC新品 [3] 技术壁垒与研发投入 - 公司是少数ADC+MCU双技术平台驱动的芯片设计企业，打通"感知+控制+电源+连接"全生态链条 [4] - 2024年研发投入2.4亿元，占营业收入34.15%，同比增长8.01% [5] - 累计申请发明专利856项，获得275项；实用新型专利322项，获得232项；软件著作权244项 [5] 生态合作与供应链 - 全面融入英特尔全球供应链体系，全系列EC及PD芯片获Intel PCL认证 [5] - 鸿蒙战略合作伙伴，导入300+个鸿蒙智联项目商机，终端产品累计出货量近4000万台 [5] - 在深圳、成都、西安、合肥及上海设研发子公司，与国内封测厂商深度合作，形成短交付周期及高可靠产能保障 [5] 业务布局与市场前景 - 形成以EC为核心，覆盖PD、HapticPad、USB HUB、BMS的横向布局及全系PC外围产品生态矩阵 [6] - IDC预测2027年AI PC在中国PC市场新机装配比例将达85% [6] - 已完成从"国产化替代"到"竞争力替代"跨越，竞争优势行业领先 [6] - 拓展AIoT、BMS、汽车电子等高端赛道，布局健康大数据、人形机器人等新兴消费场景 [6] - 华泰证券预计2025-2026年归母净利润达0.18亿元、1.23亿元 [6]