金融支持与授信 - 镇江市金融机构向航空航天产业链新增专项授信280亿元 [1] - 镇江市发布2025年首批金融助企"六张清单"，涵盖六大领域，564家企业和机构入选 [1] - 自2022年以来，镇江累计为775家企业提供授信总额超过2200亿元 [1] 重大项目进展 - 高光AMOLED金属掩膜版项目一期建成后将形成年产高精密金属掩膜版10万条的产能，预计四季度送样验证，二期项目预计明年下半年投产运营 [2] - 今年上半年，镇江市19个省重大项目完成年度投资计划的56.9%，超过全省平均水平1.6个百分点 [2] - 224个新建市重大项目已开工206个，开工率达92% [2] - 扬中威腾储能系统项目厂房主体竣工，设备同步调试 [3] - 中储粮新民洲基地项目实现"拿地即开工" [3] - 先锋智能集成制动系统项目刷新丹徒区重大项目供地纪录 [3] 招商引资与投资增长 - 今年上半年，镇江市新签约亿元以上产业项目总投资达1158亿元，同比增长5.9% [3] - 镇江"四群八链"主导产业项目占比保持在75%以上 [3] - 今年上半年，镇江市地区生产总值增幅5.9%，固定资产投资增幅全省第3，工业技改投资增幅全省第4 [1] 制造业智能化改造 - 江苏瑞尔隆鼎实业有限公司机械臂应用使生产效率提升12%，人力成本降低42% [4] - 企业每年投入超2000万元用于智能化改造，成功跻身国家级专精特新"小巨人"行列 [4] - 镇江市重点推动54个省重大工业项目和163个市级重点工业技改项目建设 [4] - 镇江科技创新集群上榜全球百强科技创新集群，位居第77位 [4] - 镇江计划每年实施重点制造业智改数转网联项目200个，到2027年培育省认定的先进级智能工厂250家 [5] 科技创新与产学研合作 - 南京大学(镇江)生命健康产业研究院与3家企业签署产学合作协议 [6] - 今年上半年，镇江共促成各类产学研合作260余项，完成科技招商企业356家 [6] - 全市高新技术产业产值占规模以上工业产值比重达55.6%，高于省均3.8个百分点，排名全省第三 [6] - 丹盛纺织有限公司每年投入超1000万元用于产品创新，预计今年企业产值近3亿元 [6] - 镇江聚焦人工智能、低空经济、新型储能和氢能等未来产业加快布局 [7]

富士胶片控股株式会社（以下简称"富士胶片集团"）公布了截至2025年6月30日的2025财年第一季度财 务业绩。 数据显示，截至2025年6月30日，公司2025财年第一季度的销售收入同比增长0.1%，达7,495亿日元，这 主要得益于Bio CDMO、半导体材料及影像业务的强劲表现，抵消了汇率波动带来的不利影响。各事业 领域营业利润均实现增长，其中影像业务表现尤为突出，营业利润同比增长21.1%，达到753亿日元。 受汇兑损失影响，归属于富士胶片集团的净利润同比下滑11.5%，降至538亿日元。 旗下医疗系统业务，销售收入有所下滑，主要受到中国市场对医用材料需求减少的影响。 旗下Bio CDMO业务，得益于丹麦新工厂的贡献以及美国德克萨斯生产基地恢复运营，销售收入实现增 长。 旗下生命科学业务，得益于细胞培养基市场的复苏以及化学试剂的强劲需求，销售收入有所提升。 电子材料 综合考虑美国关税政策带来的潜在负面影响，公司对2025财年（截止2026年3月31日）的全年业绩预期 保持不变。全年预计实现销售收入32,800亿日元，营业利润3,310亿日元，归属富士胶片集团的净利润 2,620亿日元，将力争实现历史新 ...

大宗交易情况 - 8月11日发生2笔大宗交易 合计成交量24.10万股 成交金额599.85万元 成交价格均为24.89元 较当日收盘价折价8.99% [2] - 近3个月累计发生8笔大宗交易 合计成交金额达5659.45万元 [2] - 两笔交易买方均为国海证券机构席位 卖方均为中信证券苏州分公司 [2] 二级市场表现 - 当日收盘价27.35元 上涨4.03% 日换手率2.02% 成交额2.23亿元 [2] - 近5日累计上涨1.86% 但资金呈净流出状态 净流出4540.05万元 [2] - 当日主力资金净流出987.27万元 [2] 融资交易数据 - 最新融资余额3.24亿元 近5日增加2927.05万元 增幅达9.95% [2]

行业竞争格局 - 碳化硅衬底行业进入淘汰赛阶段 行业集中度提升 最终可能仅剩少数几家头部企业 [2] - 2024年全球碳化硅衬底市场增长放缓 受终端市场放缓 库存调整和产能过剩导致价格下跌等因素影响 [2] - 天岳先进N型碳化硅衬底2024年营收1.92亿美元 全球排名第二 较2023年上升两位 [2] - 天岳先进2024年营收同比增长35% 是前十大厂商中增长最快的公司 [2] - 主要厂商表现分化 Wolfspeed2024年营收3.464亿美元同比下降5% Tankeblue营收1.778亿美元同比下降10% SiCrystal营收1.72亿美元同比增长31% [4] 公司技术实力 - 天岳先进已获得503项专利 其中198项为发明专利 [6] - 公司荣获日本《电子器件产业新闻》"半导体电子材料"类金奖 是中国企业31年来首次问鼎该奖项 [6] - 在8英寸碳化硅衬底量产能力上领先同业 并率先推出12英寸产品 [13] - 碳化硅衬底有效厚度超过60毫米 远优于行业平均水平的20毫米 具有更低生产成本 [6] - 开发多块拼接多线切片技术 解决拼接棒长与切片质量关系的行业难题 [6] 市场前景与增长动力 - 全球碳化硅器件市场规模预计到2030年将达到104亿美元 2024-2030年复合年增长率20.3% [7] - 6英寸碳化硅衬底出货量预计2030年增长至470万片 2024-2030年复合年增长率约26% [7] - 新能源汽车 光储 电网 轨道交通等终端行业对碳化硅器件需求保持双位数增速增长 [9] - AI应用快速发展带动数据中心电源管理需求爆发 碳化硅器件能有效降低数据中心电力消耗 [9] - AI眼镜等新兴应用领域为行业带来可观增量需求 碳化硅SRG波导可降低设备重量厚度和生产复杂性 [12][13] 公司战略布局 - 天岳先进计划成为"碳化硅衬底领域的台积电" 追求最优产品和最低成本 [5] - 已进入英伟达供应链 英伟达的碳化硅供应商几乎都是天岳客户 [9] - 与舜宇集团子公司舜宇奥来签署战略协议 合作开发微纳光学领域和新材料领域应用 [12] - 全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上与天岳建立业务合作关系 [14] - 正在进行H股招股 计划全球发售4774.57万股 发售价不高于42.8港元 预计8月19日登陆港股 [4]

公司概况与行业地位 - 公司为西安奕斯伟材料科技股份有限公司，是“科八条”发布后首家被受理上市的亏损企业，其上市进程备受关注 [1] - 公司核心产品为12英寸硅单晶抛光片和外延片，应用于存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、功率器件等制造领域，终端覆盖智能手机、数据中心、智能汽车 [3] - 全球12英寸硅片市场呈现寡头垄断格局，信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic、SK Siltron五家企业占据全球92%的市场份额，其中信越化学和SUMCO合计占比超50% [3] 财务表现与盈利能力 - 公司毛利率显著低于同业可比公司，2022年至2024年毛利率分别为9.85%、0.66%、5.49%，而同期可比公司毛利率平均值分别为30.53%、24.47%、14.91% [4][5] - 公司预计在2027年以后可实现合并报表盈利，前提是外延片销量占比提升至20%至30%，且产能利用率优化及行业价格回升 [5] - 具体盈利预测为：2026年月均出货量达110万片、外延片销量占比15%时实现盈亏平衡；2027年月均出货量120万片时可盈利，该预测基于2025年产品价格降幅收窄、2026年回升5%的乐观假设 [6] 客户与供应商集中度风险 - 公司客户集中度较高，报告期内前5大客户销售占比均超过60% [8] - 公司供应商集中度同样较高，2022年至2024年前五大供应商采购金额占比分别为58.07%、56.29%、60.67% [8][10] - 供应商集中度高可能导致供应商议价能力增强，进而推高公司成本并降低毛利率，同时财务费用也随之增加，公司2022年至2024年财务费用分别为2889.40万元、5713.36万元、13884.80万元，呈逐年上升趋势 [10][11] 研发能力与技术创新 - 公司研发体系存在短板，截至2024年末已申请境内外专利1635项（80%以上为发明专利），但专利均围绕12英寸硅片，在外延片等核心技术迭代上进度迟缓 [12] - 2023年至2024年，公司研发人员占比约为12%，且兼职研发人员占整体研发人员的约50%，均集中于工艺开发部门 [12] - 兼职研发人员高度集中于核心工艺开发部门，引发外界对公司技术稳定性、持续迭代能力及知识产权管理的质疑 [12][14]

科创板100ETF表现 - 8月11日早盘科创板100ETF（588120）涨超2% [1] - 该ETF跟踪科创100指数（000698）单日涨跌幅可达20% [1] - 指数覆盖新一代信息技术、生物医药、高端装备等战略新兴产业 [1] 科技行业估值分析 - 当前科技行业估值处于历史50%左右及以下水平 [1] - 半导体材料、东数西算、华为鸿蒙等热门概念处于估值三年历史较高分位 [1] - 科创50与成长风格PB-ROE值最小 成长溢价最小且安全边际较高 [1] 行业表现差异 - 医药生物、通信、传媒等行业近期涨幅居前 [1] - 计算机行业盈利预期下调幅度最大 [1] - 科技行业估值分化明显 部分细分领域仍具备较高成长溢价 [1] 投资产品信息 - 无股票账户投资者可关注国泰上证科创板100ETF发起联接A（019866）和C（019867） [1]

公司招股信息 - 天岳先进拟全球发售4774.57万股H股，其中香港发售占5%，国际发售占95% [1] - 发售价将不高于42.80港元，每手100股H股 [1] - 预期H股将于2025年上市 [1] 行业地位与技术实力 - 公司深耕宽禁带半导体材料行业，专注于碳化硅衬底的研发与产业化 [1] - 按2024年碳化硅衬底的销售收入计，公司是全球排名前列的企业 [1] 财务表现 - 公司收入由2022年的4.17亿元人民币增加199.9%至2023年的12.51亿元人民币 [1] - 2024年收入进一步增长41.4%至17.68亿元人民币 [1]

公司业务与战略 - 公司主营半导体显示器件及特种胶粘材料 客户涵盖京东方等龙头企业[1] - 公司实施"一大一小"战略 进军光掩膜版制造领域[1] - 通过技术创新和产品升级做强主业 同时进军半导体上游原材料领域[1] 财务表现 - 2024年营收13.59亿元 同比增长51.95%[1] - 2025年第一季度营收3.37亿元 同比增长22.32%[1] 重点项目进展 - 宁波冠石半导体光掩膜版制造项目于2023年10月开工[1] - 2025年3月实现55nm光掩膜版交付及40nm生产线通线[1] - 项目总投资16亿元 建设周期60个月[1] - 建成后年产12,450片光掩膜版 提前6个月完成部分设备交付[1] 技术实力 - 光掩膜版技术壁垒高 公司技术团队经验丰富[1] - 掌握全流程生产工艺 具备自主研发能力[1] 行业前景 - 全球半导体市场规模持续增长 光掩膜版是关键材料[1] - 中国半导体掩膜版国产化率约10% 高端掩膜版国产化率仅约3%[1] - 未来中长期半导体光掩膜片需求提升 国产化替代将提升需求[1] - 光掩膜版应用于高性能计算 人工智能等领域[1] - 第三方独立掩膜版厂商优势明显 市场份额增加[1]

公司招股信息 - 天岳先进于2025年8月11日-8月14日招股 拟全球发售4774 57万股H股 其中香港发售占5% 国际发售占95% [1] - 发售价不高于42 80港元 每手100股H股 预期H股将于2025年8月19日在联交所开始买卖 [1] - 基石投资者国能环保 未来资产证券等已同意认购总金额7 40亿港元发售股份 按最高发售价42 80港元计算 将认购1729 52万股 [2] 公司行业地位 - 公司专注于碳化硅衬底研发与产业化 按2024年碳化硅衬底销售收入计 公司为全球前三制造商 市场份额达16 7% [1] 公司财务表现 - 收入从2022年4 17亿元增长199 9%至2023年12 51亿元 2024年进一步增长41 4%至17 68亿元 [2] - 2025年第一季度收入同比减少4 2%至4 08亿元 2024年实现扭亏为盈 净利润达1 79亿元 [2] - 2025年第一季度净利润同比下降至850万元 [2] 募资用途 - 假设发售价42 80港元且超额配股权未行使 预计募资净额19 38亿港元 [3] - 70%募资额(13 57亿港元)用于扩张8英寸及以上碳化硅衬底产能 [3] - 20%募资额(3 88亿港元)用于加强研发能力 [3] - 10%募资额(1 94亿港元)用于营运资金及一般企业用途 [3] - 若超额配股权悉数行使 将额外募资2 96亿港元并按比例分配至上述用途 [3]

光刻胶行业现状与挑战 - 日本企业垄断全球90%高端光刻胶市场，KrF胶国产化率仅15%，ArF胶不足5% [2] - 光刻胶是半导体制造的"命门"，通过光化学反应在硅片上雕刻纳米级电路图案 [4] - 高端光刻胶需满足分子级溶解速率控制、特定波段敏感性等苛刻要求 [7][24] - 按技术节点分类：G线/I线用于0.5μm以上制程，KrF用于0.13-0.25μm，ArF干法用于65-130nm，ArF湿法用于7-45nm，EUV用于7nm以下 [8][10] 技术壁垒与供应链风险 - 原材料严重依赖进口：高端树脂、光引发剂被日韩美企业垄断，溶剂/单体国产化率低 [15][17] - 生产工艺要求极高：需万级洁净车间，温度/压力等参数精确到分子层面 [20] - 四大禁运情景：台海冲突全面禁运（概率<15%）、芯片联盟2.0封锁14nm以下胶（概率>50%）、实体清单切断供应链（概率>70%）、非官方断供（概率30-40%） [27][28][29][31] 禁运潜在影响 - 先进制程停摆：中芯国际14nm产线、长江存储3D NAND可能因ArF/KrF断供而停工 [33] - 产业链连锁反应：上游设备商（上海微电子、中微公司）需求萎缩，设计公司（华为海思）无芯可用 [36][37] - 技术研发受阻：EUV胶禁运将拉大7nm以下制程差距，人才流失加剧 [39][41] 国产替代路径 - 短期策略：全球扫货建立6-12个月库存，启用彤程新材（KrF）、晶瑞电材（ArF）等替补产能 [47][49] - 长期攻坚：突破高纯度树脂（金属离子<1ppb）、光致产酸剂（PAG）、精密添加剂三大配方核心 [51][52] - 产业协同：组建北京科华/南大光电等国家队，推动中芯国际开放产线验证国产胶 [55] - 差异化布局：发力先进封装（Fan-Out）光刻胶、探索纳米压印/DSA等后光刻技术 [60][61] 基础支撑体系 - 人才计划：引进日韩专家，高校设立"集成电路材料"跨学科专业 [59] - 研发投入：国家基金倾斜光信息化学、高分子精密合成等基础领域 [58] - 检测配套：中科飞测/精测电子开发专用电子束量测设备 [56]