公司上市表现与意义 - 西安奕材于2025年10月28日科创板挂牌，开盘大涨461%，市值最高达1600亿元 [1] - 公司是“科八条”发布后首家过会并上市的未盈利企业，其上市将推动12寸硅片国产化率突破20% [1] - 公司成功上市为其他处于高速发展的科技企业提供了资本市场示范效应 [1] 行业背景与市场格局 - 在半导体产业中，12寸硅片是芯片制造的关键基底，长期被五大国际巨头垄断，市场份额占比高达92% [3] - 下游需求发生结构性爆发，3D NAND存储因智能手机容量升级与数据中心建设需求，带动了12英寸硅片广泛和持续性的消耗 [3] - AI算力爆发与新能源汽车普及进一步放大需求，2024年国内12英寸晶圆厂产能达235万片/月 [4] 公司技术与产能优势 - 奕斯伟硅材料板块在2018年初组建了20人日韩专家团队，覆盖长晶、抛光等全工艺环节，其“技术团队+设备保障”的组合在国内独一无二 [4] - 截至2024年，西安奕材12英寸硅片产能达71万片/月，在国内总产能中占比超30% [4] - 从项目启动到挂牌耗时8年，期间累计投入超200亿元，融资100亿元，历经产能爬坡等多重考验 [9] 资本支持与发展历程 - 众行资本创始人孙达飞团队自2019年初投资奕斯伟科技，并成为其首轮市场化融资的组局方 [3][5] - 2020年4月，硅材料板块迁址西安并更名，西安奕材正式以独立身份亮相 [5] - 孙达飞团队陆续参与了西安奕材四轮融资，包括在2022年6月C轮融资引入国投创合，以及后续引入广投资本和越秀资本等LP伙伴 [7] - 资本的支持模式是“投资-赋能-协同”，旨在陪伴硬科技企业从“0”到“1”，从“国产替代”到“全球领先” [9][10]