Marvell Technology股价表现 - 股价单日暴跌14.37美元或18.6% 收于62.86美元 创近三个月新低[2] - 单日市值蒸发近120亿美元 为费城半导体指数和纳斯达克100指数中表现最差成分股[2] - 年内累计跌幅扩大至43.08% 同期费城半导体指数上涨13.84%[2] 业绩与市场预期 - 第三季度数据中心营收预计仅持平 未达到市场对高速成长的预期[2] - 云端大客户订单呈现不规则波动 引发市场对客制化AI芯片需求放缓的担忧[2] 业务依赖与竞争格局 - 高度依赖亚马逊与微软等云端巨头客制化芯片业务[2] - 云端客户正积极开发自有AI芯片以降低对英伟达的依赖[2] - 微软自研AI芯片计划推迟至2028年或更晚 短期可能增加对Marvell需求但长期存在不确定性[2] 分析师观点分歧 - 部分分析师认为市场反应过度 微软延后自研计划反而有利于Marvell巩固供应地位[3] - 另有观点指出公司规模不及博通等大厂 云端客户采用多供应商策略将压缩其利润空间[3] 行业对比与展望 - 博通将于9月4日盘后公布财报 市场将重点关注两家公司在客制化AI芯片与网络芯片领域的竞争力对比[3] - Marvell预期第四季客制化业务转强并带动订单回升 但投资者仍担忧其能否在AI浪潮中维持增长[3]

公司动态 - 阿里云否认采购寒武纪15万片GPU订单的传言 [2] - 寒武纪股价单日盘中跌幅一度接近9% 全天成交额超过250亿元 [2] - 公司8月股价大涨110.36% 一度成为A股第一高价股 [2] - 寒武纪2025年上半年实现营收28.81亿元 同比增长4347.82% [3] - 公司掌握7nm先进工艺物理设计技术 产品应用于思元100/220/270/290/370等多款核心芯片 [4] - 产品在大模型训练与推理、智能视觉、语音处理、推荐系统等AI场景表现优异 并实现运营商、金融、互联网等重点行业规模化部署 [4] - 东吴证券上调盈利预测并给予买入评级 [5] - 股价在快速下跌后获巨量买盘拉升 从跌幅超9%收窄至小幅下跌 [6] 行业趋势 - 申万行业分类下102家A股芯片公司中 66家2025年上半年实现盈利 其中38家净利润同比增长 7家扭亏 15家减亏 [2] - 芯片产业链企业业绩整体向好 代工厂产能利用率攀升 产业呈现需求上扬、预期乐观的积极态势 [2] - 半导体设备自主化加速 外部制裁催化自主化进程 [7] - AI创新周期带动AI芯片、存储芯片（含HBM）及先进封装（含COWOS）扩产 [7] - 国内晶圆厂扩产确定性强 持续逆周期扩产推进关键产线建设和设备国产化 [7] - 美国加征对华关税及限制高端芯片出口强化国产替代逻辑 设计板块业绩高速增长 [7] - 芯片板块出现轮动现象 源杰科技、利扬芯片当日20cm涨停 华虹公司复牌后盘中大涨超10% [6]

市场表现 - 三大股指集体收涨 沪指报3875.53点涨0.46% 深证成指报12828.95点涨1.05% 创业板指报2956.37点涨2.29%领涨 [1] - 沪深两市全天成交额2.75万亿元 较上个交易日缩量483亿元 [1] - 全市场超3300家个股上涨 个股涨多跌少 [2] 板块表现 - 黄金概念 CPO 创新药 存储芯片等板块涨幅居前 黄金概念股集体大涨 西部黄金等10余股涨停 [1][2] - CPO等算力硬件股维持强势 源杰科技等多股再创历史新高 [2] - 创新药概念股展开反弹 长春高新等涨停 [2] - 保险 证券 军工 银行等板块跌幅居前 大金融股集体调整 保险股领跌 [1][2] 机构观点 - 美联储9月降息是高概率事件 为全球市场带来友好流动性环境 助力国内货币政策空间打开 减轻人民币汇率压力 [3] - 建议关注半导体 消费电子 人工智能 机器人 低空经济等领域的增量机会 [3] - 市场短期涨幅较多带来波动放大 但交投情绪火热 资金积极寻找机会 单日较大调整属正常 短期波动不改变中期走势 [3] - 8月流动性因素驱动显著 预计将逐渐让位于基本面因素 政策发力抵抗外部风险 减小国内经济下行风险 [3] - 美联储降息强化弱美元环境 催化资源品尤其是贵金属和铜 加速有色板块行情 [3] - 苹果端侧AI和META AR眼镜带来可持续端侧设备和AI生态产业趋势 消费电子板块尤其是果链值得关注 [4] - 反内卷隐现三条线索 资本开支强度大且有边际缩减行业 行业自律或政策落地行业 依靠配额提升利润率行业 [4] - 9月创新药催化事件增多 科技切换出清短钱 创新药调整后有望继续上行 [4] - 9月配置建议聚焦资源 创新药 消费电子 化工 游戏和军工 [4] 行业数据 - 证券行业上半年实现营业收入2510.36亿元 同比增长23.47% 实现净利润1122.80亿元 同比增长40.37% [5] - 128家券商实现盈利 占比85% 经纪业务为上半年增幅最大业务板块 [5] - 沪深京三市融资余额达22454.72亿元 续创近十年新高 距历史最高纪录差211.63亿元 [6] - 年内融资净买额3913亿元 是去年全年净买额的1.42倍 [6] - 深市融资余额10971.74亿元 创历史最高纪录 [6]

公司动态 - 金时科技全资子公司深圳金时材料科技有限公司与芯屏半导体(深圳)有限责任公司共同持股新成立的金时硅基重构(深圳)技术有限公司 [1] - 新公司法定代表人为李海坚 注册资本为1亿元人民币 [1] - 经营范围涵盖集成电路设计 集成电路芯片及产品销售 半导体分立器件制造与销售 光电子器件制造等领域 [1]

指数构成与覆盖范围 - 中证芯片产业指数由50只业务涉及芯片设计、制造、封装与测试以及半导体材料、半导体生产设备等公司股票组成[2] - 中证半导体材料设备主题指数由40只业务涉及半导体材料和半导体设备的公司股票组成[4] - 两大指数均聚焦未来计算的核心硬件环节及硬件基础环节[2][4] 指数市场表现 - 中证芯片产业指数截至午间收盘上涨1.0%[2] - 中证半导体材料设备主题指数截至午间收盘上涨1.8%[4] ETF产品特征 - 半导体设备ETF易方达跟踪中证半导体材料设备主题指数[3] - 该产品在同标的指数中规模居第一[4] - 产品采用低费率结构（0.15%管理费+0.05%托管费）[4]

大盘走势分析 - 上证指数临近6124点与5178点的历史高点连线 突破前通常有小幅震荡或平台整理 [2] - 若突破该连线 历史经验显示市场可能再上涨8-15个交易日后进入至少两个月的宽幅震荡 [2] - 突破后将面临4006点和4184点的关键压力位 [2] - 当前陷入宽幅震荡的概率偏小 需重点关注能否再创年内新高 [2] 市场行情特征 - 8月上证指数上涨7.97% 科创50指数和创业板指数分别大涨28%和24.13% [3] - 但六成个股未跑赢大盘 四分之一个股出现下跌 行情呈现显著割裂 [3] - 微盘股指数出现三连阴 跌幅达4.75% [4] - 资金流向千亿市值大盘股 带动板块内数百亿市值公司上涨 [5] 板块表现与资金动向 - AI硬件成为超级主线 资金从白酒、银行、煤炭转向科技板块 [7] - 工业富联成为首家万亿市值AI公司 标志科技板块地位提升 [7] - 资金流向医药、汽车、商业航天、有色、固态电池、消费电子等板块的千亿市值品种 [5] - 包括宁德时代、比亚迪、药明康德等大盘股受资金青睐 [5] AI产业动态 - 阿里巴巴AI芯片传闻及业绩大增推动股价跳空上涨12.9% [8] - 多家科技公司发布异动公告或停牌 资金可能流向其他AI科技股 [8] - 芯片半导体企业如沐曦、摩尔线程等加速上市进程 中期利好AI科技 [9] - 美国撤销三星等企业在华授权可能促使国内供应链获得新增量 [9] 重点关注板块 - AI硬件中的中大市值核心品种 尤其是业绩爆发式增长的标的 [7] - 固态电池板块涨幅显著 核心品种值得关注 [9] - 商业航天行业出现拐点 中大市值公司走强 [10] - 有色板块受美联储降息预期提振 关注国际金价能否创新高 [11] - 其他关注领域包括非银金融、金融科技、创新药、人形机器人和智能驾驶 [11] 投资策略建议 - 优先选择产业趋势明确且业绩爆发式增长的核心品种 [7] - 其次关注产业趋势明确但涨幅不大的核心标的 [7] - 可考虑行业即将放量且涨幅未翻倍的核心品种 [7] - 行情割裂背景下可逢低关注相关行业ETF [11]

公司信息 * 公司为安集科技 (Anji Micro 688019SS) 一家半导体材料供应商 专注于化学机械抛光(CMP)液 湿化学品和电镀(ECP)材料等产品 [1] 核心财务表现与预期 * 公司第二季度营收达582亿人民币 同比增长42% 超出高盛预期2% 增长主要由CMP抛光液产品线扩张及湿化学品产量提升驱动 [3] * 第二季度毛利润为340亿人民币 同比增长42% 毛利率为570% 较第一季度的557%提升13个百分点 产品组合优化及湿化学品规模效应推动毛利率改善 [3] * 第二季度运营费用率为225% 得益于效率提升 优于预期 研发投入保持高位 达9600万人民币 同比增长33% 主要用于新产品开发 [3] * 第二季度净利润为207亿人民币 同比增长60% 大幅超出高盛预期12% [3] * 高盛据此将公司2025-2027年盈利预测上调4%3%3% 主要基于CMP新产品和面向新客户的湿化学品带来的更高收入预期 同时因效率提升导致SG&A比率降低 将2025-2027年运营费用率预测下调0406040505个百分点 [9][10] 业务进展与战略 * 公司在新技术和新客户方面取得扎实进展 铈氧化物钨CMP抛光液在先进制程和成熟制程客户中的采用率增长 并看到封装领域为硅通孔(TSV)和混合键合(Hybrid bonding)客户提供CMP抛光液的机遇 [2] * 在电镀(ECP)产品方面 公司继续与客户合作进行大马士革(Damascus)和TSV产品的验证 鉴于ECP材料会保留在器件中 验证标准极高 [2] * 公司已覆盖中国大陆主要晶圆代工厂和IDM客户 并正将业务拓展至中国台湾和日本的新客户 [2] * 公司持续专注于TSV电镀(ECP)和抛光液等新产品 以及海内外新客户 以推动订单增长 [1] * 公司正在宁波和上海扩产 旨在为客户提供平台化解决方案(CMP抛光液 湿化学品 ECP及材料) [1] * 公司向需要大量半导体材料的新材料和先进制程解决方案的扩张前景积极 [1] 投资评级与估值 * 高盛对安集科技维持中性(Neutral)评级 但将12个月目标价从14923人民币上调至17000人民币 [12] * 新目标价基于276倍2026年预期市盈率(原为252倍) 以及更高的盈利预测 该市盈率倍数基于同行在2026-2027年平均净利润增长率与2026年预期市盈率的最新相关性 对应公司34%的2026-2027年净利润增长率 此目标市盈率在公司自2020年12月以来的平均远期市盈率范围内 [12] * 当前股价为17560人民币 较目标价有32%的下行空间 [23] 潜在风险因素 * **下行风险**: 1) 若美国出口限制开始影响中国的成熟制程晶圆厂 将带来进一步的下行风险 2) 供应链风险 公司从海外采购关键原材料(如硅溶胶) 若贸易争端导致无法获取关键原材料 生产可能受到严重干扰 3) 本地需求慢于预期 导致盈利预测下行 [20] * **上行风险**: 1) 若美国对华半导体行业的出口限制取消 可能带来盈利预测的上行 2) 若本地客户能在美国出口限制下成功扩产 将驱动盈利预测上行 [21] 其他重要信息 * 公司市值为294亿人民币(41亿美元) 企业价值为281亿人民币(39亿美元) [23] * 高盛给予公司的并购可能性(M&A Rank)为3级 代表成为收购目标的概率较低(0%-15%) [23][29]

公司概况与财务表现 * 公司为Nexchip (688249.SS) 一家半导体晶圆代工企业 [1] * 第二季度营收26亿元人民币 同比增长21% 环比增长2% [1][2] * 第二季度净利润1.97亿元人民币 同比增长83% 环比增长45% [1][2] * 第二季度毛利率为24.3% 环比下降 主要归因于产能上线导致的折旧与摊销(D&A)费用增加 [1][2] * 产品组合改善 显示驱动芯片(DDIC)收入占比在上半年下降至61% 而CMOS图像传感器(CIS)和电源管理芯片(PMIC)的收入贡献增加 [2] 产能扩张与技术升级 * 公司铝制程(主要用于LCD驱动和PMIC)产能满载 铜制程(主要用于CIS和高阶LCD驱动)利用率(UT Rate)达70% 并预计在年底实现满载 [13] * 管理层预计2025年下半年将增加每月2万片晶圆(20k wpm)产能 使总产能达到每月16万片(160k wpm) [13] * 2026至2027年 公司计划每年稳定增加约3万片晶圆(约30k wpm)产能 [13] * 公司40nm产能已开始产生收入 28nm产能预计在2025年底至2026年初开始大规模量产 [13] * 公司看好向55nm/40nm/28nm的产品组合升级 以及与客户在特色产品上的合作(例如与SmartSens在堆叠平台上的合作)以锁定订单 [1] 市场前景与定价策略 * 管理层指出市场竞争依然存在 因为主要终端市场尚未出现显著复苏 [13] * 尽管利用率强劲 但管理层并未主动寻求提价 平均售价(ASP)保持稳定 [13] * 分业务来看 管理层预计得益于与战略客户的合作伙伴关系 CIS产品将获得强劲订单 [13] 财务预测与估值 * 高盛维持对Nexchip的买入(Buy)评级 基于43倍2026年预期市盈率 将12个月目标价小幅下调至28.6元人民币(原为28.7元) [14] * 盈利预测下调 主要因DDIC产品收入预期降低以及产能扩张导致D&A增加 2025-27年预期净利润分别下调23%/7%/11%至9.41亿/13.34亿/20.52亿元人民币 [10][11] * 同期营收增长预期仍为19%/32%/16% 动力来自产能增加和向CIS产品的扩张 [10] * 目标市盈率43倍基于代工同业PEG&M为0.7倍 并与公司近期40-50倍的交易区间相符 [14] 主要风险 * 产能扩张速度慢于预期 [19] * DDIC和CIS需求弱于预期 [19] * 研发进度慢于预期 [19] * 激烈的市场竞争 [19]

股价与交易表现 - 8月29日股价下跌5.45% 成交额达10.68亿元 [1] - 当日融资买入1.43亿元 融资净买入6043.30万元 融资余额4.90亿元占流通市值5.76% [1] - 融券卖出1300股金额10.40万元 融券余量1.46万股余额116.86万元 [1] 融资融券状况 - 融资余额4.90亿元处于近一年90%分位高位水平 [1] - 融券余额116.86万元同样超过近一年90%分位水平 [1] - 融资融券总余额达4.91亿元 [1] 股东结构变化 - 股东户数1.45万户 较上期增长9.23% [2] - 人均流通股7323股 较上期减少2.40% [2] - 香港中央结算持股140.84万股 较上期减少12.39万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入2.14亿元 同比增长68.08% [2] - 归母净利润897.45万元 同比增长121.13% [2] - A股上市后累计派现1.15亿元 近三年累计派现4746万元 [3] 业务构成与机构持仓 - 高功率单管系列收入占比76.98% VCSEL及光通讯芯片系列占比11.47% [1] - 南方中证1000ETF新进第十大流通股东 持股95.47万股 [3] - 公司主营半导体激光芯片及器件研发制造 2022年4月上市 [1]

行业与公司 * 行业聚焦于中国半导体设备（WFE）与半导体（Semi）进口动态 涉及半导体制造产业链 特别是内存芯片制造领域[1][2][4] * 公司层面未明确提及具体上市公司名称 但分析指向中国的内存芯片制造厂（memory fabs）及其设备采购行为[1][2] 核心观点与论据 * **中国WFE进口增长主要由内存厂囤货驱动** 7月整体WFE进口同比增长14% 连续两个月实现两位数增长 年内迄今（YTD）增长1% 增长几乎全部由蚀刻设备（etching）驱动 该类别7月增长162% YTD增长55% 沉积（deposition）和离子注入（ion implanting）设备7月分别增长25%和33% 但光刻设备（litho）进口下降33% 增长主要源于内存制造厂因担忧美国进一步制裁而进行的设备囤积行为[1][2] * **马来西亚 新加坡和日本是WFE进口增长的主要来源地** 7月从马来西亚的进口同比增长1065% 从新加坡和日本的进口分别增长43%和30% YTD从马来西亚的进口增长187% 占中国WFE总进口的份额从2024年的5%升至约10% 新加坡份额为18% YTD增长11% 日本仍是最大卖家 份额27%但YTD下降2% 从美国的进口7月增长6%但YTD下降25% 份额为8%[1][3] * **半导体进口增长加速 反映终端产品生产旺盛** 7月半导体进口同比增长15% 为今年最高增速 增长持续加速 这 likely 反映了包括消费电子（CEs） 物联网（IoTs） 电动汽车（EVs）和工业自动化在内的终端产品产量增长 两大进口来源地是台湾（份额42% 增长12% 主要是先进逻辑芯片）和韩国（份额24% 增长8% 主要是内存芯片） 从美国的半导体进口7月激增194% YTD增长102% 份额从2024年的4%升至约8% 这主要归因于模拟和功率芯片的进口 表明该领域的本土化进程可能不如预期快速[4] * **光刻设备进口疲软 因前期已大量采购** 光刻设备进口趋势在关键WFE类别中最弱 这与公司认为中国不缺乏浸没式深紫外（immersion DUV）光刻机的观点一致 因其在2023年下半年和2024年上半年已提前采购了大量设备（估计150台）以应对荷兰政府的出口管制 且荷兰政府持续愿意为低端iDUV工具（如NXT 1980）向中国发放出口许可证[2] 其他重要内容 * **非中国WFE厂商对中国前景看法更弱** 一些主要的非中国WFE厂商近期表达了对中国前景的较弱展望 这可能反映了他们认为此类囤货活动或不可持续的观点[2] * **SPE进口增长低于WFE** 7月半导体生产设备（SPE）进口同比增长12% 增速低于WFE的14% 主要受测试和封装工具的双位数下降拖累[2] * **数据图表提供了详细的历史趋势** 大量图表和数据表格提供了自2020年第一季度以来中国SPE WFE 半导体 以及按国家和产品类别细分的进口额和同比变化的详细历史数据 支持了上述核心观点[5][7][9][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][27]