活动概况 - 2025年广东省直播带岗活动计划在7月至12月期间开展40场线上招聘会 [2] - 本场活动为第34场，主题为高校专场，直播时间为2025年11月14日10:00-12:00，地点在广东科学技术职业学院（珠海校区） [4] 参与企业及招聘信息 - 东莞市兴腾科技有限公司为小米新零售合作商，累计投入1.6亿元，线下小米之家门店超过130家，员工超500人，目标三年内成为营收30亿+的新零售公司 [5] - 兴腾科技招聘岗位包括小米之家销售（15人，月薪5k-10k）、小米汽车销售（15人，月薪5k-10k）、售后服务专员（8人，月薪5k-8k）及职能类管培生（10人，月薪5k-8k） [6] - 珠海冠宇电源有限公司金湾分公司为上市公司珠海冠宇集团（股票代码688772）下属PACK厂，招聘智能制造技工100人，月薪2.44k-7.5k [6] - 中山市多美化工有限公司拥有35年历史，招聘设备维修员、质检员、研发员各3人（月薪4k-8k）及生产管理储备15人（月薪4k-6.2k） [7] - 深圳市七十九号渔船控股有限公司为大型连锁餐饮，在深圳、广州拥有20家分店，总经营面积约54,179平方米，招聘各类前厅储备干部共50人，月薪4.5k-6.2k [8] - 皓极（珠海）半导体有限公司成立于2024年，是全球首家实现全产业链条自主生产的国产替代型半导体封装精密探针制造企业，招聘生产管培生10人，月薪5k-6k [8][9] - 广东省广晟仓储管理有限公司为广东省国资委下属广晟控股集团全资企业，拥有近50个仓储物流基地，计划在新疆、甘肃等地设立分支机构并拓展海外市场，招聘仓库管理员10人，月薪4.1k-7.5k [10]

投资合作 - 公司拟与福建特度科技有限公司及上海鸿科同创企业管理合伙企业共同投资设立鸿科半导体(东台)有限公司 [1] - 公司认缴出资额为9000万元人民币，持有新公司60%的股权 [1] 新公司业务 - 新设公司将进行半导体封装引线框架的研发、设计、制造和销售业务 [1]

IPO进程与公司概况 - 公司于2025年10月被列入第三批IPO现场检查名单，距离其创业板IPO申请获受理仅过去10天[1] - 公司成立于2006年，曾于2013年尝试登陆沪市主板未果，本次IPO拟募资12.24亿元，主要用于AI领域嵌埋封装模组扩产[3] 公司治理结构 - 公司为无控股股东、无实际控制人企业，第一大股东AMITEC公司（由以色列上市公司Priortech控股）持股39.95%，第二大股东方正信息产业有限责任公司及其一致行动人（由中国平安最终控制）合计持股37.23%[6] - 董事会9席中两大股东各推举2席，重大决策需双方一致同意，可能导致决策周期拉长，错失行业窗口期[8][9] 财务表现与盈利能力 - 2022年至2024年，公司营业收入从16.67亿元增至17.96亿元，复合增长率仅3.8%，但归母净利润从4.15亿元骤降至2.15亿元，2025年上半年净利润仅为0.91亿元[13][14] - 主营业务毛利率从2022年的38.97%一路下滑至2025年上半年的24.42%，跌幅达14.55个百分点，远高于同行5-6个百分点的下滑幅度[14][15] - 核心产品IC封装载板销售价格从2022年的2551.87元/片降至2025年上半年的1908.23元/片，累计跌幅达25%[16][17] 债务与资产结构 - 公司债务结构异常波动，短期债务占比从2022年的37%升至2025年上半年的75%，而长期债务在两年半内减少近60%[10][11] - 截至2025年6月末，公司固定资产账面价值达25.97亿元，占总资产58%，远高于行业平均35%的水平[21][24][30] 产能利用与扩张计划 - 2025年上半年，FC-BGA载板产能利用率仅为9.32%，射频模组封装载板等产品的产能利用率为48.77%，仅嵌埋封装模组产能利用率达82.16%[19][20] - 公司计划通过IPO募资10.37亿元用于嵌埋封装模组扩产，但2024年新增产能消化率不足13%，若2026年再扩产3亿颗/年，合计闲置产能将超4亿颗[20][21] 研发与税收依赖 - 公司2024年研发费用率仅4.79%，低于国内同行深南电路（7.10%）和兴森科技（7.60%）[26][27] - 2024年税收优惠占利润总额的比例最高达26.96%，近三年公司超过两成的利润来源于税收优惠[25][26] 技术与人才风险 - 公司“铜柱增层法”核心技术在全球拥有专利，但第一大股东为以色列上市公司控制，存在技术出口管制或股东利益冲突的风险[28][29] - 无实际控制人结构可能导致核心技术团队与任一方股东捆绑，出现“带走客户+专利”的双重风险[28][30]

公司业务布局 - 公司通过无锡紫光集电科技有限公司布局高可靠、高质量的封装线 [2] - 该封装线项目投入规模较大 [2] 项目进展与规划 - 当前正在推进封装产品的大规模导入工作 [2] - 公司将推动产线尽快运营成熟并达产 [2] - 产线达产后可承接更多任务 [2]

会议基本信息 - 会议名称为2025势银异质异构集成年会，指导单位为宁波市科技局，主办单位为甬江实验室和势银（TrendBank），联合主办单位为宁波电子行业协会 [11] - 会议时间为2025年11月17日至19日，地点在宁波镇海区南苑望海酒店，会议规模预计为300-500人 [11] - 会议主题为"聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程"，旨在助力宁波乃至长三角地区打造先进电子信息产业高地 [1][10] 会议背景与目标 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用对芯片设计与制造提出严苛要求，芯片功耗、性能、面积及成本等问题驱动新兴半导体技术加速产业化 [9] - 在传统摩尔定律逼近物理极限背景下，异质异构集成已成为半导体领域重要发展方向，包括2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合工艺与玻璃基封装的产业化突破 [9] - 宁波作为全国制造业单项冠军第一城，在先进制造业领域具备深厚基础，甬江实验室作为省级实验室重点布局电子信息材料与微纳器件制备研究方向 [9] 会议核心内容 - 会议紧密围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV与FOPLP等前沿先进封装技术维度 [11] - 同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线投运仪式并开放参观 [1][2] - 会议设置异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、异质异构集成工艺与材料装备、Micro LED异质集成微显示等多个技术分论坛 [4][6][7][8] 会议日程安排 - 11月17日下午举行甬江实验室异质异构集成对接闭门会及验证线观摩与合作洽谈 [4] - 11月18日上午举行政府领导致辞、主办方致辞、验证线投运仪式及异构集成与先进封装方向技术报告 [4] - 11月18日下午举行光芯片与CPO技术创新方向技术报告及圆桌论坛 [6] - 11月19日上午举行平行论坛，包括异质异构集成工艺与材料装备分论坛和Micro LED异质集成微显示分论坛 [7][8] 参会企业与机构 - 参会企业包括荣芯半导体、角矽电子、硅芯科技、德图科技、制局半导体、阿里云智能、光讯科技、华进半导体、仕佳光子、应用材料等产业链重要企业 [4][6] - 科研机构包括浙江大学、中科院微电子所、江苏第三代半导体研究院、宁波材料所等知名科研单位 [6][7][8] - 设备与材料企业包括青禾晶元、芯丰精密、EVG Group、迈为科技、Onto innovation等代表企业 [7][8] 会议价值与意义 - 会议将推动产业界与科研界协同攻坚，提升下游客户对异质异构集成产品应用的信任度 [9] - 通过深度科研交流与产业话题分享，促进技术创新与产业应用深度融合 [11] - 有助于实现"聚资源、造集群"的发展目标，为长三角地区先进电子信息产业发展提供支撑 [1][10]

公司财务表现 - 前三季度实现营业收入1.69亿元，同比增长36.04% [1] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润为320.25万元，同比大幅增长256.29%，实现扭亏为盈 [1] - 第三季度单季实现营业收入7569万元，相较于1-6月的9296万元，收入水平快速提升 [1] 业务运营与增长动力 - 公司在第三季度持续加大在半导体封装与光伏组件设备领域的投入 [1] - LED半导体封装生产线于8月底实现正式量产 [1] - 销售订单持续增加是业务向好的主要原因 [1] 未来展望与预期 - 第四季度是公司核心项目及工程验收的重要节点 [1] - 半导体封装业务与光伏组件制造业务预计将成为公司重要的营收增长点 [1] - 随着产能释放、订单交付及项目验收，公司预期在第四季度将迎来营业收入的爆发式增长 [1]

公司材料国产化进展 - 公司配合客户进行国产化材料和设备的验证工作 [1] - 材料供应商主要由客户指定 [1] - 后续将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划 [1] FCBGA封装基板项目状态 - 项目目前处于小批量生产阶段 [1] - 市场拓展和客户认证均按计划稳步推进中 [1] - 大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略 [1]

公司控制权变更 - 公司控股股东顶信瑞通与诺信芯材签订股份转让协议，转让1.06亿股，占公司总股本的29.64% [1] - 股份转让价格为9.41元/股，较停牌前8.71元/股的价格大幅溢价，交易价款合计为人民币10亿元 [1] - 若交易完成，公司控股股东将变更为诺信芯材，实际控制人将变更为孙维佳 [1] 新控股股东背景 - 诺信芯材成立于2025年7月24日，成立时间较短，尚未开展经营业务，暂无相关财务资料 [3] - 诺信芯材的执行事务合伙人基业常青于2025年7月16日成立，同样成立时间短且未开展业务 [3] - 诺信芯材由东阳基业常青企业管理有限公司、东阳市东望控股有限公司分别持股52.2222%、47.7778% [3] 实际控制人关联企业 - 实际控制人孙维佳在10家公司担任法定代表人，是科睿斯半导体科技（东阳）有限公司的董事长 [4][6] - 关联企业名称包括科睿斯半导体、深圳中经大有私募股权投资基金等多家公司 [6] 实际控制人核心业务 - 科睿斯半导体科技（东阳）有限公司成立于2023年，致力于高端封装载板的研发、设计、制造和销售 [8] - 科睿斯产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装 [8] - 科睿斯FCBGA封装基板项目（一期）于2025年9月进入投产阶段，旨在破解国内高端封装基板供应困境 [9] 公司主营业务 - 公司成立于1993年，1996年在深圳证券交易所上市，设立分子公司共38家，市场覆盖全国10余个省和直辖市 [1] - 主营业务以天然气能源为主，提供清洁能源供应，同时拓展氢能、光伏等新能源领域 [1]

公司控制权变更 - 控股股东北京顶信瑞通科技发展有限公司拟将其持有的公司29.64%股份转让给东阳诺信芯材企业管理合伙企业（有限合伙）[4] - 若股权转让完成 公司的实际控制人将发生变更[7] - 本次控制权拟变更事项不涉及要约收购[7] 交易相关方与资金来源 - 股份受让方诺信芯材成立于今年7月 注册资本9亿元[9] - 本次收购资金来源为诺信芯材自筹资金 其中国有LP出资尚需履行内部流程[7] - 诺信芯材变更后股东预计为东阳市中经芯材企业管理合伙企业（50.9%）、东阳市才智产业发展有限公司（49%）、东阳基业常青企业管理有限公司（0.1%） 才智产业和原股东东望控股均属东阳国资控股企业[10] 交易方背景与潜在影响 - 诺信芯材的GP和LP均为深圳中经大有私募股权投资基金管理有限公司的全资子公司 其法人为孙维佳 孙维佳同时是科睿斯半导体科技（东阳）有限公司的董事长[10] - 科睿斯半导体科技公司专注于高端封装基板的研发、设计、生产及销售 规划建设年产56万片高端FCBGA的生产基地[11] - 市场认为诺信芯材的入主或为德龙汇能注入半导体产业资源[12] 市场反应与公司业务 - 10月24日德龙汇能股价早盘快速拉升并涨停 截至收盘报8.71元/股 总市值为31亿元[12] - 德龙汇能致力于成为以天然气清洁能源为主的综合能源供应商 并积极探索氢能、光伏产业等新能源发展方向[12]

文章核心观点 - 玻璃材料已从单一零部件发展为先进半导体封装的核心平台技术，顺应了芯片集成、面板化制造和混合键合等行业大趋势 [5] - 数据中心和电信行业是推动玻璃在封装领域应用的主要增长引擎，人工智能、高性能计算及共封装光学元件等趋势是核心驱动力 [9] - 玻璃的独特性能（如低热膨胀系数、尺寸稳定性和光学透明性）使其能满足下一代封装在机械、电气和热性能方面的苛刻需求 [5][9] 玻璃在先进封装中的角色与市场预测 - 玻璃芯基板市场规模有望在2030年达到4.6亿美元，乐观预测其普及将于2027-2028年开始 [2] - 玻璃中介层在保守预测下，到2030年市场规模将超过4亿美元，而稳定的玻璃载体应用代表着5亿美元的市场规模 [2] - 玻璃载体业务模式从按板计价转向按单程价格计价，其经济效益取决于重复使用次数、脱键产量、良率及边缘损伤避免 [4] 玻璃作为封装材料平台的技术优势 - 作为载体，透明、低热膨胀系数玻璃能实现通过载体的对准和激光/紫外线脱键，将50微米以下晶圆、背面流水线和重组面板的良率提高，并实现多用途经济性 [5] - 作为玻璃芯基板，它取代有机芯，支持面板级制造：TGV提供密集垂直功率/信号传输，SAP RDL可突破2/2微米线宽线厚，平坦基底通过CTE调节降低翘曲 [5] - 作为玻璃中介层，在无源模式下为大型2.5D AI/HPC和开关构造提供硅难以匹敌的布线密度和凸点数；在有源模式下可集成基板内滤波器、天线和波导 [5] 产业链关键环节与潜在赢家 - 拥有深厚玻璃专业知识的公司（如能提供高平整度、可控传输且边缘精心设计的载体捆绑销售模式）处于最佳竞争位置 [4] - 赢家占据关键工艺接口：高良率TGV钻孔/蚀刻技术、无空洞铜填充、自适应套刻的面板光刻技术、2/2微米线宽线厚以及可控制翘曲的面板处理技术 [4] - 与显示玻璃制造商合作的基板厂商和OSAT厂商能将面积产能转化为大尺寸封装的成本优势 [4] 区域供应链与发展动力 - 亚洲（尤其是中国、韩国和日本）新兴的供应链是扩大生产规模和加强全球先进封装玻璃生态系统的关键因素 [9] - 除数据中心和电信外，汽车、国防和高端消费电子产品也为玻璃在封装领域的应用带来额外增长动力 [9]