IPO进程与公司概况 - 公司于2025年10月被列入第三批IPO现场检查名单，距离其创业板IPO申请获受理仅过去10天[1] - 公司成立于2006年，曾于2013年尝试登陆沪市主板未果，本次IPO拟募资12.24亿元，主要用于AI领域嵌埋封装模组扩产[3] 公司治理结构 - 公司为无控股股东、无实际控制人企业，第一大股东AMITEC公司（由以色列上市公司Priortech控股）持股39.95%，第二大股东方正信息产业有限责任公司及其一致行动人（由中国平安最终控制）合计持股37.23%[6] - 董事会9席中两大股东各推举2席，重大决策需双方一致同意，可能导致决策周期拉长，错失行业窗口期[8][9] 财务表现与盈利能力 - 2022年至2024年，公司营业收入从16.67亿元增至17.96亿元，复合增长率仅3.8%，但归母净利润从4.15亿元骤降至2.15亿元，2025年上半年净利润仅为0.91亿元[13][14] - 主营业务毛利率从2022年的38.97%一路下滑至2025年上半年的24.42%，跌幅达14.55个百分点，远高于同行5-6个百分点的下滑幅度[14][15] - 核心产品IC封装载板销售价格从2022年的2551.87元/片降至2025年上半年的1908.23元/片，累计跌幅达25%[16][17] 债务与资产结构 - 公司债务结构异常波动，短期债务占比从2022年的37%升至2025年上半年的75%，而长期债务在两年半内减少近60%[10][11] - 截至2025年6月末，公司固定资产账面价值达25.97亿元，占总资产58%，远高于行业平均35%的水平[21][24][30] 产能利用与扩张计划 - 2025年上半年，FC-BGA载板产能利用率仅为9.32%，射频模组封装载板等产品的产能利用率为48.77%，仅嵌埋封装模组产能利用率达82.16%[19][20] - 公司计划通过IPO募资10.37亿元用于嵌埋封装模组扩产，但2024年新增产能消化率不足13%，若2026年再扩产3亿颗/年，合计闲置产能将超4亿颗[20][21] 研发与税收依赖 - 公司2024年研发费用率仅4.79%，低于国内同行深南电路（7.10%）和兴森科技（7.60%）[26][27] - 2024年税收优惠占利润总额的比例最高达26.96%，近三年公司超过两成的利润来源于税收优惠[25][26] 技术与人才风险 - 公司“铜柱增层法”核心技术在全球拥有专利，但第一大股东为以色列上市公司控制，存在技术出口管制或股东利益冲突的风险[28][29] - 无实际控制人结构可能导致核心技术团队与任一方股东捆绑，出现“带走客户+专利”的双重风险[28][30]