投资评级 - 维持买入评级 [6][7] 核心观点 - 中芯国际作为国内晶圆代工龙头企业 受益于国产AI芯片需求爆发和端侧芯片本土化趋势 业绩成长有望超预期 [1] - 市场担忧AI对先进工艺晶圆消耗量拉动有限及成熟工艺景气度持续性 但报告认为云厂国产化率提升和端侧潜在爆发将带来需求弹性 [2][3] - 供给端虽受出口管制制约 但国内设备定制化开发助力良率提升超预期 行业马太效应下公司作为AI芯片"铲子股"将优享本土化红利 [3] 需求驱动因素 - 云侧AI服务器需求达数十万到百万级别 国产化率提升带来共振 [2][4] - 端侧AI芯片潜在爆发及特定品牌预期拐点向上 有望提升先进工艺晶圆消耗弹性 [2][3] - 客户"China for China"战略推动成熟工艺本土化份额持续提升 [10] 供给与竞争格局 - 国内半导体设备定制化开发适配本土工艺路线 良率提升节奏超预期 [3] - 晶圆代工行业马太效应显著 公司扩产承接AI芯片爆发及本土化需求 [3] - 先进工艺扩产提速+关键节点良率显著提升 [10] 财务预测与估值 - 预计2025-2027年归母净利润53.52亿/63.70亿/74.56亿元 同比增长44.7%/19.0%/17.0% [6][12] - 2025年预期营业收入675.73亿元（同比增长16.9%） 毛利率20.7% [12] - 基于2025年8月21日收盘价 PB为4.5/4.3/4.1倍 PE为135.8/114.1/97.5倍 [6] 关键检验指标与催化剂 - 检验指标：国产AI芯片出货节奏 业绩落地与指引差异 [5] - 催化剂：关键产线设备下单 关键制程良率突破 IC设计流片本土化加速 [5]

台积电美国2纳米制程扩张计划 - 台积电规划在美国亚利桑那州第二座晶圆厂(P2)B区提前导入2纳米制程 初期月产能约2万片 以支援当地客户长期且强劲的需求[1] - 美国第三座晶圆厂建设已启动 将采用2纳米与A16制程技术 并加快生产时程 第四座晶圆厂将使用N2与A16制程 第五与第六座晶圆厂采用更先进技术[1] - 第三座晶圆厂(F21 P2)正进行内部无尘室和机电整合工程 已通知设备商2025年10月正式开厂进机 2027年第二季建置mini-line 同年第四季量产 较最初预期的2028年提早[1] 台积电台湾2纳米产能布局 - 台湾2纳米生产计划未变 新竹宝山厂预计2024年底月产能达3.5~4万片 高雄厂(F22)已进入生产阶段 2024年底月产能上看1万片[2] - 2纳米家族(N2/N2P/N2X/A16)南北月产能最快于2026年底达10万片规模 2027~2028年持续扩充[2] - 客户包括AMD 苹果 高通 联发科 Marvell 博通 比特大陆 英特尔等一线大厂[2] 行业竞争格局与需求前景 - 台积电新厂建设及产能规划根据客户需求及市场状况滚动式调整 美国产能扩张不会大幅排挤台湾厂产能[2] - 2纳米需求热络 竞争对手如三星 Intel Rapidus在良率 产能扩充及生产稳定性上差距较大 客户除台积电外别无选择[2] - 台积电基于AI相关需求强劲成长 加快美国生产时程 产能扩充更加积极[1][2]

华虹公司并购重组 - 华虹公司筹划以发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子有限公司控股权 同时配套募集资金 以解决IPO承诺的同业竞争问题 [2] - 华虹公司与华力微均为上海华虹集团子公司 实际控制人为上海市国资委 华虹集团为全球排名前列的晶圆代工巨头 [2] - 收购标的为华力微运营的华虹五厂 该厂在65/55纳米和40纳米工艺节点存在同业竞争 标的资产正处于分立阶段 [3] - 交易对方初步确定为上海华虹集团、上海集成电路产业投资基金、国家集成电路产业投资基金二期等机构 [3] - 公司股票自8月18日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [2] 中国神华并购重组 - 中国神华拟通过发行A股股份及支付现金方式收购国家能源集团旗下13家企业股权 包括国源电力等10家100%股权及神延煤炭41%股权等 [4] - 交易旨在履行2005年签署的《避免同业竞争协议》 解决与控股股东在煤炭资源开发领域的业务重叠问题 [4] - 公司于8月4日停牌 8月16日披露交易预案并复牌 [4] - 收购后将推动优质资源向上市公司汇聚 打造全球领先的以煤炭为基础的综合能源上市公司 [5] 政策环境与行业动态 - 2024年9月24日证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》 优化并购重组机制 [5] - 2024年3月证监会完善"并购六条"配套机制 5月修订后的《上市公司重大资产重组管理办法》实施 新增简易审核程序等创新举措 [5] - 国企整合加速典型案例：国泰君安与海通证券合并重组完成 中国船舶以1151.5亿元吸收合并中国重工 [5] - 中化装备、电投能源、华电国际、中化国际等多家国企近期发布重大收购方案 计划发行股份购买控股股东旗下资产 [5]

全球晶圆代工行业竞争格局 - 台积电将2纳米工艺晶圆定价为每片3万美元 较3纳米工艺价格高出50-66% 并推行"溢价联盟"统一价格策略 [1] - 三星电子采取低价策略应对竞争 其2纳米工艺报价低于台积电 但当前良率仅40% 落后于台积电60%的水平 [1][2] 台积电2纳米工艺技术进展 - 计划34个月内试生产 初期月产能3-3.5万片 2026年目标扩产至四家工厂合计月产能6万片 [1] - SRAM良率超过90% 显示量产可行性 性能方面相同功耗下提升10-15% 或相同性能下降低功耗20-30% [1][2] - 目标客户聚焦高性能计算和AI领域 包括苹果、NVIDIA、AMD等头部企业 [1] 三星电子市场策略 - 以价格竞争和快速响应争取客户 近期获得特斯拉23万亿韩元AI芯片"AI6"代工订单 [2] - 计划通过3nm GAA工艺积累欧美客户经验 为2nm客户拓展奠定基础 [3] 行业竞争动态 - 台积电采取高价高质量策略巩固大客户 三星侧重低价高速开发新客户 形成差异化竞争 [3] - 2纳米时代竞争要素包括技术实力、价格、供应速度和长期合作关系等多重因素 [3]

华虹公司收购交易 - 华虹公司筹划以发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子有限公司控股权 同时配套募集资金 以解决IPO承诺的同业竞争问题 [2] - 交易构成关联交易 不会导致公司实际控制人变更 不构成重组上市 公司股票自8月18日起停牌不超过10个交易日 [2] - 华虹公司与华力微均为上海华虹集团子公司 实际控制人为上海市国资委 华虹集团晶圆代工业务分布于华虹公司及华力微等子公司 [2] - 华虹公司主要包括华虹一厂 二厂 三厂和七厂 华力微主要包括华虹五厂和六厂 [2] - 华虹公司于2023年8月在科创板上市 为华虹集团上市平台 与华力微在三个工艺节点存在同业竞争 仅三家客户重合 [3] - 收购标的为华力微运营的华虹五厂 该厂在65/55纳米和40纳米工艺节点存在同业竞争 目前正处于分立阶段 [3] - 华虹集团曾承诺自华虹公司上市之日起三年内将华力微注入上市公司 [3] - 初步确定交易对方包括上海华虹集团 上海集成电路产业投资基金 国家集成电路产业投资基金二期 上海国投先导集成电路私募投资基金 [3] 中国神华收购交易 - 中国神华拟通过发行A股股份及支付现金方式购买国家能源集团持有的13家企业股权 包括国源电力等10家100%股权 神延煤炭41%股权 晋神能源49%股权 并以现金购买内蒙建投100%股权 [4] - 交易为解决与控股股东在煤炭资源开发领域的业务重叠问题 根本性改善同业竞争状况 [4] - 国家能源集团与中国神华于2005年5月签署《避免同业竞争协议》 承诺将相关资产逐步注入上市公司 [4] - 中国神华股票于8月4日停牌 8月16日发布交易预案并复牌 [4] - 交易履行避免同业竞争协议 提高上市公司质量 推动优质资源向上市公司汇聚 [5] 政策环境与行业趋势 - 证监会2024年9月24日发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》("并购六条") 优化并购重组机制 成为国企加速资产整合关键推动力 [5] - 2024年3月证监会完善"并购六条"配套机制并推动典型案例落地 5月修订后的《上市公司重大资产重组管理办法》实施 新增简易审核程序 分期支付机制等创新举措 [5] - 2024年3月16日国泰君安与海通证券合并重组完成 "国泰海通"正式登场 [6] - 2024年7月4日中国船舶吸收合并中国重工的重大资产重组获上交所审议通过 交易金额1151.5亿元 刷新A股近10年并购重组纪录 [6] - 中化装备 电投能源 华电国际 中化国际等多家国企近期发布重大收购方案 计划发行股份购买控股股东旗下资产 [6]

2纳米制程工艺竞争格局 - 台积电将2纳米工艺晶圆定价为每片约3万美元 比3纳米工艺价格高出50-66% 并推行"溢价联盟"战略 对所有客户实行统一价格 [2] - 三星电子采取低价策略 以价格竞争力和快速供应响应吸引客户 其2纳米制程良率约为40% 低于台积电的60% [3][4] - 台积电初期目标月产能3万至3.5万片晶圆 计划2026年在四家工厂建立月产能6万片的生产体系 [2] 技术性能与客户策略 - 2纳米工艺在相同功耗下性能提升10-15% 或在相同性能下功耗降低20-30% 对AI、服务器和移动行业客户具有吸引力 [3] - 台积电将初期产能集中于高性能计算(HPC)和人工智能(AI)领域客户 如苹果、NVIDIA和AMD [2] - 三星获得特斯拉价值23万亿韩元的代工订单 为其生产下一代AI芯片"AI6" 可能吸引苹果和Metadata等高端客户 [3][4] 市场竞争动态 - 台积电采取高价高质量战略提升大型客户忠诚度 三星则通过低价高速战略寻找新客户 [5] - 三星晶圆代工部门季度亏损达数万亿韩元 需吸引大客户建立稳定利润结构 [4] - 2纳米时代竞争因素包括技术实力、价格、供应速度和长期合作伙伴关系 [5]

华虹半导体收购华力微电子控股权 - 华虹半导体正在筹划以发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子控股权 同时配套募集资金 [2][5] - 本次交易旨在解决IPO承诺的同业竞争事项 预计不构成重大资产重组 但构成关联交易 [5] - 交易不会导致公司实际控制人变更 不构成重组上市 [5] 交易标的及交易方 - 收购标的为华力微旗下与华虹存在同业竞争的资产(华虹五厂)对应股权 目前处于分立阶段 [5] - 初步确定的交易对方包括上海华虹集团、上海集成电路产业投资基金、国家集成电路产业投资基金二期等 [5][6] 同业竞争背景 - 华虹公司在2023年科创板上市时承诺三年内将华力微注入公司以解决同业竞争 [8] - 华力微与华虹在65/55nm和40nm工艺节点存在同业竞争 但2022年重合业务占比已降至30%以内 [8][9] - 2022年审计数据显示华力微同类收入/毛利占华虹主营业务比例均低于30% 符合监管要求 [9] 市场反应 - 华虹公司A股(688347)自2025年8月18日起停牌 [3]

公司重组与同业竞争解决 - 公司宣布与华力微重组以解决IPO承诺的同业竞争事项，筹划发行股份及支付现金购买华力微控股权并配套募集资金 [2] - 收购标的为华力微与公司在65/55nm和40nm存在同业竞争的资产（华虹五厂）对应股权，目前处于分立阶段 [2] - 初步确定的交易对方包括上海华虹集团、上海集成电路产业投资基金、国家集成电路产业投资基金二期等 [2] - 华虹集团曾承诺将华力微65/55nm重合工艺平台的营收和毛利占比控制在30%以下，并在上市三年内将华力微注入公司 [3] 公司产能与技术布局 - 公司在上海拥有三座8英寸晶圆厂，在无锡建有两座12英寸特色工艺晶圆厂，其中一条是全球首条12英寸功率器件代工生产线 [3] - 华力微拥有中国大陆首条12英寸全自动集成电路芯片生产线，覆盖65/55nm和40nm技术节点 [3] - 公司主要定位于特色工艺，华力微主要定位于先进逻辑工艺，但在65/55nm工艺节点存在部分业务重合 [3] 财务与业绩表现 - 华虹集团一季度营收排名全球第六，实现10.1亿美元，环比下滑约3% [4] - 公司二季度销售收入5.66亿美元，同比增长18.3%，净利润800万美元，同比增长19.2%，毛利率达10.9% [4] - 预计三季度销售收入6.2亿至6.4亿美元，毛利率10%至12% [4] 行业趋势与公司战略 - 下游需求呈现企稳迹象，AI相关应用增长强劲，消费电子在政策刺激下短期表现良好，汽车等新能源领域库存下降为未来增长释放空间 [5][6] - 短期公司将依靠现有产能提升工艺能力，长期仍需进行产能扩张，特别是特色工艺潜力节点和平台 [6] 其他事项 - 公司将于8月28日召开董事会审议中期业绩 [2][5]

公司业绩与财务表现 - 2025年上半年归母净利润为-1.70亿，同比大幅减亏63.8%，二季度首次实现单季度盈利0.12亿元 [4] - 2024年EBITDA为21.46亿，EBITDA利润率31.7%，毛利率1.0%首次转正 [9] - 2025年上半年毛利率提升至3.7%，较2024年全年提升2.64pct，管理层预计2026年毛利率将进一步改善 [9] - 2021-2024年总营收从20.24亿增至65.09亿，3年增长超3倍 [13] - 2024年产能利用率达94.4%，折旧摊销占比从64.8%降至62.0% [13] - 2025年上半年经营现金流净流入9.81亿，创历史新高，自由现金流净流出7.60亿为近年新低 [24] 业务结构与增长动力 - 代工业务贡献超8成收入，车规领域收入占比从2022年12亿增至2024年34亿，占比达50% [8][18] - 消费电子收入占比从2022年45.6%降至2025年上半年约28% [17] - 2025年上半年AI领域收入占比约6%，产品包括AI服务器电源管理芯片等，预计2026年占比达两位数 [22][23] - 2024年碳化硅收入超10亿，同比增长超100%，占总营收15%，SiC MOSFET出货量居亚洲前列 [42] - 预计2026年总营收达百亿级别，2025-2026年复合增长率24% [23] 产能与资本开支 - 2024年末月产能17.8万片，全年晶圆产量201.54万片 [13] - 2022-2023年资本开支均超百亿，2024年降至35.58亿 [27] - 芯联先锋项目总投资222亿，建设10万片/月12英寸产线，芯联集成承担约99亿支出 [30][33] 碳化硅业务布局 - 芯联越州拥有7万片/月硅基功率器件产能（占芯联集成总产能近4成）及8000片/月6英寸SiC MOSFET产能 [37][39] - 国内首条8英寸SiC MOSFET产线已于2025年上半年量产 [39] - 全球碳化硅功率器件市场预计从2024年30亿美元增至2030年103亿美元，CAGR 20.7% [40] - 芯联越州2024年收入22.64亿，亏损10.52亿，管理层预计2026年营收近40亿并实现盈利 [43][45] 客户与市场定位 - 车规级客户覆盖比亚迪及"蔚小理"等头部厂商，2024年单车配套价值2000元，预计2029年升至4500元 [20] - 国内第三大车载功率器件供应商，最大车规级IGBT生产基地之一 [19]

收购交易背景与目的 - 公司筹划发行股份及支付现金收购华力微电子控股权并配套募资以解决同业竞争问题 [1] - 该交易系履行控股股东华虹集团2023年8月作出的三年内注入华力微的承诺 [1] 标的资产与业务整合 - 收购标的为华力微运营的65/55nm和40nm同业竞争资产（华虹五厂）对应股权 目前处于分立阶段 [2] - 华虹公司与华力微在65/55nm节点存在业务重合：前者承接非易失性存储器工艺 后者承接逻辑与射频工艺平台 [2] - 交易将显著增强公司12英寸晶圆代工能力 华力微主要定位于12英寸先进逻辑工艺 而公司以8英寸特色工艺为主 [2] - 此次整合被视作优化工艺平台布局的关键举措 有望强化特色工艺和中高端逻辑制程竞争力 [2] 财务与运营表现 - 2025年第二季度销售收入达5.66亿美元 同比增长18.3% 环比增长4.6% [3] - 毛利率为10.9% 同比提升0.4个百分点 母公司拥有人应占利润800万美元 同比上升19.2% [3] - 第三季度销售收入预计6.2亿至6.4亿美元 产能利用率创近季度新高达108.3% 环比提升5.6个百分点 同比提升10.4个百分点 [3]