华虹公司1月8日大宗交易平台出现一笔成交，成交量7.00万股，成交金额710.85万元，大宗交易成交价 为101.55元，相对今日收盘价折价19.60%。该笔交易的买方营业部为平安证券股份有限公司上海分公 司，卖方营业部为平安证券股份有限公司上海闵行区闵虹路证券营业部。 | 成交量 | 成交金额 | 成交价 | 相对当日收盘 | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | （万 | （万元） | 格 | 折溢价（%） | 买方营业部 | 卖方营业部 | | 股） | | （元） | | | | | 7.00 | 710.85 | 101.55 | -19.60 | 平安证券股份有限 | 平安证券股份有限公司上海闵 | | | | | | 公司上海分公司 | 行区闵虹路证券营业部 | 进一步统计，近3个月内该股累计发生2笔大宗交易，合计成交金额为973.46万元。 （文章来源：证券时报网） 证券时报·数据宝统计显示，华虹公司今日收盘价为126.30元，上涨0.74%，日换手率为6.42%，成交额 为33.69亿元，全天主力资金净流出641.39万元，近5日该股累计上涨 ...

核心观点 报告认为，在AI浪潮驱动下，中国半导体行业正迎来由“国产替代”和“AI算力需求”双轮驱动的黄金发展期[4][5][6] 行业将沿着“算力芯片自主可控”、“制造环节自主可控”、“底层硬科技自主可控”三个层次递进发展[5][6] 在政策强力支持与外部技术封锁的背景下，国产AI芯片、先进制造、存储、设备材料等全产业链将迎来历史性机遇[4][6][7] 半导体板块行情回顾 - 2025年初至10月28日，国内电子与半导体指数在“国补刺激+AI算力+国产替代”驱动下显著跑赢沪深300，累计涨幅分别达54.46%和54.51%[16] - 同期，费城半导体指数和台湾半导体指数涨幅分别为44.5%和31.4%[16] - 细分板块中，数字芯片设计（+75.3%）和半导体设备（+56.3%）领涨[21] - 2025年上半年，数字芯片设计板块收入同比增长30.0%，归母净利润同比增长44.0%，毛利率达36.3%[28][30] - 半导体设备行业在2025年Q1和Q2收入分别创历史同期新高，同比增长37.6%和33.5%[31] AI算力：云侧AI芯片 - **市场空间**：根据弗若斯特沙利文预测，中国AI芯片市场规模将从2024年的1,425.37亿元激增至2029年的13,367.92亿元，2025-2029年CAGR为53.7%[4][42] 2024年中国GPU市场规模约1,073亿元，同比增长32.96%[40] - **全球需求**：2024年全球GPU市场规模为773.9亿美元，预计2030年达4,724.5亿美元，2024-2030年CAGR为35.19%[37] 2026财年Q1英伟达数据中心业务收入同比增长69%至441亿美元[37] - **资本开支**：北美四大云服务提供商（亚马逊、谷歌、微软、Meta）2025年资本支出计划合计突破3,150亿美元[44] 国内云厂商与运营商算力投资占比显著提升，如阿里巴巴计划未来三年投入3,800亿元用于云计算和AI基础设施[45] - **竞争格局**：国产AI芯片从华为、寒武纪、海光信息“三足鼎立”向沐曦股份、摩尔线程等“群雄逐鹿”演变[7][55] 2025年10月，黄仁勋称英伟达中国市场份额从95%降到0%[55] - **公司进展**：华为已规划昇腾950PR、960、970等多款芯片路线图[58] 寒武纪2025年上半年营收28.81亿元，同比增长4,347.82%，实现扭亏为盈[59] 海光信息DCU已在智算中心、AI等领域实现规模化应用[59] AI算力：端侧AI芯片与交换芯片 - **端侧AI芯片**：受益于智能家居、智能电车等AI终端需求，国内AIoT芯片企业（如瑞芯微、恒玄科技、晶晨股份）业绩进入高速增长阶段[62] - **交换芯片**：超节点+大集群推动运力市场规模提升，Scale-up交换芯片已成为数据中心主力需求，预计2030年全球市场规模接近180亿美元，2022-2030年CAGR约28%[64][66] 目前交换芯片国产化率极低，博通、Marvell占据全球90%以上份额，国产厂商（如数渡科技、盛科通信）正从产品化走向商业化[69] AI存力：存储产业链 - **需求驱动**：AI Capex投入推动服务器需求，同时HDD缺货涨价加速企业级SSD在冷存储领域占比提升[70][72] Offloading技术将部分KV-cache卸载到SSD中成为未来趋势，进一步拉动SSD需求[75] - **市场规模**：测算2025年AI Capex水平可带来约213亿美元DRAM增量市场（不含HBM）和约366亿美元NAND增量市场[76] - **国产模组**：2023年全球DRAM模组市场营收125亿美元，前十大厂商占93%份额，金士顿以68.8%市占率排名第一[79][83] 国产模组厂商市场占比仍低，替代空间广阔[82] - **技术趋势**：HBM是目前主流的近存计算方案[86] 华邦Cube方案有望在端侧算力中应用[90] DRAM架构正从2D转向3D，以提升存储密度和性能[92] - **国产存储**：长鑫存储2025年预计DRAM产量273万片（以晶圆计），同比增长68%，年底市场份额有望增至12%[98] 长江存储总产能约14万片/月，占全球3D NAND市场份额约12%，规划产能达30万片/月[98] AI电力：供电系统 - **GPU功耗**：英伟达GPU功率持续提升，从A100的400W升至B200的1000W，超级芯片GB200功率最高达2700W[101] - **供电架构**：AI服务器需要4颗1800W高功率电源，远超通用服务器的2颗800W电源[101] 英伟达引导数据中心向800V DC供电架构升级，SST（固态变压器）是终极技术形态[105] 巴拿马电源等方案亦为发展方向[106] - **板卡供电**：由多相控制器和DrMOS组成的拓扑架构是GPU/CPU供电的最佳解决方案，可提升供电功率并优化能耗[112] AI底座：晶圆制造与先进封装 - **先进制程**：AI算力扩张是对先进晶圆代工需求的长期、确定性拉动[7][114] 2026年中国智能算力规模预计达1,460.3 EFLOPS，为2024年的两倍[114] - **产能状况**：成熟节点产能利用率企稳回升，行业景气度进入复苏通道[7] “China For China”趋势下，大陆半导体产能扩张已进入快车道[7] - **先进封装**：CoWoS工艺将继续升级，CoWoS-L或成为重要技术路径[7] 高端先进封装是助力算力跃迁的关键[7] AI底层硬科技：设备、材料与EDA/IP - **半导体设备**：国产替代仍是行业大趋势，当前国产化率约21%[7][38] 干法刻蚀、薄膜沉积及CMP或将成为未来4年国产化率迅速提升的领域[6] - **半导体材料**：景气度、自主可控与下游扩产共同推动各领域突破，12英寸硅片、高端光刻胶等材料国产化率亟待提升[7] - **EDA与IP**：作为“芯片之母”，国产化正撕开海外巨头垄断缺口[7] 华大九天、概伦电子等公司有望通过差异化方式竞争[45] RISC-V架构增速将远超传统架构[46]

文章核心观点 - 中国三大晶圆代工厂中芯国际、华虹半导体、晶合集成在短时间内进行重大资本运作和产能扩张，涉及总金额近850亿元人民币，旨在整合资源、提升产能、增强盈利能力并把握成熟制程市场需求增长机遇 [1][2][3] 中芯国际收购中芯北方 - 中芯国际拟以406亿元人民币收购国家集成电路基金等股东持有的中芯北方49%股权，交易完成后将全资控股中芯北方 [1] - 中芯北方是中芯国际与北京政府于2013年共同设立的12英寸晶圆制造基地，拥有两条月产能各3.5万片的300mm生产线，总月产能达7万片，工艺覆盖40纳米和28纳米 [4] - 中芯北方是中芯国际旗下盈利能力最强的生产基地之一，2024年实现营业收入129.8亿元，净利润16.81亿元，净利润同比增长187.35%，其净利润已接近中芯国际2024年总净利润36.9亿元的50% [5] - 此次收购核心目的是将这一高盈利“现金奶牛”的全部利润纳入上市公司报表，并为国家集成电路产业投资基金等国资股东提供退出通道 [5] 华虹半导体收购华力微 - 华虹半导体计划以82.68亿元人民币收购华力微97.4988%股权，以实现全控，旨在解决同业竞争问题并整合双方工艺优势 [2][6] - 此次收购是履行控股股东华虹集团在华虹半导体2023年科创板上市时做出的三年内注入华力微的承诺 [7] - 华力微核心资产是“华虹五厂”，为中国大陆首条全自动12英寸生产线，设计月产能3.8万片，工艺覆盖65/55纳米及40纳米节点，2024年实现营业收入49.88亿元，净利润5.30亿元 [7] - 交易完成后，华虹半导体将新增3.8万片/月的65/55nm、40nm产能，提升市场地位并构建“特色工艺+”超级平台 [7] 晶合集成启动四期项目 - 晶合集成宣布总投资355亿元人民币的四期项目正式启动，将建设一条月产能5.5万片的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺 [2][8] - 2024年，晶合集成按营收位列全球第九、中国大陆第三，市值超过660亿元，2025年前三季度营收81.30亿元，同比增长19.99%，归母净利润5.50亿元，同比增长97.24% [8] - 公司正积极调整产品结构，传统显示驱动芯片收入占比下降，2025年上半年收入31亿元，同时图像传感器芯片收入达10.5亿元，占比提升至20.51%，同比增长51.5% [8] - 公司面临资金压力，四期项目总投资355亿元加上三期项目210亿元投资需大量资金，且在三期项目主体中因放弃增资优先认购权，持股比例被稀释至33.75% [9] 成熟制程市场需求与行业动态 - 机构预测2026年全球半导体市场规模将增长18.3%达8800亿美元，晶圆代工产值有望达到2331亿美元（增幅17%）或2032亿美元（增幅19%） [10] - 至2030年，中国大陆在全球成熟制程（22-28纳米）产能中的占比预计将从2021年的22%迅猛增长至52%，成为绝对主力，而中国台湾地区占比预计从54%大幅下滑至26% [10] - 主要厂商产能高负荷运转：2025年第三季度，中芯国际总产能达105万片/月（折合8英寸），产能利用率高达95.8%；华虹半导体产能利用率达109.5%；晶合集成也表示订单充足，产能利用率维持高位 [11] - 消费电子需求强劲，拉动晶圆厂业绩：晶合集成第三季营收季增12.7%至4.09亿美元，全球排名升至第八；华虹集团第三季营收逾12.1亿美元，以2.6%市占率位居第六 [11] - 产能紧张推动晶圆代工价格上涨：中芯国际于12月24日向客户发布通知，对8英寸BCD工艺代工价格上调约10%，世界先进迅速跟进同幅度涨价 [12]

1月8日，华虹公司大宗交易成交7万股，成交额710.85万元，占当日总成交额的0.21%，成交价101.55元，较市场收盘价126.3元折价19.6%。 | 交易日期 | 证券简称 | 证券代码 | 成交价(元) 成交金额(万元) 成交量( * ) 买入营业部 | | 卖出营业部 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | 平安证券股公有限 公司上海分公司 | | | 2026-01-08 | 华虹公司 | 688347 | 101.55 710.85 | | 平安证券股份有限 公司上海闵行区閔 | ...

公司经营与财务预期 - 公司管理层预期各技术平台需求稳健，将支持产能利用率维持于高水平 [1] - 公司管理层将优化产品组合并提升定价，配合持续的成本管控措施，对未来盈利能力保持正面看法 [1] - 公司预计Fab 9B将按进度于2027年前逐步提升至8.3万片月产能 [1] - 公司将在2027至2029年间扩增28/22奈米产能 [1] - 公司将提高本土供应链设备与材料采用比例，这对利润率具正面影响 [1] 投资机构观点与评级 - 高盛维持对公司的“买入”评级，目标价117港元 [1] - 目标价相当于预测2028年市盈率68.8倍，高于22倍的历史均值 [1] - 评级基于高产能利用率、持续的产能扩张及向28/22纳米节点的技术迁移 [1] - 高市盈率反映该行对公司可持续规模扩张及技术革新的正面展望 [1]

高盛对华虹半导体的投资观点 - 维持华虹半导体“买入”评级，目标价117港元 [1] - 目标价对应预测2028年市盈率68.8倍，显著高于22倍的历史均值 [1] 评级与目标价的核心支撑因素 - 高产能利用率、持续的产能扩张及向28/22纳米节点的技术迁移是维持评级的关键 [1] - 高市盈率估值反映对华虹可持续规模扩张及技术革新的正面展望 [1] 公司经营与财务预期 - 管理层预期各技术平台需求稳健，将支持产能利用率维持于高水平 [1] - 产品组合优化及均价提升将得到支持 [1] - 公司对未来盈利能力保持正面看法 [1] 产能扩张与技术升级计划 - Fab9B预计将按进度于2027年前逐步提升至8.3万片月产能 [1] - 计划在2027至2029年间扩增28/22纳米产能 [1] 成本控制与供应链策略 - 公司将优化产品组合并提升定价，配合持续的成本管控措施 [1] - 公司将提高本土供应链设备与材料的采用比例，这对利润率具正面影响 [1]

文章核心观点 - 2025年芯片行业呈现结构性分化与寡头竞争态势，整体需求未明显增长但特定领域和事件驱动了市场波动与机会 [3] - 行业“大者恒大”，头部晶圆厂、封装厂产能满载或超负荷，而中小公司未明显受益，市场竞争加剧 [4] - 关税调整、安世半导体事件、存储芯片涨价是贯穿全年的关键市场驱动因素，为部分参与者创造了显著业务机会 [3][8][18][21] - AI相关需求（如服务器、硬件）成为重要的增长引擎，并带动了上游制造与分销环节的业绩 [19][32][34][35] - 行业对2026年展望出现分歧，部分从业者基于库存出清、AI需求及原材料涨价持乐观态度，另一部分则因内卷加剧、不确定性高而趋于保守 [4][8][13][19][24] 原厂环节表现 - 国内模拟原厂消费类产品线2025年营收较2024年下滑约20%，但工业类信号链产品同比翻倍，基本恢复至2020-2022年水准，预计2026年增长30% [3] - 关税及安世事件促使部分客户向国内原厂转移份额或超额备货，帮助公司消化了2022、2023年的库存 [3][4] - 海外芯片原厂2025年整体营收与2024年持平，但汽车领域新项目机会增多，2026年将聚焦出口及汽车等先发市场，并避免与国产厂商陷入价格战 [5] - 行业呈现“大者恒大”格局，2025年二季度后封装厂产能基本满载，8寸成熟制程晶圆计划涨价且产能紧张 [4] 代理与分销环节表现 - 代理商在汽车、工控、医疗等领域看到需求，部分汽车客户开始改用国产方案，客户更看重品质而非价格 [6] - 被动元件代理商2025年客户量与产品线增加，销量增长，但毛利率下降、账期拉长，风险增大，9、10月生意最好 [7] - 部分代理商2025年业绩与2024年相近，AI相关需求尚可，通过参与安世和存储行情获得机会，但强调需囤货才能赚大钱 [8] - 知名分销商文晔2025年前11月累计营收达10793亿元新台币，年增24.98%，首次突破万亿，增长主因包括收购富昌电子、车用与通讯元件出货畅旺及AI需求 [34] - 大联大控股受生成式AI推动，2025年11月营收创历年同期新高，达786.4亿元新台币，年增7.37%，前11月累计营收年增13.65% [35] 贸易环节表现 - 贸易商整体表现分化，部分通过聚焦服务器CPU、存储、通信IC及Broadcom等产品线，或抓住无人机、安世、存储订单，使2025年生意好于去年 [10][11][15] - 部分贸易商2025年业绩与2024年变化不大，但感觉国内市场内卷加剧，利润被压低，选择不追风口 [13] - 有贸易商通过以BOM配单为基础延伸至PCBA服务，2025年业绩实现20%-30%增长，并预计2026年因原材料涨价及AI需求会更好 [14] - 另有贸易商2025年出货额和毛利均实现翻倍，业务好转且内卷减轻，主要需求来自贸易商同行，并开始尝试备货存储芯片 [15] - 存储贸易商指出，存储芯片从2025年3月开始价格一路上涨，DDR4、eMMC、LPDDR4和DDR3需求较好，并对2026年因AI服务器需求及超级周期持乐观态度 [19] - 钽电容贸易商因原厂发布涨价函，2025年4-5月及10月需求激增，整体价格上涨约10%，非常看好2026年行情 [16] 外贸环节表现 - 芯片外贸商2025年业绩改善，主要增量来自安世芯片业务，其单月出货可超此前数月总和，欧美地区需求相对更强劲 [21] - 另一外贸商第四季度营收贡献显著，但毛利很低，亚太地区表现更好，关税和安世事件对生意有促进作用 [22] - 外贸商对2026年展望谨慎，认为难以预测，或需关注美国利率及美联储政策变化 [21][22] 方案商环节表现 - 芯片方案商2025年业绩有增长，7-9月需求较好，碳化硅替代超结的需求增多，但行业仍非常“内卷”，客户决策周期长（6-8个月），打样多、量产少且持续降本 [24] - 有方案商在2025年成功从0到1切入AI硬件领域，进入某头部手机厂商供应链，但认为各赛道竞争激烈，对2026年预期保守 [25] 主要晶圆制造与封装厂动态 - 台积电2025年11月合并营收3436.14亿元新台币，年增24.5%；前11月合并营收3.47万亿元新台币，年增32.8%，为同期最佳；将2025全年美元营收增长预期从近30%上调至Mid-thirty百分比（约34%-36%） [28] - 中芯国际2025年第三季度销售收入23.82亿美元，环比增长7.8%，毛利率提升1.6个百分点至22.0%，产能利用率升至95.8%；前三个季度收入68.38亿美元，同比增长17.4%；预计全年销售收入超90亿美元，并于12月对8英寸BCD工艺提价约10% [29] - 华虹半导体2025年第三季度销售收入达6.352亿美元创历史新高，同比增长20.7%，产能利用率高达109.5%；预计第四季度销售收入将进一步增至6.5亿至6.6亿美元 [30] - 长电科技2025年第三季度营业收入100.6亿元创历史同期新高，环比增长8.6%；前三季度累计收入286.7亿元，同比增长14.8%；晶圆级封装、功率器件封装等产线接近满产 [31] 其他电子制造巨头动态 - 鸿海（富士康）2025年第四季度营收同比增长22.07%至2.6万亿新台币，超出预期，AI基础设施业务已成为其增长核心引擎 [32][33]

股价表现与交易概况 - 华虹半导体股价盘中一度上涨近6% [1][4] - 自12月17日至新闻发稿时，公司股价累计涨幅已超过40% [1][4] - 截至发稿，股价上涨3.98%，报92.85港元，成交额为22.25亿港元 [1][4] 重大资产收购计划 - 公司近期宣布，拟以82.68亿元人民币的交易价格，收购华力微约97.5%的股权 [1][4] - 整合完成后，公司在全球晶圆代工市场的份额有望进一步提升 [1][4] - 此次整合有望增强公司在特色工艺领域的供给能力 [1][4] 收购的财务影响与战略意义 - 根据华泰证券以2024年数据进行的备考测算，华力微作为优质资产的注入将立竿见影地增厚业绩 [1][4] - 备考归母净利润预计将从3.8亿元人民币增长151%至9.6亿元人民币 [1][4] - 备考每股收益预计将从0.22元人民币增长127%至0.50元人民币，盈利能力或实现跨越式提升 [1][4] - 若考虑配套融资，公司将引入约76亿元人民币现金，大幅充实流动性 [1][4] - 配套融资预计将使公司总资产增厚16%，归母净资产增厚21% [1][4] - 所募资金将助力公司推进产线升级、进一步拓产并提高研发能力 [1][4]

涉及的行业与公司 * 行业：半导体制造[1] * 公司：华虹半导体（股票代码：1347.HK）[1] 核心观点与论据 * 公司对盈利能力持积极态度，主要驱动力包括：平均销售单价提升（目标为5-10%）、产品组合升级、高产能利用率、严格的折旧管理以及持续的成本控制努力[6] * 公司预计其12英寸和8英寸晶圆厂将维持高产能利用率，强劲的终端市场需求将支撑产品组合优化和平均销售单价提升[1] * 公司正按计划进行产能扩张：9A厂（第二座12英寸厂）将在2026-27年爬坡至8.3万片/月产能；9B厂将在2027-29年爬坡，并专注于28/22纳米制程产能[1] * 公司预计7厂（第一座12英寸厂）的成本结构将改善，其折旧在2026年将小幅增加，并在未来2-3年保持类似水平，然后开始下降，这将进一步支持盈利能力[6] * 公司将更多地采用本土供应商的半导体生产设备，并考虑本土材料与零部件，当前扩产中的工厂本土供应比例为20-30%，管理层预计这一比例在下一座工厂将继续提高[1][6] 其他重要内容 * 高盛维持对华虹半导体的“买入”评级，12个月目标价为117.00港元，基于68.8倍2028年预期市盈率，并以13.1%的资本成本折现至2026年[3] * 截至2026年1月6日收盘，公司股价为85.05港元，目标价隐含37.6%的上涨空间[8] * 目标市盈率倍数（68.8倍）高于公司22.0倍的历史平均市盈率，反映了分析师对公司可持续规模扩张和技术迁移的积极展望[7] * 关键下行风险包括：1) 终端市场需求弱于预期；2) 12英寸晶圆厂爬坡速度慢于预期；3) 中美贸易关系的不确定性[7] * 高盛预测公司2024年至2027年营收将从20.04亿美元增长至40.04亿美元，每股收益将从0.03美元增长至0.21美元[8] * 公司的并购可能性评级为3，意味着成为收购目标的可能性较低（0%-15%）[8][14] * 高盛集团及其关联方在截至2025年10月1日的第二近月末，持有华虹半导体1%或以上的普通股权益[17] * 高盛在过去12个月内与华虹半导体存在投资银行服务客户关系，预计在未来3个月内将寻求或获得投资银行服务报酬，并为该公司股票做市[17]

港股半导体板块市场表现 - 港股半导体板块整体呈现上涨态势 [1] - 华虹半导体股价上涨超过5% [1] - 中芯国际股价上涨超过3% [1] - 晶门半导体股价上涨超过2% [1]