行业增长趋势 - 全球半导体晶圆厂产能从2024年3150万片/月增长至2025年3370万片/月（8英寸晶圆当量） 2024年及2025年增长率分别为6%和7% [1][4] - 全球半导体销售额2025年至2030年预计以9%年均复合增长率增长 2030年总额将超过1万亿美元 [4] - AI产业兴起推动高端消费电子及算力需求 晶圆代工行业受AI 汽车电子等需求驱动 先进制程及特色工艺未来几年保持增长态势 [1][6] 技术及投资特点 - 晶圆制造工艺分为先进逻辑工艺与特色工艺 制程节点14nm以下为先进制程 28nm及以上为成熟制程 [2] - 特色工艺（40nm及以上）每5万片晶圆产能所需设备投资额在二三十亿美元 先进制程（28nm及以下）投资额至少40亿美元以上 [2] - 3/2nm工艺主导高端市场 先进制程加速推进 2nm工艺以GAAFET为架构 封装与制程技术协同发展 [6] 市场竞争格局 - 全球晶圆代工行业呈现一超多强竞争格局 台积电占据6成市场份额排名第一 [4] - 中国内地主导成熟制程 先进制程中国台湾省仍占据主导地位（至2027年） [4] - 全球产能持续扩张 市场份额向头部企业集中 成熟制程竞争激烈 [6] 中国企业参与情况 - 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一 中国内地集成电路制造业领导者 [5] - 华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业 特色工艺平台覆盖最全面 [5] - 晶合集成2022年在液晶面板驱动芯片代工领域全球市占第一 产品应用于液晶面板 手机 消费电子等领域 [5] - 芯联集成聚焦功率器件 MEMS BCD MCU四类技术平台 AI领域成为新增长点 [5] 行业优势与挑战 - 晶圆代工具国产化趋势明显 市场需求持续增长等优势 [3] - 行业面临地缘政治不稳定 龙头先发优势显著 关键材料依赖 良率问题等挑战 [3]

港股市场表现 - 恒生指数跌0.81%至24998.82点 恒生科技指数跌0.94%至5644.02点 国企指数跌1.15%至8916.93点 [1] - 科网股多数走低 医药股疲软 美团跌超12.5% 京东跌超5% 阿里巴巴跌超4.5% 腾讯跌近1% [1] - 恒生科技指数ETF收跌0.9% 中芯国际逆势涨超10.5%创新高 [1][8] 资金流向 - 南向资金单日净流出204.41亿港元 年内累计净流入9669.52亿港元 超去年全年总额 [2] - 港股沽空总额479.67亿港元 638只个股被沽空 美团沽空额71.24亿港元居首 阿里巴巴34.41亿港元 比亚迪23.48亿港元 [5] - 中芯国际获南向资金净流入8.92亿元 华虹半导体净流入4.64亿元 [6] 美股与ADR联动 - 美股三大股指小幅收涨 道指涨0.16% 标普500涨0.32% 纳指涨0.53% 道指与标普创收盘新高 [3] - 恒生指数ADR收报25119.75点 较港股收盘价高120.93点（0.48%） [3] 企业财报表现 - 理想汽车Q2营收302亿元 环比增16.7% 净利润11亿元 环比增69.6% 连续11季度盈利 [4] - 中芯国际上半年营收44.56亿美元 同比增22% 晶圆代工业务收入42.29亿美元 同比增24.6% 毛利润9.56亿美元 同比增89.3% 净利润3.21亿美元 同比增35.6% [4] 板块与投资逻辑 - 互联网板块大跌与美团中报业绩不及预期相关 资金博弈悲观预期已充分计价 板块仍有反弹空间 [6] - 科技板块成为行情反弹主力 自主可控逻辑受资金重视 稳市预期巩固正循环行情 [6] - 港股消费ETF覆盖电商与新消费稀缺赛道 恒生科技指数ETF囊括AI资产与科技龙头 [7][8]

ETF表现与交易 - 科创人工智能ETF华夏(589010)盘中下跌2.73% 较盘初最大跌幅3.97%有所收窄 可视为对前期暴涨的合理消化 [1] - 该ETF成交金额超2500万元 市场交投活跃 昨日获资金净流入3240万元 近5个交易日累计净流入1.19亿元 [1] 成分股表现 - 持仓股中航天宏图领涨16.60% 奇安信领跌6.69% 恒玄科技下跌6.31% 寒武纪下跌6.17% 合合信息与安路科技跌幅均超4% [1] 晶圆代工行业 - 中芯国际2025年上半年营业收入323.48亿元 同比增长23.1% 归母净利润23.01亿元 同比增长39.8% [1] - 中芯国际位列全球第二大纯晶圆代工厂 行业头部效应持续强化 呈现"强者恒强"格局 [1] AI产业发展 - AI被认定为新一轮科技革命与产业变革的核心驱动力 国产大模型与芯片协同演进 DeepSeek-V3.1采用专为国产芯片设计的参数精度 [2] - 政策持续支持AI应用落地 国内AI产业有望加速发展 形成从基础设施到大模型再到应用的完整闭环 [2] ETF投资价值 - 科创人工智能ETF紧密跟踪上证科创板人工智能指数 覆盖全产业链优质企业 具备高研发投入特征且受政策红利支持 [2] - ETF设置20%涨跌幅机制 结合中小盘股特性 有助于捕捉AI产业突破性发展机遇 [2]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入323.48亿元 同比增长23.1% [1] - 归母净利润23.01亿元 [1] - 息税折旧及摊销前利润174.18亿元 同比增长26.5% [1] - 晶圆销售量468.2万片（折合8英寸） 同比增长19.9% [1] - 晶圆平均售价同比提升 [1] 产能与运营状况 - 新增近2万片12英寸标准逻辑月产能 [3] - 总体产能利用率业界领先 [3] - 产能供不应求状态持续 [4] 行业地位与竞争优势 - 全球纯晶圆代工企业销售额排名第二 [1][2] - 拥有领先工艺制造能力与产能优势 [2] - 行业头部效应持续强化 [1] 市场需求动态 - 全球半导体产业产值持续上升 [3] - 生成式AI与智能终端芯片推动先导性领域增长 [3] - 消费电子市场呈现渐进式换机需求释放 [3] - 汽车电子领域出现触底反弹信号 [3] - 渠道备货与补库存行为持续至三季度 [3] 下半年展望与策略 - 紧盯全年业绩增长与新应用场景开发 [4] - 产学研深度合作持续推进 [4] - 四季度行业传统淡季导致出货节奏放缓 [4] - 外部环境无重大变化前提下产能利用率保持稳定 [4]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入323.48亿元，同比增长23.1% [1] - 归母净利润23.01亿元，同比增长39.8% [1] - 息税折旧及摊销前利润174.18亿元，同比增长26.5% [1] - 晶圆销售量468.2万片（折合8英寸），同比增长19.9% [1] - 晶圆平均售价6482元，较上年同期6171元提升5% [1] 产能与运营状况 - 新增近2万片12英寸标准逻辑月产能 [3] - 总体产能利用率处于业界领先水平 [3] - 四季度行业传统淡季不影响公司产能利用率 [5] 行业地位与竞争格局 - 全球纯晶圆代工企业销售额排名第二 [2] - 行业头部效应持续强化，少数企业主导市场的业态将长期存在 [1][2] - 通过产能扩张、工艺研发和产业链协同构建行业壁垒 [2] 下游需求动态 - 生成式AI、智能终端芯片、自动驾驶芯片成为增量核心动能 [3] - 消费电子领域呈现渐进式换机需求释放 [3] - 汽车电子领域出现触底反弹信号，晶圆代工需求回流本土 [3] 战略规划与展望 - 紧盯全年业绩增长、新应用场景开发及重要项目建设 [4] - 持续深耕晶圆制造主业，提升核心竞争力与市场影响力 [4][5] - 2025年全年目标为超过可比同业平均值 [5]

晶圆代工行业概述 - 晶圆代工是半导体产业中专门从事晶圆制造生产而不涉及设计的核心环节，接受集成电路设计公司委托制造[1][14] - 产业链上游包括半导体材料、设备及设计服务，中游为晶圆代工加工服务，下游为封装测试及消费电子、半导体、光伏电池等终端应用领域[1][18] - 制造工艺分为先进逻辑工艺（侧重线宽缩小）和特色工艺（优化器件结构），按制程可分为14nm以下的先进制程和28nm及以上的成熟制程[1][22][27] 行业发展优势与挑战 - 国产化趋势明显，国内企业技术提升和政策扶持推动市场份额增长[37] - AI、HPC和汽车电子等领域需求驱动增长，推动先进制程研发和成熟制程稳定应用[38] - 面临地缘政治不稳定、龙头先发优势显著、关键材料依赖（如日本信越化学和JSR占全球光刻胶市场72%）及良率问题等挑战[42] 产业市场现状 - 半导体销售额与费城半导体指数反映行业处于景气周期，费城半导体指数通常领先销售额1-2个季度[44] - 全球晶圆厂产能持续增长，从2024年3150万片/月（8英寸当量）增至2025年3370万片/月，增长率分别为6%和7%[3][47] - 全球半导体销售额2025-2030年预计以9% CAGR增长，2030年总额超1万亿美元，服务器、数据中心与存储领域受益AI发展，预计18% CAGR增长至3610亿美元[4][50] - 竞争格局呈现"一超多强"，台积电占60%市场份额，中芯国际2024Q1市场份额提升至6%排名第三[54][56] - 成熟制程到2027年中国大陆以47%份额主导，先进制程中国台湾以71%份额主导[52] 中国大陆主要参与企业 - 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国大陆集成电路制造业领导者，2024年营业收入577.96亿元，同比增长27%[5][60][62] - 华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，特色工艺平台覆盖最全面，2024年营业收入143.88亿元[5][64][65] - 晶合集成2022年液晶面板驱动芯片代工领域全球市占第一，2024年营收92.49亿元，同比增长27.69%[8][67] - 芯联集成聚焦功率器件、MEMS、BCD、MCU四类技术平台，AI领域成为新增长点，2024年营收65.09亿元[9][69][70] 技术发展趋势 - 全球产能持续扩张，市场份额向头部企业集中，台积电2025Q1占晶圆代工2.0市场35.3%份额[79] - 3nm/2nm工艺主导高端市场，台积电3nm收入占比从2024Q1的9%增长至2025Q1的22%，2nm计划2025年下半年量产[87][93] - 先进制程需求激增，成熟制程竞争加剧，价格承压[91] - 2nm工艺基于GAAFET架构，相比N3E工艺性能提升10%-15%，功耗降低25%-30%，晶体管密度超3亿个/平方毫米[93] - 封装与制程协同发展，CoWoS等先进封装技术成为创新关键推动因素[96]

行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 核心观点 - AI产业兴起推动高端消费电子及算力需求，晶圆代工行业受AI、汽车电子等需求驱动，先进制程及特色工艺未来几年有望保持增长态势 [5][114] - 全球半导体销售额在2025年至2030年间预计以9%的年均复合增长率增长，2030年总额将超过1万亿美元，服务器、数据中心与存储领域受益于AI发展，预计年均复合增长率达18%，2030年达到3610亿美元 [4][39] - 全球晶圆代工行业呈现"一超多强"竞争格局，台积电作为行业龙头占据60%市场份额，中芯国际2025Q1市场份额提升至6%位列全球第三 [4][47][49] - 成熟制程到2027年中国大陆将以47%产能占据全球领先地位，先进制程中国台湾仍以54%份额主导 [43][44] - 晶圆代工2.0市场2025Q1营收达722.9亿美元，同比增长13%，其中传统晶圆代工市场同比增长26% [24][26] 行业发展现状 - 全球半导体晶圆厂产能持续增长，从2024年3150万片/月（8英寸当量）增长至2025年3370万片/月，增长率分别为6%和7% [4][37] - 2025年中国大陆晶圆月产能预计同比增长14%至1010万片，占全球总量三分之一，中国台湾以580万片（同比增长4%）位居第二 [37] - 2025年全球晶圆月需求量预计达11.2百万片，2030年增至15.1百万片，需求增长集中在成熟逻辑（5.8至7.5百万片）和先进逻辑（2.0至3.2百万片） [39] 技术发展趋势 - 先进制程向3nm/2nm演进，台积电3nm已量产，2nm计划2025年下半年量产，采用GAAFET架构，相比N3E工艺性能提升10%-15%，功耗降低25%-30% [5][101][110] - 封装与制程技术协同发展，CoWoS等先进封装技术成为AI/HPC芯片关键推动因素 [112] - 随着制程节点演进，设备投资额大幅上升，2nm每5万片晶圆产能所需设备投资额接近280亿美元 [22][23] 中国大陆主要企业 - 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业，2024年营业收入577.96亿元，同比增长27%，晶圆代工业务收入532.46亿元，同比增长30% [52] - 华虹半导体是特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，2024年营收143.88亿元，拥有嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件等多平台技术 [18][58] - 晶合集成2022年在液晶面板驱动芯片代工领域全球市占第一，2024年营收92.49亿元，同比增长27.69% [5][65] - 芯联集成聚焦功率器件、MEMS、BCD、MCU四类技术平台，2024年营收65.09亿元，AI领域成为新增长点 [5][71][72] 资本开支情况 - 中芯国际2024年资本开支73.3亿美元，主要用于12英寸工厂扩产及先进制程研发 [77][78] - 华虹公司2024年资本开支197.82亿元，同比增212.7%，主投Fab9新产线 [77][78] - 晶合集成2024年资本开支132.23亿元，同比增78.4%，扩产55/40nm CIS产能 [77][78] - 建造一座晶圆厂成本约100亿美元起，加上50亿美元机械设备成本，全球至2025年将新建41家晶圆厂，需超5万亿美元资金投入 [77][79]

核心观点 - 报告覆盖多个行业和公司，重点推荐中芯国际、吉利汽车、兆驰股份、六福集团等公司，并包含宏观和策略观点 [4] - 核心逻辑围绕AI芯片需求爆发、汽车新车周期、光通信突破、珠宝爆款产品等驱动因素 [5][7][8][11] - 盈利预测显示多数公司未来三年营收和净利润保持增长，估值水平各异 [5][7][9][12] - 策略观点建议均衡配置"大金融+泛科技"，并关注地产板块机会 [15] 电子行业-中芯国际 - 中芯国际是国内晶圆代工龙头企业，受益于国产AI芯片需求爆发和端侧芯片本土化趋势 [5] - 云侧AI需求爆发和端侧AI蓄势待发驱动先进工艺扩产，本地化流片趋势利好成熟工艺 [5] - 预计2025-2027年营业收入为67573/78360/89721百万元，增长率16.9%/16.0%/14.5% [5] - 预计2025-2027年归母净利润为5352/6370/7456百万元，增长率44.7%/19.0%/17.0% [5] - 当前PE为135.84/114.14/97.52倍，每股盈利0.67/0.80/0.93元 [5] - 催化剂包括关键产线设备下单、制程良率突破和下游流片本土化提速 [5] 汽车行业-吉利汽车 - 吉利汽车业绩有望量利双升，下半年新车周期带来强劲销量趋势 [7] - 平台化和满配越级策略驱动新车销售超预期，股权整合持续推进 [7] - 预计2025-2027年营业收入为378380/449380/521762百万元，增长率57.53%/18.76%/16.11% [7] - 预计2025-2027年归母净利润为16664/18775/22978百万元，增长率0.19%/12.67%/22.38% [7] - 当前PE为11.00/9.76/7.98倍，每股盈利1.65/1.86/2.28元 [7] - 催化剂包括新车发布会和股权整合落地 [7] 电子行业-兆驰股份 - 兆驰股份是电子制造行业一体化践行者，光通信项目一期达产打开新成长空间 [8][9] - 光通信模块与光器件项目实现客户导入，突破市场对低端内卷的预期 [8][9] - 预计2025-2027年营业收入为20934.49/26557.05/34642.49百万元，增长率2.99%/26.86%/30.45% [9] - 预计2025-2027年归母净利润为1645.93/1975.35/2514.53百万元，增长率2.71%/20.01%/27.30% [9] - 当前PE为13.67/11.39/8.95倍，每股盈利0.36/0.44/0.56元 [9] - 催化剂包括电视北美出货、光通信销售额和国内客户市占率提升 [9] 纺服行业-六福集团 - 六福集团是中高端港资珠宝品牌，凭借冰钻系列爆款带动量增超预期 [11][12] - 差异化工艺和设计积累结合成熟营销打法，成长持续性可期 [11] - 预计FY2026-FY2028营业收入152/170/187亿港元，增长率14.2%/11.3%/10.3% [12] - 预计FY2026-FY2028归母净利润15.5/17.8/20.0亿港元，增长率40.8%/15.2%/12.0% [12] - 对应PE10X/8X/7X，分红率45%，股息率5% [12] - 催化剂为核心爆款冰钻系列销售超预期 [12] 宏观观点 - 联储双目标回归均衡，应关注数量政策调整而非仅鲍威尔鸽派言论 [14] - 市场看法为鲍威尔鸽派，观点持平，驱动因素为鲍威尔讲话 [14] 策略观点 - 坚定"系统性慢牛"思维，建议以战略视角继续持仓 [15] - 配置建议为"大金融+泛科技"均衡组合，包括银行、非银、军工、计算机、传媒、电子、电新等 [15] - 增加对地产板块关注度，挖掘年线上方低位个股，做好板块内高低切换 [15] - 技术视角处于日线主升3浪，20日和60日线为有效支撑，不建议预测回调节奏 [15]

**行业与公司** - 行业：晶圆代工行业，聚焦先进工艺与成熟工艺制造[2][3] - 公司：中芯国际（国内晶圆代工龙头企业）[3] **核心观点与论据** **需求端驱动因素** - 先进工艺需求爆发：云侧AI服务器增长及端侧AI持续成长推动AI芯片需求，国内云厂商对AI芯片国产化率诉求提升（例如H20解禁未引发疯狂下单，H20停产证明国内AI芯片能力接近美国管制边界）[4] - 成熟工艺本土化趋势：下游客户基于供应链安全及成本考虑推进"China for China"战略，成熟工艺节点国产化率提升；预计2025年中国大陆成熟工艺代工产能占全球26%以上，中国大陆需求占比超40%[6] **供给端优势与竞争格局** - 先进工艺良率突破：关键设备定制化开发适应国内工艺路线，良率提升节奏可能超预期，构筑护城河并提高盈利能力[7] - 行业马太效应显著：头部企业通过巨额研发投入、与优秀IC设计公司绑定、更早扩产及度过折旧期，在先进工艺领先反补成熟工艺价格和服务，实现高市场份额[7] **财务与估值预期** - 2025-2027年归母净利润预测：53.52亿（同比+44.7%）、63.70亿（+19%）、74.56亿（+17%）[5][9] - 估值水平（基于2025年8月21日收盘价）：PB为4.5/4.3/4.1倍，PE为135.8/114.1/97.5倍；台积电PB为7.5倍，若中芯国际良率突破预期提升，估值有望向6倍PB靠拢[9] **潜在风险** - 业绩指引不及预期[10] - 先进工艺扩产与良率突破节奏不及预期[5][10] - 芯片制造本地化趋势推进不及预期[5][10] **其他关键信息** - 股价处于阶段性底部，部分反映行业回暖和国产AI芯片放量预期，但市场对产能、良率、竞争格局的弹性预期仍保守[8][9] - 维持买入评级，认为股价有上行空间[9]

收购背景与动因 - 华虹半导体筹划以发行股份及支付现金方式收购华力微控股权 旨在解决IPO承诺的同业竞争问题[2] - 收购标的为华力微旗下华虹五厂股权 不含先进制程的华虹六厂[4][7] - 华虹集团曾承诺自2023年8月7日科创板上市起三年内将华力微注入发行人[3] 市场反应与担忧 - 公告后H股四日累计下跌7.37% 市场担忧股权稀释和收购不确定性[2] - 投资者质疑交易低于预期 因未包含28/22纳米先进制程的华虹六厂[7][9] - 发行股份收购可能导致每股收益短期承压 且需经监管审批存在不确定性[3] 同业竞争解决效果 - 标的资产华虹五厂与华虹半导体在65/55纳米和40纳米制程存在同业竞争[4] - 交易后65/55纳米独立式/嵌入式非易失性存储器工艺由华虹半导体承接 逻辑与射频工艺由华力微承接[4] - 通过成熟制程优先整合实质性消除关键节点同业竞争 符合监管要求[5][7] 战略与产能影响 - 收购将优化公司12英寸成熟制程产能结构 增强中端制程生产保障与议价能力[6][11] - 华虹半导体12英寸晶圆营收占比从2024年第二季度48.7%升至2025年第二季度59.0% 营收从2.33亿美元增至3.34亿美元[10] - 华虹五厂满产后预计年新增营收超5亿美元 强化公司在成熟工艺市场主导地位[11][12] 集团资产整合路径 - 华虹半导体将专注特色工艺与成熟制程 华力微聚焦先进逻辑工艺 形成互补产业布局[6] - 成熟制程产线整合在产业协同性、审批可控性方面更具可行性[7] - 先进制程产线可能在后续条件成熟时以结构化方式推进整合[8]