股价表现与资金流向 - 9月4日盘中股价下跌2.06%至66.11元/股 成交额3.23亿元 换手率1.11% 总市值315.65亿元 [1] - 主力资金净流出5706.30万元 特大单买卖占比分别为17.57%和22.04% 大单买卖占比分别为17.53%和30.70% [1] - 年初至今股价上涨29.12% 近5日/20日/60日分别变动-0.30%/+5.78%/+17.80% [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数1.70万户 较上期减少6.53% 人均流通股17,663股 较上期增加6.99% [2] - 华夏上证科创板50ETF(588000)持股962.79万股(第六大股东) 较上期减少5.62万股 [2] - 易方达科创板50ETF(588080)持股711.96万股(第八大股东) 较上期增加20.37万股 [2] - 银河创新混合A(519674)新进持股570万股(第九大股东) 嘉实科创板芯片ETF(588200)持股407.90万股(第十大股东) 较上期增加38.03万股 [2] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东行列 [2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入7.94亿元 同比下降12.98% [2] - 归母净利润1088.02万元 同比大幅下降89.32% [2] 公司基本情况 - 主营业务为碳化硅衬底研发生产销售 碳化硅半导体材料收入占比82.83% 其他业务占比17.17% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 概念板块涵盖专精特新/中盘/融资融券/第三代半导体/华为概念等 [1] - 注册地址山东省济南市 香港设办事处 2010年11月成立 2022年1月科创板上市 [1]

产品开发进展 - 公司布局近30款高端晶圆光刻胶产品 [1] - 超过15款产品已送样客户验证 [1] - 超过10款产品进入加仑样测试阶段 [1] - 数款产品有望在2024年下半年冲刺订单 [1] 产能建设情况 - 潜江一期年产30吨KrF/ArF光刻胶产线具备批量化生产能力 [1] - 一期产线同时承担工艺放大开发任务 [1] - 二期年产300吨KrF/ArF量产线建设顺利推进 [1] - 二期产线计划2024年第四季度进入全面试运行 [1]

核心业务与产品 - 公司主要产品包括半导体CMP制程工艺材料领域的CMP抛光垫、CMP抛光液及清洗液 以及半导体显示材料领域的YPI、PSPI、TFE-INK等关键产品 [1] - 产品已在国内主流晶圆制造和显示面板企业实现批量销售与稳定供应 [1] 客户关系与市场地位 - 凭借优异的产品稳定性与可靠性以及高效及时的技术服务支持赢得下游客户高度信任 [1] - 建立了持续稳定的合作关系 有力推动新产品合作开发与验证进程 [1] 发展战略与行业影响 - 深度合作为公司打造创新性材料平台型企业奠定坚实基础 [1] - 拓展半导体材料其他关键细分领域 对实现长期可持续和高质量发展形成坚实支撑 [1]

公司业务与财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入17.32亿元，同比增长14.00% [1] - 半导体板块业务收入9.43亿元，同比增长48.64%，占总收入54.75% [1] - 打印复印通用耗材业务收入7.79亿元 [1] - 2024年研发投入4.62亿元，2025年上半年研发投入2.50亿元，同比增长13.92%，占营业收入14.41% [1] 半导体材料产品进展 - CMP抛光垫产品覆盖硬垫和软垫类型，具备定制化开发能力，生产工艺进步，供应链管控强，CMP环节一站式布局方案逐步完善 [1] - CMP抛光液产品从核心原材料自主研发，2025年上半年在售型号稳定上量，在测品类加速验证，产品组合方案获客户认可并取得订单 [2] - 半导体显示材料2025年上半年销售收入2.71亿元，同比增长61.90%，新品验证推进良好 [3] - 高端晶圆光刻胶业务布局近30款产品，超15款送样，超10款进入加仑样测试阶段，潜江一期具备批量化生产能力，二期按计划推进 [3] - 半导体先进封装材料布局半导体封装PI和临时键合胶两类产品，2025年上半年半导体封装PI订单增长加速，临时键合胶稳定出货 [3] 市场与知识产权 - 多款半导体材料产品已在国内主流企业实现批量销售与稳定供应，赢得客户信任 [4] - 截至2025年6月30日，公司已获授及在申请中的专利共1,301项，其中授权专利1,052项，2025年上半年持续完善专利数据库建设 [4]

财务表现 - 2025年上半年营业收入17.32亿元，同比增长14.00% [2] - 半导体业务收入9.43亿元，同比增长48.64%，占总收入54.75% [2] - 打印复印通用耗材业务收入7.79亿元（不含芯片） [2] - 研发投入2.50亿元，同比增长13.92%，占营收14.41% [2] 半导体材料业务 - CMP抛光垫为国内唯一全流程技术自主供应商，具备硬垫/软垫全型号覆盖能力 [2][3] - CMP抛光液实现全制程布局，多晶硅抛光液+清洗液组合方案获主流晶圆厂订单 [4] - 半导体显示材料收入2.71亿元，同比增长61.90% [5] - 高端晶圆光刻胶布局近30款产品，15款送样验证，10款进入加仑样测试阶段 [6] - 潜江一期年产30吨KrF/ArF光刻胶产线已量产，二期300吨产线计划Q4试运行 [6] - 先进封装材料中半导体封装PI客户数量增加，临时键合胶稳定出货 [7] 技术优势与知识产权 - 累计获授及申请专利1301项（已授权1052项），含发明专利397项 [8] - 拥有软件著作权与集成电路布图设计110项 [8] - 抛光垫专利（ZL201710769743.9）获湖北专利奖金奖 [8] - 核心原材料自主化保障产品稳定性与盈利空间 [3] 市场与客户合作 - 产品已进入国内主流晶圆制造和显示面板企业供应链 [8] - 客户深度合作推动新产品开发验证及现有产品迭代优化 [8] - OLED面板行业需求旺盛，中大尺寸应用放量助力显示材料增长 [5]

投资评级 - 维持"推荐"评级 预计2025-2027年PE分别为36.8X 26.8X和21.0X [1][9] 财务表现 - 2025年上半年营业收入11.41亿元 同比增长43.17% 归母净利润3.76亿元 同比增长60.53% [4][8] - 2025年上半年毛利率56.39% 同比下降1.33个百分点 净利率32.91% 同比上升3.56个百分点 [8] - 期间费用率22.27% 同比下降4.16个百分点 其中研发费用率16.53% 同比下降1.60个百分点 [8] - 2025Q2单季度营收5.96亿元 环比增长9.33% 归母净利润2.07亿元 环比增长22.50% [8] - 预计2025-2027年净利润分别为8.06亿元 11.07亿元 14.10亿元 EPS分别为4.78元 6.57元 8.36元 [9] 业务发展 - 化学机械抛光液营收9.30亿元 同比增长38.23% 占总营收81.48% 毛利率58.10% [8] - 功能湿电子化学品营收2.07亿元 同比增长75.69% 占总营收18.14% 毛利率49.01% [8][9] - 电镀液及添加剂产品已覆盖多种系列 本地化供应进展顺利 [9] - 产品技术涵盖集成电路制造中"抛光 清洗 沉积"三大关键工艺 [9] 财务预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为25.95亿元 34.14亿元 42.60亿元 同比增长41.4% 31.6% 24.7% [6][11] - 预计2025-2027年毛利率保持在56.5%-57.1%之间 净利率从31.0%提升至33.1% [6][11] - 预计2025-2027年ROE从23.5%提升至25.0%后略降至24.8% [6][11] - 预计2025-2027年每股净资产从20.32元提升至33.78元 [11]

股价表现 - 9月3日盘中股价上涨2.12%至41.88元/股 成交额1.49亿元 换手率3.19% 总市值64.17亿元 [1] - 今年以来股价累计上涨74.14% 近5日下跌0.21% 近20日上涨5.44% 近60日大幅上涨86.55% [2] - 年内5次登上龙虎榜 最近8月8日净买入6013.07万元 买入总额2.47亿元(占比10.86%) 卖出总额1.87亿元(占比8.22%) [2] 资金流向 - 主力资金净流入495.09万元 特大单买入915.18万元(占比6.16%) 卖出325.63万元(占比2.19%) [1] - 大单买入2911.64万元(占比19.59%) 卖出3006.10万元(占比20.22%) [1] 公司基本面 - 2025年上半年营业收入6.73亿元 同比增长15.11% 归母净利润亏损2950.04万元 同比大幅下降693.98% [2] - 主营业务构成：溅射靶材42.65% 蒸镀材料31.64% 合金及金属材料22.47% 其他业务3.24% [2] - A股上市后累计派现2183.30万元 近三年累计派现611.41万元 [3] 股东结构 - 截至8月20日股东户数4.86万户 较上期增加4.69% 人均流通股2336股 较上期减少4.48% [2] 公司概况 - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 概念板块包括小盘、铜箔、专精特新、福建自贸区、钒电池等 [2] - 专业从事PVD镀膜材料研发、生产和销售 成立于2002年10月29日 2017年9月26日上市 [2]

财务业绩 - 2025年中期总收入7.94亿元 同比降低12.98% [1] - 研发开支7585万元 同比增加34.94% [1] - 归属上市公司股东净利润1088万元 每股盈利0.03元 [1] 业务发展 - 研发投入重点用于大尺寸衬底技术攻关及AR眼镜等新兴应用领域拓展 [1] - 收入下降主要因主动降低衬底销售价格以提升下游渗透率和市场占有率 [1] - 形成6/8/12英吋碳化硅衬底完整产品矩阵 包括12英吋高纯半绝缘型及导电P/N型衬底 [1] 行业地位 - 全球少数能批量供应8英吋导电型碳化硅衬底的企业 推动头部客户向8英吋转型 [1] - 与全球前十大功率半导体器件制造商中超半数建立业务合作 [2] - 客户英飞凌、安森美已进入英伟达供应链 成为AI算力基础设施组成部分 [2] 技术布局 - 8英吋导电型衬底质量与批量供应能力领先行业 [1] - 以12英吋超大尺寸技术为支点深耕碳化硅半导体蓝海市场 [1] - 持续构建与客户、供应商的合作生态共同推进行业发展 [2]

股价表现 - 盘中涨近4% 截至发稿涨3.17%报44.88港元 成交额8293.45万港元 [1] 2025年中期业绩 - 总收入约7.94亿元 同比降低12.98% [1] - 研发开支约7585万元 同比增加34.94% [1] - 归属上市公司股东净利润约1088万元 每股盈利0.03元 [1] 财务变动原因 - 研发开支增长主要用于大尺寸衬底产品技术攻关及AR眼镜等新兴应用领域拓展 [1] - 收入减少主要因衬底销售价格同比下降 旨在加大碳化硅衬底材料下游应用渗透率并提高产品市场占有率 [1] 产品与技术布局 - 8英吋导电型衬底产品质量和批量供应能力领先 是全球少数能批量出货8英吋碳化硅衬底的市场参与者之一 [1] - 已形成6/8/12英吋碳化硅衬底产品矩阵 包括12英吋高纯半绝缘型、12英吋导电P型及12英吋导电N型碳化硅衬底 [1] - 以超大尺寸技术及产品为支点持续深耕碳化硅半导体材料市场 [1] 客户合作与行业地位 - 与全球前十大功率半导体器件制造商（按2024年收入计）中一半以上制造商建立业务合作关系 [2] - 客户英飞凌、安森美已成功进入英伟达等巨头供应链 成为AI算力基础设施重要组成部分 [2] - 始终致力于与客户、供货商构建紧密合作生态共同推动碳化硅行业发展 [2]

报告内容概览 - 知识星球材料汇提供超过1000份行业研究报告 涵盖新材料、半导体、新能源等多个前沿科技领域 [2][3][4] - 内容采用标签化分类管理 包括投资笔记8848条 半导体相关标签4188个 半导体制造工艺标签41882个 [1] - 平台整合产业链全景图分析 重点关注国产替代、技术创新及碳中和等主题方向 [4] 半导体技术发展 - 半导体制造工艺持续迭代 从FinFET架构向GAAFET架构演进 光刻技术从DUV向Hi-NA EUV发展 [11] - 台积电制程路线图显示从N28/N20向N4/N3推进 并规划N2及更先进的14A制程 [11] - 英特尔技术节点包括Intel 7/4/3 并规划Intel 20A/18A及14A制程 三星则推进NS/4和N2制程 [11] - 重点关注第三代半导体（碳化硅、氮化镓）和第四代半导体（氧化镓）技术发展 [1] 新能源与光伏 - 新能源领域覆盖锂电池、钠离子电池技术 重点关注硅基负极、复合集流体、隔膜等关键材料 [1] - 光伏技术包括光伏胶膜、光伏玻璃及钙钛矿等新型技术 OBB无主栅技术获得重点关注 [1] - 氢能、风电、燃料电池及储能技术被列为重点研究方向 [1] 先进材料体系 - 新型显示技术涵盖OLED/MiniLED/MicroLED 配套材料包括OCA光学胶、偏光片及光学膜 [3] - 纤维材料体系包含碳纤维、芳纶纤维及超高分子量聚乙烯 复合材料重点包括碳碳复合和碳陶复合材料 [3] - 特种工程塑料如PEEK、LCP、COP/COC获得重点关注 电子陶瓷领域覆盖MLCC、氮化铝等基础材料 [3] 企业生态与投资 - 跟踪全球知名企业动态 包括ASML、台积电、中芯国际等半导体企业 以及比亚迪、特斯拉等新能源企业 [4] - 投资阶段划分为种子轮、天使轮、A/S、B42及Pre-IPO阶段 不同阶段对应不同的风险特征和考察重点 [6] - 早期投资重点关注技术门槛、团队能力和行业前景 成长期投资则侧重客户结构、市占率及财务指标 [6]