项目投资概况 - 公司拟投资人民币15亿元建设"芯创智载"新一代PCB智造基地项目 [2][3] - 项目年产能规划为66万平方米 其中芯片内嵌式PCB产品18万平方米/年 高阶HDI电路板产品48万平方米/年 [2][3] - 建设周期18个月 计划2025年下半年动工 2026年年中开始投产 [2][3] 技术背景与优势 - 项目基于"芯片内嵌式PCB封装技术" 通过嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板 优化信号传输路径与散热性能 [1] - 该技术可消除键合线 使电感降至1nH以下 显著提升电气性能与可靠性 [3] - 产品已通过静态动态测试 并获得终端主机厂客户项目定点 [1][3] 市场需求驱动 - 人工智能及新能源汽车技术高速发展 对高密度多层设计 高性能材料 精细制造工艺的PCB需求提升 [1] - Prismark预计2025年HDI和18层以上多层板将分别增长12.9% 高于行业平均增速 [3] - 公司HDI业务近两年需求强劲 人工智能 汽车电子 医疗电子等领域订单显著增加 [3] 资金与资源配置 - 项目总投资15亿元 其中建筑工程费4.63亿元 设备购置及安装费9.62亿元 铺底流动资金0.6亿元 [3] - 资金来源为自有或自筹资金 截至2025年6月30日公司货币资金14.93亿元 交易性金融资产28.26亿元 [6] - 公司资产负债率25.20% 银行授信额度充足 无对外担保 [6] 战略意义 - 项目有助于提升高端电路板量产能力 优化产品结构 符合向高附加值产品转型的战略目标 [3] - 通过扩大高端产品产能可提升规模效应 降低单位生产成本 增强市场竞争力 [3] - 产品主要应用于新能源汽车动力域 可提升系统功效和可靠性 增加续航里程 [4]

项目投资与产能 - 景旺电子AI算力与高端智能汽车高阶HDI扩产项目总投资50亿元 [1] - 全面投产后年产值预计将超百亿元 [1] 技术布局与产品方向 - 扩产重点聚焦AI服务器、智能驾驶等高附加值产品线 [3] - 产品包括高阶HDI、类载板等 [3] - 公司已在汽车PCB领域成为全球主要供应商 [3] - 与多家头部车企及TIer1厂商建立长期合作 [3] - 珠海基地累计申请专利93项，多项技术达国际先进水平 [3] 产业协同与区域影响 - 项目为珠海电子信息产业强链补链提供重要支撑 [1] - 显著拉动本地产业链上下游协同发展 [3] - 吸引高端人才集聚 [3] - 强化珠海在电子信息制造领域的区域集聚效应 [3] - 提升珠海电子信息产业集群规模与能级 [3] - 巩固大湾区在高端制造领域的竞争优势 [1][3]

公司订单动态 - 公司获得来自一家国防客户的订单，总价值为240万美元 [1] - 订单产品将主要在2026年和2027年完成交付 [1] 客户与订单详情 - 客户是以色列一家领先的国防公司，被公认为该国国防领域最重要的公司之一 [2] - 此次订单涉及的产品此前已向该客户供应过 [2] - 所交付的印刷电路板是客户系统中的关键部件，需要先进的技术能力 [2] 公司业务概况 - 公司是一家全球性的印刷电路板制造商和供应商，专注于为高端市场提供复杂高质量的PCB、HDI、多层板和软硬结合板 [3] - 公司符合ITAR规定，并拥有AS-9100和NADCAP电子认证 [3] - 公司客户包括以色列、美国、欧洲和亚洲国防、航空航天和医疗行业的领先企业 [3] 公司历史与运营 - 公司成立于1970年，总部、研发、生产和营销中心位于以色列 [4] - 公司通过其北美子公司以及在欧洲、印度、南非和南美的代理商和分销商开展业务 [4]

公司业务布局 - 崇达技术目前暂未涉及AI电源领域的PCB产品供应 [2] 客户关系现状 - 公司未披露AI电源领域PCB产品的相关客户信息 [2] 投资者关注重点 - 投资者通过互动平台询问公司AI电源领域PCB产品供应情况及客户构成 [2]

公司业务与客户关系 - 公司向浪潮集团供应服务器用PCB产品 [1]

项目投资概况 - 总投资规模为人民币50亿元 [1] - 税后投资回收期预计为7.5年，包含建设期 [1] - 项目建设周期为2025年至2027年，将分阶段实施 [1] - 2025年度经营业绩不会受到重大影响，长期业绩存在不确定性 [2] 扩产背景与必要性 - 2023年以来以大模型与生成式AI为代表的技术突破推动高端PCB需求增长，市场供不应求 [3] - Prismark预测2024-2029年18层以上多层板复合增长率达15.7%，HDI达6.4%，高于其他领域 [3] - 高端PCB技术门槛高且附加值高，而普通产品竞争加剧 [3] - 珠海基地现有产能为120万平方米多层板和60万平方米HDI，覆盖手机、消费电子、汽车等领域 [4] - 原有产能难以满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾等领域对超高厚径比、超高层数产品的需求 [4] - 需通过技术改造和新建工厂提升高端产品占比和市场占有率 [4] 扩产可行性 - 公司拥有30余年PCB制造经验和技术沉淀，为国家高新技术企业 [5] - 珠海基地已具备高端PCB制造的技术储备和客户基础，产品性能获客户认可 [5] - 相关产品市场需求稳定且具有持续性，符合国家产业政策和行业发展趋势 [5] - 扩产聚焦高阶HDI、SLP、HLC产能，符合公司提升高端产品占比和聚焦AI+的战略规划 [5] - 投资旨在满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域全球客户的中长期需求 [6] 财务与资金状况 - 截至2025年3月31日，公司营业收入33.43亿元，货币资金27.30亿元，总资产203.41亿元 [9] - 资产负债率为41.62%，最近三个年度经营活动现金流量净额复合增长率为21.34% [9] - 公司资信良好，银行授信额度充足，无重大对外担保 [9] - 项目资金来源于自有资金或自筹资金 [9]

行业与公司 * PCB（印制电路板）行业，特别是高端HDI（高密度互连）板和AI服务器用板领域 [1][2][3] * 涉及公司包括设备供应商东威公司、深南电路、胜宏科技、崇达科技、景旺电子等国内PCB厂商，以及海外设备厂商如日本ORC、德国Siemens、意大利Pretec等 [1][3][7][19][26] 核心观点与论据 **1 高端PCB的技术要求与升级趋势** * AI服务器领域，针对GPU加速卡的PCB层数达22到28层，孔径在50微米到100微米之间，线宽线距在1.6微米到3微米之间 [2] * 高端HDI板对位精度要求极高，需达到±1微米，压接孔公差控制在±0.05毫米内，电镀均匀性±5微米，介质厚度均匀性±10% [1][2] * 美国北美地区芯片对应PCB已达30至40层，厚度4至6毫米 [3] * 未来下一代HDI板孔径预计将缩小至75微米，层厚度约75至80微米，纵横比达到0.9:1或1:1 [18] * 现代PCB板孔密度大幅提高，例如GB300型号每个pale约有10万个孔，单个GPU加速卡有10万个通孔，五阶HDI板两面盲孔数可达70万个 [5] **2 高端制造对先进设备的依赖与进口现状** * 满足高端制造需高解析度曝光机、高精度激光钻孔机、电镀填孔设备、均匀性压合设备及高精度X射线透视机 [2] * X-Ray透视机市场主要被海外厂商垄断（如日本Martec、德国Siemens、意大利Pretec），一台约需250万人民币，高级HDI产品必不可少 [19] * 高端电镀线投入巨大，一条完整线需至少2500万人民币，加上配套设施总投资可达5000万人民币，高端厂商倾向从香港宝德科技购买 [20] * 高端曝光机（特别是防焊曝光机）短缺，国产设备无法满足ASIC PCB对黑油板处理要求，依赖日本ORC曝光机 [26] * 激光钻孔机（六代机）、激光内雕机、Pretec设备、备战机、压合压机均存在供给不足问题 [25][26] * 蚀刻线领域中国大陆尚无领先企业，大部分依赖台湾或德国供应商 [27] **3 国产设备的竞争现状与挑战** * 国产高端PCB设备产能不足，使用高端部件导致成本增加，缺乏价格优势 [4] * 国产激光设备在5G HDR等高要求应用中良率仅30%-40%，存在孔洞未完全打穿问题，导致整块板报废，高端产品仍依赖进口设备 [2][13][14] * 国产备战工序虽进步显著，但效率和稳定性略逊于海外设备 [6] * 国产设备备钻深度有限，最大只能达到3.5毫米，无法满足4.2毫米厚板需求，需要客户放宽公差 [8] * 激光技术无法完全替代机械式打孔，因机械式能处理更深更复杂的孔径设计（如0.15毫米直径、包金比40:1），激光只能烧穿0.1毫米厚度 [17] **4 特定材料与工艺的成本及影响** * 钻针成本占比约2%，但其寿命随材料硬度增加而显著降低，直接影响整体成本 [11][15] * 使用石英布等硬材料严重降低钻针寿命：FR-4材料一把刀可用1.2万个孔；M2材料为1200-1600个孔；M8级别降至500甚至300个孔；PTFE材料每200个孔就需更换 [11] * 镀膜技术（如金刚石镀膜）可将钻针寿命提高到1000次以上，但成本高且仍存在断刀风险，经济效益改善有限 [16] * 以马8材料为例，一张成本约860元，用于20层板总材料成本（含PP）达12100元，最终售价可达22000元 [15] **5 国内产业发展与替代机会** * 中国大陆逐渐开始布局5阶、6阶、7阶HDI板厂，但整体数量有限，主因投资巨大且市场需求未完全成熟 [3] * 东威公司在VCP（垂直连续电镀）线方面处于行业领先地位，其GP300型号主要用于填孔线，是国内企业中的龙头，电镀VCP技术在中国大陆具有很强的竞争力 [1][7][20][27] * 在检测设备领域，中国大陆企业（如康代、大族激光、鹰眼科技、宜美智）取得显著进展，正逐步实现国产化，与国际品牌差距缩小 [21][23] * 空压机和冰水机是新建PCB板厂必备核心设备，新建厂倾向购买日本制造的高端空压机以保证24小时运转的稳定性和可靠性，国内品牌更多应用于二流企业 [24] 其他重要内容 * 激光机与机械式钻机并非替代关系，而是互补 [2][12] * 在PCB制造中，激光机和钻机的使用比例大致为30%和70% [13] * 备战工艺在PCB制造中占据重要地位，对于马8、马9等材料基本都需要进行备钻 [9] * 备钻效率相对较高，大约是通孔效率的三倍 [9][10]

行业背景与趋势 - PCB行业因AI算力需求爆发而成为科技界热门赛道 被称为电子产品之母 是所有电子产品的底板[1] - AI服务器对PCB要求远超传统芯片 引发全球技术、资本与供应链的全面竞赛[1] - AI服务器PCB复杂度指数级跃升：传统服务器PCB为12-16层 AI服务器PCB达20层以上 顶级产品超过30层[9][10] - PCB材料升级为超低损耗特种覆铜板 价格是普通材料的数倍甚至十数倍[11] - AI服务器核心部件PCB价值量从传统服务器的200-500美元跃升至2000-5000美元 带来超过10倍的价值提升[12] - 全球AI服务器出货量预计到2026年达236.9万台 年复合增长率超29%[13] - AI服务器PCB市场规模预计从2023年约20亿美元增长至2027年超100亿美元 四年扩大五倍[13] 公司发展历程 - 胜宏科技创始人陈涛1996年进入PCB行业 2006年创立胜宏科技并进入TCL、创维等头部公司供应链[2] - 公司2015年在A股上市 募集资金5.77亿元 当年营收12.85亿元 归母净利润1.27亿元[3][4] - 2015-2024年营收同比增速保持在0.58%至35.31% 除2023年归母净利润同比下滑15.09%外 其他年份增幅在12.13%至83.4%[4] - 2023年营收107.31亿元同比增长35.31% 净利润11.54亿元同比增长71.96%[5] - 2024年一季度营收43.12亿元同比增长80.31% 净利润9.21亿元同比增长339.22%[5] - 公司目标2026年实现两百亿营收[6] 市场竞争格局 - PCB行业长期被日韩巨头主导 日本CMK、Ibiden和韩国三星电机占全球HDI市场40%份额[15] - 日韩厂商技术优势在于超高阶HDI（20层以上）和高频PCB 2024年其HDI板收入占全球市场55%[16][17] - 中国PCB企业凭借成本优势（生产成本比日韩低20%）和快速迭代能力逐渐蚕食市场份额 2024年中国PCB产值占全球50%以上[18][19] - 胜宏科技位列全球PCB供应商第13名 中国大陆内资PCB厂商第4名 中国综合PCB企业第9名[19] - 截至2024年末 胜宏科技AI算力卡、AI Data Center UBB&交换机市场份额全球第一[19] 公司竞争优势 - 与英伟达、特斯拉等巨头深度绑定 被市场视作英伟达链重要标的[19] - 境外收入占比达82.95% HDI板毛利率领先行业5个百分点[19] - 在泰国、越南设有低成本海外工厂布局[19] - 2024年研发投入占营收8% 专注于高阶HDI技术开发[19]

**PCB钻孔设备行业近况交流关键要点总结** **涉及的行业与公司** * PCB产业链 特别是AI服务器相关的高阶HDI板制造领域[1] * 核心PCB制造商：深蓝电路 鹏鼎控股 胜宏科技 沪电股份 景旺电子 广合科技 方正科技 生益电子 TTM 深南电路[1][5] * 设备供应商：德国徐默（Schmoll） 德国布可（Burkle） 大族激光 维佳 台湾东台精机 三菱[9][10][23][29][30][32] **核心观点与论据** * **行业景气度提升**：AI服务器需求激增是核心驱动力 自2024年第四季度起订单显著增加 2025年第一 第二季度呈现井喷式发展 主要来自英伟达GV200 OAM版 GPU基板 华为生成 国内超算背板以及苹果AI新版的需求[1][2] * **国内厂商积极扩产**：四大巨头（深蓝电路 鹏鼎控股 胜宏科技 沪电股份）正积极承接AI服务器订单并扩充HDI产能 深蓝电路生产24层以上高阶HDI 鹏鼎控股生产20层厚板HDI和窄板 胜宏科技转向28层六阶HDI并测试70层多层板 沪电股份投资43亿元建设高端版服务基地并从四阶HDI升级到六阶[1][4] 其他厂商如景旺 广合 方正也计划跟进扩产[5] * **设备需求持续性强**：因CO-WOP等新工艺提升了对HDI精细化要求 推动高频 高密度互联板需求 对机械设备提出更高要求 压合厂 电镀厂及钻孔厂订单已排至2026年年中 例如德国布可内加压设备2025年订单排至2026年中期 徐默钻机也供不应求[6][8] * **钻孔环节价值量最高**：在PCB生产环节（层压 曝光 钻孔 电镀 检测）中 钻孔环节是核心 机械钻孔和镭射钻孔合计占设备总投资比例30%以上[9][12] 机械钻孔机100台国产品牌（大竹 维佳）投资约6000万至9000万元 德国徐默品牌需八九千万[9] 镭射钻孔单台售价约360万至450万元[12] * **高阶HDI加工难度大**：相比普通PCB 高阶HDI板孔间距密集 孔径小（如小于0.15毫米） 层数多（如28层以上） 加工难度大[14] 依赖镭射激光钻孔 DI曝光机 3D镭射等先进设备 并需使用石英布 HVLP铜箔等高端材料[3][14] 对设备精度要求极高 误差可能导致整板报废[16] * **国产与进口设备市场分化**：国产设备（如大族 维佳）在中低端市场凭借账期优势（支付一成或20%定金分期付款）逐渐占据优势[10] 但在高端市场（如HDI厂商深蓝 鹏鼎 沪电）及英伟达等高端订单 仍大量依赖进口设备（如德国徐默 三菱镭射）[3][10][11] 沪电股份拥有近1000台徐默钻机 胜宏科技五年内累计购入八九百台[10] * **激光钻需求增长但国产有差距**：因HDI盲孔数量增加 对激光钻机需求相比普通钻机更高[32] 三菱镭射机2024年销量300至400台 2025年预计销量约500台 订单排产至2026年6月[29] 其效率高达每秒1700个孔[14][16] 国产设备（如大族）每秒孔速未突破900个[34] 且在效率 良率 能耗（大族闭式设计能耗高）上与进口设备存在差距 导致高端厂商不敢轻易尝试[32][33] **其他重要内容** * **设备交货周期延长**：德国徐默钻机交货周期已从8个月延长至10个月[27] 而国内大族激光交货周期通常为3到4个月[28] * **技术壁垒**：控深铣等技术壁垒较高 需要精确的深度控制（正负20微米）和光学对位补偿 设备复杂且成本高[24] * **设备价格差异**：德国徐默机械钻机普通型号售价12.8万至13.5万美元（约人民币90多万元） 高端型号（MXY系列）售价高达38万至40万美元[22][23] 大族同档次产品价格从70万元逐步降至50万至58万元 维佳品牌更便宜约两三万元[23] * **市场销量预测**：徐默钻机2025年预计销量可达1000台[26]

公司上市与业务定位 - 胜宏科技向港交所主板递交上市申请 联席保荐人为摩根大通、中信建投国际和广发证券(香港) [1] - 公司为全球领先人工智能及高性能计算PCB供应商 专注于高阶HDI和高多层PCB的研发生产 [3] - 以2025年第一季度收入规模计 公司在人工智能及高性能算力PCB市场份额位居全球第一 [3] 技术能力与产品应用 - 具备生产100层以上高多层PCB制造能力 为全球首批实现6阶24层HDI大规模生产企业 [3] - 掌握8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力 [3] - 产品核心应用涵盖AI算力卡、服务器、AI服务器、数据中心交换机和通用基板等关键设备 [3] 行业发展趋势 - 2024年全球服务器出货量约1600万台 其中AI服务器200万台占比12.8% [4] - 预计2029年全球服务器出货量达1880万台 AI服务器540万台 年复合增长率超20% [4] - 2024年全球数据中心资本性支出达4550亿美元 绝大部分投入人工智能基础设施 [4] 财务表现 - 2022年至2024年收入分别为78.85亿元、79.31亿元和107.31亿元人民币 [4] - 2024年及2025年截至3月31日止三个月收入分别为23.92亿元和43.12亿元人民币 [4] - 同期公司拥有人应占年度/期间溢利分别为7.91亿元、6.71亿元、11.54亿元、2.10亿元和9.21亿元人民币 [4][5] - 2025年第一季度毛利率显著提升至33.4% 较2024年同期的19.5%增长13.9个百分点 [5]