项目投资概况 - 公司拟投资人民币15亿元建设"芯创智载"新一代PCB智造基地项目 [2][3] - 项目年产能规划为66万平方米 其中芯片内嵌式PCB产品18万平方米/年 高阶HDI电路板产品48万平方米/年 [2][3] - 建设周期18个月 计划2025年下半年动工 2026年年中开始投产 [2][3] 技术背景与优势 - 项目基于"芯片内嵌式PCB封装技术" 通过嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板 优化信号传输路径与散热性能 [1] - 该技术可消除键合线 使电感降至1nH以下 显著提升电气性能与可靠性 [3] - 产品已通过静态动态测试 并获得终端主机厂客户项目定点 [1][3] 市场需求驱动 - 人工智能及新能源汽车技术高速发展 对高密度多层设计 高性能材料 精细制造工艺的PCB需求提升 [1] - Prismark预计2025年HDI和18层以上多层板将分别增长12.9% 高于行业平均增速 [3] - 公司HDI业务近两年需求强劲 人工智能 汽车电子 医疗电子等领域订单显著增加 [3] 资金与资源配置 - 项目总投资15亿元 其中建筑工程费4.63亿元 设备购置及安装费9.62亿元 铺底流动资金0.6亿元 [3] - 资金来源为自有或自筹资金 截至2025年6月30日公司货币资金14.93亿元 交易性金融资产28.26亿元 [6] - 公司资产负债率25.20% 银行授信额度充足 无对外担保 [6] 战略意义 - 项目有助于提升高端电路板量产能力 优化产品结构 符合向高附加值产品转型的战略目标 [3] - 通过扩大高端产品产能可提升规模效应 降低单位生产成本 增强市场竞争力 [3] - 产品主要应用于新能源汽车动力域 可提升系统功效和可靠性 增加续航里程 [4]