项目投资 - 公司计划投资15亿元人民币建设"芯创智载"项目 [1] - 项目主要产品为芯片内嵌式PCB和高阶HDI电路板 [1] - 项目设计年产能达66万平方米 [1] 产能扩张 - 项目旨在推进芯片内嵌式PCB产品规模化生产 [1] - 项目将进一步提升公司高阶HDI产品产能 [1] - 项目选址位于鹤山总部周边地块 [1]

董事会决议与公司治理 - 公司第五届董事会第八次会议于2025年8月26日召开 所有7名董事出席并通过全部议案 会议合法有效 [1] - 会议审议通过包括半年度报告 募投项目变更 新项目投资等8项议案 所有议案均获全票赞成 [1][2][3][4][5][6][7][8] 财务报告与资金管理 - 公司2025年半年度报告及其摘要已获批准并披露 [1] - 2025年半年度募集资金存放与使用情况专项报告获审议通过 [4] - 调整闲置自有资金委托理财投资品种 风险等级R3级理财产品投资额度不超过50,000万元 [5][6] - 制定《委托理财管理制度》以规范资金运作和风险防范 [6] 募投项目变更与延期 - 变更部分募投项目 将原"鹤山世茂年产300万平方米线路板新建项目(二期)"部分未投入资金转向新项目 [2] - 原项目剩余未投入募集资金49,515.35万元继续用于原项目建设 [2] - 两个募投项目延期："鹤山世茂项目"达到预定可使用状态日期从2025年12月延至2027年6月 "多层板技术升级项目"从2025年12月延至2026年12月 [2] 新项目投资计划 - 计划投资15.00亿元人民币建设"芯创智载"新一代PCB智造基地项目 [3] - 新项目主要产品为芯片内嵌式PCB和高阶HDI电路板 设计年产能66万平方米 预计2026年12月达到预定可使用状态 [3] 企业行动方案与评估 - 公司2025年度"提质增效重回报"行动方案的半年度评估报告获审议通过 [4][5] - 该行动方案旨在提高上市公司质量 自2025年2月28日发布以来已积极落实相关举措 [4] 股东会议安排 - 董事会通过关于召开2025年第三次临时股东会的议案 部分决议尚需提交股东会审议 [6][8]

项目投资概况 - 公司拟投资人民币15亿元建设"芯创智载"新一代PCB智造基地项目 [2][3] - 项目年产能规划为66万平方米 其中芯片内嵌式PCB产品18万平方米/年 高阶HDI电路板产品48万平方米/年 [2][3] - 建设周期18个月 计划2025年下半年动工 2026年年中开始投产 [2][3] 技术背景与优势 - 项目基于"芯片内嵌式PCB封装技术" 通过嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板 优化信号传输路径与散热性能 [1] - 该技术可消除键合线 使电感降至1nH以下 显著提升电气性能与可靠性 [3] - 产品已通过静态动态测试 并获得终端主机厂客户项目定点 [1][3] 市场需求驱动 - 人工智能及新能源汽车技术高速发展 对高密度多层设计 高性能材料 精细制造工艺的PCB需求提升 [1] - Prismark预计2025年HDI和18层以上多层板将分别增长12.9% 高于行业平均增速 [3] - 公司HDI业务近两年需求强劲 人工智能 汽车电子 医疗电子等领域订单显著增加 [3] 资金与资源配置 - 项目总投资15亿元 其中建筑工程费4.63亿元 设备购置及安装费9.62亿元 铺底流动资金0.6亿元 [3] - 资金来源为自有或自筹资金 截至2025年6月30日公司货币资金14.93亿元 交易性金融资产28.26亿元 [6] - 公司资产负债率25.20% 银行授信额度充足 无对外担保 [6] 战略意义 - 项目有助于提升高端电路板量产能力 优化产品结构 符合向高附加值产品转型的战略目标 [3] - 通过扩大高端产品产能可提升规模效应 降低单位生产成本 增强市场竞争力 [3] - 产品主要应用于新能源汽车动力域 可提升系统功效和可靠性 增加续航里程 [4]