市场成交与板块表现 - 沪深两市全天成交额达1.6万亿元，较前一交易日放量1882亿元 [1] - 涨幅居前板块包括兵装重组概念、军工、证券、互联网金融、保险 [1] - 跌幅显著板块为油气开采、影视院线、港口航运、减肥药 [1] 强势个股与连板梯队 - 固态电池概念股诺德股份涨停并实现7连板，现价6.86元 [2][3] - 军工股长城军工6天5板，现价22.32元，涉及兵装重组概念 [2][3] - 湘潭电化、兴业股份双双晋级5连板，分别涉及固态电池/锰酸锂和酚醛树脂材料 [2][3] - 英联股份、新通联4连板，泰和科技、吉大正元等3连板 [2][3] 龙虎榜资金动向 - 净买入前三：台基股份（2.35亿元）、中兵红箭（2.02亿元）、汇金股份（1.95亿元） [4] - 净卖出前三：大智慧（5.00亿元）、海联金汇（1.34亿元）、中毅达（1.31亿元） [4] - 机构净买入前三：指南针（1.31亿元）、大智慧（6562.82万元）、汇金股份（5714.54万元） [5] - 机构净卖出前三：御银股份（1.15亿元）、浙江世宝（6496.80万元）、北方长龙（6334.04万元） [6] 重点个股分析 台基股份 - 控制权变更为湖北省国资委，主营功率半导体器件，2024年营收与利润双增 [7][8] - 2025年重点开发IGBT等高端器件，拓展数字能源领域 [8] - 今日涨停换手率27.81%，成交额25.17亿元，机构净买入1560万元 [7] 中兵红箭 - 涉及地面兵装和军贸业务，订单同比增长且产能利用率高 [9][10] - 今日涨停换手率9.75%，成交额25.25亿元，深股通净买入4041万元 [9] 汇金股份 - 互联网金融+智能制造双主业，银行金融机具市占率领先 [12][15] - 2025年5月摘帽，今日涨停换手率28.51%，机构净买入5714万元 [12] 游资操作特征 - 消闲派集中买入台基股份（8564万元）、诺德股份（6195万元）等 [18] - 中山东路净买入北方长龙5029万元，同时卖出建设工业4287万元 [18] - 宁波桑田路、炒股养家等游资分别介入海科新源、同辉信息等标的 [18][19] 北向资金动态 - 沪股通净买入翠微股份1189万元，净卖出诺德股份4334万元 [17] - 深股通净买入中兵红箭4041万元，净卖出指南针1.60亿元 [18]

行业现状与公司战略 - 功率半导体行业正处于深度调整期，中国高端市场仍有90%待攻克 [2] - 公司坚持技术驱动战略，以硬核技术实力锚定长期价值，应对短期价格战冲击 [2] - 公司技术迭代节奏稳健，市场布局清晰，在本土化浪潮中稳步前行 [2] 技术发展与产品布局 - 公司从2006年创业起专注功率半导体，初期以FRD为切入点，2007年推出M1dF系列芯片 [3] - 在IGBT、FRD等功率半导体的芯片设计、单管制造、模块封装及测试等核心环节实现关键技术突破 [3] - 2024年完成12英寸晶圆量产工艺革新，通过沟槽栅场阻断结构、超微沟槽技术等工艺创新提升产品性能 [3] - 第七代IGBT模块已规模化生产并进入国内头部车企供应链 [3] - 产品广泛应用于工业控制、新能源汽车、光伏储能、家电等多个领域 [4] 市场拓展与业务规划 - 2024年车规模块装车量同比翻倍增长，光伏模块稳定批量供应市场 [4] - 与汇川技术、台达集团等工业领域头部客户建立深度合作关系 [4] - 数据中心、服务器电源等新兴领域成为重点开拓方向，已与多家国际客户达成长期合作 [4] - 产品已打入日立能源、西门子等国际供应链，将加大欧洲市场开拓力度 [7] 第三代半导体布局 - 公司逆周期加大研发投入，突破SiC/GaN等前沿技术瓶颈 [6] - 首款1200V 40mohm SiC MOSFET芯片已通过可靠性验证，SiC SBD芯片通过多家终端客户验证 [6] - 控股子公司宏微爱赛专注SiC/GaN赛道，650V 75毫欧SiC器件已成功流片 [6] - 1200V SiC MOSFET车规级模块是重点战略产品，正在推进可靠性验证和头部车企评估 [6] 核心竞争力与未来展望 - 公司通过第七代M7i IGBT模块和SiC模块等高端产品实现技术溢价，维持定价优势 [7] - 以"硅基+碳化硅"技术为支撑，"灌封+塑封"先进封装工艺为依托，持续提升竞争力 [7] - 技术卡位与市场深耕双轮驱动是公司抢占行业复苏先机的核心策略 [7]

公司概况 - 基本半导体是中国唯一一家拥有碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试综合能力的企业 [4] - 公司由剑桥博士汪之涵创立，团队核心成员毕业于清华大学和剑桥大学 [5][6] - 公司估值达到51.6亿元，已获得D轮融资 [4][13] 业务与产品 - 聚焦碳化硅功率器件，产品包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动 [9] - 解决方案服务于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制等领域 [9] - 已获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in，新能源汽车产品累计出货量超过9万件 [9] 财务表现 - 2022年收入1.17亿元，2023年增至2.21亿元，2024年达到近3亿元，三年总收入超6亿元 [3][9] - 2022年至2024年净亏损分别为2.42亿元、3.42亿元和2.37亿元 [10] - 三年累计研发投入超过2亿元，拥有163项专利和122项专利申请 [10] 市场地位 - 按2024年收入计算，公司在全球碳化硅功率模块市场排名第七，在中国市场排名第六，在中国公司中排名第三 [10] - 全球碳化硅功率器件市场规模从2020年的45亿元增至2024年的227亿元，预计2029年将达到1106亿元 [10] 融资与扩张 - 获得力合科创、涌铧投资、闻泰科技、深投控、博世创投、松禾资本等多家机构投资 [4][12] - 在中山火炬高新区建设碳化硅模块封装产线，建成后年产可达100万只碳化硅功率模块 [13] - 运营三个生产基地，晶圆厂位于深圳，封装产线位于无锡，计划在深圳及中山扩大封装产能 [10][13] 创始人背景 - 创始人汪之涵以广东省高考物理满分成绩考入清华大学，25岁获剑桥大学博士学位 [6] - 创业初期获得深圳"留学人员来深创业前期费用补贴"30万元扶持资金 [6] - 早期创立科技公司"青铜剑"，成功研发中国首款自主知识产权的大功率IGBT驱动芯片 [7]

控制权变更 - 公司实控人邢雁及其他29名自然人将所持控股股东新仪元32.0369%股权以4.30亿元转让给长江产业集团，并将剩余63.7949%股权对应的表决权委托给长江产业集团行使 [1][2] - 交易完成后，长江产业集团将控制公司26.32%股份表决权，实控人变更为湖北省国资委 [3] - 新仪元4.1682%股份被法院冻结，冻结期限为2024年2月27日至2027年2月26日 [3] 交易细节 - 新仪元32.0369%股权转让价格为4.30亿元，对应576.76万股股权 [2] - 剩余1148.50万股股权（63.7949%）被质押给长江产业集团 [2] - 公司股价在公告次日高开低走，最终收涨5.66% [3] 公司业务与业绩 - 公司主营功率半导体器件，产品包括大功率晶闸管、整流管、IGBT等 [4] - 2016年跨界收购影视公司彼岸春天，2021年以亏损价格出售 [4] - 2020年以来营业收入维持在3亿多元水平，业绩受理财收益及公允价值变动影响较大 [4] - 2024年投资收益由966.94万元降至-1633.76万元，公允价值变动收益由560.96万元降至-882.65万元 [5] - 2024年一季度营业利润同比增长190.14%，主要受理财收益增加影响 [5] 募投项目进展 - 2020年定增募集资金净额3.43亿元，截至2024年底"新型高功率半导体器件产业升级项目"投资进度44.84%，"高功率半导体技术研发中心项目"投资进度9.34% [5] - "高功率半导体技术研发中心项目"第三次延期，预计完成时间延后至2027年4月30日 [5] - 闲置募集资金用于购买理财产品 [5] 管理层变动 - 实控人邢雁自2008年8月起担任公司董事长兼总经理，此次变更后是否离任未明确 [6] - 公司拒绝回应媒体关于管理层变动的采访请求 [6]

MACD金叉信号形成，这些股涨势不错！ 责任编辑：AI观察员 信任崩塌与转型困局：控股权转让成最后赌注 *ST华微的危机不仅源于资金黑洞，更因长达数年的信披违规而深陷信任泥潭。2015至2023年间，公司 未如实披露资金占用情况，问询函回复、配股说明书等文件存在虚假记载和重大遗漏，导致监管开出合 计2000万元罚单，多名高管被终身市场禁入。这一丑闻直接引发投资者索赔诉讼，符合条件的股民可追 溯至2016年4月买入的损失。 尽管2024年公司营收达20.58亿元，净利润同比激增246%，但审计机构仍因资金可回收性存疑对财报出 具"无法表示意见"。作为国内功率半导体先驱，*ST华微曾试图向汽车电子与新能源转型，却因资金占 用、高管动荡及信披风波步履维艰。如今，距离8月12日整改期限不足两个月，若股权转让与资金清偿 未能同步完成，6.7万股东或将面临血本无归的风险。控股权易主能否成为破局关键，不仅考验接盘方 的资源整合能力，更将决定这家老牌半导体企业的生死存亡。 在退市风险步步紧逼的生死关头，*ST华微（维权）（600360.SH）正通过控股权的"闪电转让"寻求破 局。6月18日晚间，公司公告称，控股股东上海鹏盛筹 ...

控制权变更 - 公司实控人邢雁及其他29名自然人向长江产业集团转让新仪元32.0369%股份，并将剩余63.7949%股份对应的表决权委托给长江产业集团，同时质押相应股权 [2] - 新仪元为公司控股股东，持股26.32%，交易后长江产业集团成为新仪元控股股东，间接控制上市公司，实控人变更为湖北省国资委 [2][3] - 标的股权转让价格为74.59元/股，总价款4.3亿元 [4] 交易细节 - 长江产业集团获得新仪元32.04%股权及63.79%表决权委托，间接持有上市公司8.43%股份并取得26.32%表决权 [4] - 公司股票于6月13日停牌，6月20日复牌 [2][4] 公司业务与财务 - 公司主营功率半导体器件，产品包括晶闸管、整流管、IGBT等，采用IDM模式 [5] - 2024年营收3.54亿元（同比+10.76%），归母净利润2529.35万元（同比-18.77%） [5] - 功率半导体市场竞争激烈，需求存在阶段性波动 [5] 战略协同与规划 - 长江产业集团计划整合湖北省半导体资源，构建产业集群，推动光电子信息产业发展 [7] - 公司将与长江产业集团的汽车、新能源板块协同，强化功率半导体多领域布局，拓展IGBT、MOSFET及第三代半导体 [8] - 长江产业集团目标将公司打造为功率半导体龙头企业，覆盖智能电网、储能等领域 [8] 收购方背景 - 长江产业集团为湖北省国企，聚焦战略性新兴产业，交易后控股上市公司增至6家，覆盖生物医药、光电子等行业 [8]

公司重大资产重组 - 公司拟向控股股东空港开发出售控股子公司天源建筑80%股权，交易采用现金方式，完成后将不再持有天源建筑股权，预计构成重大资产重组 [1] - 受此消息影响，公司股价6月19日涨停，收报10 95元 [1] 业务结构调整 - 交易前公司主营业务包括建筑工程施工、自持物业运营与物业管理及园区供热服务，交易后将剥离建筑工程施工业务 [2] - 2024年公司营业收入4 82亿元，其中建筑施工板块收入3 51亿元，占比超70%，是公司核心业务 [2] - 2024年公司归母净利润-0 96亿元，主要因天源建筑亏损9123 91万元，经营活动现金流-1743 02万元，亏损原因为工程材料采购成本和建筑工人用工成本增加 [2] - 公司表示交易有利于改善资产质量，提升可持续经营能力和盈利能力 [2] - 2025年1月公司完成收购北京天利动力供热有限公司100%股权，其2024年营业收入约1 71亿元 [2] - 交易完成后公司营业收入规模预计将有所下降，因新收购的园区供热服务收入远低于原建筑工程施工业务收入 [3] 历史业绩表现 - 公司成立于2000年，2004年主板上市，近年业绩不佳 [5] - 2019年收入10 95亿元，净利润-1727万元 [5] - 2020年扭亏为盈主要依靠转让亿兆地产80%股权产生的非经常性损益，扣非后净利润-6348万元，较上年-2960万元亏损扩大 [5] - 2018年起公司扣非后归母净利润持续为负 [5] - 2020-2024年营业收入分别为11 18亿元、10 13亿元、6 53亿元、5 17亿元、4 82亿元，净利润分别为0 05亿元、-0 51亿元、-0 53亿元、-1 27亿元、-1 19亿元，连续四年亏损 [5] 曾筹划卖壳 - 2021年底公司曾筹划瑞能半导体借壳上市但很快终止 [5] - 2021年12月14日公告拟通过发行股份购买瑞能半导控股权或全部股权，同时拟出售建筑工程施工等相关资产，交易构成重大资产重组并可能导致实际控制人变更 [6] - 瑞能半导从事功率半导体器件研发生产销售，拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计一体化能力，产品包括晶闸管和功率二极管等，应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车等领域 [6] - 一周后公司宣布终止收购，原因为交易相关方未能就部分核心条款达成一致 [7]

科创板六周年盘点 整体概况 - 截至2025年6月13日科创板上市公司数量达588家总市值超6.8万亿元新一代信息技术、生物医药、高端装备制造等战略性新兴产业公司占比超80% [1] 第一家科创板转板公司 - 观典防务为国内领先无人机服务提供商2022年5月25日成为首家北交所转科创板企业转板上市当年营收2.9104亿元扣非净利润0.7869亿元但2024年营收同比降57.5755%至8998.384万元归母净利润亏损1.3588亿元 [2] 第一家亏损上市的公司 - 泽璟制药为肿瘤新药研发企业2020年1月23日上市为A股首家亏损上市公司2016-2019年累计亏损超10亿元研发费用占比高2024年营收5.33亿元同比增长37.91%但仍未盈利 [3][4] 第一家被收购的科创板公司 - 浩欧博主营体外诊断试剂2024年被中国生物制药以6.3亿元收购55%股权成为"并购六条"后首例科创板标的2024年归母净利润3680.38万元同比降22.15%未完成业绩承诺 [5][6] 科创板退市第一股 - 紫晶存储因IPO及上市后持续财务造假2023年5月31日退市涉及虚增营收8.2亿元利润4亿元未披露对外担保8.73亿元实控人被批捕 [7][8][9] 第一家同股不同权公司 - 优刻得2020年1月20日上市为A股首家同股不同权企业实控人通过A类股拥有5倍表决权发行后持股23.1197%但控制60.0578%表决权 [10][11] 首单重大资产重组 - 华兴源创2020年6月完成收购欧立通100%股权交易作价11.5亿元为首单科创板重大资产重组项目 [12][13] 红筹上市第一股 - 华润微2020年2月27日上市为首家红筹架构直接登陆A股企业2024年营收101.19亿元同比增长2.20%但扣非净利润同比降42.87%至6.44亿元 [14] 发行价最高纪录 - 禾迈股份2021年12月20日上市发行价557.80元/股创A股纪录2024年营收19.93亿元同比降1.63%扣非净利润2.94亿元同比降44.13% [15] 创始人年龄纪录 - 影石创新创始人刘靖康为90后通过多层架构控制34.0043%表决权 [16][17][18] - 祥生医疗原实控人莫善珏退休时84岁曾获国家科技进步二等奖 [19] 财务及规模之最 - 中芯国际以6612亿元市值居首2024年营收577.96亿元同比增27.7%但净利润同比下降 [21] - 晶科能源2024年营收924.71亿元居首但同比降22.08%员工数33809人同比减41.07% [22][25] - 传音控股2024年扣非净利润45.41亿元居首但同比降11.54% [23][24] 区域分布 - 江苏省以113家科创板上市公司居首占比19.22%苏州(57家)、南京(16家)、无锡(14家)为集中地行业覆盖生物医药、集成电路等 [26]

公司概况 - 宏微科技是国内功率半导体领域的领军企业 专注于以IGBT FRD为核心的功率半导体芯片 单管及模块的设计 研发 生产与销售 [3] - 公司于2006年成立 2021年9月1日在上交所挂牌上市 股票代码688711 [3] - 依托第三代半导体材料与工艺创新 公司在超微沟槽结构+场阻断技术 续流用软恢复二极管芯片技术 模块塑封技术等领域形成独特技术壁垒 [3] - 自主研发的第七代功率芯片已实现关键性能指标对标国际先进水平 [3] 产品与技术 - 产品全面覆盖新能源汽车(电控系统 充电桩和OBC电源) 新能源发电(光伏逆变器 风能变流器和电能质量管理) 储能 工业控制(变频器 伺服电机 UPS及各种开关电源等) 和家电消费等领域 [3] - 通过技术迭代与产线协同优化 持续提升产品竞争力 构建以SiC GaN为核心 兼顾第四代半导体的多元化技术体系 [5] - 率先实现12英寸晶圆量产工艺突破 通过沟槽栅场阻断结构 超微沟槽技术等工艺创新 推动IGBT SiC MOSFET等产品性能对标国际先进水平 [6] - 第七代IGBT模块产品已实现批量生产 与英飞凌EDT3技术处于同一水平 成功进入头部车企供应链 [6] - 自主研发的1200V40mohmSiCMOSFET芯片研制成功 已通过可靠性验证 车规1200V13mohmSiCMOSFET芯片可提供特性样品 可靠性正在评估中 车规级1200V SiC自研模块已通过可靠性验证 [6] 战略与合作 - 与华虹宏力等产业链伙伴深化合作 加速SiC器件在战略新兴领域的产业化导入 并探索机器人 机械臂等成长性应用场景 [5][6] - 通过"双碳"战略驱动的新能源 储能等场景需求 凭借技术领先性与产能布局 进一步巩固其在国产替代浪潮中的核心地位 [6] - 未来将继续秉持"以客户为中心 以创新为驱动 以人才为根本"的发展理念 坚定不移地走自主创新之路 [7] 投资者活动 - 上交所组织开展"我是股东"投资者走进上市公司活动 本次活动由上海证券交易所指导 浙商证券主办 浙商证券投资者教育基地 宏微科技承办 全景网协办 [1] - 投资者参观了公司展厅 生产车间 深入了解企业发展历程 产品形态 企业愿景 近距离观看智能化生产 检测全过程 [3] - 董秘与投资者就下游市场空间 产品竞争壁垒 技术迭代等多个问题进行了深入讨论 [6] - 活动增强了投资者对公司的信心 让投资者更加深入地了解了公司的经营状况和战略发展方向 [7]

烧结银技术概述 - 烧结银是一种新型无铅化芯片互连技术 通过微米级银颗粒在300℃以下烧结实现原子扩散连接 获得耐高温(>700℃)和高导热(>200W/m·K)性能 [4] - 技术起源于20世纪80年代末 近年从实验室研究走向工业应用 在功率半导体封装领域获得广泛关注 [5] - 连接机制依赖银颗粒表面原子扩散 在低温条件下形成烧结颈 兼具导电性 导热性和机械强度优势 [6] 烧结银技术优势 - 高工作温度：满足碳化硅器件高温(>700℃)运行需求 保持连接稳定性 [8] - 高热导率：导热性能达200W/m·K以上 远超传统焊料(30-50W/m·K) [8] - 高可靠性：熔点961℃ 避免焊料热疲劳效应 通过TC2000温度循环测试(-65~+150℃) [8][33] - 环保特性：不含铅等有害物质 符合电子行业环保趋势 [8] 电动汽车应用场景 - 主驱逆变器采用TPAK HPD DCM三种封装模块 支持400V/800V电压平台 [11][15][17][19] - TPAK模块尺寸20mm×28mm×4mm 支持多芯片并联 设计复杂度高 [15] - HPD模块电流达1000A以上 耐压1200V-1700V 适合重卡应用 [17] - DCM模块杂散电感<5nH 热阻降低30% 适合MHz级高频应用 [19] 性能提升效果 - 系统效率提升8%-12% 通过降低热阻和电阻优化能源转换 [13] - 功率密度显著提高 碳化硅模块电流密度提升数倍 [13] - 可靠性增强 耐受高低温循环 高湿度 高振动等恶劣工况 [13] 市场与竞争格局 - 2030年全球电动车烧结银市场规模预计达200亿元 单车价值300-1000元 [22] - 当前市场被美国Alpha 德国贺利氏垄断 国产化程度不足 [22] 帝科湃泰产品矩阵 - DECA610-02T芯片级压力烧结银：230℃低温烧结 气孔率<1.2% 通过TC2000测试 [23][29][33] - DECA610-11W模组级烧结银：200℃超低温烧结 气孔率<2% 适用AMB基板 [34][38] - DECA600-08B120无压烧结银：导热率200W/m·K 通过TC1000测试 [39][41] 公司技术布局 - 聚焦功率半导体低温连接技术 在烧结银材料研发处于行业前列 [44] - 基于光伏铜浆经验 同步开发烧结铜技术 支持碳化硅长期发展需求 [44]