全球功率半导体行业格局变化 - AI芯片、HBM及先进制程等新兴热点覆盖了功率半导体的行业关注度 日本厂商扩产进程屡陷拖延 主导力渐显疲态 而国内产业则加速突围 以强劲反扑姿态打破原有格局 为全球竞争注入新变量 [1] 日本厂商市场地位变化 - 高峰时日本厂商在全球功率半导体市场前十中占据五席 三菱电机 富士电机 东芝 瑞萨 罗姆五家企业合计占有全球20%以上市场份额 [2] - 2021年全球功率半导体市场前十中 日本企业Infineon以4.87亿美元营收居首 市占率20.9% 三菱电机营收1.48亿美元 市占率6.3% 富士电机营收1.17亿美元 市占率5.0% 东芝营收1.00亿美元 市占率4.3% 瑞萨营收0.65亿美元 市占率2.8% 罗姆营收0.63亿美元 市占率2.7% [4] - 2024年全球功率半导体市场TOP10榜单中日本厂商仅剩三席 三菱电机 富士电机 东芝 且全球市占率均不足5% [6][7] 日本厂商发展困境 - 罗姆2025财年录得500亿日元净亏损 为12年来首次全年亏损 截至6月的季度净利润同比下降14%至29亿日元 第一季营收1162.05亿日元 同比下降1.8% 营业利润大幅下降84.6%至1.95亿日元 [9] - 罗姆将碳化硅半导体投资计划从2800亿日元缩减至1500亿日元 2025财年资本支出下降36%至850亿日元 折旧费用下降26%至616亿日元 [9] - 东芝与罗姆的深度合作陷入僵局 更广泛合作谈判已停滞 2023年东芝将功率半导体定位为增长领域 计划三年投资1000亿日元 但市场环境变化导致投资回报不及预期 [12][13] - 瑞萨电子2025年上半年净亏损1753亿日元 创同期历史最高亏损记录 并宣布放弃进入碳化硅市场 制造设施产能利用率仅约30% 计划裁员约1050人 [15][17] - 三菱电机推迟熊本县功率半导体新工厂扩建计划 考虑缩减原定2026至2030财年3000亿日元投资额 [19][20] - 富士电机2025会计年度净利预计下降12.2%至810亿日元 半导体设备营收下降5.8% 营益锐减42%至215亿日元 [22] 中国厂商崛起与竞争影响 - 中国新兴功率半导体企业凭借成本与价格优势加速抢占市场份额 在碳化硅基板制造市场 天科合达和天岳先进等企业已崭露头角 中国企业几乎主导这一市场 [29] - 比亚迪半导体 中车时代等国产IGBT厂商在新能源汽车市场份额从2019年的20%跃升至2023年的60%以上 [23] - 天科合达以17.3%市场份额位居全球碳化硅衬底市场第二 天岳先进以17.1%份额位列第三 实现8英寸衬底量产并推出12英寸衬底 [30] - 英诺赛科2023年以33.7%收入份额稳居全球GaN功率器件市场第一 市值突破740亿港元 成为功率器件企业市值TOP1 [31] - 中国企业技术快速追赶 在硅芯片技术上与日本差距仅一到两年 碳化硅芯片方面至多三年 [29][32] 日本产业困局原因分析 - 内部缺乏信任与协作 各公司对专有技术过度保护 难以建立深度信任和协作 [25] - 行业缺乏明确领导者 各企业市场份额相当 没有一家愿意在整合中让步 [26][27] - 企业战略差异大 如罗姆专注于特定元件 而东芝 三菱电机业务范畴广泛 难以达成一致 [28] - 外部面临中国企业崛起带来的激烈竞争 以及全球电动汽车市场需求变化不及预期 [29]

全球功率半导体行业格局变化 - 功率半导体行业热度被AI芯片、HBM和先进封装等新兴赛道覆盖，日本厂商扩产进程延迟，国内产业加速突围[4] - 日本政府目标在2030年前将全球功率半导体市占率从20%提升至40%，但实际进展远不及预期[10] - 2024年全球功率半导体市场TOP10中日本厂商仅剩三菱电机、富士电机和东芝三席，各家市占率均不足5%[11][12] 日本主要厂商发展困境 罗姆 - 2025财年录得500亿日元净亏损（12年来首次全年亏损），第一季度营收1162.05亿日元（同比下降1.8%），营业利润大幅下降84.6%至1.95亿日元[15] - 将碳化硅半导体投资计划从2800亿日元缩减至1500亿日元，2025财年资本支出下降36%至850亿日元[15] - 第六代SiC产品上市时间从2028年提前至2027年，但承认中国制造商在SiC基板功能方面已达顶级水平[16] 东芝 - 与罗姆的深度合作陷入停滞，共同制造外的合作谈判已被放弃[19] - 2023年计划三年投资1000亿日元，但电动汽车需求半停滞导致投资回报不及预期[19] - 与天岳先进签署谅解备忘录，探讨提升SiC晶圆特性和质量[20] 瑞萨电子 - 2025年上半年净亏损1753亿日元（创同期历史记录），宣布放弃进入碳化硅市场[21] - 因Wolfspeed破产面临20亿美元预付款损失风险，制造设施产能利用率仅约30%[23] - 解散碳化硅产品团队，取消群马县高崎工厂量产计划[23] 三菱电机 - 推迟熊本县功率半导体新工厂扩建计划，考虑缩减原定3000亿日元的五年投资额[26] - 曾计划5年内投资1000亿日元建设8英寸SiC工厂，目标使SiC销售额占比提升至30%以上[25] 富士电机 - 2025会计年度净利预计下降12.2%至810亿日元，半导体设备营收下降5.8%，营益锐减42%至215亿日元[28] - 欧美品牌在中国市场降价超30%，比亚迪半导体等国产厂商在新能源汽车IGBT市场份额从2019年20%跃升至2023年60%以上[29] 日本产业衰退原因分析 - 企业内部缺乏信任与协作，对专有技术过度保护导致整合困难[32] - 行业缺乏主导整合的龙头企业，各企业战略差异显著（如罗姆专注元件与东芝多元化战略冲突）[33] - 中国企业凭借低廉能源成本和庞大国内市场快速崛起，在SiC基板市场已形成主导力[34][36] - 日本电动汽车普及滞后于中国和欧洲，导致面向EV的芯片产能扩张计划受挫[34] 中国功率半导体产业崛起 - 天科合达以17.3%市场份额位居全球SiC衬底第二，天岳先进以17.1%份额位列第三并实现8英寸量产[37] - 英诺赛科以33.7%收入份额稳居全球GaN功率器件市场第一，市值突破740亿港元[39] - 国际大厂深度绑定中国供应链：英飞凌SiC衬底采购量两位数来自天科合达和天岳先进，意法半导体与三安光电合资建厂[38] - 中国企业技术差距快速缩小，在硅芯片技术上仅落后日本1-2年，碳化硅芯片至多落后3年[37][40]

全球功率半导体行业格局变化 - AI芯片和HBM等新兴技术热点覆盖了功率半导体行业的光环 使该领域显得冷清 [2] - 日本厂商扩产进程屡屡陷入拖延困境 从项目启动到产能落地的节奏远不及预期 [2] - 国内功率半导体产业抓住机遇加速突围 在技术攻坚 产能建设与市场份额争夺中持续发力 [2] 日本厂商市场地位变化 - 高峰时三菱电机 富士电机 东芝 瑞萨 罗姆等日本厂商在全球功率半导体市场占有率排名前十中占据五个席位 [3] - 据Omdia 2021年数据显示 五家企业合计占有全球20%以上的功率芯片市场份额 [3] - 从2024年全球功率半导体市场TOP10榜单来看 日本厂商仅剩三席 且全球市占率均不足5% [6][7] 日本主要厂商动态与财务表现 罗姆 - 截至2025年3月的财年 罗姆公司录得500亿日元净亏损 这是其12年来首次全年亏损 [9] - 2025财年第一季度营收为1162.05亿日元 同比下降1.8% 营业利润大幅下降84.6%至1.95亿日元 [9] - 原计划在2025财年起的三年内对碳化硅半导体投资2800亿日元 如今考虑将投资额缩减至1500亿日元 [9] - 预测2025财年资本支出较上一财年下降36%至850亿日元 预计折旧费用下降26%至616亿日元 [9] - 新工厂已开始SiC基板试生产 计划于2026年春季开始SiC功率半导体量产 但目前投资势头已放缓 [10] - 第六代产品将比原计划提前一年上市 从2028年提前至2027年 第七代产品提前至2028年上市 [10] 东芝 - 2023年将功率半导体业务定位为增长领域 计划在截至2026财年的三年内共计投资约1000亿日元 [13] - 兵库县姬路半导体工厂新厂房竣工 将承担IGBT等功率半导体后道封装业务 [13] - 石川县加贺工厂建成用于制造12英寸IGBT晶圆 投入运营后汽车功率半导体产能比2022财年增加一倍以上 [13] - 与罗姆的深度合作陷入僵局 2024年初宣布的深化合作讨论已停滞 [12] - 与天岳先进签署谅解备忘录 将探讨合作提升碳化硅功率半导体晶圆的特性和质量 [14] 瑞萨电子 - 2025年上半年净亏损1753亿日元 创下同期历史最高亏损记录 [15] - 宣布放弃进入碳化硅市场的计划 [15] - 受到美国公司Wolfspeed破产的沉重打击 曾支付20亿美元定金锁定未来十年SiC晶圆供应 [17] - 截至2024年12月的三个月内 公司制造设施产能利用率仅约30% 相较于上一季度的约40%进一步下滑 [17] - 计划在日本和海外的21000个岗位中裁减不到5%（约1050人）的员工 [17] 三菱电机 - 2023年3月宣布计划在5年内投资约1000亿日元用于建设新的8英寸SiC工厂并加强相关生产设施 [19] - 原定今秋投产的功率半导体新工厂的扩建计划已被推迟 [19] - 原本规划在2026至2030财年的五年间豪掷3000亿日元用于发展 如今却陷入了投资额缩减的考量之中 [19] 富士电机 - 2024财年净利达到1188亿日元 同比增长10.1% 但2025会计年度净利预计下降12.2%至810亿日元 [21] - 半导体设备营收下降5.8% 营益锐减42%仅剩215亿日元 [22] - 欧美外资品牌在中国市场掀起了降价潮 降价幅度超过30% [22] - 比亚迪半导体 中车时代等国产IGBT厂商在新能源汽车市场的份额从2019年的20%跃升至2023年的60%以上 [22] 中国功率半导体产业崛起 - 天科合达以17.3%的市场份额位居全球碳化硅衬底市场第二 天岳先进以17.1%的份额位列全球第三 [28] - 天岳先进实现8英寸衬底量产 还率先推出12英寸衬底 推动单片晶圆芯片产出量提升40%以上 [28] - 英诺赛科作为全球首家实现8英寸硅基GaN晶圆量产的企业 自2023年以33.7%的收入份额稳居全球GaN功率器件市场第一 [29] - 英诺赛科市值突破740亿港元大关 上市短短不到一年时间便跃升为功率器件企业市值TOP1 [29] - 中国企业凭借成本优势 规模效应以及对市场的快速响应能力 从多方面对日本产业和企业造成冲击 [31] 日本产业困境原因分析 - 企业内部对专有技术过度保护 难以建立起深度信任 阻碍了企业间的合作进程 [25] - 日本功率半导体领域缺乏一个能够主导整合的龙头企业 [25] - 各企业战略重心不同 难以达成一致 [25] - 日本企业高估了本土电动汽车市场的发展潜力以及自身在全球的竞争力 [27] - 全球电动汽车市场的发展态势并未如日本企业预期的那样乐观 欧洲等地电动汽车市场增速低于预期 [30] 行业趋势与挑战 - 功率半导体产业将迎来更加广阔的发展 随着新能源汽车 光伏 风电等产业的快速发展以及宽禁带半导体材料等新技术的应用推广 [2] - 碳化硅虽未退潮 但泡沫与现实的边界正逐渐显现 SiC不再是所有厂商的必选项 [15] - 技术投入不再是唯一护城河 资本结构 产能兑现节奏 客户结构与供应链安全正在成为决定生死的新变量 [16] - 日本政府发布增长战略草案 旨在到2030年前将日本企业在全球功率半导体的市占由目前20%左右提高至40% [6]