高针数MEMS探针卡
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和林微纳(688661):FT探针龙头,业绩有望跟随海外需求爆发
东北证券· 2025-12-15 07:55
报告投资评级 - 首次覆盖,给予“买入”评级 [3][5] 核心观点 - 和林微纳是FT(Fine-Tech)探针龙头,其业绩有望跟随海外AI需求的爆发而实现正向增长 [1][2] - 公司2025年前三季度营收同比高增81.77%至6.79亿元,归母净利润0.37亿元实现扭亏为盈,主要受益于销售规模扩大 [2] - 公司测试探针产品技术领先,客户质量优异,NVIDIA是其重要客户之一 [2] - 公司新品迭代顺利,车规级2D MEMS探针卡完成三温测试验收,高针数MEMS探针卡已被头部芯片企业采用,技术指标满足AI时代高速高精要求 [3] 财务表现与预测 - **近期业绩**:2025年前三季度营业收入6.79亿元,同比增长81.77%;第三季度单季营业收入2.40亿元,同比增长66.22% [2] - **历史财务**:2024年营业收入5.69亿元,同比增长99.13%;归属母公司净利润为-0.09亿元,较2023年(-0.21亿元)亏损收窄58.41% [4] - **盈利预测**:预计2025/2026/2027年归母净利润分别为0.60/1.91/3.88亿元,对应同比增长率分别为扭亏/218.33%/102.98% [3][4] - **营收预测**:预计2025/2026/2027年营业收入分别为8.86/12.57/18.05亿元,对应同比增长率分别为55.69%/41.86%/43.64% [4] - **盈利能力预测**:预计毛利率将从2024年的18.3%提升至2027年的36.6%;净利润率将从2024年的-1.5%提升至2027年的21.5% [9] - **估值指标**:基于2025年12月12日收盘价52.30元,对应2025/2026/2027年预测市盈率(P/E)分别为132/42/20倍 [3][5] 业务与技术优势 - **公司定位**:公司是以微型精密制造为底层技术的国家高新技术企业,深耕MEMS微机电、半导体芯片测试及微型传动领域 [2] - **核心产品**:产品主要包括MEMS精微电子零部件系列、半导体芯片测试探针系列以及微型传动系统系列 [2] - **市场地位**:在半导体芯片测试探针领域,公司是国内同行业中竞争实力较强的企业之一,已成为国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商 [2] - **技术突破**: - 在微型精密半导体芯片测试探针生产制造工艺技术方面,从可满足0.4mm引脚间距及以上的探针自动化组装提升到可满足0.2mm引脚间距及以上 [3] - 在测试高速芯片的同轴探针技术方面,从可满足最小0.35毫米引脚间距提升到可满足最小0.3毫米引脚间距 [3] - **新品进展**: - 车规级2D MEMS探针卡已完成三温测试验收 [3] - 推出自主研发的用于晶圆测试的高针数MEMS探针卡,在高低温、载流和寿命等指标达到行业领先水平,首批装有4万根针的探针卡已被头部芯片企业采用 [3] 行业与市场前景 - **需求驱动**:未来随着海外AI需求的爆发,公司作为上游测试探针供应商,业绩有望实现正向增长 [2] - **客户关系**:根据公司互动问答显示,NVIDIA是公司重要客户之一,凸显了公司在高端芯片供应链中的地位 [2]
和林微纳前三季度营收大幅增长81.77% 持续加大国际化布局
证券时报网· 2025-10-30 07:16
财务业绩表现 - 公司前三季度实现营收6.79亿元,同比增长81.77%,归母净利润3677.99万元,扣非净利润3332.96万元,均同比大幅扭亏为盈 [2] - 第三季度单季实现营业收入2.4亿元,同比增长66.2%,归母净利润609万元,同比扭亏且环比第二季度增长近50% [2] - 报告期内经营活动产生的现金流量净额为5811.79万元,同比由负转正且高于当期净利润,显示业务回款水平良好 [3] 业务与市场地位 - 公司是全球MEMS声学模块微纳米制造组件市场收入排名第二的企业,在中国境内企业中排名第一,在全球半导体最终测试探针供货商中排名第四 [3] - 公司是专注于微型精密制造的国家高新技术企业,主要业务包括精密结构件和精微屏蔽罩的研发与生产 [2] - 公司产品广泛应用于MEMS精微制造、半导体芯片测试、新能源汽车、医疗器械等多个高端制造领域 [2] 行业前景与驱动力 - 全球MEMS市场规模预计将从2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元,复合年均增长率为3.7% [4] - 半导体产业复苏带动先进制程探针需求增长,AI发展推动技术迭代和国内半导体产业国产替代进程 [3] - MEMS技术凭借微型化、高集成度等优势正逐步替代传统传感器,AI对数据精确性的要求使其成为重要底层硬件 [4] 公司战略与进展 - 公司营收增长主要系精密结构件及精微屏蔽罩的收入增长所致 [3] - 公司车规级2D MEMS探针卡已完成三温测试验收,并成功推出用于晶圆测试的高针数MEMS探针卡 [4] - 公司正稳步推进日本工厂建设,并逐步建立健全在日本、瑞士、美国、新加坡等地的海外销售及服务点,以提高海外销售占比 [4]