公司业务亮点 - 立讯精密智能眼镜类产品是消费电子业务重要产品线 系统集成类产品包括AI眼镜 AR/VR/XR眼镜 智能手环 智能手表[1] - 江苏立讯机器人有限公司是公司控股子公司[1] - 迈瑞医疗发布全球首个临床落地重症医疗大模型启元重症大模型[2] - 迈瑞医疗专门成立动物医疗子公司[2] - 迈瑞医疗在医学影像领域推出"瑞影云++"携手DeepSeek发布"瑞影·AI+"解决方案[2] - 聚辰股份AI服务器内存配置升级推动DDR5 SPD需求增长 LPCMM2模组替代LPDDR5X带动SPD芯片应用[3] - 聚辰股份为国内唯二可向头部内存厂商供货企业 技术积累深厚[3] - 聚辰股份AI眼镜出货量同比增长110% WLCSP EEPROM已大规模应用[3] - 聚辰股份汽车级EEPROM是国内唯一可提供成熟系列化产品供应商 已导入多家全球Tier1厂商 销量与收入高速增长 NOR Flash搭载于主流品牌汽车[3] - 聚辰股份工业级存储芯片应用于工业自动化 数字能源等领域 为领先品牌 OIS驱动芯片在中高端手机商用[3] - 泽璟制药重组人凝血酶纳入医保后销量提升 多纳非尼片扩大市场 吉卡昔替尼片获批上市并推进推广[4] - 泽璟制药ZGGS34获FDA IND批准 拟用于晚期实体瘤 ZG005和ZG006在多种肿瘤中展现良好疗效 推进多适应症临床试验[4] - 泽璟制药吉卡昔替尼片治疗重度斑秃NDA已受理 自免领域多个III期试验处于观察期[4] - 泽璟制药与默克子公司合作 授权其作为rhTSH在中国大陆独家推广服务商 rhTSH处于技术审评阶段[4] - 复旦微电资源向一线事业部倾斜 加强事业部力量 挖掘增长动能 强化上下游协同 注重供应链建设 适时调整产品线[5] - 复旦微电FPI异构融合芯片集成CPU FPG NPU 算力覆盖4TOPS至128TOPS 首颗32TOPS芯片推广良好 客户反响积极 处于导入阶段[5] - 复旦微电为国内领先FPGA产品供应商 构建"芯片-软件-解决方案"体系 FPGA产品以28nm亿门级为主 推进1xnm FinFET十亿门级产品拓展[5] - 复旦微电安全与识别芯片收入3.93亿元 占营收21% 智能卡业务下滑 RFID与传感 智能识别设备芯片表现良好 电表芯片增长 MCU逐步进入国产车规平台[5] 财务表现 - 聚辰股份研发投入超1亿元 占营收近18% 研发人员达194人 创历史新高[3] - 泽璟制药2025年上半年实现营收3.76亿元 同比增长56% 主要得益于药品销售增长[4] 市场动态 - A50ETF(159601)近五日涨跌5.24% 最新份额为30.7亿份 减少1560.0万份 主力资金净流入1537.0万元[8]

核心财务表现 - 25H1公司营收5.7亿元，同比增长11.7%，归母净利润2.1亿元，同比增长43.5%，毛利率60.3%，同比提升5.6个百分点 [1] - 业绩增长主要受益于DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片等高附加值产品出货量增长 [1] - 预计2025-2027年营业收入分别为13.3/17.9/21.9亿元，同比增速29.7%/34.0%/22.7%，归母净利润4.6/6.4/7.6亿元，同比增速57.1%/39.4%/20.0% [4] 产品业务进展 - SPD芯片业务受益于DDR5加速渗透，在个人电脑、通用服务器和AI服务器等应用场景需求增长，公司与澜起科技合作，与瑞萨电子同为全球主要供应商 [1] - 汽车级EEPROM芯片覆盖1Kb-2Mb容量区间，汽车级NOR Flash芯片覆盖512Kb-16Mb容量区间，公司是国内唯一可提供系列化汽车级EEPROM芯片的供应商 [2] - NOR Flash产品包括基于NORD工艺平台512Kb-64Mb容量范围和基于ETOX工艺平台32Mb-512Mb容量范围，已向AMOLED屏幕、指纹识别模块、TWS耳机等应用市场供货 [3] 市场拓展与成长驱动 - 汽车级EEPROM和NOR Flash已导入多家全球领先汽车电子Tier1供应商，产品销量和收入占比快速提升，并积极拓展欧洲、美国、韩国、日本、东盟等海外市场 [2] - 未来成长驱动包括消费级EEPROM在AI眼镜等终端应用、工业级EEPROM在机器人和数字能源等领域份额提升、闭环及光学防抖音圈马达芯片迭代 [1] - 公司作为全球第三大EEPROM厂商，通过SPD持续渗透、车规级产品份额提升、NOR Flash市场拓展及AI与自动化领域应用，业绩有望持续成长 [4]

活动基本信息 - 活动类型为特定对象调研 [2] - 参与人员包括西部证券2人、浙商证券1人、粤科创投1人、国信创投1人，共5人 [2] - 活动时间为2025年6月13日，地点在公司会议室，形式为现场会议 [2] - 上市公司接待人员为董事会秘书任怡 [2] 公司业务情况 二季度经营 - 公司目前订单饱满，二季度以来产能利用率保持较高水平 [2] 汽车电子业务 - 是公司战略发展重要业务领域，产品已覆盖三电系统等电动化场景及智能驾驶、智能座舱等智能化应用场景 [2] - 产品线拓宽，车载专用各类变压器、功率类电感等产品获行业大客户认可 [2] - 未来随着新产品导入加速、新应用拓展等，业务将持续健康增长 [2][3] 服务器、数据中心产品 - 数据中心是新兴战略市场，可为客户供应一体成型功率电感等产品并定制解决方案 [3] - 开年应用于数据中心电源管理领域的模压平台功率电感销售增速提升明显，客户进展顺利 [3] - 与头部企业合作，为AI服务器等应用场景提供节能降耗产品组合与方案 [3] AI手机业务 - 手机通讯是传统优势市场，国内市场份额占比较高 [3] - 研发推出新产品，推动新产品增长和份额提升 [3] - 手机增加AI功能带动对元器件尤其是功率类电感产品量价需求，公司相关产品受益 [3] 一体成型电感产品 - 是重点开发项目，市场空间打开，增长快，应用广，前景可期 [3] - 公司有业界品类最全、领先的设计制造平台，包括叠层、涂覆、组装、模压等平台 [3][4] - 不同平台功率电感适用于不同功率应用场景，公司为客户提供全面、系统、性价比高的解决方案 [3][4] 行业竞争与公司发展 行业竞争格局 - 电子元器件行业重资本投入，有资本、技术、工艺、质量等壁垒，市场和客户要求高 [4] - 公司是行业细分龙头，产品综合核心竞争力强，主要竞争对手是日本厂商 [4] 公司发展优势与愿景 - 公司有技术、客户、质量和品牌等综合核心竞争优势，核心产品有全球交付优势 [4] - 公司从行业跟随者向引领者转型，将持续投入，推出更有竞争力产品，实现成为电子元器件领域专家的愿景 [4][5] 资本开支与融资计划 - 行业重资本投入，公司有持续扩产、新业务发展和研发投入需求 [5] - 未来几年以园区基建为主的投资将放缓 [5] - 短期内暂不考虑资本市场直接融资，后续根据投资进度规划资金需求和融资计划 [5]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体、半导体设备 - 公司：Rambus、Montage、Renaissance、NVIDIA、Intel、AMD 纪要提到的核心观点和论据 市场需求与业务增长 - 公司对今年开局满意，服务器市场（传统服务器和AI服务器）为产品带来顺风，产品业务第一季度同比增长52%，AI环境也带动了硅IP业务需求 [3] - 市场对带宽和容量需求高，因服务器技术发展快于内存技术，CPU核心增多需更多内存，DDR5产品开发节奏加快，市场规模扩大 [9][10] 市场规模与驱动因素 - RCD芯片市场规模约7.5亿美元，DDR5产品的companionships芯片新增6亿美元潜在市场，客户端类似技术应用还将增加数百万美元市场 [6][7] - 市场增长驱动因素包括AI和传统服务器增长、每个CPU的内存通道数量增加、每个通道可安装的模块数量增加 [9][10][11] 竞争格局与市场份额 - 在DDR4产品中市场份额从0%增长到25%，DDR5产品中去年超过40%，目标是达到50%，但份额会自然饱和，需依靠市场和内容增长 [13][16] - 有两个竞争对手，分别是中国的Montage和收购IDT业务的Renaissance，生态系统通常需要多个供应商以保障供应安全 [14][15] 不同CPU和内存类型的影响 - 公司对ARM和x86核心CPU持中立态度，两者竞争及核心数量增加都将带动对缓冲芯片的需求 [17] - LPDDR是利基市场，主要用于客户端应用，公司有相关专利组合和硅IP业务，若有产品端发展需求可做好准备 [18][19][20] AI发展的影响 - AI推理系统发展将为公司带来顺风，推理系统更简单，可在更多标准处理器上运行，会带动对公司产品的需求 [21] 关税影响 - 专利许可业务不受关税影响，是100%利润率的2.1亿美元业务，为公司提供抗关税坚实基础 [29] - 硅IP业务不受关税影响，对中国市场暴露度低，占比为个位数，即使有关税问题影响也极小 [30] - 产品业务目前未受关税直接影响，前端和后端供应链在台湾和韩国，产品销售给亚洲内存供应商，有豁免政策，但需关注间接影响 [31][32][33] 产品发展与市场前景 - 去年推出8款新芯片，目前贡献为个位数，今年下半年平台开始爬坡，2026年将大幅增长，目标是companionships芯片达到20%市场份额 [35][40][41] - MRDIMM芯片组可在相同CPU架构下使内存容量和带宽翻倍，产品将于2026年下半年随下一代CPU爬坡 [42][43][44] - 客户端时钟驱动芯片市场规模约2000万美元，目前开始爬坡，未来将带动更多客户端系统采用相关技术 [47][48] 硅IP业务 - 硅IP业务是开发内存控制器并出售许可给半导体公司，HBM市场驱动该业务增长，公司提前与客户合作，业务规模约2000万美元/年，年增长率10%-15% [51][52][54] 利润率展望 - 产品毛利率长期目标为60%-65%，过去三年年均表现为61%-63%，公司在价格和成本控制上表现良好，新产品贡献将包含在目标范围内 [56][57] 其他重要但可能被忽略的内容 - 公司鼓励参会者阅读SEC备案文件，其中涵盖更多公司信息 [2] - 公司是JEDEC活跃成员，行业需就标准解决方案达成共识，如缓冲芯片通常通过JEDEC确定标准 [27] - 开发LPDDR模块芯片时间与开发缓冲芯片相似，行业需就标准解决方案达成一致 [25][27] - 公司定期审查IP限制，目前对中国市场暴露度低，影响极小 [34] - 电源管理芯片在模块环境中开发难度大，公司两年多前开始投资内部开发团队，去年4月推出相关产品 [39][40]