业务布局与生产基地 - 电子业务主要分布在江苏盐城、湖南永州和马来西亚 [2] - 深圳产线订单大部分已转移至盐城产线，部分转移至其他生产基地，少量仍保留在深圳 [13] - 铜箔项目厂房面积约5000平方米 [1] 战略投资与并购 - 持续积极推进收购包括诺思在内的优质标的 [2] - 通过投资、收购等方式进军射频等符合战略规划的项目 [4][8] - 未与宁波铼微进行更多合作，当前无相关计划 [2] - 持有诺思约34%投票权，具有重大事项一票否决权 [14] 诺思相关进展 - 诺思技术属行业领先，经营结果优于同行，产品应用于卫星通信/移动通信/物联网/汽车电子等领域 [3] - 诺思日常生产经营由独立管理人员负责，公司不参与 [3] - 与诺思微的诉讼处于庭审阶段，尚未出具审判结果 [6] - 已通过强制执行完成诺思法人变更 [14] 财务与运营 - 利润下滑受国际环境、美国加征关税导致出口产品价格下降影响 [10][11] - 盐城和马来西亚生产基地生产成本增加 [11] - 通过ERP、MES系统优化供应链管理，提高存货周转速度 [2] - 采用套期保值工具规避原材料价格波动风险 [15] 产能与项目 - 铜箔项目进展放缓，投产时间未定 [2][7] - 终止射频模组募投项目，转为通过投资/收购方式进军半导体 [8] - 增发资金将根据经营战略需求合法合规使用 [15] 其他业务 - 参股公司海文科技主要生产触控传感器功能片 [2] - 与华诺星空保持良好沟通，可能推进业务合作 [2] - 长沙宇顺股权转让按合同条款履行 [7]

收购交易概况 - 正帆科技以11.2亿元收购汉京半导体62.2318%股权 交易完成后汉京半导体成为控股子公司 [1] - 交易高度契合公司发展战略 预期在产品拓展、技术研发和运营能力方面产生协同效应 推动OPEX业务发展 [1] - 汉京半导体通过收购汉科半导体部分业务获得高精密石英和先进陶瓷材料制造技术 成为国内稀缺的半导体级材料供应商 [1] 标的公司业务与产能 - 汉京半导体客户包括台积电、东京电子和北方华创等领先企业 [1] - 公司正在推进高端产线建设 包括国内第一条极高纯石英生产线和半导体碳化硅零部件生产线 [1] - 成立仅三年但处于高速发展期 具备半导体级材料供应能力 [1] 财务表现与估值 - 汉京半导体2023年至2025年一季度营收分别为5.09亿元、4.61亿元和8822.2万元 净利润分别为1.17亿元、8716万元和2320.23万元 [2] - 截至2025年3月底净资产为2.57亿元 收益法评估价值19.05亿元 交易增值率达640.46% [2] - 出让方承诺2025-2027年累计净利润不低于3.93亿元 年均贡献净利润0.65-1亿元 [2] 收购方财务状况 - 正帆科技2025年一季度营业收入6.77亿元 同比增长14.94% 净利润3442.3万元 同比增长38.23% [2] - 资产负债率从2020年39.68%上升至2025年一季度63.94% [2] - 本次收购将产生5.5亿元至7.0亿元商誉 [2] 战略布局延续性 - 正帆科技持续拓展半导体业务布局 2024年12月以3.36亿元收购鸿舸半导体30.5%股权 持股比例从60%提升至90.5% [3] - 此次收购是公司半导体产业整合战略的延续 [3]

公司战略方向 - 公司深耕智能制造设备领域并向电子元器件及半导体领域稳健拓展 将半导体装备及精密零部件业务视为重要战略发展方向和未来业绩增长点 [1] - 公司积极调整业务结构 在宏观经济环境复杂和部分下游市场需求波动的背景下持续深化半导体领域布局 [1] 技术研发实力 - 2025年上半年研发投入达1624.46万元 持续夯实技术储备 [2] - 截至2025年6月30日拥有44项发明专利 143项实用新型专利 28项外观专利和275项软件著作权 [2] - 在精密机械设计 自动控制 机器视觉 软件算法等半导体设备相关技术领域形成优势 [2] - 作为国家级专精特新"小巨人"企业和国家知识产权优势企业 具备差异化竞争能力 [2] 业务拓展进展 - 半导体装备（深圳）有限公司已正常运营并产生收入 标志着业务进入实质性市场开拓和生产交付阶段 [3] - 首发募投项目"智能装备制造基地项目"已结项投入运营 提升了精密加工和洁净环境控制能力 [3] - 公司将智能终端和新能源汽车领域积累的射频测试 精密检测等技术迁移至半导体设备监测环节 [2] 行业发展机遇 - 半导体设备零部件行业受益于国家政策支持 国产化替代趋势形成广阔市场空间 [3] - 新能源汽车与人工智能驱动芯片需求激增 为半导体业务带来双重利好 [4] - 半导体设备零部件作为核心单元 其技术突破对设备迭代升级起到积极推动作用 [3] 未来增长潜力 - 公司凭借智能制造装备经验积累 加速布局半导体产业以满足客户增长需求 [4] - 半导体业务板块展现出巨大增长潜力 有望成为驱动公司持续成长的新引擎 [4] - 公司正将智能装备领域核心竞争力向半导体战略高地有效延伸 [4]

终止收购宏晶微电子 - 深康佳A决定终止发行股份收购宏晶微电子78%股份并募集配套资金 [1][2] - 终止原因是交易双方就部分核心条款未达成一致 [3] - 宏晶微电子曾接受科创板IPO辅导但撤回备案 此次重组失败意味着其曲线上市折戟 [1][3] 深康佳A半导体业务表现 - 2024年半导体及存储芯片业务营收1.7亿元 同比大幅下降94.99% 仅占总营收1.53% [1][7] - 2018年完成半导体业务总体设计 2020年实现2.83亿元营收 占比0.56% [6] - 2021-2023年半导体业务营收分别为3.22亿元(-58.2%)、1.35亿元、33.97亿元(-67.37%) [6][7] - 半导体业务仍处产业化初期 未实现规模化效益化产出 [7] 公司整体财务状况 - 2024年营收111.15亿元 同比下降37.73% 净利润亏损32.96亿元 [4] - 2025年一季度营收25.44亿元(同比+3.32%) 净利润9481万元(同比+118.59%) [4] - 自2011年起连续14年扣非净利润亏损 [1][4] 宏晶微电子财务数据 - 2022-2024年前11个月营收分别为2.91亿元、2.86亿元、2.69亿元 [5] - 同期净利润分别为1940.99万元、2763.93万元、1299.04万元 [5] 彩电业务表现 - 2024年彩电业务营收50.28亿元(同比+6.78%) 毛利率0.49%(提升2.75个百分点) [7] - 受市场竞争加剧等因素影响 彩电业务仍处亏损状态 [8]

股权收购 - 公司计划以挂牌底价3 2亿元参与购买广州兴科24%股权 若交易完成 直接持股比例将从66%提升至90% 并间接持有9 92% [1][2] - 广州兴科24%股权出让方为大基金 该股东自2023年9月起已表达退出意向 本次交易系行权退出 [1] - 2023年11月公司曾以3亿元收购科学城集团持有的25%股权 使直接持股比例从41%提升至66% [1] 子公司背景与业务 - 广州兴科成立于2020年1月 注册资本10亿元 初始股东包括公司(41%) 科学城集团(25%) 大基金(24%)和兴森众城(10%) 主营CSP封装业务 [1][2] - 设立背景源于原有工厂产能不足 需扩大产能布局先进制程以满足国际大客户增量需求 目标培育IC封装基板业务作为新利润增长点 [2] 财务表现与产能规划 - 广州兴科2024年营业收入3 19亿元 净利润亏损7070 08万元 2024年一季度仍亏损 主要因客户认证阶段未实现大批量订单导致产能利用率低 [2] - 公司计划将广州兴科产能逐步扩充至3万平方米/月 当前订单需求持续向好 [2] - 初始业绩承诺要求2021-2023年净利润分别为-7906万元 -4257万元和9680万元 但实际未披露是否达标 [2] 战略意义 - 收购完成后将强化对子公司的管控力度 提高决策效率 推进半导体核心业务发展战略 [1][3] - 公司计划推进数字化管理系统在PCB量产 CSP封装基板和FCBGA封装基板业务的应用 优化制造能力和经营效率 [3]

公司战略布局 - 公司拟以1.83亿元受让大基金一期持有的上海精测4.825%股权，完成后持股比例由56.4213%提升至61.2460%，进一步强化半导体业务布局 [1][3] - 公司通过战略调整向半导体、新能源领域渗透，已形成"平板显示+半导体+新能源"三位一体业务矩阵，半导体检测设备覆盖前道、后道全领域 [1][4] - 上海精测先后获得大基金一期、二期联合注资合计持股9.65%，认缴出资额各1亿元，有助于加速产品在晶圆厂的验证与导入 [2] 半导体业务进展 - 2024年半导体业务营收7.68亿元（同比+94.65%），占全年总营收29.94%，在手订单16.68亿元（截至2025年4月） [1][5] - 半导体前道量测设备主力产品已完成7nm制程交付验收，更先进制程产品正在验证中，预计将成为未来业绩核心驱动力 [5] - 2024年半导体领域研发投入3.58亿元（同比+32.76%），占公司总研发投入的48.97% [4] 财务表现 - 2024年总营收25.65亿元（同比+5.59%），但归母净利润亏损9759.85万元（同比-165.02%），主要因显示/新能源业务承压 [4] - 2025年一季度营收6.89亿元（同比+64.92%），归母净利润3759.66万元实现扭亏，上海精测同期营收2.06亿元、净利2581.14万元 [2][5] - 新能源业务2024年亏损约8900万元，公司计划优化业务结构聚焦半导体优势领域 [4][5] 子公司上海精测 - 上海精测专注半导体前道量检测设备研发，技术覆盖光谱散射测量、光学干涉测量等五大核心技术，产品应用于硅片加工等四大领域 [3] - 截至2025年一季度末总资产31.99亿元，注册资本从13.7亿元增至20.7亿元 [2] - 公司通过增持上海精测股权至61.246%，强化对半导体核心业务的控制力 [1][3]

纪要涉及的公司 迈为股份[1][2][3] 纪要提到的核心观点和论据 - **核心观点**：迈为股份半导体业务布局全面，前道和后道设备均快速放量，且公司有较大市值增长空间[1][2][3] - **论据** - **前道设备**：主要布局先进制程的刻蚀和薄膜沉积 2024 年推出刻蚀机和薄膜沉积设备，下游客户为先进存储和逻辑 fab，新签订单 2 亿 +；2025 年转批量订单并推出新设备，新签订单合计可达 8 亿 +；未来 3 年内前道设备新签订单有望达 70 - 80 亿[1][2] - **后道封装设备**：主要布局切片、研磨、抛光、键合设备 2024 年后道封装 + 显示新签订单 8 亿 +，2025 年预计 15 亿 +，其中约 50%与 DISCO 传统封装产品有关，25%与 CoWos 先进封装相关，25%与 miniled、microled 显示相关，未来后道封装领域订单规模目标 70 - 80 亿元[3] - **市值空间测算**：半导体前道 70 亿订单 * 20%净利率 * 20 倍 = 280 亿市值；半导体后道 + 显示 70 亿订单 * 15%净利率 * 15 倍 = 160 亿市值；光伏海外 10GW * 5 亿/GW * 10%净利率 * 10 倍 = 50 亿市值；合计市值约 500 亿，潜在翻倍以上空间[3] 其他重要但是可能被忽略的内容 无