市场整体表现 - A股三大股指尾盘走低 沪指跌0.12%报3870.6点 深证成指跌0.43%报12924.13点 创业板指跌1.09%报3020.42点 科创50指数逆市涨0.9% [1] - 沪深北三市合计成交25486亿元 较前一日增加837亿元 近3400股下跌 [1] - 港股强势上扬 恒生科技指数盘中涨超2% 药捷安康大涨77% 百度集团涨超8% 阿里巴巴涨超5% [1][2] 有色金属板块 - 有色板块强势拉升 电工合金20%涨停 新威凌涨近12% 盛达资源 豫光金铅 北方铜业 湖南白银等多股涨停 云南铜业涨近9% [3][4] - 机构认为美联储降息预期抬升叠加"金九银十"旺季需求预期 工业金属价格有较强上涨动力 [4] - 中邮证券指出美国消费数据坚挺及淡季结束备货需求有望支撑铜价上行 [5] - 民生证券认为美国就业数据疲软增强降息预期 金银价格受提振 看好金价中枢抬升及白银补涨驱动 [5] 半导体板块 - 半导体板块走势活跃 芯原股份20%涨停 北京君正 江波龙涨约14% 德明利涨停 寒武纪涨超7%盘中一度近10%重返1500元上方 [7][8] - 芯原股份披露重组方案 拟收购芯来科技97.0070%股权以完善处理器IP布局 强化AI ASIC设计能力 [8] - 公司披露截至2025Q2末在手订单30.25亿元创历史新高 新签订单12.05亿元同比增长85.88% 其中AI算力订单占比约64% [9] - 行业层面长存三期成立注册资本207.2亿元 下游扩产需求旺盛 [9] - 方正证券指出半导体设备国产化率达18%同比提升4个百分点 近70%晶圆制造公司未使用国产设备 算力芯片产能缺口约300万张GPU卡 [10] 个股异动 - 巨星传奇盘中涨超20% 收盘涨约13% 市值超110亿港元 [11] - 公司与宇树科技合作打造"巨星狗"机器人产品 融合明星IP与科技功能 将于上海旅游节首次亮相 [12][13]

市场整体表现 - A股三大股指尾盘走弱 沪指跌0.12%报3870.6点 深证成指跌0.43%报12924.13点 创业板指跌1.09%报3020.42点[1][2] - 科创50指数逆市涨0.9% 沪深北三市合计成交25486亿元 较前一日增加837亿元[2] - 港股强势上扬 恒生科技指数盘中涨超2% 药捷安康大涨77% 百度集团涨超8% 阿里巴巴涨超5%[1][3] 有色金属板块 - 有色板块强势拉升 电工合金20%涨停 新威凌涨近12% 盛达资源 豫光金铅 北方铜业 湖南白银等涨停 云南铜业涨近9%[2][5] - 美联储降息预期抬升叠加"金九银十"旺季需求预期 工业金属价格有较强上涨动力[7] - 美国消费数据坚挺支撑铜价上行 消费淡季接近尾声 提前备货有望在库存端给予铜价支撑[7] - 特朗普关税案推高避险需求支撑金价 白银因工业属性及补涨驱动价格屡创新高[7] 半导体板块 - 半导体板块走势活跃 芯原股份20%涨停 北京君正 江波龙涨约14% 德明利涨停 寒武纪涨超7%盘中一度涨近10%重返1500元上方[9][10] - 芯原股份拟收购芯来科技97.0070%股权 完善核心处理器IP+CPU IP全栈式异构计算版图[11] - 芯原股份在手订单金额30.25亿元创历史新高 新签订单12.05亿元较去年第三季度大幅增长85.88% 其中AI算力相关订单占比约64%[11] - 半导体设备国产化率达18%同比提升4个百分点 近70%晶圆制造公司尚未使用国产设备 中国约有300万张GPU卡产能缺口[12] 个股表现 - 地产板块走高 荣盛发展 南都物业等涨停 首开股份8日斩获7板[2] - 影视股再度上扬 幸福蓝海涨超12% 金逸影视收获3连板 中国电影涨停[2] - 赢合科技尾盘强势涨停 股价创近4年新高[2] - 巨星传奇盘中涨超20% 收盘涨约13% 市值超110亿港元 因与宇树科技合作推出"巨星狗"消费级机器人产品[14][16]

市场整体表现 - 上证综指跌0.12%报3870.6点 深证成指跌0.43%报12924.13点 创业板指跌1.09%报3020.42点 科创50指数涨0.9%报1338.02点 [1] - 两市及北交所共1926只股票上涨 3370只股票下跌 130只股票平盘 [3] - 两市成交总额25209亿元 较前一交易日增加832亿元 其中沪市成交10938亿元增加770亿元 深市成交14271亿元 [3] - 94只股票涨幅超9% 8只股票跌幅超9% [4] 行业板块表现 - 半导体板块大涨 芯原股份 北京君正 新相微 普冉股份 赛微微电 德明利等涨停或涨超10% [5] - 有色金属领涨 电工合金 盛达资源 豫光金铅 北方铜业 株冶集团 湖南白银等涨停或涨超10% 中孚实业 云南铜业涨超7% [6] - 房地产板块活跃 香江控股 荣盛发展 新大正 首开股份 南都物业 苏宁环球 华夏幸福等涨停 [6] - 大金融板块走弱 浦发银行 国海证券跌超3% 新华保险 太平洋 齐鲁银行 江苏银行跌超1% [6] - 白酒与食品饮料低迷 酒鬼酒 品渥食品 济源集团 煌上煌 舍得酒业 均瑶健康跌超2% [6] - 家用电器单边下行 同洲电子 春光科技跌超6% 宏昌科技 荣泰健康 东方电热 科沃斯跌超2% [7] 产业动态与机构观点 - 半导体设备国产化率持续提升 2025年达18%同比提升4个百分点 中国存在约300万张GPU卡产能缺口 [5] - 东莞证券认为市场处于良性轮动结构 承接动能偏强情绪高涨 有望延续强势格局 [8] - 国投证券指出3800点符合流动性牛市预期 需实现"流动性牛-基本面牛-新旧动能转化牛"三阶段转变 [8] - 太平洋证券看好北证50指数引领上行 化工/农业/钢铁/光伏处历史底部 芯片半导体/光模块调整到位 创新药下跌提供买入机会 [9] - 中信建投证券强调科技资产成为行情动力 算力/半导体/液冷板块获资金追捧 市场中枢上移趋势不变 [10] - 银华基金认为调整消化了性价比降低和拥挤交易问题 市场进入景气展望与性价比重新评估阶段 [10]

半导体板块市场表现 - 芯原股份20%涨停 东芯股份涨近12% 德明利涨停 江波龙和兆易创新涨超8% [1] 行业动态与产能布局 - 长存三期（武汉）集成电路有限责任公司成立 注册资本207.2亿元 大股东为长江存储科技有限责任公司 [1] - CSEAC 2025成功召开 下游先进工艺扩产需求旺盛 设备板块催化不断 [1] - 中国GPU卡产能缺口约300万张 算力基础设施能力和产业保障需求迫切 [1] 半导体设备国产化进展 - 半导体设备国产化率持续提升 2025年达18% 同比提升4个百分点 [1] - 近70%晶圆制造公司尚未使用国产半导体设备 [1] - 国产高端设备进入放量阶段 主工艺装备具备28-14nm制程能力 并向7-5nm制程推进 [2] - 国产设备厂商具备有效服务 定制能力和紧密围绕客户需求三大独特优势 [2] 产业链协同与创新 - 半导体产业链从上游设备材料到中游制造再到下游先进封装 均致力于提升算力芯片国产化率 [1] - 国产设备公司不仅是设备整机提供商 还充当工艺服务商角色 [2] - 通过加强与下游客户合作 以新结构等创新为契机 实现先进节点国产加速替代 [2]

半导体密封领域 - 子公司广州加士特研发的FFKM橡胶材料密封产品在半导体设备领域通过验证并保持增长趋势，但销售规模不大 [2] - 公司正通过加大研发投入、技术迭代和产业链合作把握半导体设备国产化机遇 [2] 机器人密封布局 - 公司与行业头部客户开展协同研发，技术路径和产品形态仍处于优化论证阶段 [3] - 公司具备技术储备，聚焦绑定头部客户推动行业技术标准成熟 [3] 工程机械国产化 - 密封件占设备总值比重低但重要性高，对材料技术和应用技术要求严苛 [3] - 公司在挖机等核心市场加速产品渗透率提升，并布局售后网点带动需求增长 [3] 油气领域发展 - 产品性能媲美国际领先企业，已通过顶级油服公司供应商认证 [4] - 重点推进沙特建厂项目，加快海外销售网点建设以完善全球业务体系 [4] 研发与战略方向 - 聚焦材料配方改进和生产设备优化，实现稳定批量生产 [4] - 未来将通过投资并购完善业务链，强化自主开发能力和品牌建设 [4]

行业前景 - 半导体设备产业有望迎来发展黄金期 上游环节关键 国产化替代处于早期阶段 AI 5G 汽车电子推动先进制程需求 设备精度要求提升至原子级 全球晶圆厂扩产潮推动行业发展[1][8] - 全球半导体设备市场规模从2019年近600亿美元增长至2023年1060亿美元以上 预计2025年达1240亿美元 中国大陆市场从2019年135亿美元增长至2023年367亿美元 预计2025年超410亿美元[9] - 全球和中国半导体销售额连续7个季度同比正增长且创季度新高 AI是半导体增量重要来源 国产替代是不亚于AI的机遇 各下游完成库存去化 产品份额提高和新产品导入带动收入成长[9] 新凯来公司动态 - 新凯来在CSEAC 2025展会上展示量检测设备丹霞山 天门山 赤壁山系列 刻蚀薄膜工艺装备武夷山 普陀山 阿里山 长白山系列 扩散装备峨眉山 三清山系列产品[1] - 公司2025年3月SEMICON China发布扩散 刻蚀 薄膜沉积 量检测等领域新品 部分设备支持向先进节点演进 有望缓解国内先进制程扩产卡脖子问题[2] - 新凯来产业链核心人士表示2026年量产速度加快 先进制程设备订单量大幅增多 最新一轮融资接近尾声 投前估值650亿元 上轮投后估值500亿元[2] - 公司发布《合规申明》强调合规经营 尊重第三方知识产权和商业秘密 恪守商业道德 坚持公平竞争 抵制腐败行为 推进供应商合作伙伴合规管理[3] 产业链合作公司 - 至纯科技 正帆科技 路维光电与新凯来存在业务或关联 路维光电开发7寸及以上高定位精度IC掩膜版满足新凯来等厂商需求[5] - 华特气体供应少量电子特种气体给新凯来 同惠电子是新凯来重要客户 产品应用于来料检测和半导体功率测试 典型型号包括TH2838/TH2839/TH2851系列精密阻抗分析仪等[6] - 正帆科技产品向新凯来 北方华创 拓荆科技等国内头部半导体设备厂商批量供货 利和兴 国力股份等紧张准备新凯来供应链配套以应对量产[6][7] 半导体设备行业业绩与市场表现 - 2021年至2024年半导体设备公司营收同比增速持续超25% 净利润增速持续超20% 机构预测2025年营收增速有望超30% 净利润增速持续超30%[11] - 中科飞测 至纯科技 金海通获机构预测2025年净利润增幅超100% 中科飞测有望扭亏为盈 订单规模扩张带动营收高增 存货合同负债环比提升[12] - 半导体设备公司年内平均涨幅超25% 华亚智能 华峰测控 联动科技涨幅超50% 中科飞测 富乐德 先锋精科市场表现垫底[12] - 16家公司前瞻市盈率有望持续下降 2026年预测PE较最新滚动市盈率降幅超20% 晶升股份 中科飞测 富创精密降幅超75%[12] - 晶升股份最新滚动市盈率超500倍 2025年预测PE约72倍 2026年预测PE约49倍 金海通 长川科技最新滚动市盈率超50倍 2026年预测PE降至30倍以下[12] - 中微公司在CSEAC 2025推出六款半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀 原子层沉积及外延等关键工艺 加速向高端设备平台化公司转型[13]

行业挑战与内卷现象 - 半导体微观加工设备产业面临十大挑战 包括恶性竞争和15种行业内卷表现形式 如现场解剖复制设备 设备商与零部件商不公平条款 利用媒体诋毁竞争者等[1] - 垂直整合垄断尝试指大型芯片制造公司同时涉足芯片制造 设备及关键零部件领域 通过产业链过分垂直整合达到垄断目的[1] 垂直整合的不公平竞争 - 国际芯片制造商与设备商高度分工 芯片制造以台积电 三星 格罗方德为代表 设备商以阿斯麦 应用材料 泛林集团为代表[2] - 国内同样高度分工 芯片制造商包括中芯国际 华虹公司 晶合集成 设备商包括中微公司 北方华创 盛美上海[2] - 垂直整合导致芯片制造厂商担忧技术机密泄露 其他芯片制造公司忌讳购买垂直整合公司的设备[3] - 垂直整合厂商可能通过芯片制造工厂将Know How知识透露给其设备厂商 ASML强调信息安全是全球化工商业基本承诺[4] 国内半导体设备国产化现状 - 去胶设备国产化率达90%以上 基本实现国产化 热处理 刻蚀设备和清洗设备国产化率约20% CMP和PVD设备国产化率约10% 涂胶显影设备正实现从0到1突破[5] - 半导体设备研发需要巨额资金和漫长时间 加工微观纳米结构接近物理极限 需集成50多个学科知识和技术[5] - 微观加工设备开发需要大量研发经费 研发资金可达设备售价的10倍 30倍乃至100倍[5] 行业发展建议 - 应鼓励小型设备公司与规模较大公司合作 降低国内设备产业内耗 促进半导体设备产业健康发展[6] - 中微公司推出六款半导体设备产品 覆盖等离子体刻蚀 原子层沉积及外延等关键工艺 展示技术硬实力[6]

公司业务与市场地位 - 深圳新凯来半导体设备公司在手订单超过100亿元 客户包括深圳鹏芯微 中芯国际 华虹集团 长江存储等头部晶圆厂 [1] - 公司瞄准高端半导体设备市场空白 覆盖前道设备所有环节包括制程量测 刻蚀 薄膜沉积等 行业评价相当于"北方华创+中微公司+中科飞测+拓荆科技"总和 [3] - 已发布5款工艺设备新品：外延沉积设备EPI 原子层沉积设备ALD 物理气相沉积设备PVD 刻蚀设备ETCH 薄膜沉积设备CVD [3] 财务数据与资本规划 - 预计2024年收入达45亿元 2026年达75亿元 2028年达169亿元 2027年正式盈利20亿元并启动IPO [1] - 当前估值达650亿元（仅工业制造业务 不含光刻机） 正在进行第二轮对外融资 [1] - 半导体设备毛利率约50% 百亿订单中将有约50亿元用于成本采购 [2] 产业链协同效应 - 带动上游供应链发展：精密零部件供应商利和兴预计获得7-8亿元订单 相当于其全年收入 将募资数亿元扩建产线 [2] - 真空电容器供应商国力股份将全面替代海外器件 配合新凯来良率提升和量产需求 [2] - 在上海设立测试晶圆厂加速国产器件验证 与晶圆厂实现"研发-验证-量产"快速迭代 [4] 技术研发与产能建设 - 前身为华为2012实验室星光工程部 拥有数千人顶尖专家团队 2022年独立运营 [2][4] - 员工规模近2万人 实行三班倒工作制 注重技术底层原理研究 [4] - 已实现100%国产化全产业链半导体生产设备目标 深度参与国内最新消费电子芯片制造 [1][2] 行业背景与发展机遇 - 中国半导体设备市场规模2024年达496亿美元 同比增长35% 连续五年全球首位 [3] - 前道设备关键九类国产化率不足10% 7nm及以下制程国产化率近乎为0 高端市场空间广阔 [3] - 深圳国资斥资数百亿扶持半导体产业 同步成立鹏芯微（先进制程） 鹏芯旭（成熟制程） 昇维旭（存储芯片）等配套晶圆厂 [1][4] 区域产业格局 - 深圳半导体产业链逐步缓解燃眉之急 形成"巨龙"级产业集群效应 [4][6] - 华为麒麟9020芯片重现市场 搭载于三折叠屏手机Mate XTs非凡大师 体现产业链协同突破 [5]

公司业务与订单 - 深圳新凯来半导体设备公司在手订单超过100亿元 客户包括深圳鹏芯微 中芯国际 华虹集团和长江存储等晶圆厂[1] - 公司设备已深度参与国内多款最新消费电子芯片制造[1] - 预计2026年收入达75亿元 2028年收入达169亿元 2027年正式盈利20亿元并启动IPO[2] - 公司工业制造业务（光刻机除外）估值已达650亿元 目前进行第二轮对外融资[2] 技术研发与产品 - 已研发出国产化高端制程设备 覆盖半导体制造前道设备所有环节包括制程量测 刻蚀和薄膜沉积等[7] - 2025年3月发布5款工艺设备新品：外延沉积设备EPI 原子层沉积设备ALD 物理气相沉积设备PVD 刻蚀设备ETCH和薄膜沉积设备CVD[7] - 在上海设立测试晶圆厂加速国产器件测试[9] - 与头部晶圆厂深度绑定实现"研发-验证-量产"快速迭代[8] 产业链影响 - 半导体设备毛利率约50% 百亿订单中将有近50亿元用于成本和采购[5] - 精密零部件占半导体设备价值量30% 利和兴预计获得7-8亿元收入 相当于其全年营收[5] - 利和兴将募资数亿元用于精密零部件研发和生产线 未来可能收购半导体产业链公司[6] - 国力股份将全面替代海外公司器件 为新凯来供应真空电容器[6] 市场背景与定位 - 中国半导体设备市场规模2024年达496亿美元 同比增长35% 连续五年全球首位[6] - 前道设备关键九类国产化率不足10% 7nm及以下制程国产化率近乎为0[6] - 先进制程设备市场空间广阔 下游晶圆厂新建产能聚焦7nm+制程 预计迎来50%以上超额增速[6] - 公司瞄准高端市场空白快速突进[6] 公司发展历程 - 前身为华为2012实验室星光工程部 2022年数千人团队独立成立新凯来[6] - 员工规模近2万人 实行三班倒工作制 企业文化注重过程追问和底层原理[9][10] - 深圳国资2022年斥资数百亿扶持半导体产业 新凯来作为核心设备环节应运而生[5] 区域产业生态 - 深圳国资主导成立多家晶圆厂：专注先进制程的鹏芯微 专注成熟制程的鹏芯旭 专注存储芯片的昇维旭[11] - 这些项目将为深圳消费电子和汽车产业供应稳定半导体产品[11] - 华为于9月4日发布搭载麒麟9020芯片的三折叠屏手机 麒麟芯片时隔四年重现发布会[11]

全球半导体设备市场规模与增长 - 2025年全球半导体设备市场规模预计超过1100亿美元（约合人民币7800亿元），同比增长1.9% [2] - 中国连续五年成为全球半导体设备最大单一市场，2025年预计达381亿美元（约合2725亿元），占比35% [2] - 2024年中国大陆半导体设备出货总额495.5亿美元，同比增长30%，占全球半导体设备出货额的42.3% [7] 中国半导体设备产业发展现状 - 半导体设备国产化率从2024年的14%增至2025年的18%，但海外产品销售占比超70% [4] - 2024年中国半导体设备销售总收入达1178.71亿元，同比增长32.9%，过去四年年均增长率45.08% [6] - 前十大芯片设备龙头2024年完成销售收入951亿元，占82家设备制造商总收入的80.7%，同比增长38.3% [7] - 分步重复投影光刻机、晶圆制造量测设备等关键设备国内市场占有率低于5%，且可靠性与国际先进水平仍有差距 [8] 行业竞争与挑战 - 国内芯片设备市场存在"内卷"现象，包括恶性挖人（工资涨幅达30%-100%）、商业机密泄露等无序竞争 [4] - 近70%的晶圆制造公司未使用国产设备，而是采购KLA、ASML等海外厂商设备，且"越高端的设备越依赖进口" [8][9] - 2025年第二季度全球前五大半导体设备公司（Lam、KLA、AMAT、ASML、TEL）在华收入环比增长12.6亿美元 [11] 国产替代机遇与策略 - 5nm芯片制造需1000个工艺步骤，总步骤是20nm的两倍，最先进生产线需100亿美元投资，其中70%用于设备 [4] - 中微公司计划未来3-5年累计开发102个等离子体刻蚀、光学量检测等领域新设备，研发总投资近130亿元 [15] - 行业呼吁通过关税政策保护国产设备生态，并加强关键零部件自主可控以提升产业链价值 [12] - 设备企业需围绕客户定制需求、创新技术开发，并避免低价竞争（如3折、5折起售价）以维持利润空间 [14] AI与算力需求对设备产业的影响 - 中国存在300万张GPU卡的产能缺口，AI算力需求未来5年将保持100倍增长 [17] - 国内智算中心平均算力利用率仅为30%，但晶圆制造工厂总产能不足需求量的1/10 [18] - 半导体装备需提升能量控制精度（7nm到3nm提升10倍）、硬件响应速度（从10毫秒缩短到1毫秒）以匹配AI需求 [19] - SEMI预测到2030年中国28nm全流程设备实现自主可控，14nm设备进入验证阶段，光刻机突破DUV全链条国产化 [19] 技术发展与未来趋势 - 华为麒麟9020芯片回归，助力三折叠Mate XTs新机性能提升36%、功耗降低20% [2] - 半导体后道封测设备2024年强劲复苏，受益于逻辑电路、存储芯片、先进封装产能投资增加 [8] - 行业需同时布局成熟制程技术创新与先进工艺突破，并开辟量子计算、光子芯片等新赛道 [19] - 全球芯片产业规模预计2030年超过1万亿美元，其中制造端规模可能超过3000亿美元 [19]