战略调整 - 公司将终止非核心的人工智能半导体业务部门，以更专注于比特币挖矿机销售、自挖矿业务及消费者挖矿产品等核心业务 [1] - 人工智能半导体业务2024财年销售收入仅90万美元，但相关运营费用占总运营费用的15%，战略收缩后预计运营费用将大幅下降 [1] 核心业务竞争力 - 挖矿设备技术领先：2025年将推出适配全球电压的Avalon Q矿机，下一代A16系列能效比达15J/TH接近行业顶尖水平 [2] - 矿机性能卓越：A14产品组合在2024年比特币减半后收入环比大幅增长，A15及A16系列需求持续上扬，且具备耐腐蚀、抗盐碱潮湿等特性 [3] - 全球化布局加速：北美算力达8.15 EH/s，综合电力成本低至0.044美元/千瓦时，埃塞俄比亚等项目正常运行时间超95% [2] - 2025年目标：计划实现北美10EH/s、全球15EH/s算力，当前总部署算力达8.75EH/s，运营算力达7.27EH/s [3] 财务表现 - 2024年Q4净亏损收窄33.2%，并实现EBITDA盈利 [2] 潜在挑战 - 比特币价格若回落至2.6万-3.61万美元成本线以下，可能面临矿机需求萎缩 [2] - 需应对美国《Clean Cloud Act》潜在征税及俄罗斯部分地区禁令等政策挑战 [2] 长期战略 - 通过消费级产品创新（如矿机加热器）及可再生能源挖矿（如巴基斯坦水电项目）打破单一业务依赖 [2] 公司发展历程 - 2013年创立并发布全球首款基于ASIC芯片的区块链计算设备，引领行业进入ASIC时代 [4] - 2015年实现28nm芯片量产，2016年实现16nm芯片量产 [5] - 2018年量产全球首个自研7nm芯片及首款RISC-V商用边缘智能计算芯片勘智K210 [6] - 2019年在美国纳斯达克上市，2020年管理层变动后张楠赓成为绝对控制人 [9]

公司IPO进展 - 沐曦集成电路（上海）股份有限公司IPO辅导状态已变更为"辅导工作完成"，瞄准科创板上市 [1][4] - 公司与华泰联合证券于2025年1月12日签署辅导协议，分两期完成辅导工作（第一期1月15日至3月31日，第二期4月1日至报告出具日） [4] - 辅导机构认为公司已具备上市公司治理结构、内控制度及合规意识，核心人员全面掌握资本市场规则 [4][5] 公司技术实力与产品布局 - 核心团队平均拥有近20年高性能GPU研发经验，主导过十多款世界主流GPU产品全流程开发 [5] - 产品线覆盖全栈GPU芯片：曦思®N系列（智算推理）、曦云®C系列（通用计算）、曦彩®G系列（图形渲染），均采用自研GPU IP及指令集架构 [6] - 技术应用场景包括智算、自动驾驶、数字孪生等前沿领域，软件栈MXMACA®兼容主流GPU生态 [5][6] 股权结构与融资情况 - 实际控制人陈维良直接持股9.6%，通过上海骄迈（22.83%）、上海曦骥（6.95%）间接控制合计39.38%股份 [10] - 公司成立后连续五年进行大额融资，2024年8月最后一轮融资方包括浦东资本、上海科创基金等国有资本及市场化机构 [6] 行业动态与竞争格局 - 国产GPU企业密集冲刺IPO：摩尔线程进入"辅导验收"阶段，燧原科技、壁仞科技等同期启动IPO [10] - 胡润《2024全球独角兽榜》显示：摩尔线程估值255亿元、燧原科技160亿元、壁仞科技155亿元、沐曦股份100亿元 [10] - 产业链合作案例：超讯通信成为沐曦特定行业全国总代，联合定制AI算力设备方案 [7]

市场行情 - A股大盘低开高走 沪指涨0.65%收报3381.58点 沪深两市成交额11226亿元 较上周五放量549亿元 [1] - 创新药板块活跃 神州细胞大涨16.66% 君实生物上涨5.15% [1] - 覆铜板产业链股拉升 华正新材上涨6.17% [1] - 钴金属板块大涨 腾远钴业大涨15.42% [1] - 跨境支付概念股大涨 银行、保险板块稳步上涨 [1] 掘金大赛 - 第64期比赛开赛首日 多位选手跑步入场 部分选手抓住跨境支付概念股拉卡拉、四方精创行情 [1] - 模拟炒股资金50万元 报名时间6月21日至30日 比赛时间6月23日至30日 [1] - 正收益即可获奖 周周发奖金 月月有大奖 [1] - 报名成功可获"火线快评"5天免费阅读权限 周赛前10名额外获赠10天权限 [3][8] - 周赛奖励：第1名688元 第2~4名188元/人 第5~10名88元/人 其余正收益选手均分500元 [3] - 月度积分王奖励：第1名888元 第2~4名288元/人 第5~10名188元/人 第11~30名68元/人 第31~100名18元/人 [5] 板块与个股 - 参赛高手看好保险、公路、自来水等高股息资产潜力 [5] - 题材方面看好覆铜板、5G-A、半导体、AI芯片等 [5] - 跨境支付概念股四方精创、拉卡拉大涨 [1] 技术分析 - 上证指数受90日均线支撑 压力位3400点 呈区间震荡模式 [4] - 市场成交额1.1万亿元 属存量资金博弈 需成交量明显放大才有望突破3400点 [4] 参赛规则 - 每期比赛名次对应积分：第1名10分 第2~4名8分/人 第5~10名6分/人 第11~30名4分/人 第31~50名3分/人 第51~100名2分/人 101名及以后正收益选手1分/人 [5] - 操作股票少于3只将获得80%积分 多次交易同一只股票只算1只 [7] - 月度积分相同者按当月最后一期比赛收益率排名 [7] - 报名后可查看优秀选手持仓 加入比赛交流群 [8] 报名方式 - 下载每日经济新闻App 点击"私人订制"-"掘金大赛"-"免费参赛" 输入昵称即可报名 [11] - 报名成功后点击"进入交易"参与比赛 [11]

公司表现与市场反应 - 寒武纪市值从3400亿元峰值缩水至2300多亿元，尽管2024年Q4和2025年Q1分别实现净利润2.72亿元、3.55亿元，首次盈利[1] - 公司股价在持续亏损阶段上涨，但在盈利后表现疲软，反映市场对其竞争压力和题材稀缺性减弱的担忧[2] 行业竞争格局 - 国内AI芯片头部企业为华为、海光信息和寒武纪，华为昇腾910D性能超越英伟达H100，并受到美国全球封杀[4] - 海光信息深算三号芯片预计追平英伟达A100，且凭借x86生态优势（适配90%政务软件）形成竞争力[4] - 寒武纪思元590芯片性能仅为英伟达A100的80%，产品竞争力弱于华为，与海光信息相比也存在不确定性[5][6] 行业动态与资本运作 - 海光信息拟合并中科曙光，将打通AI芯片设计、高端计算、存储、云计算等环节，增强综合实力[6] - 摩尔线程、燧原科技、壁仞科技、沐曦等AI芯片公司陆续启动IPO，行业竞争加剧导致寒武纪题材稀缺性下降[6] 财务状况与融资压力 - 寒武纪2024年和2025年Q1经营现金流分别为-16.18亿元和-13.99亿元，账上现金从19.72亿元（2024年）骤减至6.38亿元（2025年Q1）[8] - 公司研发投入极高（2025年Q1达2.35亿元），当前现金仅能支撑两个多月研发，正推进49.8亿元定增以缓解压力[8] 估值水平与行业前景 - 寒武纪当前市值2396亿元，对应PE需年盈利47.17亿元（基于英伟达50.79倍PE），要求单季净利润增长3倍以上[9] - 行业存在国产替代加速风险，若AI芯片全产业链突破可能导致价格战，类比新能源车行业估值承压[9]

国产GPU"四小龙"IPO进展 - 摩尔线程IPO辅导状态已变更为"辅导验收"，上市进程迎来新进展 [1] - 壁仞科技考虑港股IPO，拟募资3亿美元，但细节可能变化或搁置 [3] - 燧原科技IPO募集资金投向初步确定，但规模及可行性仍在论证 [4] - 沐曦需完善公司治理及股东穿透核查，募资使用安排待论证 [4] 公司背景与技术方向 - 摩尔线程成立于2020年10月，专注全功能GPU芯片设计，创始人张建中曾任英伟达中国总裁 [6][7] - 壁仞科技成立于2019年，主攻高性能通用GPU，创始人张文曾任商汤科技总裁 [6][7] - 燧原科技成立于2018年，专注云端AI算力产品，创始人赵立东有AMD背景 [5][7] - 沐曦成立于2020年，致力于异构计算全栈GPU解决方案，创始人陈维良有AMD背景 [6][7] 行业现状与挑战 - 国产芯片厂商面临两大痛点：自主制造能力与盈利问题 [1] - 多轮融资导致股东穿透核查工作量巨大，成为IPO普遍性障碍 [4][5] - 国内半导体产业瓶颈在于缺乏代工能力，依赖国际软件和操作环境 [9] - 政策利好：科创板重启未盈利企业上市标准，覆盖AI等前沿行业 [10] 产品与市场动态 - 燧原科技产品包括AI加速卡云燧i10及i20，聚焦大模型训练场景 [5][7] - 沐曦产品线涵盖智算推理（曦思N系列）、通用计算（曦云C系列）及图形渲染（曦彩G系列） [6][7] - 小米玄戎O7等新品涌现，但国产芯片仍依赖代工环节 [9] - 厂商拓展盈利模式，如沐曦推出DeepSeek一体机 [9]

公司调研纪要 - 北京利尔业务稳定 市占率持续提升 营收与净利润水平保持行业领先 [1] - 耐火原料新产线已投产 包钢利尔完成并表 海外业务增长趋势良好 对全年收入及利润产生积极影响 [1] - 客户将优化付款方式 如实现60天付款周期 公司应收账款水平将大幅降低 现金流显著改善 [1] - 公司加大海外业务开拓力度 扩充团队规模 调研布局海外基地 在东南亚 中东等地区取得显著成效 [1] - 公司积极布局新兴产业 近期投资AI芯片公司 产品性能优异 预计今年在营收与融资方面有突破性进展 [1] - 联创锂能坚持垂直一体化研发 形成技术壁垒 核心产品通过电池厂商验证 在固态电池领域前景良好 [1] - 联创锂能量产产线设计完成 土地已取得 预计年底前投产 2026年实现显著收入与利润规模 [1] - 公司跨行业投资以财务性投资为主 未来将视发展状况审慎决策 对优质项目不排除进一步投资 [1] 行业发展趋势 - 人工智能产业作为新一轮科技革命重要驱动力量 展现巨大发展潜力和市场前景 [1] - 大模型训练与推理及AI应用爆发式增长 市场对AI算力及芯片需求前景广阔 [1] - 耐材行业需求放缓 公司需寻求新的增长曲线 [1]

行情速递 - 主板领涨个股包括慈文传媒(+1005%)、时代出版(+1003%)、掌阅科技(+1002%)、电科网安(+999%)、中京电子(+999%) [1] - 创业板领涨个股包括逸豪新材(+2002%)、凯旺科技(+2001%)、百纳千成(+1992%) [1] - 科创板领涨个股包括炬芯科技(+1380%)、龙迅股份(+678%)、金橙子(+590%) [1] - 活跃子行业包括SW大众出版(+110%)、SW半导体设备(+108%) [1] 国内新闻 - 广州日月新高端封测厂一期项目开工 规划年产能包括FCBGA/FCLGA器件393亿块、IGBT-SiC TO247器件23亿块、SOP&TSOP器件47亿块、QFN器件822亿块、FCQFN器件395亿块 [1] - 蓝动精密完成数千万人民币A+轮融资 由弘晖基金和毅达资本联合领投 资金将用于半导体设备真空气路系统核心零部件国产化研发 [1] - 黑芝麻智能拟收购一家AI芯片企业 目标公司专注于高性价比低功耗AI SoC研发 核心IP已实现自研 主要服务汽车智能化及端侧AI应用领域 [1] - 台积电美国亚利桑那州晶圆厂成功生产首批4nm制程芯片 产量超2万片 涵盖英伟达Blackwell系列AI GPU、苹果A系列处理器及AMD第五代EPYC数据中心处理器 [1] 公司公告 - 海希通讯2024年度权益分派方案为每10股派发030元现金 总计派发4,094,10849元 [3] - 润欣科技2024年度权益分派方案为每10股派发020元现金 总计派发10,251,50094元 [3] - 中微公司调整2024年度现金分红总额 由186,080,23860元增至187,214,71020元 因限制性股票归属导致总股本增加 [3] - 万集科技及下属公司近期获得10项发明专利 涵盖智能网联和ETC技术方向 [3] 海外新闻 - HMS株式会社发布AR头显SiNGRAY AR Glasses G2 适用于制造/建筑/医疗/物流等行业现场作业流程 [3] - 德州仪器计划投资超600亿美元扩建美国7家半导体工厂 创美国基础半导体制造业最大投资纪录 [3] - 2025年4-5月iPhone全球销量同比增长15% 日本/中东/印度市场增长强劲 中国与美国市场因关税规避提前采购推动销量 [3] - Marvell将定制化AI芯片2028年潜在市场规模预期由430亿美元上调至550亿美元 上调幅度28% [3]

收购意向 - 黑芝麻智能与一家专注于高性价比、低功耗AI系统芯片（SoC）及解决方案的中国目标公司签署不具法律约束力的意向书，拟通过收购股权及注资方式收购目标公司 [1] - 目标公司芯片产品除CPU外，绝大部分知识产权已实现自研，包括图像信号处理器（ISP）、神经网络处理器（NPU）及模拟IP等 [1] - 目标公司主要在汽车智能化、端侧AI应用等领域提供全栈式解决方案 [1] 收购意义 - 收购将使公司能够提供高中低级全系覆盖的车规级计算芯片，并为智能汽车提供全场景解决方案 [1] - 收购将促进公司产品拓展至更广泛的机器人应用，提供AI推理芯片全系产品及解决方案 [1] - 双方将在业务拓展、量产交付、供应链管理、技术突破等方面实现协同互补 [1] - 收购有利于公司提升业务规模及财务表现，进一步增强在AI SoC芯片领域的竞争优势 [1] 公司业务 - 公司是领先的车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案供应商，产品涵盖自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等 [2] - 按2022年车规级高算力SoC的出货量计，公司是全球第三大供应商 [2] - 公司通过自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力 [2] 产品与技术 - 华山A2000芯片是面向下一代AI模型打造的高性能、高效率芯片平台，内置业界最大规格NPU核心"九韶" [2] - 华山A1000家族芯片已获国内多家头部车企采用 [2] - 武当C1200家族专为多域融合与舱驾一体场景设计，C1236是行业首款单芯片支持高速辅助驾驶的平台，C1296为首款支持多域融合的平台 [3] - 武当C1200家族已与一汽、东风、安波福、均胜、斑马等国内外头部企业达成合作 [3]

报告行业投资评级 - 看好丨维持 [7] 报告的核心观点 - 近期AMD Advancing AI大会召开，AMD发布和预览系列产品，单卡和机架级AI基础设施性能大幅提升，生态进一步优化，相比英伟达竞争力有望追赶；我国国产算力处于总量和份额双升阶段，行业贝塔凸显，重申对国产算力行业推荐 [2] 根据相关目录分别进行总结 事件描述 - 美国时间2025年6月12日，AMD Advancing AI大会召开，AMD发布和预览系列产品，包括Instinct MI350系列GPU、端到端开放标准的机架级AI基础设施、预告“Helios”下一代AI机架、最新版本AMD开源AI软件堆栈ROCm7等 [4] 事件评论 - AMD新一代产品算力性能大幅提升，MI355X加速卡FP6（稀疏）和FP4（稀疏）算力达20.1PFLOPS，较上一代产品AI计算能力提升4倍、AI推理性能提升35倍，具备288GB HBM3E大内存和8TB/s内存带宽；新一代AI卡支持FP6和FP4，更具综合性价比；预告明年推出的MI400系列将FP4精度下峰值算力翻倍至40PFLOPS，FP8峰值性能达20PFLOPS [11] - AMD推出开放式机架级AI基础设施，向超节点方向发展，将第五代EPYC CPU、Instinct MI350系列GPU等集成，推出有128个GPU的机架，与友商GB200 NVL72机架比较FP6性能高出3.58倍；Oracle将采用AMD Instinct MI355X驱动的机架级解决方案；预告下一代“Helios”机架支持多达72个MI400系列GPU，有每秒260TB纵向扩展带宽并支持Ultra Accelerator Link；公布2030年目标，在2024年基础上将机架级能效提高20倍，节省95%电力 [11] - AMD推出新一代AI软件栈ROCm 7和AMD Developer Cloud优化生态，ROCm 7与开源社区合作，推理能力比ROCm 6提高3.5倍以上，训练能力提高3倍以上；首次推出AMD Developer Cloud，方便开发者和开源社区访问AMD算力进行开发和应用 [11] - 数据中心AI芯片市场持续高景气，各厂商产品迭代升级、性价比提升，美国限制高端AI芯片出口使国产AI芯片行业总量和份额双升，国产算力行业贝塔凸显，持续重点推荐寒武纪、国产高端CPU和GPU领军、华为昇腾链及其他AI芯片厂商 [11]

公司背景 - 公司为全球投资受众提供快速、可获取、信息丰富且可操作的商业和金融新闻内容 所有内容均由经验丰富且合格的新闻记者团队独立制作[2] - 公司新闻团队覆盖世界主要金融和投资中心 在伦敦、纽约、多伦多、温哥华、悉尼和珀斯设有办事处和演播室[2] - 公司在中小型股市场具有专长 同时向社区更新蓝筹公司、大宗商品和更广泛投资领域的信息[3] - 团队提供跨市场的新闻和独特见解 涵盖但不限于生物技术和制药、采矿和自然资源、电池金属、石油和天然气、加密货币以及新兴数字和电动汽车技术[3] 技术应用 - 公司始终采用前瞻性技术 内容创作者拥有数十年宝贵专业知识和经验[4] - 团队使用技术辅助和增强工作流程[4] - 公司偶尔会使用自动化和软件工具 包括生成式人工智能[5] - 所有发布内容均经过人工编辑和撰写 符合内容生产和搜索引擎优化的最佳实践[5]