财务业绩表现 - 第四财季营收112.7亿美元，同比增长10%，超出市场预期107.9亿美元约4.5% [1][3] - 调整后每股收益（EPS）为3.00美元，超出市场预期2.88美元约4.2% [1][3] - 第一财季营收指引中位数为122亿美元，范围为118亿至126亿美元，超出分析师预期115.9亿美元约5% [1][4] - 第一财季调整后EPS指引为3.30至3.50美元，符合市场预期 [4] - 按美国通用会计准则（GAAP）计算，因税务支出录得净亏损31.2亿美元 [3] 各业务分部表现 - 手机芯片业务收入69.6亿美元，同比增长14%，占总营收比重为62% [4][8] - 汽车芯片业务收入10.5亿美元，同比增长17%，占总营收比重为9.3% [4][9] - 物联网业务（含Meta收入）收入18.1亿美元，同比增长7%，占总营收比重为16% [4][9] - 技术授权业务收入14.1亿美元，同比下滑7% [4] - 汽车与物联网业务在2025财年合计增长27% [9] 战略发展与市场前景 - 发布AI200和AI250加速器芯片，计划于2026年及2027年推出，进军由英伟达主导的数据中心AI市场 [6] - 面临苹果公司自研调制解调器芯片带来的订单流失风险 [6][8] - 积极向个人电脑、虚拟现实及智能眼镜等领域拓展业务 [6] - 尽管强调多元化，手机芯片业务仍是公司核心，面临增长瓶颈挑战 [8][9]

股价与交易表现 - 11月4日股价下跌2.00%，报收17.15元/股，总市值99.53亿元 [1] - 当日成交5.22亿元，换手率5.17% [1] - 主力资金净流出4634.07万元，特大单净卖出1301.73万元，大单净卖出3364.23万元 [1] - 今年以来股价上涨16.91%，近60日上涨21.72%，近20日上涨2.94%，近5个交易日无涨跌 [1] 公司基本面与业务构成 - 2025年1-9月营业收入2.70亿元，同比增长12.57% [2] - 2025年1-9月归母净利润6047.96万元，同比增长52.38% [2] - 主营业务收入构成为：集成电路测试及相关46.69%，NMP废液提纯17.86%，码头仓储供水等园区服务12.56%，环保固废填埋10.29%，租赁6.36%，其他6.25% [1] - 公司A股上市后累计派现1.09亿元，但近三年累计派现0.00元 [3] 股东与机构持仓 - 截至10月20日股东户数9.03万，较上期减少9.81% [2] - 人均流通股6425股，较上期增加10.88% [2] - 截至2025年9月30日，南方中证1000ETF为第三大流通股东，持股318.18万股，较上期减少3.62万股 [3] - 香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股238.11万股，较上期增加15.62万股 [3] 行业与板块分类 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [1] - 所属概念板块包括指纹识别、汽车芯片、基金重仓、消费电子、融资融券等 [1]

股价与资金流向 - 11月3日公司股价报83.85元/股，盘中上涨2.06%，总市值389.62亿元，成交金额3.51亿元，换手率0.92% [1] - 当日主力资金净流入3431.32万元，其中特大单净买入1133.97万元（买入2118.44万元，卖出984.47万元），大单净买入2297.35万元（买入9236.03万元，卖出6938.68万元） [1] - 公司股价今年以来上涨4.82%，近5个交易日下跌3.01%，近20日上涨1.81%，近60日上涨13.23% [1] 公司业务与行业 - 公司是驱动万物智联的芯片设计与解决方案领先提供商，主营业务收入构成为指纹识别芯片38.81%、触控芯片37.19%、其他芯片21.46%、其他(补充)2.54% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计，概念板块包括物联网、汽车芯片、融资融券、指纹识别、芯片概念等 [1] 财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入35.21亿元，同比增长9.25%，归母净利润6.77亿元，同比增长50.99% [2] - A股上市后公司累计派现16.83亿元，近三年累计派现3.33亿元 [3] 股东结构 - 截至10月20日，公司股东户数为7.52万，较上期减少0.09%，人均流通股6174股，较上期增加0.09% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第四大股东，持股1042.97万股，较上期增加360.49万股，南方中证500ETF为第七大股东，持股403.58万股，较上期减少8.40万股，金鹰科技创新股票A为新进第九大股东，持股249.99万股，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A退出十大流通股东 [3]

公司基本情况 - 公司成立于2006年10月8日，于2021年1月27日在上海证券交易所上市 [1] - 公司是国内半导体分立器件企业，具备较强研发实力，产品质量和性能达国内先进水平 [1] - 公司主营业务为半导体分立器件研发、生产和销售，所属概念板块包括无人驾驶、汽车芯片、专精特新等 [1] 经营业绩表现 - 2025年三季度营业收入为7.45亿元，在行业18家公司中排名第11，低于行业平均数33.05亿元和中位数9.73亿元 [2] - 2025年三季度净利润为3924.62万元，行业排名第12，低于行业平均数2.24亿元和中位数6471.38万元 [2] - 行业第一名闻泰科技营收297.69亿元，净利润15.05亿元，第二名士兰微营收97.13亿元 [2] 财务健康状况 - 2025年三季度资产负债率为38.53%，高于行业平均的24.02% [3] - 2025年三季度毛利率为23.71%，低于行业平均水平 [3] 公司治理与股东结构 - 公司实际控制人为董事长杨森茂，2024年薪酬为84.69万元，较2023年减少1.11万元 [4] - 总经理刘军2024年薪酬为90.13万元，较2023年减少13.74万元 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为8319户，较上期增加3.81% [5] - 户均持有流通A股数量为1.55万股，较上期减少3.67% [5] - 大成中证360互联网 + 指数A为新进第七大流通股东，持股60.00万股 [5]

公司股价与交易表现 - 10月31日公司股价上涨1.30%，成交额为2.55亿元，换手率为2.75%，总市值为93.59亿元 [1] - 当日主力资金净流入587.02万元，占成交额的0.02%，在行业内排名第19位，无连续增减仓现象 [3] - 主力持仓未控盘，筹码分布分散，主力成交额为8484.57万元，占总成交额的6.65% [4] 公司业务与产品 - 公司主营业务为电源管理芯片和快充协议芯片的研发与销售，主要产品包括电源管理芯片和快充协议芯片 [2] - 公司是消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一，在移动电源和快充电源适配器领域具有优势地位 [2] - 公司已进入小米、OPPO、三星等知名品牌厂商供应链体系，在电源管理市场品牌认知度较高 [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入11.69亿元，同比增长14.16%；归母净利润为1.14亿元，同比增长28.54% [6][7] - 公司A股上市后累计派现1.71亿元，近三年累计派现1.55亿元 [8] - 公司主营业务收入构成为：电源管理类65.15%，数模混合SoC类22.02%，电池管理类12.33% [6] 公司技术与市场拓展 - 在汽车电子领域，公司成功研发符合AEC-Q100标准的车规级车充芯片，并已导入国内外汽车厂商实现规模量产 [2] - 公司的TWS耳机充电仓芯片能以单颗芯片提供高集成度电源解决方案，支持MCU软件深度定制，并集成双向通讯等功能 [2] 公司股东与行业信息 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.56万户，较上期增加13.58%；人均流通股为19194股，较上期减少11.95% [6] - 香港中央结算有限公司为公司第七大流通股东，持股332.07万股，较上期增加61.41万股 [8] - 公司所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计，概念板块包括增持回购、大基金概念、模拟芯片等 [6]

财务业绩 - 前三季度累计营收80.69亿元，同比增长7.99% [1] - 前三季度归母净利润5.26亿元，同比增长5.25% [1] - 前三季度经营活动现金流净额13.62亿元，同比增长22.30% [1] - 第三季度单季营收28.51亿元，同比增长5.14%，毛利率27.88%，环比增长1.94个百分点 [1] 研发投入与创新 - 2021年至2024年研发投入占营业收入比例从7.71%攀升至11.53% [2] - 2025年前三季度研发投入达8.51亿元，占同期营业收入的10.55% [2] - 研发资源布局同步推进人才储备与专利体系建设 [2] 汽车芯片业务 - 累计获得车规认证产品110颗，工信部汽车芯片推荐目录入选产品74颗 [2] - 已与一汽、广汽、比亚迪、奇瑞等主流车企建立稳固合作，并与上汽集团达成多项合作意向 [2] - 部分车规级芯片在动力控制、车身照明等场景实现性能升级 [2] 人工智能与新兴领域布局 - 端侧AI应用聚焦消费电子及汽车电子转型需求，并延伸至工业机器人、工业自动化等场景 [3] - 云端AI应用致力于为服务器电源提供高性能功率器件解决方案 [3] - 积极开拓智能驾驶、低空经济、数据中心等新兴领域 [3] 重点项目进展 - 重庆12英寸项目已进入高效运营阶段，8月提前达成月产出3万片目标，9月实现连续满产 [4] - 基于12英寸产线成功开发G7系列高端功率器件，目前已批量供货光伏、储能等领域头部客户 [4] - 功率产品模块化成效显著，整体规模同比增长37%，其中IPM模块同比增长达到113% [4] 模拟集成电路与封测业务 - 深圳12英寸特色模拟集成电路生产线持续高效爬坡，同步推进90nm、55nm及40nm等多工艺平台建设 [5] - 前三季度封装业务营业总收入同比增长25%，功率封测基地营业收入同比增长69% [5] - 功率封测基地模块封装营收同比大增176%，晶圆中道营收同比增长85% [5] 掩膜业务 - 前三季度掩膜业务销售额同比增长超36% [6] - 已完成90nm测试产品的客户送样，并启动Wafer端测试验证 [6] - 加速导入目标客户，推进产品验证进程，优化客户结构 [6] 行业背景与公司战略 - 全球半导体行业景气度持续回升，汽车电子、人工智能、消费电子等领域需求旺盛 [1] - 公司以技术创新为引擎，加速推进重大项目建设与产能释放，深化核心赛道布局 [6] - 通过技术积淀与产能扩张的双轮驱动，持续锻造核心竞争力 [6]

港股IPO申请概况 - 公司于10月27日向港交所主板提交上市申请，联席保荐人为中金公司、中信证券和建银国际 [1] - 此次为公司在2025年4月25日递表失效后的再次申请 [1] - 公司计划发行不超过4097.69万股境外上市普通股，募资将用于提升技术能力、丰富产品组合、扩展海外市场、战略投资及补充营运资金 [1] A股上市历史与股价表现 - 公司于2022年4月22日在A股科创板上市，发行价230元，原计划募资7.5亿元，实际募资达58亿元，超募近50亿元，被称为“超募王” [4] - 公司以250元开盘，开盘涨8.7%，上市首日市值超260亿元 [4] - 上市四个月后，股价在2022年8月达到峰值465.82元，总市值高达459.81亿元 [4] - 至2024年4月，股价跌至109.89元，总市值降至114亿元，较高峰期蒸发75%，市值减少345亿元 [4] - 截至10月28日收盘，公司股价报收180.43元，总市值257亿元，相当于回到上市起点 [5] 公司业务与市场地位 - 公司是中国领先的模拟芯片提供商，专注于传感器产品、信号链芯片、电源管理芯片三大品类，采用fabless模式运营 [8] - 以2024年模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片市场位列中国厂商第五名，并且是前十名中唯一重点布局三大产品类别的厂商 [8] - 以2024年汽车模拟芯片收入计，公司在中国汽车模拟芯片市场位列中国厂商第一名及全部fabless厂商第二名 [9] - 以2024年数字隔离类芯片收入计，公司在中国市场位列中国厂商第一名及全部厂商第二名，市场占有率为15.6% [9] - 以2024年磁传感器收入计，公司在中国市场位列中国厂商第一名，市场占有率为7.1% [9] 财务业绩表现 - 报告期内（2022年至2025年上半年），公司营业收入分别为16.7亿元、13.11亿元、19.6亿元、15.24亿元，整体呈现增长趋势 [9] - 同期公司净利润分别为2.5亿元、-3.05亿元、-4.03亿元、-7801万元，已连续两年亏损，前三年累计亏损4.58亿元 [9] - 公司毛利率由2022年的48.5%减少至2023年的33.9%，并进一步减少至2024年的28%，累计下滑20.5个百分点 [10] - 2025年上半年毛利率回升至32.9%，主要归因于下游需求增加、产品组合优化及成本降低措施 [10] 未来发展战略 - 公司计划增加研发投资以推动技术创新，并重点扩展车规级产品组合 [9] - 公司计划扩大全球市场营运，加速国际布局，并深化与主要客户的合作 [9] - 公司计划通过产业整合来扩大产品类别和市场覆盖范围 [9]

港股上市申请 - 公司于10月27日向港交所主板提交上市申请，联席保荐人为中金公司、中信证券和建银国际，此为继2025年4月25日递表失效后的再次申请 [1] - 本次港股IPO拟发行不超过4097.69万股境外上市普通股，募资拟用于提升技术能力、丰富产品组合、扩展海外市场、战略投资及补充营运资金 [1] A股历史表现与市值变动 - 公司于2022年4月22日在A股科创板上市，发行价230元，原计划募资7.5亿元，实际募集资金达58亿元，超募近50亿元，被称为“超募王” [3] - 上市当日以250元开盘，涨幅8.7%，市值超260亿元；上市四个月后股价达峰值465.82元，总市值高达459.81亿元 [3] - 至2024年4月，因2023年业绩不及预期，股价降至109.89元，总市值降至114亿元，较高峰期蒸发75%（345亿元） [3] - 截至10月28日收盘，公司股价报收180.43元，总市值257亿元，相当于回到上市起点 [4] 公司业务与市场地位 - 公司专注于高性能模拟和混合信号芯片设计，产品包括传感器产品、信号链芯片、电源管理芯片三大品类，应用领域涵盖汽车电子、泛能源、消费电子，采用fabless模式运营 [5] - 以2024年模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片市场位列中国厂商第五名，并且是前十名中唯一重点布局上述三大产品品类的厂商 [5] - 以2024年汽车模拟芯片收入计，公司在中国汽车模拟芯片市场中位列中国厂商第一名及全部fabless厂商第二名 [6] - 以2024年数字隔离类芯片收入计，公司在中国市场位列中国厂商第一名及全部厂商第二名，市场占有率为15.6% [6] - 以2024年磁传感器收入计，公司在中国市场位列中国厂商第一名，市场占有率为7.1% [6] 财务业绩表现 - 报告期内（2022年至2025年上半年），公司营业收入分别为16.7亿元、13.11亿元、19.6亿元、15.24亿元，收入整体增长良好 [6] - 同期公司净利润分别为2.5亿元、-3.05亿元、-4.03亿元、-7801万元，已连续两年亏损，前三年累计亏损4.58亿元 [6] - 报告期内公司毛利率由2022年的48.5%减少至2023年的33.9%，并进一步减少至2024年的28%，累计下滑20.5个百分点；2025年上半年毛利率回升至32.9% [7] 业绩变动原因与未来计划 - 报告期内除2022年外录得亏损主要由于市场竞争加剧导致产品价格调整、研发及市场拓展的庞大投资，以及A股上市后实施股权激励计划 [7] - 毛利率减少的主要原因为全球模拟芯片市场竞争激烈导致价格调整；2025年上半年毛利率回升归因于下游需求增加、产品组合优化及成本降低措施 [7] - 公司未来计划增加研发投资推动技术创新、扩展车规级产品组合、扩大全球市场营运、深化客户合作及追求产业整合 [6]

汽车产业标准化建设 - 中国将持续深入推进汽车产业标准化建设并提升标准化开放水平[1] - 加快推进智能网联汽车强制性国家标准、全球首个新能源汽车电耗限值强制性国家标准及隐藏式门把手安全标准等专项标准的研制[1] - "十五五"时期将构建覆盖研发、生产、使用、回收全流程的汽车产业全链条标准体系[1] 前沿技术与生态标准化 - 开展车用人工智能、固态电池、汽车芯片等前沿技术和新型产业生态的标准化研究[3] - 加快制定新能源汽车及动力电池碳足迹标准，推动核算方法与结果的国际互认[3] 标准国际化与合作 - 积极参与联合国等国际标准法规制修订与协调活动，分享中国经验[5] - 成立"中非汽车标准化合作机制"，聚焦电动汽车、智能网联汽车等前沿领域实现标准对接[5] - 成立中国汽车标准国际化中心（曼谷），推动与东南亚、南亚、澳新地区的国际协作[7] 标准数字化与国际成果 - 发布全球汽车标准法规数字化平台，覆盖行业标准创新90%以上应用场景，收录海外市场准入清单110余项及法规原文6000余项[9] - 在国际协调层面牵头发布国际标准17项、在研19项，并参与制定一系列联合国技术法规[11] 国际认可与新能源汽车出口 - 国际标准化组织认可中国在推动技术创新、支持清洁能源和深化全球协作方面的引领者作用[15] - 前三季度中国新能源汽车出口232万辆，同比增长52%，其中9月份出口30万辆，同比增长66%[15] - 出口市场从依赖俄罗斯转为中南美、欧洲等多元化市场，产品竞争力不断提升[17] 出口市场格局 - 对阿联酋、墨西哥、英国等市场出口实现超强增长，中东和英国市场增长约50%[19] - 欧洲是核心出口区域，比利时和英国是主要市场，中东市场异军突起，东南亚市场表现强劲，澳大利亚和巴西市场稳定[21]

财报业绩表现 - 2025年第三季度公司营收31.7亿美元，同比下滑2%，但超过市场预期的31.6亿美元，且处于公司指引区间30.5亿至32.5亿美元的中点上方 [1] - 第三季度非GAAP调整后每股收益为3.11美元，同比下降10%，略低于分析师预期的3.12美元 [1] - 第三季度调整后营业利润为10.71亿美元，同比下降7%，超过公司指引区间9.98亿至11.2亿美元 [1] - 公司预计第四季度营收为32亿至34亿美元（指引中值33亿美元，相当于同比增长6.1%），高于分析师预期的32.3亿美元 [2] - 公司预计第四季度调整后毛利润率为57%至58%，分析师预期为57.5% [2] - 公司预计第四季度调整后运营利润为10.8亿至12.1亿美元，高于分析师预期的11.1亿美元 [2] 分业务营收表现 - 汽车芯片业务在第三季度贡献了近60%的营收，营收与去年同期持平 [1] - 工业和物联网业务第三季度营收同比增长3% [1] - 移动业务第三季度营收同比增长6%，成功扭转了第二季度的下降趋势 [1] 管理层评论与展望 - 管理层表示季度营收超过预期中点，所有地区和终端市场均出现广泛的环比改善 [1] - 公司前景反映了其特定增长动力的强劲以及周期性复苏的迹象 [1] - 公司将继续专注于严谨的投资和投资组合优化，以推动盈利增长 [1] 产品发布与技术进展 - 公司于7月2日发布全新18通道锂离子电池单元控制器BMx7318/7518IC系列，专为电动汽车高压电池管理系统、工业储能系统及48V电池管理系统设计 [1] 资产出售与收购活动 - 公司于7月24日与意法半导体达成协议，以9.5亿美元现金出售其MEMS传感器业务线，包括交易完成时的9亿美元和最多5000万美元的额外技术里程碑付款，预计最终交割在2026年上半年 [2] - 公司于10月24日完成对Aviva Links的收购，交易金额为2.43亿美元现金，Aviva Links是汽车串行器/解串器联盟认证的车载连接解决方案供应商 [2] - 收购Aviva Links将完善并扩展公司在汽车及工业物联网终端市场的车联网解决方案 [2]