公司业务与市场地位 - 深圳新凯来半导体设备公司在手订单超过100亿元 客户包括深圳鹏芯微 中芯国际 华虹集团 长江存储等头部晶圆厂 [1] - 公司瞄准高端半导体设备市场空白 覆盖前道设备所有环节包括制程量测 刻蚀 薄膜沉积等 行业评价相当于"北方华创+中微公司+中科飞测+拓荆科技"总和 [3] - 已发布5款工艺设备新品：外延沉积设备EPI 原子层沉积设备ALD 物理气相沉积设备PVD 刻蚀设备ETCH 薄膜沉积设备CVD [3] 财务数据与资本规划 - 预计2024年收入达45亿元 2026年达75亿元 2028年达169亿元 2027年正式盈利20亿元并启动IPO [1] - 当前估值达650亿元（仅工业制造业务 不含光刻机） 正在进行第二轮对外融资 [1] - 半导体设备毛利率约50% 百亿订单中将有约50亿元用于成本采购 [2] 产业链协同效应 - 带动上游供应链发展：精密零部件供应商利和兴预计获得7-8亿元订单 相当于其全年收入 将募资数亿元扩建产线 [2] - 真空电容器供应商国力股份将全面替代海外器件 配合新凯来良率提升和量产需求 [2] - 在上海设立测试晶圆厂加速国产器件验证 与晶圆厂实现"研发-验证-量产"快速迭代 [4] 技术研发与产能建设 - 前身为华为2012实验室星光工程部 拥有数千人顶尖专家团队 2022年独立运营 [2][4] - 员工规模近2万人 实行三班倒工作制 注重技术底层原理研究 [4] - 已实现100%国产化全产业链半导体生产设备目标 深度参与国内最新消费电子芯片制造 [1][2] 行业背景与发展机遇 - 中国半导体设备市场规模2024年达496亿美元 同比增长35% 连续五年全球首位 [3] - 前道设备关键九类国产化率不足10% 7nm及以下制程国产化率近乎为0 高端市场空间广阔 [3] - 深圳国资斥资数百亿扶持半导体产业 同步成立鹏芯微（先进制程） 鹏芯旭（成熟制程） 昇维旭（存储芯片）等配套晶圆厂 [1][4] 区域产业格局 - 深圳半导体产业链逐步缓解燃眉之急 形成"巨龙"级产业集群效应 [4][6] - 华为麒麟9020芯片重现市场 搭载于三折叠屏手机Mate XTs非凡大师 体现产业链协同突破 [5]

公司业务与订单 - 深圳新凯来半导体设备公司在手订单超过100亿元 客户包括深圳鹏芯微 中芯国际 华虹集团和长江存储等晶圆厂[1] - 公司设备已深度参与国内多款最新消费电子芯片制造[1] - 预计2026年收入达75亿元 2028年收入达169亿元 2027年正式盈利20亿元并启动IPO[2] - 公司工业制造业务（光刻机除外）估值已达650亿元 目前进行第二轮对外融资[2] 技术研发与产品 - 已研发出国产化高端制程设备 覆盖半导体制造前道设备所有环节包括制程量测 刻蚀和薄膜沉积等[7] - 2025年3月发布5款工艺设备新品：外延沉积设备EPI 原子层沉积设备ALD 物理气相沉积设备PVD 刻蚀设备ETCH和薄膜沉积设备CVD[7] - 在上海设立测试晶圆厂加速国产器件测试[9] - 与头部晶圆厂深度绑定实现"研发-验证-量产"快速迭代[8] 产业链影响 - 半导体设备毛利率约50% 百亿订单中将有近50亿元用于成本和采购[5] - 精密零部件占半导体设备价值量30% 利和兴预计获得7-8亿元收入 相当于其全年营收[5] - 利和兴将募资数亿元用于精密零部件研发和生产线 未来可能收购半导体产业链公司[6] - 国力股份将全面替代海外公司器件 为新凯来供应真空电容器[6] 市场背景与定位 - 中国半导体设备市场规模2024年达496亿美元 同比增长35% 连续五年全球首位[6] - 前道设备关键九类国产化率不足10% 7nm及以下制程国产化率近乎为0[6] - 先进制程设备市场空间广阔 下游晶圆厂新建产能聚焦7nm+制程 预计迎来50%以上超额增速[6] - 公司瞄准高端市场空白快速突进[6] 公司发展历程 - 前身为华为2012实验室星光工程部 2022年数千人团队独立成立新凯来[6] - 员工规模近2万人 实行三班倒工作制 企业文化注重过程追问和底层原理[9][10] - 深圳国资2022年斥资数百亿扶持半导体产业 新凯来作为核心设备环节应运而生[5] 区域产业生态 - 深圳国资主导成立多家晶圆厂：专注先进制程的鹏芯微 专注成熟制程的鹏芯旭 专注存储芯片的昇维旭[11] - 这些项目将为深圳消费电子和汽车产业供应稳定半导体产品[11] - 华为于9月4日发布搭载麒麟9020芯片的三折叠屏手机 麒麟芯片时隔四年重现发布会[11]

全球半导体设备市场规模与增长 - 2025年全球半导体设备市场规模预计超过1100亿美元（约合人民币7800亿元），同比增长1.9% [2] - 中国连续五年成为全球半导体设备最大单一市场，2025年预计达381亿美元（约合2725亿元），占比35% [2] - 2024年中国大陆半导体设备出货总额495.5亿美元，同比增长30%，占全球半导体设备出货额的42.3% [7] 中国半导体设备产业发展现状 - 半导体设备国产化率从2024年的14%增至2025年的18%，但海外产品销售占比超70% [4] - 2024年中国半导体设备销售总收入达1178.71亿元，同比增长32.9%，过去四年年均增长率45.08% [6] - 前十大芯片设备龙头2024年完成销售收入951亿元，占82家设备制造商总收入的80.7%，同比增长38.3% [7] - 分步重复投影光刻机、晶圆制造量测设备等关键设备国内市场占有率低于5%，且可靠性与国际先进水平仍有差距 [8] 行业竞争与挑战 - 国内芯片设备市场存在"内卷"现象，包括恶性挖人（工资涨幅达30%-100%）、商业机密泄露等无序竞争 [4] - 近70%的晶圆制造公司未使用国产设备，而是采购KLA、ASML等海外厂商设备，且"越高端的设备越依赖进口" [8][9] - 2025年第二季度全球前五大半导体设备公司（Lam、KLA、AMAT、ASML、TEL）在华收入环比增长12.6亿美元 [11] 国产替代机遇与策略 - 5nm芯片制造需1000个工艺步骤，总步骤是20nm的两倍，最先进生产线需100亿美元投资，其中70%用于设备 [4] - 中微公司计划未来3-5年累计开发102个等离子体刻蚀、光学量检测等领域新设备，研发总投资近130亿元 [15] - 行业呼吁通过关税政策保护国产设备生态，并加强关键零部件自主可控以提升产业链价值 [12] - 设备企业需围绕客户定制需求、创新技术开发，并避免低价竞争（如3折、5折起售价）以维持利润空间 [14] AI与算力需求对设备产业的影响 - 中国存在300万张GPU卡的产能缺口，AI算力需求未来5年将保持100倍增长 [17] - 国内智算中心平均算力利用率仅为30%，但晶圆制造工厂总产能不足需求量的1/10 [18] - 半导体装备需提升能量控制精度（7nm到3nm提升10倍）、硬件响应速度（从10毫秒缩短到1毫秒）以匹配AI需求 [19] - SEMI预测到2030年中国28nm全流程设备实现自主可控，14nm设备进入验证阶段，光刻机突破DUV全链条国产化 [19] 技术发展与未来趋势 - 华为麒麟9020芯片回归，助力三折叠Mate XTs新机性能提升36%、功耗降低20% [2] - 半导体后道封测设备2024年强劲复苏，受益于逻辑电路、存储芯片、先进封装产能投资增加 [8] - 行业需同时布局成熟制程技术创新与先进工艺突破，并开辟量子计算、光子芯片等新赛道 [19] - 全球芯片产业规模预计2030年超过1万亿美元，其中制造端规模可能超过3000亿美元 [19]

行业垂直整合问题 - 历史上大型芯片制造公司曾尝试通过垂直整合产业链实现垄断 但绝大多数以失败告终[1][3] - 垂直整合模式导致不公平竞争 可能造成芯片制造公司的技术和商业机密泄露[3] - 国际和国内芯片行业均保持高度分工格局 制造与设备领域由不同企业主导[2] 半导体设备国产化现状 - 去胶设备国产化率已达90%以上 基本实现国产替代[6] - 热处理 刻蚀设备和清洗设备国产化率约20% CMP和PVD设备国产化率约10%[6] - 涂胶显影设备正在实现从0到1的技术突破[6] 行业发展挑战与建议 - 半导体微观加工设备开发需要集成50多个学科知识 且研发资金可达设备售价的10倍至100倍[6] - 应鼓励小型设备公司与规模较大企业合作 减少产业内耗[6] - 行业存在15种内卷表现形式 包括解剖复制设备 不公平条款和媒体诋毁竞争者等[5] 企业动态 - 中微公司推出六款新设备 覆盖等离子体刻蚀 原子层沉积及外延等关键工艺[7] - 中微公司当前股价195.40元 市值达1223亿元[5]

市场表现 - 沪指跌0.45%报收3858.13点 深成指跌2.14%报收12553.84点 创业板指跌2.85%报收2872.22点 [1] - 科创半导体ETF跌3.81% 半导体材料ETF跌3.51% [1] - 道琼斯工业平均指数跌0.55% 标准普尔500指数跌0.69% 纳斯达克综合指数跌0.82% [1] - 费城半导体指数跌1.12% 美光科技跌0.45% ARM跌4.32% 恩智浦半导体跌0.93% 微芯科技跌2.15% 应用材料跌1.98% [1] 公司动态 - 英伟达否认H100/H200芯片供应受限传言 确认有足够库存满足所有订单 [2] - 东芯股份完成停牌核查 将于9月3日复牌 公司声明基本面未发生重大变化 主营业务稳定 [2] - 新凯来将参加第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025） 展会于9月4日-6日在无锡举行 [2] 政策与行业动向 - 上海开展2025年度"人工智能+"行动项目申报 支持人工智能芯片研发应用 加强智能算力供给服务能力 [3] - 半导体设备国产化率仍有提升空间 政策支持推动产业链横向品类扩张和纵向技术互补 [3] - 科创半导体ETF跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 包含59%半导体设备和25%半导体材料公司 [3] - 半导体材料ETF中半导体设备占比59% 半导体材料占比24% 聚焦半导体上游领域 [4] 行业前景 - 半导体设备和材料行业国产化率较低 国产替代天花板较高 [3] - 行业受益于人工智能革命带来的半导体需求扩张 科技重组并购浪潮及光刻机技术进展 [3] - 龙头企业有望凭借资金规模优势和产业链主导权实现强者恒强 [3]

半导体设备国产化加速 - 国内高校及科研机构8月密集招标刻蚀设备 采购总预算超过4000万元 [2][3] - 招标设备类型多样 包括感应耦合等离子体刻蚀系统、反应离子束刻蚀机、电容耦合等离子体刻蚀系统等 满足不同材料和工艺需求 [3] 国产设备采购政策倾向 - 多项招标明确要求"不允许进口" 包括中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、中山大学电子与信息工程学院（微电子学院）的四个项目 [3] - 香港城市大学（东莞）的采购特别标注"国产"要求 [3] - 中科院半导体研究所和南京大学项目专门面向中小微企业采购 体现对国内中小型设备企业的支持 [3] 重点采购单位分析 - 中山大学电子与信息工程学院（微电子学院）需求最集中 8月20-21日连续发布三批刻蚀设备采购计划 总预算达1254万元 [4] - 采购设备用于氧化硅、钯酸锂和硅通孔等不同材料的刻蚀工艺 [4]

行业投资评级 - 强于大市 [1] 核心观点 - 人形机器人商业化落地加速 核心零部件成本下降超50% 天太机器人新一代关节模组单价降至900元级别 较行业主流水平下降逾50% 并签下全球首个万台订单 [4][8] - 国产半导体设备实现规模交付与技术突破 万业企业上半年营收同比增长247.8% 北方华创刻蚀设备收入超50亿元 薄膜沉积设备收入超65亿元 均实现千台级出货 [4][25][26] - 可控核聚变产业链加速迭代 国际项目ITER明确2034年启动运行 私营企业累计融资达99亿欧元 装置向小型化、低成本化发展 [4] - AI驱动先进封装设备需求增长 中微公司LPCVD和ALD设备收入同比增长608.2% [4][25] - 激光设备板块表现突出 周涨幅达12.41% 估值抬升幅度居首 [1][9][16] 本周行情回顾 - 沪深300指数上涨2.71% 机械设备板块上涨1.01% 申万一级行业排名13/31 [1][9] - 子板块中激光设备涨幅最高达12.41% 工程器件和其他自动化分别上涨6.5%和4.65% [1][16] - 板块估值整体回升 PE-TTM上涨1.09% 激光设备估值抬升12.44% [1][16] - 涨幅前五公司：必得科技(+28.84%)、乔锋智能(+28.76%)、浙海德曼(+26.39%)、埃科光电(+25.72%)、英维克(+21.84%) [13] 重点公司半年度报告 - 中微公司营收49.61亿元(同比+43.9%) 刻蚀设备收入37.81亿元(同比+40.1%) LPCVD和ALD设备收入同比增长608.2% [25] - 北方华创营收161.42亿元(同比+29.5%) 刻蚀设备收入超50亿元 薄膜沉积设备收入超65亿元 均实现千台级出货 [26] - 万业企业营收6.99亿元(同比+247.8%) 离子注入机进入12家客户 晶圆安全生产过货量突破500万片 [27] - 久立特材营收61.05亿元(同比+26.39%) 复合管业务收入同比增长219.26% [29] - 西部超导营收27.23亿元(同比+34.76%) 高温合金国产化替代加速 [30] 重要行业数据 - 7月台积电营收108.02亿美元(同比+25.8%) [45] - 7月中国集成电路产量同比增长15.0% [45] - 7月工业机器人产量同比增长24.0% 服务机器人产量同比增长12.8% [47] - 1-7月光伏新增装机容量累计同比增长80.7% [59] - 7月三元材料电池产量同比增长28.3% 磷酸锂电池产量同比增长52.0% [59] 产业动态与投资建议 - 天太机器人关节模组成本降幅超50% 普智机器人成为智元首家通用产品制造认证企业 [8] - 建议关注机器人核心零部件企业：德昌电机控股、中大力德 [3] - 建议关注半导体设备企业：盛美上海、长川科技、华峰测控 [3] - 建议关注核聚变产业链企业：西部超导、合锻智能、久立特材 [3] - 特斯拉第三代机器人预计2026年量产 目标年产100万台 [8]

2025年半年报业绩表现 - 2025年上半年营业收入2.7亿元，同比增长19.2% [1] - 2025年上半年归母净利润0.3亿元，同比下降28.4% [1] - 2025年第二季度营业收入1.4亿元，同比增长42%，环比增长12.7% [1] - 2025年第二季度归母净利润0.1亿元，同比下滑48.7% [1] 盈利能力与费用结构 - 2025年上半年毛利率31.6%，同比提升1.2个百分点 [2] - 2025年上半年净利率12.8%，同比下降8.8% [2] - 期间费用率17.7%，同比上升2.4个百分点，其中研发费用率9.8%（同比+1.6pcts）、销售费用率3.4%（同比-0.9pcts） [2] - 财务费用率-0.6%，同比上升因定期存款利息减少 [2] 数控轧辊磨床业务 - 下游钢铁行业处于周期底部，铝、铜、造纸纺织为配套领域 [2] - 国内高端磨床依赖进口，公司作为行业龙头有望实现技术替代 [2] - 业绩修复预期与钢铁行业周期上行相关 [2] 人形机器人业务突破 - 丝杠占人形机器人成本超20%，国内行星滚柱丝杠产能受限 [3] - 公司通过亚μ平台研发全套丝杠磨床产品，打破海外垄断 [3] - 已与福立旺签订100台磨床订单 [3] 新技术与业务布局 - 自主开发数控系统与超薄超硬砂轮强化技术壁垒 [3] - 与长光机所合资布局超精密光学器件磨床 [3] - 半导体设备国产化趋势下有望开拓新市场 [3] 业绩预测与增长前景 - 预计2025-2027年营业收入5.6/7.0/9.1亿元，三年复合增长率28% [4] - 预计2025-2027年归母净利润1.2/1.6/2.1亿元，三年复合增长率34% [4] - 当前市盈率对应2025-2027年分别为100/71/56倍 [4]

财务表现 - 上半年归母净利润32.1亿元 同比增长15% [1] - 第二季度归母净利润16.3亿元 同比下降1.6% 环比增长2.9% [1] 研发与资产状况 - 研发投入持续保障产品创新能力 [1] - 存货金额达311亿元 较第一季度显著提升23.5% 预示业绩增长潜力 [1] 业务布局 - 刻蚀及薄膜沉积设备实现全面布局 [1] - 持续拓展离子注入与湿法设备产品线 [1] - 通过并购芯源微正式切入涂胶显影及键合设备市场 [1] 战略发展 - 芯源微为国内领先前道涂胶显影机及临时键合设备厂商 [1] - 产品覆盖前道/后道先进封装涂胶显影机、化合物小尺寸设备及键合解键合设备 [1] - 公司稳居国产半导体设备龙头地位 [1]

半导体前道量测设备行业概述 - 中国半导体设备国产化率较低 先进制程设备国产化迫在眉睫 尤其AI算力芯片产能扩建加速对设备需求激增 [1] - 芯片制造需上百台设备配合 经历400-500道工序 光刻机与刻蚀机是典型设备 [1] - 前道量测设备中套刻测量设备(Overlay)是实现国产化零突破的关键设备 用于检测各层平面图形对准精度 [3][5] Overlay设备技术特性 - Overlay设备测量层间套刻误差 误差来源包括光刻机自身曝光图形畸变/平台误差 及其他工艺环节导致的晶圆翘曲 [7] - 套刻误差允许范围与关键尺寸(CD)相关 28nm工艺要求关键层误差≤6nm 14nm要求≤5nm 7nm要求≤3nm 5nm/3nm要求≤2.5nm/2nm [11][18] - 设备与光刻机配套使用 通常1台光刻机配置1.5-3台Overlay设备 先进制程需求比例更高 [8] 技术路径分析 - IBO(基于图像测量)通过光学显微镜直接获取套刻标识图案 适用标识包括Box-in-Box/Bar-in-Bar/AIM等类型 [14][15] - DBO(基于衍射测量)通过分析反射光衍射光谱计算误差 支持更小标记面积 具备in die标记潜力 [20] - 中国大陆晶圆厂目前以IBO技术路径为主 因制程多集中在14nm及以上且考虑工程师使用习惯 [26] 市场竞争格局 - 全球Overlay市场由KLA和ASML双寡头垄断 合计占90%份额 KLA占60-70% ASML占约30% [24] - KLA以IBO技术为主 Archer系列覆盖28nm至5nm以下制程 DBO系列ATL支持10nm以下节点 [24][25] - ASML以DBO技术为主 Yieldstar系列支持5nm及以下制程 凭借光刻机协同优势切入市场 [24][25] - 2024年全球Overlay设备市场规模约14亿美元 KLA收入约10亿美元 ASML约4亿美元 [33] 中国市场需求与国产化进展 - 2024年中国大陆Overlay市场规模约4.5亿美元(30亿元人民币) 其中国产化率几乎为零 [33] - 28nm产线每万片产能需约3台Overlay设备 14nm需3-4台 先进制程需求密度持续提升 [22] - 无锡埃瑞微半导体为国内主要厂商 核心团队源自KLA 具备IBO+DBO双路径技术能力 [34] - 埃瑞微首款产品IOL100对标KLA Archer500 支持28-14nm工艺 部分参数接近但吞吐量(130片/小时)略低于KLA(150片/小时) [35][36] 技术壁垒与产业链挑战 - Overlay设备需满足精度/速度/一致性/稳定性四大核心指标 测量精度要求达目标值1/10(如28nm工艺需0.6nm精度) [27] - 设备性能依赖光源及光学模组/对准系统/运动平台等硬件系统 运动平台需实现亚微米级控制并配备减震系统 [29] - 设备一致性(Tool-to-Tool Matching)要求极高 14nm制程需达0.3nm 是进入量产线的必要条件 [31] - 国产零部件在光学和运动台等关键环节与国际存在差距 需设备厂商与供应链深度协同开发 [38]