市场整体表现 - A股市场早间震荡调整 沪指跌0.18%至3846.33 深成指跌0.79%至13339.82 创业板指跌1.17%至3198.02 [1] - 沪深两市半日成交额1.37万亿元 较上个交易日缩量1733亿元 全市场超2500股下跌 [1] - 中证红利指数逆势上涨0.33%至5458.67 风电设备、军工装备、农药等板块涨幅居前 游戏、算力硬件等板块跌幅居前 [2] 风电设备板块 - 风电板块反复走强 明阳智能、吉鑫科技涨停 天能重工涨近10% 大金重工、通裕重工、泰胜风能等跟涨 [3] - 伍德麦肯兹报告预计未来5年全球年均新增风电装机容量将超过170吉瓦 2028年后进一步提速 2034年达峰值200吉瓦 [4] 汽车整车板块 - 汽车整车板块震荡拉升 赛力斯一度涨停创历史新高 总市值突破2600亿元 千里科技、北汽蓝谷、比亚迪等跟涨 [4] - 赛力斯发行不超过3.31亿股H股获中国证监会备案 拟在香港联合交易所上市 [6] 河南国资板块 - 多只河南国资股大涨 易成新能、大有能源、神马股份涨停 硅烷科技、平煤股份涨幅靠前 [8] - 河南省委、省政府决定对河南能源集团和中国平煤神马控股集团实施战略重组 [8] 医药板块 - 医药股早盘走弱 广生堂、奥赛康跌超10% 济民健康、翰宇药业、万邦德、恒瑞医药、汇宇制药等纷纷走低 [8] - 美国总统特朗普宣布自10月1日起对专利及品牌药品加征100%关税 [8] 半导体设备板块 - 半导体设备指数盘中一度涨超2.3% 午间收盘涨幅收窄至0.87% 联动科技大涨超10% 华海清科、金海通、京仪装备等跟涨 [8] - 长存三期公司注册成立标志扩产重要进展 半导体设备国产化率有望提升 [9] - 存储芯片价格涨幅超预期推动全球产能扩张 光刻机展示催化市场情绪 板块存在补涨需求 [11] - 半导体设备ETF标的指数PETTM为89.45x 位于上市以来73.04%分位 估值相对较低 [11] 养元饮品表现 - 养元饮品一字涨停报28.14元/股 总市值355亿元 实现三连板 [11] - 长江存储估值1600亿元位列中国十大独角兽第九 养元饮品通过泉泓投资16亿元获得长存集团0.99%股权 [13] - 公司表示对长存集团投资属财务投资 无业务协同 股份比例不足1% 目前仍专注主业 [13]

市场表现 - 9月26日半导体上游材料设备板块延续反弹，半导体设备ETF早盘一度涨逾1%，成交额超1.4亿元 [1] - 成分股联动科技大涨10%，华海清科涨逾6%，安集科技等多股涨逾3% [1] - 半导体（申万二级）指数下半年以来累计上涨近50%，本周以来已涨近10% [1] - 半导体材料板块表现活跃，立昂微实现三连板，神工股份等个股上涨 [1] 产业催化与需求驱动 - 上海微电子在工博会首次公开极紫外光刻机参数图，该设备是制造7nm以下芯片的核心设备 [1] - AI技术发展推动先进工艺产能扩张，EUV光刻机需求扩大 [1] - 阿里云预计到2032年其全球数据中心能耗规模将提升10倍，意味着算力投入将指数级提升 [2] - 华泰证券看好2026年AI相关需求和中国先进逻辑扩产的结构性机会 [2] 行业基本面与业绩 - 2025年第二季度全球半导体设备销售额同比增长24%，达330.7亿美元 [2] - 2025年上半年全球半导体设备收入超过650亿美元 [2] - 中证半导指数Q2营收同比增长21.28%，净利润同比增长8.65% [3] - 半导体检测设备龙头长川科技前三季度净利润预计增长131.39%至145.38% [3] - 2025Q2半导体设备板块营收同比增长29%至224亿元，归母净利润同比增长14%至38.6亿元 [3] 国产化进程与投资 - 2025年上半年中国半导体设备市场国产化率达21%，同比提升5个百分点 [4] - 大基金三期首投聚焦键合设备，拓荆键科获4.5亿元投资 [4] - 华西证券表示半导体设备板块进入主升浪行情，国产创新加速推进 [3] - 华泰证券预计2026年中国本土设备企业国产化率或同比增长6%至29% [2] - 国产设备商在先进封装、核心零部件等关键环节实现技术突破 [4]

**北方华创电话会议纪要关键要点总结** **一 涉及的行业与公司** * 涉及的行业为半导体设备行业[2][3] * 涉及的公司为北方华创[1] **二 行业整体发展趋势与市场表现** * 半导体设备行业发展受两大逻辑驱动：算力需求增长（特别是AR算力）和国产化进程加速（包括光刻机等设备突破及从成熟制程向先进制程切换）[3] * 2025年半导体设备指数上涨72% 2019-2021年为行业大牛市（分别上涨89% 94% 62%） 2022-2024年指数几乎无增长[4][5] * 中国是全球最大的半导体设备市场 占全球份额42% 但国产化率仅20% 提升空间巨大[4][28] * 外部封锁（美日荷对华设备出口限制）和内部政策驱动将共同加速国产化进程[4][28] **三 公司财务业绩与增长表现** * 北方华创近五年（2019-2024）营收复合增速达39%-40% 归母净利润复合增速高达62%[2][7][17] * 2025年上半年半导体设备营收161亿元 同比增长30% 占总营收92% 净利润32亿元 同比增长15%[2][7] * 盈利能力持续提升 净利润率从2019年的9%提升至2025年上半年的近20%[17] * 预计2025-2027年营收增速约27% 利润增速约30%[4][12] **四 公司业务布局与竞争力** * 公司为平台型半导体设备企业 产品覆盖刻蚀 薄膜沉积（PVD最强 CVD达30-40亿元订单） 热处理（国内第一） 湿法 清洗 离子注入 涂胶显影 键合等多种设备 总体工艺覆盖度达60%[2][10][15][16] * 通过收购芯源微17%-18%控股权 完善了在涂胶显影 清洗 键合等关键设备领域的布局[10][20] * 公司凭借高工艺覆盖度和成套化供给能力 市占率有望进一步提升[2][11] * 半导体设备业务的营收占比已从过去较低水平提升至2025年上半年的92% 转型为纯正半导体设备公司[14] **五 研发投入与人才激励** * 公司高度重视研发 2024年研发投入54亿元 占营收比例18% 研发人员数量达4600人 同比增长28%[21][22] * 核心壁垒在于研发人员 公司通过股权激励深度绑定核心技术人才（非高管） 2024年起实施股权激励计划 2025年预计10月底前落地新计划[8][9][19] * 2025年股权激励费用预计约13-14亿元 对短期归母净利润有影响 但长远利于增强研发实力和长期竞争力[8][30] **六 订单 资本开支与市场前景展望** * 预计2025年公司订单将达到480-490亿元 并继续保持30%以上的增速[18] * 预计2026年国内先进制程资本开支将大幅提升 晶圆厂扩产确定性强（源于供应链本土化需求和适度超前建设）[11] * 先进制程需求将快速增长（受算力芯片国产化加速驱动 如寒武纪与字节跳动的GPU订单） AI服务器对存储芯片需求是通用服务器的3-4倍 国内存储厂商积极扩产[24] * 成熟制程需求主要受益于产业链自主可控和传统消费电子缓慢复苏 2026年整个半导体资本支出预计同比增长10%以上[25] **七 估值比较与投资观点** * 公司当前市值约3300亿元人民币 约为美国应用材料（市值1600亿美元/约11000+亿元人民币）的30%[6] * 预计明年（2026年）PE为36倍 显著低于中微公司（50倍以上）和拓荆科技（50倍以上） 估值具备吸引力[4][12] * 若剔除股权激励费用 2025年利润可达85亿元 对应市盈率约40倍 仍相对便宜且低于板块平均水平[30] * 公司被视为稳健的投资标的 业绩增长稳定且利润释放良好[4][12] **八 公司发展历史与战略** * 公司由七星电子与北方微电子于2016年合并成立 此后进行了多次并购（如2018年收购美国清洗设备公司 2020年收购北广科技 2025年收购芯源微股权）[13] * 主要业务板块包括半导体设备 真空及新能源装备（营收占比1%）和精密电子元器件（营收占比6%）[13][14] * 通过内生外延发展 公司有望突破市场认为的600亿元营收天花板 迈向千亿营收目标[6][26] * 先发优势和设备稳定性至关重要 龙头公司强者恒强[27]

板块近期表现 - 半导体设备指数在9月22日至9月24日三天累计上涨16.85%，在276个中信三级行业指数中位列第一 [3] - 多只半导体设备主题ETF在9月24日盘中一度涨停，其中国泰基金、易方达基金、万家基金旗下中证半导体设备ETF涨幅分别为9.55%、9.44%、9.4% [3] - 从9月10日至9月24日，半导体设备指数大涨逾33%，近3个月上涨51.57%，年内上涨58.73% [3][7] - 在快速上涨后，9月25日中信半导体设备指数出现回调，当日收盘下跌1.22% [6] 上涨驱动因素 - 长存三期（武汉）集成电路有限责任公司于9月5日注册成立，标志着长存三期扩产进入实质阶段，半导体设备国产化率有望继续提升 [3] - 存储芯片价格涨幅超出市场预期，有望推动全球存储芯片产能扩张 [3] - 近期工博会上光刻机的相关展示对市场情绪产生了明显的催化作用 [3] - 板块存在补涨需求，8月国内算力行情中芯片设计公司上涨，而半导体上游的设备、材料等前期表现一般，近期迎来加速补涨 [4] - 半导体设备是今年第四季度机构的胜负手，其指数PETTM为89.45x，位于上市以来73.04%分位，估值相对AI其他核心板块仍具吸引力 [5] 行业前景与核心逻辑 - 2025年中国大陆晶圆厂设备投资预计连续四年保持在300亿美元的高位，为国产设备商提供持续市场空间 [8] - 在国产算力落地及自主可控驱动下，半导体设备国产化率持续提升是明确趋势 [8] - 全球半导体景气度持续较高，资本开支扩张利好设备材料等公司的盈利预期 [8] - 半导体板块上涨是近期AI存储需求爆发、中期技术突破、远期生态成型三重逻辑共振的结果 [9] - 人工智能发展将带动SoC、HBM、电源管理芯片等测试设备以及服务器主板级测试设备的需求快速增长 [9] 机构关注方向 - 行业是我国政策重点支持的行业，发展前景向好，可关注行业龙头股或相关主题投资基金 [9] - 建议关注高性能测试机、先进封装设备、键合设备以及半导体刻蚀设备等环节 [9] - 具备核心技术的细分领域未来增长空间较大，建议关注技术突破环节的公司并跟踪下游扩产动态 [9]

证券市场整体表现 - 上证综指日内上涨0.83%，收于3853.64点 [1] - 深证成指日内上涨1.8%，收于13356.14点 [1] - 创业板指日内上涨2.28%，收于3185.57点 [1] 股票型ETF整体市场表现 - 股票型ETF收益率中位数为1.53% [2] - 规模指数ETF中西藏东财上证科创板50成份ETF收益率最高，为4.59% [2] - 行业指数ETF中华宝中证800地产ETF收益率最高，为3.98% [2] - 策略指数ETF中华安中证500行业中性低波动ETF收益率最高，为2.35% [2] - 风格指数ETF中浙商汇金中证浙江凤凰行动50ETF收益率最高，为3.33% [2] - 主题指数ETF中国泰中证半导体材料设备主题ETF收益率最高，为9.55% [2] 股票型ETF涨跌幅排行 - 涨幅最高的3只ETF均为半导体材料设备主题，收益率分别为9.55%、9.44%和9.4% [4][5] - 跌幅最大的3只ETF分别为银华中证500价值ETF（-1.65%）、国泰中证全指通信设备ETF（-0.66%）和工银瑞信中证国新央企现代能源ETF（-0.52%） [5] 股票型ETF资金流向 - 资金流入最多的3只ETF为国泰中证半导体材料设备主题ETF（流入8.26亿元）、南方中证A500ETF（流入7.35亿元）和易方达中证A500ETF（流入6.34亿元） [6][7] - 资金流出最多的3只ETF为华夏上证50ETF（流出6.21亿元）、华泰柏瑞沪深300ETF（流出3.92亿元）和易方达上证科创板50成份ETF（流出3.55亿元） [7] 股票型ETF融资融券概况 - 融资买入额最高的3只ETF为华夏上证科创板50成份ETF（6.17亿元）、易方达创业板ETF（5.35亿元）和嘉实上证科创板芯片ETF（5.13亿元） [8][9] - 融券卖出额最高的3只ETF为华泰柏瑞沪深300ETF（3266.34万元）、南方中证500ETF（2027.6万元）和华夏上证50ETF（1356.1万元） [9] 半导体行业前景 - 人工智能加速发展有望为半导体设备带来新需求，国内对先进逻辑芯片代工产能的需求将达到3.4万片/月 [9] - 国内晶圆厂全球市占率若从约10%提升至30%，有3倍扩产空间 [10] - 半导体设备国产化率若从当前约20%提升至60%-100%，有3-5倍空间 [11] - 半导体设备有望进入新一轮快速增长期，国内头部存储厂商新一期项目有望启动，先进逻辑厂商加大扩产力度 [11]

文章核心观点 - 半导体刻蚀设备用量和重要性将显著提升 主要受光刻多重图案化路线采用 三维堆叠存储和近存计算需求 以及晶体管结构升级三大技术趋势推动 [1][2] - 长期看半导体设备国产化方向明确 短期2025年国内半导体晶圆厂投资表现相对平淡 但随国内头部存储厂商新一期项目启动及先进逻辑厂商扩产力度加大 半导体设备有望进入新一轮快速增长期 [1] 技术趋势推动刻蚀设备需求 光刻多重图案化 - EUV光刻技术路线受限 DUV多重图案化成为国产突围关键 带动刻蚀设备用量成倍提升 [3] - 自对准四重图案化(SAQP)方案需要4次刻蚀和2次光刻完成精细图案 DUV方案下刻蚀设备使用步骤增加至EUV方案的4倍 刻蚀设备用量提升至4倍 [3] 三维堆叠存储和近存计算 - 3D NAND为提升存储密度将存储单元垂直堆叠 主流产品超200层 未来向1000层迈进 DRAM未来也有类似3D堆叠技术路线 [4] - 从32层提高到128层过程中 刻蚀设备用量占比从35%提升至48% 随层数增加需要更高深宽比刻蚀设备 232层3D NAND采用60:1深宽比刻蚀设备 后续90:1刻蚀技术有望用于3XX层及更高层数3D NAND量产 [4] - AI训练和推理对存储带宽需求提升 衍生HBM+CoWoS CUBE等近存计算方案 需要TSV工艺实现3D连接 TSV工艺中刻蚀和填充设备占比接近70% 进一步增加刻蚀设备需求 [4] 晶体管结构升级 - GAAFET是接替FinFET的下一代晶体管技术 台积电2025年在2nm导入该技术 国内预计将迭代跟进 [5] - GAA相比FinFET刻蚀工艺用量显著增加 FinFET有5道步骤涉及刻蚀工艺 GAA晶体管有9道步骤涉及刻蚀工艺 增量步骤主要来自纳米线结构形成 [5] - 刻蚀设备在先进制程中用量占比从FinFET时代的20%上升至GAA架构下的35% 单台设备价值量同比增长12% [5] - GAA晶体管新增高选择性SiGe各向同性刻蚀需求 主流采用原子层刻蚀(ALE)方式完成 国内厂商已进行相关研发布局 有望应用于3nm及以下GAA结构 纳米片结构等高精度逻辑芯片刻蚀 [5] 投资建议 - 建议重点关注半导体刻蚀设备以及相关配套设备及零部件环节 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][7] 核心观点 - 2025年上半年营业收入32.65亿元 同比增长35.83% 主要受益于中国大陆市场需求强劲及公司技术差异化优势 [4] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润同比增长56.99% 主要因主营业务收入增长及股份支付费用减少 [4] - 公司以清洗设备为基础向平台型半导体设备公司发展 产品线覆盖前道/后道工艺设备及硅材料衬底制造设备 [5] 财务表现与预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为67.29亿/82.58亿/92.06亿元 同比增长19.8%/22.7%/11.5% [7][9] - 预计2025-2027年归母净利润分别为14.96亿/17.62亿/19.34亿元 同比增长29.7%/17.7%/9.8% [7][9] - 预计2025-2027年每股EPS为3.39元/3.99元/4.38元 对应PE分别为49/41/38倍 [7][9] - 2025年上半年毛利率保持46.9%水平 ROE预计达16.0% [9] 市场地位与技术突破 - 清洗设备全球市场占有率8.0% 位居全球第四 中国市场占有率超30% 位列第二 [6] - 电镀设备全球市场占有率8.2% 位列全球第三 实现电镀技术全领域覆盖 [6] - 2025年3月自主研发单晶圆高温SPM设备通过关键客户验证 面板级水平电镀设备获国际奖项 [6] 产品与业务发展 - 产品平台化持续推进 技术水平和性能持续提升 产品系列日趋完善 [4] - 核心产品线包括清洗设备、电镀设备、立式炉管、涂胶显影Track、PECVD、无应力抛光等设备 [5] - ECP设备第1500电镀腔完成交付 覆盖前道铜互连/后道晶圆级封装/3D堆叠/化合物半导体领域 [6]

核心观点 - 半导体设备板块表现强劲，受三季报行情和突破性技术落地等积极因素催化 [5][6][7] - 半导体设备国产化率整体偏低，各细分领域可替代空间巨大，为行业增长提供长期动力 [10][11] - 芯片产业指数历史表现优于市场主要指数，具备高弹性特征 [13] 市场表现 - 2025年9月24日，科创50指数大涨3.5%，半导体设备个股领涨，盛美上海、华海清科涨幅超10%，拓荆科技、和辉光电涨幅超8% [5] - 芯片和半导体相关ETF普遍上涨约5%，其中长川科技20%涨停 [5] 公司动态与业绩 - 长川科技发布2025年前三季度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为8.27亿元至8.77亿元，同比增长131.39%至145.38%，主要得益于半导体行业需求增长和订单充裕 [6] - 盛美上海于2025年9月交付首台KrF工艺前道涂胶显影设备，并于7月28日宣布对其UltraCwb湿法清洗设备进行重大升级，该技术适用于500层以上的3D NAND等先进器件 [7][8] 政策与产业投资 - 国家集成电路产业投资基金三期注册资本超3000亿元，投资重点向设备、材料等环节倾斜，其首投项目可能为半导体设备龙头拓荆科技，为市场带来新的关注点 [9] 国产化率分析 - 前道设备国产化率分化明显：清洗设备国产化率为30%-50%，CMP设备为23%-40%，刻蚀机为20%-30%，薄膜沉积设备为6%-20%，涂胶显影设备为3%-30%，离子注入机、量检测设备、光刻机的国产化率均低于5% [10] - 后道设备中，封装设备国产化率超50%，测试设备中的分选机、探针台国产化率约30%，测试机仍主要依赖进口 [11] 行业指数表现 - 中证芯片产业指数自2016年以来累计上涨208%，表现优于同期申万电子行业指数、创业板及沪深300指数 [13] - 截至2025年9月19日，中证芯片产业指数的市盈率为108倍，距历史峰值尚有17%空间 [13]

市场表现 - A股市场低开高走 创业板指再创3年多新高[2] - 半导体板块强势拉升领涨市场 多只个股出现涨停或大幅上涨 包括长川科技连续两天"20cm"涨停 神工股份 江丰电子 北方华创 至正股份涨停 汇成股份 盛美上海 华海清科等多股涨超10%[2] 行业前景 - 国内晶圆厂全球市占率约10% 若提升至自给自足情形下30% 有3倍扩产空间[2] - 半导体设备国产化率当前约20% 若提升至未来60%至100% 有3至5倍提升空间[2] - 国内头部存储厂商新一期项目有望启动 先进逻辑厂商加大扩产力度 半导体设备有望进入新一轮快速增长期[2]

港股市场表现 - 恒生指数上涨0.91%或238点至26397点 恒生科技指数上涨2.19% 早盘成交额达1509亿港元 [1] 科技与互联网行业 - 阿里巴巴股价拉升逾6% 公司正积极推进3800亿AI基础设施建设 [1] - 金蝶国际上涨近6% 云之家重新实现并表且发展方向与公司战略一致 [2] - 喜相逢集团早盘上涨5.86% 最高涨幅超9% 公司与智慧蛮驴达成战略合作意向加速智能物流部署 [9] 半导体行业 - 芯片股表现活跃 中芯国际上涨超7%创历史新高 华虹半导体上涨7% [1] - ASMPT上涨超8% 半导体设备国产化方向明确 公司上半年TCB设备订单量增长50% [8] 生物医药行业 - 劲方医药-B上涨6.77% 公司研究数据亮相AACR年会 目前已形成RAS靶向疗法矩阵 [4] 消费与制造业 - 中国食品再涨超4% 入通后累计涨幅逾两成 公司在中粮集团内最适宜承接食品业务 [3] - 海信家电上涨9.69% 公司与陶氏达成战略合作 管理层对海外家电业务看法乐观 [7] 通信与能源行业 - 香港宽频再涨超5% 中移动出售股份旨在配合监管要求 未来将改善公司财务状况 [5] - 中创新航上涨超7% 国内储能市场持续强劲 公司将受益于订单集中化趋势 [6]