先进封装技术的重要性 - 先进封装从非主流的Plan B转变为主流赛道的Plan A，成为技术帝国的边疆要塞 [1] - 先进封装的发展由三股关键力量推动：算力井喷但制程进展放缓、应用多样化需求、资料搬运成本飙升 [1][2] 推动先进封装发展的三股力量 - **算力需求与制程限制**：芯片需通过切割、堆叠、重组（Chiplet）绕过光罩极限，例如Nvidia Blackwell的诞生 [1] - **应用多样化**：单一芯片无法适配所有应用，AI训练、自驾决策等需要模组化设计，先进封装提供弹性与效率的平衡 [1] - **能耗瓶颈**：AI芯片中资料搬运能耗高于运算，先进封装缩短距离以提升效能 [2] 先进封装行业规模与增长 - 行业规模预计从2023年的392亿美元增至2029年的811亿美元，复合年增长率12.9% [4] - 2024年一季度收入102亿美元（环比下滑8.1%），二季度预计回升4.6%至107亿美元 [4] - 2024年行业资本支出预计增长20%，主要参与者2023年投资99亿美元（较2022年下滑21%） [7] 行业参与者与投资动态 - 台积电、英特尔、三星、日月光等巨头大力投资高端先进封装产能，2024年预计投资约115亿美元 [4] - 先进封装技术为消费电子、高性能计算、汽车电子等多领域提供支持 [4] 行业复苏与未来展望 - 2024年为行业复苏之年，下半年业绩预计更强劲 [7] - 生成式AI与HPC领域推动行业增长，技术发展持续赋能多领域应用 [4]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 2025Q1公司营收2.42亿元（+12.12%），归母净利润0.28亿元（-5.12%）；2024年营收10.43亿元（+5.96%），归母净利润1.23亿元（+4.45%），受下游客户调价和贵金属价格上涨影响，盈利能力承压 [5] - 考虑公司产品结构优化和海外市场布局，看好高端PCB产品下游应用潜力，维持2025 - 2026年盈利预测并新增2027年预测，预计2025 - 2027年归母净利润分别为1.40/1.56/1.82亿元，EPS分别为0.92/1.03/1.20元/股，对应当前股价PE分别为32.7/29.3/25.2倍 [5] 行业情况 - 伴随去库存完成和人工智能等行业发展，全球PCB行业逐步复苏，2024年总产值达733.46亿美元，预计到2028年中国大陆产值达470亿美元，2023 - 2028年间CAGR约为4.5% [6] - 我国保持全球PCB行业主导制造中心地位，但受地缘政治和产业链重塑影响，行业向泰国、越南等东南亚国家转移，人工智能、HPC、汽车电子等领域将产生增量需求 [6] 公司经营情况 - 截至2024年末，单面板产能利用率68.36%尚有富余，双面多层板产能利用率91.73%基本饱和 [7] - 拟成立泰国子公司新建生产基地，计划总投资不超2000万美元，以响应海外订单需求 [7] - 募投项目“新能源汽车配套高端PCB项目（年产50万平方米刚性线路板项目）”预计2026年8月完工，2025年2月已完成对项目实施主体子公司江苏广谦增资2.56亿元工商变更登记等手续 [7] 财务摘要和估值指标 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|984|1,043|1,139|1,256|1,447| |YOY(%)|1.5|6.0|9.2|10.3|15.2| |归母净利润(百万元)|118|123|140|156|182| |YOY(%)|124.7|4.5|13.5|11.5|16.5| |毛利率(%)|24.4|22.4|24.7|25.6|28.2| |净利率(%)|12.0|11.8|12.3|12.4|12.6| |ROE(%)|21.4|12.0|12.8|12.8|13.3| |EPS(摊薄/元)|0.78|0.81|0.92|1.03|1.20| |P/E(倍)|38.8|37.1|32.7|29.3|25.2| |P/B(倍)|8.3|4.5|4.2|3.7|3.3| [8] 财务预测摘要 资产负债表(百万元) |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |流动资产|836|1170|1400|1506|1729| |现金|184|531|662|731|616| |应收票据及应收账款|461|456|556|561|887| |其他应收款|1|1|2|1|2| |预付账款|2|5|2|5|4| |存货|155|174|175|205|217| |其他流动资产|33|3|3|3|3| |非流动资产|544|508|506|506|535| |长期投资|0|0|0|0|0| |固定资产|426|395|397|403|432| |无形资产|18|17|18|18|20| |其他非流动资产|99|96|91|85|83| |资产总计|1380|1678|1905|2013|2264| |流动负债|811|635|800|777|881| |短期借款|299|212|278|263|251| |应付票据及应付账款|462|387|471|463|575| |其他流动负债|50|36|52|51|55| |非流动负债|17|16|14|14|13| |长期借款|0|0|0|0|0| |其他非流动负债|17|16|14|14|13| |负债合计|828|651|814|791|894| |少数股东权益|0|0|0|0|0| |股本|116|152|152|152|152| |资本公积|161|477|477|477|477| |留存收益|275|398|509|623|738| |归属母公司股东权益|552|1027|1091|1222|1370| |负债和股东权益|1380|1678|1905|2013|2264| [10] 利润表(百万元) |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入|984|1043|1139|1256|1447| |营业成本|744|809|858|934|1039| |营业税金及附加|5|8|7|8|10| |营业费用|14|15|14|16|22| |管理费用|30|32|35|40|48| |研发费用|43|40|54|62|80| |财务费用|8|2|5|7|11| |资产减值损失|-6|-7|-9|-11|-22| |其他收益|8|9|7|8|8| |公允价值变动收益|0|0|0|0|0| |投资净收益|0|0|0|0|0| |资产处置收益|0|-2|-1|-1|-1| |营业利润|140|138|159|182|217| |营业外收入|1|0|1|1|0| |营业外支出|0|0|1|1|1| |利润总额|140|138|159|182|217| |所得税|22|15|19|25|35| |净利润|118|123|140|156|182| |少数股东损益|0|0|0|0|0| |归属母公司净利润|118|123|140|156|182| |EBITDA|203|185|201|226|262| |EPS(元)|0.78|0.81|0.92|1.03|1.20| [10] 现金流量表(百万元) |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |经营活动现金流|111|110|189|167|20| |折旧摊销|50|50|43|48|49| |财务费用|8|2|5|7|11| |投资损失|0|0|0|0|0| |营运资金变动|-84|-78|-3|-48|-230| |投资活动现金流|-54|-12|-42|-49|-79| |资本支出|54|12|42|49|79| |长期投资|0|0|0|0|0| |筹资活动现金流|-48|256|-17|-48|-57| |短期借款|-24|-87|66|-15|-12| |长期借款|0|0|0|0|0| |资本公积增加|0|316|0|0|0| |其他筹资现金流|-24|-9|-83|-33|-45| |现金净增加额|9|357|130|70|-116| [10] 主要财务比率 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |成长能力| | | | | | |营业收入(%)|1.5|6.0|9.2|10.3|15.2| |营业利润(%)|110.7|-1.3|15.7|13.9|19.4| |归属于母公司净利润(%)|124.7|4.5|13.5|11.5|16.5| |获利能力| | | | | | |毛利率(%)|24.4|22.4|24.7|25.6|28.2| |净利率(%)|12.0|11.8|12.3|12.4|12.6| |ROE(%)|21.4|12.0|12.8|12.8|13.3| |ROIC(%)|14.8|9.6|10.0|10.2|11.0| |偿债能力| | | | | | |资产负债率(%)|60.0|38.8|42.7|39.3|39.5| |净负债比率(%)|24.0|-29.5|-33.9|-37.2|-25.7| |流动比率|1.0|1.8|1.7|1.9|2.0| |速动比率|0.8|1.6|1.5|1.7|1.7| |营运能力| | | | | | |总资产周转率|0.7|0.7|0.6|0.6|0.7| |应收账款周转率|2.5|2.4|0.0|0.0|0.0| |应付账款周转率|2.4|2.9|6.6|0.0|0.0| |每股指标（元）| | | | | | |每股收益(最新摊薄)|0.78|0.81|0.92|1.03|1.20| |每股经营现金流(最新摊薄)|0.73|0.72|1.24|1.10|0.13| |每股净资产(最新摊薄)|3.63|6.75|7.18|8.04|9.01| |估值比率| | | | | | |P/E|38.8|37.1|32.7|29.3|25.2| |P/B|8.3|4.5|4.2|3.7|3.3| |EV/EBITDA|23.2|23.1|21.0|18.2|16.1| [10]

TAIPEI, May 19, 2025 /PRNewswire/ -- MiTAC Computing Technology Corporation, a leading server platform designer, manufacturer, and a subsidiary of MiTAC Holdings Corporation (TSE:3706), has launched its full suite of next-generation servers for data centers and enterprises at COMPUTEX 2025 (Booth M1110). Powered by Intel Xeon 6 processors, including those with Performance-cores (P-cores), MiTAC's new platforms are purpose-built for AI, HPC, cloud, and enterprise applications. Empowering unlimited possibilit ...

AMD Instinct MI325X加速器的市场表现 - Instinct MI325X加速器因可扩展性有限和批量出货延迟导致商业成功受限 [1] - 不支持机架规模配置且即将推出更具竞争力的MI355X是其缺乏关注的主要原因 [1] - 与Nvidia H200相比延迟三个季度出货 并与Nvidia B200同步推出 [1] - 客户普遍青睐Nvidia Blackwell因其性价比显著提升 [1] Instinct MI325X的技术局限性 - 最大扩展规模仅支持8个GPU 远低于Nvidia B200的72个GPU [2] - 构建超过8个GPU的集群需转向扩展架构 使用以太网或Infiniband会降低可扩展性 [2] - 采用缓慢因功耗高达1000W且性能提升不明显 [2] - 需要新机箱且无法从现有平台轻松升级 [2] 客户反馈与竞争态势 - 微软在2024年对AMD GPU表示失望且无后续订单 [3] - 因降价策略 甲骨文等公司重新产生兴趣 [3] - MI355X若定价合理且软件支持强大可能获得关注 但仍无法与Nvidia GB200 NVL72竞争 [3] - MI355X可能在非机架规模部署中取得成功 前提是具有竞争力的TCO和成熟软件 [3]

报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 - 2025年一季度三星电子营收创历史新高，主要因S25手机、高端显示等消费类产品抵消存储业务下滑 [1][2] - ASP下降、AI芯片管制、HBM3E产品延迟致HBM销售下滑，但对AI服务器相关需求指引乐观 [3] - S25系列强劲销售带动整体业绩增长，二季度淡季将以旗舰/AI为核心战略进行销售 [4] - CIS出货增长带动系统半导体收入小幅提升，先进制程量产或驱动下半年代工业绩增长 [5] 各部分总结 2025年一季度业绩 收入及盈利情况 - 25Q1营收79.14万亿韩元（QoQ+4%），创季度历史新高，营业利润环比增加0.2万亿韩元至6.7万亿韩元，净利润8.2万亿韩元 [9] - 收入增长受DX部门带动，DS部门因HBM销量下降收入减少17%，营业利润环比增加得益于Galaxy S25系列及高附加值产品 [9] - 毛利率28.1%，环比下降0.4pct，营业利润率环比下降0.2个百分点至8.4%，一般及行政费用和研发费用占比均下降 [9] 支出情况 - 25Q1 S&GA费用环比降低0.6万亿韩元至21.4万亿韩元，占销售额百分比降至27.1% [11] - 资本支出环比减少5.8万亿韩元至12万亿韩元，半导体和显示器投资有变化，预计25H2业绩逐步改善 [11] 外汇 - 美元等主要货币升值对营业利润产生约0.5万亿韩元积极影响，主要体现在部件业务 [12][14] 股息分红 - 董事会批准普通股和优先股每股365韩元季度股息，一季度派息额2.45万亿韩元，5月底派发 [15] - 2024年宣布10万亿韩元股票回购计划，已回购注销部分股份，剩余部分正在进行中 [15] - 扩大股权激励适用范围，将目标性薪酬与员工绩效及业务成果挂钩 [15] 营收划分 DS部门 - 营收25.1万亿韩元（YoY+9%，QoQ - 17%），经营利润1.1万亿韩元（YoY - 42%，QoQ - 62%） [16] - 存储业务营收19.1万亿韩元（YoY+9%，QoQ - 17%），DRAM出货量有增长，HBM销量环比下降，NAND出货量略高于预期 [17] - 系统半导体业务受智能手机市况及客户影响，但季节性需求回温带动营收和盈利能力提升 [19] - 代工业务受多种因素影响营收环比下滑，聚焦提升良率，先进制程节点订单获取量环比增长 [22] SDC部门 - 营收5.9万亿韩元（YoY+9%，QoQ - 28%），经营利润0.5万亿韩元（YoY+67%，QoQ - 45%） [23] - 移动显示业务拓展客户需求，业绩同比改善但环比下降 [25] - 大尺寸面板业务因新QD - OLED产品需求增长，销售两位数增长，业绩环比改善 [26] DX部门 - 营收51.7万亿韩元（YoY+9%，QoQ+28%），经营利润4.7万亿韩元（YoY+15%，QoQ+104%） [27] - MX/NW营收37.0万亿韩元（YoY+10%，QoQ+43%），经营利润4.3万亿韩元（YoY+23%，QoQ+105%），MX业务营收增长得益于S25系列 [28][30] - VD/DA营收14.5万亿韩元（YoY+7%，QoQ+0.4%），经营利润0.3万亿韩元（YoY - 40%，QoQ+50%），VD业务营收受电视市场影响 [31][35] 公司业绩指引 DS部门 - 存储业务：2025Q2 AI服务器需求强劲，公司扩大HBM3E产品响应等；2025H2新GPU带动需求，推进制程转换等 [38][39] - 系统半导体业务：2025Q2通过产品进入新旗舰机型等保持收入稳定；2025H2提升盈利能力 [40][41] - 代工业务：2025Q2成熟制程需求疲软但逐步回升，启动2nm GAA制程量产等；2025H2先进制程增长，提升营收获利 [42][43] SDC部门 - 手机业务：2025Q2盈利前景保守，扩大销售；2025H2提升差异化技术增强竞争优势 [44] - 大尺寸面板业务：2025Q2强化竞争力，推出新产品；2025H2拓展产品线，扩大市场布局 [45] DX部门 - MX：2025Q2手机出货量和售价预计下降，维持旗舰机型销售策略；2025H2高端产品需求稳健，推出新品 [46][47] - VD：2025Q2电视市场需求同比持平，推出AI电视；2025H2高附加值产品需求稳健，提升市场地位 [48] Q&A环节 - 关税应对：密切关注政策，与相关国家沟通，必要时调整制造布局，扩大销售确保盈利能力 [49] - 内存业务：25Q1 AI服务器需求带动采购，HBM需求下降，DRAM和NAND出货及ASP有变化 [50][51] - 股票回购：第二阶段回购注销约2.5万亿韩元，剩余4万亿审慎评估；积极评估潜在并购机会 [52] - MX部门利润：第一季度旗舰机销售、成本效率改善等带动获利增长，将维持稳定获利 [52] - HBM业务：HBM3E Q2起贡献营收，HBM4预计25H2量产，客制化HBM4预计2026年起贡献营收 [53] - VD业务：强化产品差异化重夺市占，提升画质音质，扩展产品阵容，宣传优势并拓展服务业务 [54][55] - 代工业务：近期亏损因需求疲软致产能利用率下降，下半年预计改善 [56] - 内存市场：预计Q2客户库存正常化，DRAM和NAND价格有不同走势，出货量预计增长 [57][58] - 显示业务：强化竞争力，与客户合作，提升成本竞争力，巩固OLED市场地位 [58] - 折叠手机：优化折叠形态，扩大高端机型销售，评估新形态产品可行性 [59] - 内存中长期：DeepSeek带动PC和移动市场需求增长，中长期硬件规格升级推动内存需求增长 [60]

业绩总结 - Q1 2025收入为4.02亿美元，同比下降0.5%，环比下降8.2%[19] - Q1 2025毛利率为40.9%，同比下降97个基点，环比上升371个基点[19] - Q1 2025运营利润为1.6亿港元，同比下降33.3%，环比上升3044.6%[19] - 调整后每股收益为0.20港元，同比下降53.5%[19] 用户数据 - Q1 2025订单量为4.31亿美元，同比增长4.8%，环比增长2.9%[19] - Q1 2025未完成订单为8.14亿美元，同比下降4.7%，环比增长4.6%[19] 未来展望 - Q2 2025收入指导范围为4.10亿美元至4.70亿美元，预计同比增长3.0%和环比增长9.6%[33] - 公司对Q2的AP收入保持信心，预计由于季节性因素和超出预期的Q1订单，主流产品将实现增长[34] 新产品和新技术研发 - Q1 2025半导体解决方案部门的毛利率为46.3%，环比上升3.7%[22] - Q1 2025 SMT解决方案部门的毛利率为-0.5%，环比下降1.9%[27]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [3][6] 报告的核心观点 - 龙迅股份主营高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片，产品应用于多个领域，未来大力布局汽车、HPC等领域 [1] - 25Q1营收环比承压主要系供应限制，单季毛利率同环比保持相对稳定，净利率同比和环比下降，各项费用合计近4000万元，期间费用率约36.59% [6] - 供应链打造双循环模式，提升保供能力并控制采购成本 [6] - 汽车电子、微显示、AR/VR和HPC是研发攻坚重点领域，多款芯片有进展 [6] - 预计25 - 27年营收为6.93/9.98/13.1亿元，归母净利润为1.99/2.82/3.72亿元，对应PE为49.3/34.9/26.4倍，对应EPS为1.5/2.12/2.8元 [6] 财务数据与估值 营收与利润 - 2023 - 2027E营业总收入分别为3.23/4.66/6.93/9.98/13.1亿元，同比增长34%/44%/49%/44%/31% [2] - 2023 - 2027E营业利润分别为1.03/1.49/2.08/2.95/3.91亿元，同比增长48%/45%/40%/42%/33% [2] - 2023 - 2027E归母净利润分别为1.03/1.44/1.99/2.82/3.72亿元，同比增长48%/41%/38%/41%/32% [2] 每股指标与估值 - 2023 - 2027E每股收益分别为0.77/1.09/1.50/2.12/2.80元 [2] - 2023 - 2027E PE分别为95.7/68.0/49.3/34.9/26.4 [2] - 2023 - 2027E PB分别为6.9/6.9/6.3/5.5/4.7 [2] 基础数据 - 总股本1.33亿股，已上市流通股0.74亿股，总市值98亿元，流通市值55亿元 [3] - 每股净资产（MRQ）10.5元，ROE（TTM）10.2，资产负债率9.0% [3] - 主要股东为FENG CHEN，持股比例37.64% [3] 股价表现 - 1m、6m、12m绝对表现分别为31%、173%、114%，相对表现分别为28%、154%、99% [5] 财务预测表 资产负债表 - 2023 - 2027E流动资产分别为13.73/13.78/15.12/17.44/20.41亿元 [10] - 2023 - 2027E非流动资产分别为1.13/1.24/1.25/1.26/1.26亿元 [10] - 2023 - 2027E资产总计分别为14.87/15.02/16.37/18.69/21.67亿元 [10] - 2023 - 2027E负债合计分别为0.57/0.71/0.78/0.88/0.98亿元 [10] - 2023 - 2027E归属于母公司所有者权益分别为14.29/14.32/15.60/17.82/20.69亿元 [10] 现金流量表 - 2023 - 2027E经营活动现金流分别为1.03/1.17/1.21/1.81/2.70亿元 [10] - 2023 - 2027E投资活动现金流分别为 - 10.63/2.86/0.11/0.11/0.11亿元 [10] - 2023 - 2027E筹资活动现金流分别为10.09/ - 1.56/ - 0.73/ - 0.61/ - 0.86亿元 [10] - 2023 - 2027E现金净增加额分别为0.49/2.47/0.59/1.32/1.95亿元 [10] 利润表 收入与成本 - 2023 - 2027E营业总收入分别为3.23/4.66/6.93/9.98/13.1亿元 [11] - 2023 - 2027E营业成本分别为1.49/2.07/3.13/4.51/5.93亿元 [11] 利润指标 - 2023 - 2027E营业利润分别为1.03/1.49/2.08/2.95/3.91亿元 [11] - 2023 - 2027E利润总额分别为1.05/1.53/2.12/2.99/3.95亿元 [11] - 2023 - 2027E归属于母公司净利润分别为1.03/1.44/1.99/2.82/3.72亿元 [11] 主要财务比率 成长率 - 2023 - 2027E营业总收入年成长率分别为34%/44%/49%/44%/31% [12] - 2023 - 2027E营业利润年成长率分别为48%/45%/40%/42%/33% [12] - 2023 - 2027E归母净利润年成长率分别为48%/41%/38%/41%/32% [12] 获利能力 - 2023 - 2027E毛利率分别为54.0%/55.5%/54.9%/54.8%/54.7% [12] - 2023 - 2027E净利率分别为31.8%/31.0%/28.8%/28.2%/28.4% [12] - 2023 - 2027E ROE分别为11.8%/10.1%/13.3%/16.9%/19.3% [12] - 2023 - 2027E ROIC分别为11.3%/9.8%/13.1%/16.7%/19.1% [12] 偿债能力 - 2023 - 2027E资产负债率分别为3.8%/4.7%/4.7%/4.7%/4.5% [12] - 2023 - 2027E净负债比率均为0.0% [12] - 2023 - 2027E流动比率分别为29.6/24.4/23.7/23.6/24.3 [12] - 2023 - 2027E速动比率分别为28.0/22.3/21.0/20.2/20.4 [12] 营运能力 - 2023 - 2027E总资产周转率分别为0.4/0.3/0.4/0.6/0.6 [12] - 2023 - 2027E存货周转率分别为1.9/2.2/2.2/2.1/2.1 [12] - 2023 - 2027E应收账款周转率分别为84.4/24.0/16.6/16.4/15.8 [12] - 2023 - 2027E应付账款周转率分别为13.9/13.7/16.9/16.6/15.9 [12] 每股资料 - 2023 - 2027E EPS分别为0.77/1.09/1.50/2.12/2.80元 [12] - 2023 - 2027E每股经营净现金分别为0.78/0.88/0.91/1.37/2.03元 [12] - 2023 - 2027E每股净资产分别为10.77/10.79/11.75/13.43/15.59元 [12] - 2023 - 2027E每股股利分别为0.73/0.54/0.45/0.64/0.84元 [12] 估值比率 - 2023 - 2027E PE分别为95.7/68.0/49.3/34.9/26.4 [12] - 2023 - 2027E PB分别为6.9/6.9/6.3/5.5/4.7 [12] - 2023 - 2027E EV/EBITDA分别为81.4/57.3/41.8/30.1/23.1 [12]

公司概况 - 长电科技是全球第三、国内第一的OSAT厂商，在中国、韩国、新加坡拥有八大生产基地和两大生产中心 [1] 财务表现 2024年全年 - 营收359.62亿元，同比+21.24% - 归母净利润16.1亿元，同比+9.44% - 毛利率13.06%，同比-0.59pct - 净利率4.48%，同比-0.48pct [1] 2025年一季度 - 营收93.35亿元，同比+36.4%/环比-15% - 归母净利润2.03亿元，同比+50.4%/环比-61.9% - 毛利率12.63%，同比+0.43pct/环比-0.71pct - 净利率2.18%，同比+0.23pct/环比-2.74pct [1] 子公司表现 - 星科金朋：24年营收121亿元，同比+5.8%，净利润2.6亿美元，同比+118% - 长电韩国：24年营收157亿元，同比+27%，净利润4276万美元，同比+21% - 江阴长电：24年营收16.9亿元，同比+35%，净利润3.3亿元，同比+258% - 长电宿迁：24年营收10.7亿元，亏损4558万元 - 长电滁州：24年营收9.2亿元，亏损2695万元 [1] 下游需求 2024年下游占比 - 通讯电子44.8%、消费电子24.1%、运算电子16.2%、汽车电子7.9%、工业及医疗电子7% - 运算电子同比+38%，汽车电子同比+21% [1] 2025年一季度 - 运算电子同比+92.9%，汽车电子同比+66%，工业及医疗电子同比+45.8% [1] 战略布局 - 晟碟半导体2024年9月完成80%股权收购，24Q4营收近8亿元，净利润9404万元 - 2025年计划固定资产投资85亿元，上海汽车电子封测生产基地预计25H2投产 - 晶圆级微系统集成高端制造项目2024年已投产 [1] 行业地位与展望 - 国内封测领域龙头，与全球消费电子、存储和通信电子顶尖客户深度合作 - 通过入股长电绍兴、新建上海临港厂、收购晟碟等布局汽车电子、HPC和先进存储产品 [1]

报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告的核心观点 - AI需求强劲，驱动HPC收入成长，台积电25Q2营收中值环比+13%，25年营收同比+25% [1][2] - 全球半导体市场（除存储）25年预计同比+10%，库存持续改善，价格指数震荡回升 [2][4] - 建议关注AI产业链相关公司和“困境反转&龙头低估”企业 [7] 根据相关目录分别进行总结 25Q1总结 - 营收：25Q1营收255.3亿美元，略超指引中值，环比-5.1%，主要受智能手机季节因素影响，AI相关需求持续增长部分抵消该影响 [7][9] - 毛利率：25Q1毛利率58.8%，接近指引上限，环比-0.2pct，主要受地震及海外晶圆厂产能爬坡影响 [7][9] - 分下游：消费电子淡季，Q1手机领域营收环比-22%；AI持续强劲，HPC营收环比+7% [3][11] - 分制程：AI对先进制程需求提升，25Q1 7nm及以下营收占比保持73%的高水平 [3][16] - 分地区：25Q1美国地区营收环比小幅-2%，营收占比高达77% [3][19] - 晶圆出货量&价格：受消费电子传统淡季影响，25Q1晶圆出货量环比-4.7%，晶圆ASP环比基本持平 [22] 25Q2前瞻 - 营收指引：AI驱动HPC收入成长，前瞻指引Q2营收中值288亿美元，同比+38.3%，环比+12.8% [25] - 毛利率指引：受亚利桑那州工厂产能爬坡影响，前瞻指引Q2毛利率中值58.0%，环比-0.8pct [27] 25年展望 - 营收指引：AI加速器收入翻番，维持25年营收同比增长近25%，测算约1126亿美元，AI加速器营收约324亿美元，占29% [34] - CoWoS订单：CoWoS砍单系市场谣言，产能仍供不应求，预计至25年底CoWoS产能将翻番至7万片/月 [39] - 营收CAGR：指引24~29年营收CAGR近20%，其中AI加速器收入CAGR高达40% [40] - 全球扩张：指引25年CAPEX中值400亿美元，同比高增34%，在美额外追加1000亿美元投资 [44][47] 25年全球半导体研判 - 库存：24Q4全球前60大半导体企业库存天数约124天，环比-5天，预计25年底调整至105~110天 [51] - 需求：消费电子温和复苏，AI开启产品创新周期，预计25年全球半导体市场规模同比增速10%~15% [56] - 价格：24Q4全球半导体价格指数约110.21，环比+6%，预计25年全球半导体价格指数震荡回升 [66] 投资建议 - 关注AI产业链相关公司：立讯精密、江波龙、联瑞新材、澜起科技、长电科技等 [7][70] - 看好“困境反转&龙头低估”企业：纳芯微、卓胜微、韦尔股份等 [7][70]

文章核心观点 2025年3月19日，仁宝电子在GTC 2025上推出三款基于NVIDIA MGX架构的新服务器平台，满足企业级AI、HPC和高负载计算应用需求，标志着企业计算技术新时代到来 [1] 新产品信息 - 推出三款新服务器平台SX420 - 2A、SX220 - 1N和SX224 - 2A，均基于NVIDIA MGX架构 [1] - SX420 - 2A为4U AI服务器，适用于深度AI - HPC应用，支持两种配置，最多可配8个RTX PRO 6000 Blackwell GPUs，提升数据中心计算性能和资源利用率 [7] - SX224 - 2A为2U AI服务器，集成NVIDIA MGX架构与AMD x86平台，配置灵活，适用于多种计算工作负载 [7] - SX220 - 1N为2U AI服务器，用于大规模AI和HPC应用，采用NVIDIA GH200 Grace Hopper™超级芯片和NVLink - C2C技术，提供连贯内存池 [4] 产品性能亮点 - RTX PRO™ 6000 Blackwell GPU性能卓越，有96GB超快GDDR7内存，被动散热设计确保极端负载下稳定运行，为多种应用提供加速 [3] - SX420 - 2A和SX224 - 2A结合该GPU性能，是行业内有竞争力的解决方案 [3] 公司介绍 - 仁宝成立于1984年，是笔记本和智能设备行业领先制造商，与多行业合作创造品牌价值，产品设计获多项国际奖项 [5] - 2024年被《天下杂志》评为台湾前6大制造商，一直位列福布斯全球2000强和财富全球500强 [5] - 近年来积极发展云服务器、汽车电子和智能医疗等新兴业务，利用软硬件研发和制造能力提供相关解决方案 [5] 活动邀请 - 鼓励参加GTC 2025的行业专业人士参观仁宝展位（1809），探索其在AI - HPC和高性能计算方面的最新技术创新 [4]