行业趋势与需求 - 2025年上半年全球半导体销售额达3460亿美元，同比增长18.9%，行业处于景气周期 [1] - 全球先进封装市场2023-2029年复合年增长率预计达10.7% [1] - 全球高阶CCL（HDI&高速高频）市场2024-2026年复合增长率预计达26% [1] - AI、5G、HPC等领域发展推动半导体先进封装材料和高频高速覆铜板需求加速释放 [1] 公司产品与技术优势 - 公司拥有四十余年先进粉体材料技术积累 [1] - 球形产品具备领先电性能、低CUT点、高填充率、高纯度、低介电损耗和高导热特性 [1] - 产品精准匹配新一代芯片封装材料和高性能覆铜板客户需求 [1] - 持续推出高毛利产品包括Low α微米/亚微米球形二氧化硅、低钠球形氧化铝粉等 [3] 产能扩张计划 - 拟募资7.2亿元建设3600吨超纯球形二氧化硅项目，其中一期1200吨/年产能建设周期12个月 [2] - 拟建设16000吨高导热球形氧化铝项目，计划建设周期18个月 [2] - 新产能主要面向HPC、高速通讯等领域 [2] 财务表现与预测 - 2025年上半年期间费用率12.57%，较2024年同期下降1.69个百分点 [2] - 2025年上半年销售毛利率40.84%，同比下降1个百分点 [3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为3.16亿元、3.98亿元、4.91亿元 [3] - 对应2025年8月26日收盘价的PE分别为48.0倍、38.2倍、31.0倍 [3] 竞争优势与发展前景 - 公司为国内电子级硅微粉领先生产商，产能规模居行业前列 [3] - 新建超纯球形产品投产后销售规模将进一步扩大 [3] - 高毛利球形粉体材料收入占比持续提升 [3] - 半导体行业基本面转暖与公司产能扩张形成协同效应 [3]