宏观经济与政策 - 11月全国居民消费价格指数（CPI）同比上涨0.7%，为2024年3月以来最高，核心CPI同比上涨1.2% [5][9][12] - 11月工业生产者出厂价格指数（PPI）环比连续第二个月上涨0.1%，同比下降2.2% [5][9][12] - 国际货币基金组织（IMF）上调2025年中国经济增速预期至5%，较10月预测上调0.2个百分点 [6][8][22][24] - 近期促进消费、提振内需政策密集出台，业内人士认为延续并扩大直接补贴及消费贷贴息、改善物价等是短期内值得期待的扩消费政策 [1][16] 大消费行业 - 消费行业呈现底部特征，基本面触底修复构成股价“催化剂” [1][16] - 具备规模效应且业绩弹性突出的连锁餐饮与新茶饮企业、赛事运营与相关服务领域的体育公司、具备稀缺IP价值并能持续转化粉丝经济的演艺运营商等细分标的值得关注 [1][16] 锂电池与新能源汽车产业链 - 国内锂电池厂商德加能源宣布自12月16日起对旗下电池系列产品售价上调15% [7][23] - 孚能科技表示正在与客户沟通涨价事宜，部分产品已经实现涨价，并认为锂电池价格上涨是行业趋势 [7][23] - 宁德时代拟注册发行不超过100亿元（含100亿元）的债券，用于满足公司生产经营和业务发展需求，优化债务结构 [2][17] 科技与算力产业 - 海光信息与中科曙光终止交易规模超千亿元的换股合并，双方高管指出股价上涨对重组终止产生了影响 [3][10][15][18][26][32] - 终止重组后，中科曙光股价跌停，海光信息股价下跌0.36% [3][18] - “果链”龙头蓝思科技公告，拟以现金及其他合法方式购买裴美高国际（PMG International Co., LTD.）100%股权，入局AI算力 [4][19][20] 光伏行业 - 多家光伏硅料龙头成立合资公司“北京光和谦成科技有限责任公司”，该公司被描述为各企业为探索行业潜在的战略合作机会而设立的公司 [13][30] 保险行业 - 中国人寿公告，截至11月30日该公司总保费已突破7000亿元 [14][31] - 受访业内人士及研究机构认为，2026年保险业周期向好正式确立，或将再次进入黄金发展期 [14][31] 金融市场动态 - 尽管11月A股市场波动加剧，基金投顾却在逆势加仓A股资产，11月增配幅度最大的是A股资产 [6][22] - 业内人士认为市场已提前布局跨年行情，机构投资者大概率会“抢跑”布局高景气赛道 [6][22] 消费电子与AI应用 - 原价3499元的豆包AI手机（努比亚M153）在二手市场最高被炒至3.6万元，但遭到微信、支付宝等多款主流APP的限制使用，导致其溢价出现较大幅度回落 [11][27][28]

文章核心观点 - 进入四季度，机构对TMT产业链的调研热度迅速升温，旨在重新确认产业链景气度与企业经营节奏，为后续配置提供依据 [1] - 在AI应用加速渗透的背景下，产业链各环节的基本面变化成为市场重要观察信号 [1] - 海外AI技术快速迭代（如谷歌发布Gemini 3模型）及算力竞争格局多元化，强化了AI商业化进入新阶段的市场预期 [1][4] - 尽管短期板块波动加大，但AI带来的算力需求、基础设施投入及应用拓展仍处于长期上升通道，相关方向有望持续受益 [1][5] 机构调研动态 - 四季度机构调研节奏加快，电子、半导体、智能终端等多条产业链成为重点覆盖方向 [1] - 立讯精密于11月20日举行现场交流会，吸引396家机构参与，为四季度关注度最高的电子类上市公司之一，参会机构包括汇添富基金、南方基金、华夏基金等头部公募及多位知名基金经理 [2] - 兆易创新于10月28日举办线上会议，吸引276家机构参与，包括易方达基金、广发基金、中欧基金等大型公募 [2] - 华勤技术于10月1日举办线上会议，吸引228家机构参与，其中包括博时基金、中银基金、易方达基金等头部公募 [3] - 蓝思科技于10月28日召开会议，吸引226家机构参与，包括国泰基金、嘉实基金等多家公募机构 [3] - 多家被调研公司（立讯精密、兆易创新、华勤技术、蓝思科技）均处于人工智能产业链的不同环节，在新一轮AI应用加速渗透背景下获得机构持续关注 [2] 海外技术演进与市场影响 - 谷歌正式发布人工智能模型Gemini 3，并同步在谷歌搜索、Gemini应用程序App及多个开发者平台上线，显示出公司加快AI技术商业化的决心 [4] - 谷歌市值创新高，被资本市场视为对其“AI技术领先”成功转化为“AI商业基础设施竞争力”的认可 [5] - 英伟达将面临更复杂的竞争格局，但更激烈的竞争和更多元的选择将推动算力成本下降、技术创新加速，从而惠及整个AI产业 [5] - AI算力市场的多元化竞争格局，预计将进一步拉动从专用芯片设计、先进封装（如AI-PCB）、高速互联到高带宽存储（HBM）等核心硬件的全产业链技术升级与需求增长 [5] - 在全球供应链重塑背景下，寻求自主可控的产业链环节也将获得持续发展动能 [5] 研究机构观点 - 中信建投证券研究所指出，近期算力板块波动加大，但复盘2023年以来的算力行情，三季报后出现调整相对常见 [5] - 考虑到AI带动的算力需求依然非常旺盛，当前调整反而构成布局机会 [5] - 目前世界正处于AI产业革命中，类比工业革命，影响深远，需要以更长期的视角和更高的视野去观察，对AI带动的算力需求以及应用非常乐观 [5]

公司战略与收购事件 - 蓝思科技于2025年12月10日与吕松寿签订股权收购意向协议，拟以现金及其他合法方式收购其持有的裴美高国际100%股权 [1] - 具体交易金额与方案将根据尽职调查、审计及评估结果进一步协商确定 [1] - 通过收购裴美高国际，公司将快速获得国内外特定客户服务器机柜业务的成熟技术与客户认证，以及先进液冷散热系统集成能力 [1] - 此次收购旨在与公司现有精密结构件制造及“材料—模组—整机”垂直整合能力形成互补协同，增强在AI算力硬件方案的核心竞争力 [1] - 收购是公司开拓AI算力基础设施新赛道、加速向全球AI硬件创新平台转型的关键举措 [1][3] AI算力基础设施业务进展 - 在AI算力基础设施领域，公司从AI服务器机箱结构件起步，逐步拓展至液冷模组、固态硬盘等关键模组 [2] - 目前，AI服务器机箱结构件已实现批量出货 [2] - 固态硬盘组装业务预计将于2026年实现规模化量产 [2] AI硬件业务整体布局 - 公司已提前布局AI端侧硬件，将三十年来在消费电子领域积累的精密材料、结构件及垂直整合制造能力，系统迁移至AI硬件新赛道 [4] - 公司正构建跨场景的硬件解决方案能力，覆盖AI手机、AI眼镜、汽车智能座舱及具身智能等领域 [4] - 公司认为算力是AI发展的基础，正全力拥抱AI领域 [1]

交易公告概览 - 蓝思科技于12月10日晚公告，拟以现金及其他合法方式收购吕松寿LEU、SONG-SHOW持有的PMG International Co.,LTD.（裴美高国际）100%股权 [1] - 本次交易不构成关联交易，也未构成重大资产重组 [1] - 具体交易金额与方案将根据尽职调查、审计及评估结果进一步协商确定 [3] - 截至公告日（12月10日），公司股价收盘报28.9元/股，总市值为1510亿元 [1] 收购战略意图 - 通过收购，公司将快速获得国内外特定客户服务器机柜业务的成熟技术与客户认证，业务范围包括机架、滑轨、托盘、Busbar及其他组件 [7] - 收购将同时为公司带来先进的液冷散热系统集成能力 [7] - 上述能力将与公司强大的精密结构件制造及“材料-模组-整机”垂直整合能力形成强力互补和高度协同 [7] - 此举旨在大幅增强公司在AI算力硬件方案的核心竞争力，为公司开拓AI算力基础设施新赛道、加速向全球AI硬件创新平台转型增添动力 [7] 公司业务与近期业绩 - 公司是新智能终端全产业链一站式精密制造解决方案提供商，业务涵盖智能手机与电脑、智能汽车与座舱、智能头显与智能穿戴、人形机器人等产品的结构件、功能模组及整机组装 [8] - 公司已完成在香港联交所主板发行上市，此举为加快全球化布局、优化产品组合募集了资金，并增添了实现中长期战略发展的重要平台 [8] - 2025年前三季度，公司实现营业收入约为536.63亿元，同比增长16.08% [8] - 2025年前三季度，公司实现归属于上市公司股东的净利润约为28.43亿元，同比增长19.91% [8]

收购公告与交易框架 - 蓝思科技于12月10日晚公告，拟以现金及其他合法方式收购吕松寿LEU、SONG-SHOW持有的裴美高国际100%股权 [1][9] - 本次交易不构成关联交易，也未构成重大资产重组 [1][9] - 具体交易金额与方案将根据尽职调查、审计及评估结果进一步协商，并在正式收购协议中确定 [3][11] 公司背景与市场表现 - 蓝思科技是“果链”龙头，为新智能终端全产业链一站式精密制造解决方案提供商 [7][15] - 公司业务涵盖智能手机与电脑、智能汽车与座舱、智能头显与智能穿戴、人形机器人等产品的结构件、功能模组及整机组装 [7][15] - 截至12月10日，公司股价收盘报28.9元/股，总市值为1510亿元 [1][9] 收购的战略意义与协同效应 - 通过收购，公司将快速获得国内外特定客户服务器机柜业务的成熟技术与客户认证，产品包括机架、滑轨、托盘、Busbar及其他组件 [6][14] - 收购将同时为公司带来先进的液冷散热系统集成能力 [6][14] - 上述能力将与公司强大的精密结构件制造及“材料-模组-整机”垂直整合能力形成强力互补和高度协同，大幅增强在AI算力硬件方案的核心竞争力 [6][14] - 此举旨在为公司开拓AI算力基础设施新赛道，加速向全球AI硬件创新平台转型增添强劲动力 [6][14] 公司近期财务表现 - 2025年前三季度，公司实现营业收入约为536.63亿元，同比增长16.08% [7][15] - 2025年前三季度，公司实现归属于上市公司股东的净利润约为28.43亿元，同比增长19.91% [7][15] 交易状态与后续安排 - 已签订的《股权收购意向协议》仅为初步框架性、意向性文件，不作为股权收购完成的约束性文件 [6][14] - 公司将按照规定及时披露本次收购事项的后续进展情况 [6][14]

公司战略与资本运作 - 公司于12月10日公告，拟以现金及其他合法方式收购吕松寿LEU、SONG-SHOW持有的PMG International Co.,LTD.（裴美高国际）100%股权 [1][3] - 本次交易不构成关联交易及重大资产重组，具体交易金额与方案将根据尽职调查、审计及评估结果进一步协商确定 [1][3] - 公司表示，此次收购旨在快速获得特定客户服务器机柜业务（包括机架、滑轨、托盘、Busbar等）的成熟技术与客户认证，以及先进液冷散热系统集成能力 [7] 收购的战略协同与业务影响 - 收购获得的技术与能力将与公司强大的精密结构件制造及“材料-模组-整机”垂直整合能力形成强力互补和高度协同 [7] - 此举旨在大幅增强公司在AI算力硬件方案的核心竞争力，为公司开拓AI算力基础设施新赛道、加速向全球AI硬件创新平台转型增添动力 [7] - 公司业务涵盖智能手机与电脑、智能汽车与座舱、智能头显与智能穿戴、人形机器人等产品的结构件、功能模组及整机组装 [9] 公司近期财务与市场表现 - 2025年前三季度，公司实现营业收入约为536.63亿元，同比增长16.08%；实现归属于上市公司股东的净利润约为28.43亿元，同比增长19.91% [9] - 截至12月10日，公司股价收盘报28.9元/股，总市值为1510亿元 [2] - 公司已完成在香港联交所主板发行上市，为加快全球化布局、优化产品组合募集了资金，增添了中长期战略发展的重要平台 [9]

交易公告 - 蓝思科技于12月10日晚公告，拟以现金及其他合法方式收购吕松寿LEU、SONG-SHOW持有的PMG International Co.,LTD.（裴美高国际）100%股权 [2] - 该交易不构成关联交易，也未构成重大资产重组 [2] - 具体交易金额与方案将根据尽职调查、审计及评估结果进一步协商确定，目前仅为意向性协议 [3][8] 收购战略意义 - 通过收购，公司将快速获得国内外特定客户服务器机柜业务的成熟技术与客户认证，业务范围包括机架、滑轨、托盘、Busbar及其他组件 [8] - 收购将获得先进的液冷散热系统集成能力，与公司强大的精密结构件制造及“材料-模组-整机”垂直整合能力形成强力互补和高度协同 [8] - 此举旨在大幅增强公司在AI算力硬件方案的核心竞争力，开拓AI算力基础设施新赛道，加速向全球AI硬件创新平台转型 [8] 公司基本面与市场表现 - 公司是新智能终端全产业链一站式精密制造解决方案提供商，业务涵盖智能手机与电脑、智能汽车与座舱、智能头显与智能穿戴、人形机器人等产品的结构件、功能模组及整机组装 [9] - 2025年前三季度，公司实现营业收入约为536.63亿元，同比增长16.08%；实现归属于上市公司股东的净利润约为28.43亿元，同比增长19.91% [9] - 截至12月10日，公司股价收盘报28.9元/股，总市值为1510亿元 [2]

本报记者 何文英 在AI驱动的硬件革命浪潮中，蓝思科技正坚定从全球智能终端精密制造龙头，向全球AI硬件创新平台全面转型。当前蓝思 科技已成为国内外核心AI端侧硬件供应链的重要一环，在AI手机、AI眼镜、可穿戴、具身智能及智能汽车等前沿领域深度布 局。 福州公孙策公关咨询有限公司合伙人詹军豪在接受《证券日报》记者采访时表示："此次收购标志着蓝思科技初步完成了 AI硬件赛道的全面布局，不仅可以快速获得极其稀缺的客户认证与核心技术，还将标的公司在服务器机柜与液冷散热领域的深 厚技术积累，与蓝思科技在'材料—模组—整机'领域的垂直整合能力强力结合。这种深度融合，将使蓝思科技能提供从核心部 件到散热系统的更完整AI硬件解决方案，大幅增强在全球AI算力基础设施建设中的核心竞争力。" （编辑 才山丹） 12月10日晚间，蓝思科技股份有限公司（以下简称"蓝思科技"）公告称，该公司拟战略收购PMG International Co.，LTD. （以下简称"裴美高国际有限公司"）100%股权，进而获得元拾科技（浙江）有限公司（以下简称"元拾科技"）95.11645%股 权，具体交易金额及收购方式将由交易双方在正式收购协议中确定。 ...

核心观点 报告认为，电子行业正迎来“戴维斯双击”时刻，核心驱动力在于云端算力国产化与端侧AI应用的爆发[1]。2026年，行业将受益于晶圆制造资本开支迈入新台阶、AI算力基础设施的持续投入、存储“超级周期”的延续、以及消费电子在AI驱动下的创新与换机潮，多个细分领域将呈现量价齐升的格局[2][5][7]。 算力芯片 云端算力芯片 - **全球CSP资本开支持续上行**：25Q3海外四大CSP（谷歌、亚马逊、微软、Meta）资本开支合计979亿美元，环比增长10%[5][14]。国内算力需求（如字节的Token调用量）已接近海外巨头，但供给投入相对不足，追赶空间广阔[5][14]。 - **国产算力业绩释放可期**：在AI推理和训练需求提升背景下，国产算力厂商如寒武纪、海光信息等有望充分受益[5][17]。中芯国际先进制程产能利用率维持在90%左右，扩产与需求匹配良好[17]。 - **华为昇腾引领国产AI算力底座**：华为推行“超节点”战略，其Atlas 900 A3 SuperPoD已部署超300套，服务超1300家客户[26]。下一代Atlas 950 SuperPoD通过无收敛全互联等技术，FP8算力可达524 EFLOPS[27]。昇腾芯片持续迭代，Ascend 950DT互联带宽达2 TB/s，算力提升至1 PFLOPS FP8[21]。 - **Switch芯片国产逆袭**：推理时代性能瓶颈从“算力”转向“运力”，国产自研超节点方案（如华为、曙光）及第三方Switch芯片厂商（如盛科通信、澜起科技）迎来增长机遇[18][20]。 端侧算力芯片 - **海外端侧AI进入全面落地阶段**：谷歌将Gemini模型集成到搜索、Gmail、Android等核心产品；Meta将AI眼镜视为下一代计算平台；OpenAI的gpt-oss-20B模型可在16GB内存设备上运行[35][36]。这驱动了海外链SoC厂商（如晶晨股份、恒玄科技）的结构性需求[39]。 - **端侧独立NPU元年开启**：端侧AI算力需求催生专用协处理器，瑞芯微已推出RK182X系列协处理器，支持3B–7B LLM推理，并与主处理器灵活组合，应用于车载、智能家居等多场景[5][40][41]。下一代RK1860规划支持13B模型，算力达60–80 TOPS[42]。 - **车载PHY&SerDes芯片国产替代**：25H1中国乘用车摄像头安装量达5239.6万颗，同比增长34.9%[43]。车载SerDes市场由ADI和TI主导（占约92%份额），国产厂商如龙迅股份、裕太微的产品正进入客户导入阶段，有望在2026年放量[44]。 存储 - **行业迎来“超级周期”**：存储板块自25Q2持续上行，有望持续至26年全年[5][49]。DRAM指数在2025年9-11月期间上涨101%，NAND指数同期上涨79%[5][53]。因AI服务器出货紧迫，下游客户对存储价格上涨不敏感，推动价格涨幅超预期[5][49]。 - **企业级SSD需求强劲**：25Q3前五大存储品牌厂的企业级存储营收合计65.4亿美元，环比增长28%[5][58]。预计25Q4 Enterprise SSD平均合约价将季增逾25%[58]。 - **国产厂商双重受益**：国产存储厂商受益于（1）国内CSP厂商资本开支上修（如字节、阿里上修AI Capex预期），（2）国产企业级存储份额提升的双重逻辑[5][58]。 模拟芯片 - **供需格局优化，价格战压制解除**：汽车需求持续增长，工业领域去库结束处于复苏初期，通信领域（基站）开始补库[61]。中美博弈及潜在政策（如成熟制程反倾销）有望极大改善行业供给格局和价格环境[5][61]。 - **AI催生新兴模拟料号机遇**：2026年围绕AI的新兴模拟芯片有广阔发展机遇，核心看好：（1）**Drmos**：跟随国产算力芯片出货及功耗提升（如H100需40~50颗DrMOS，B300功耗达1400W），需求加速[62]。（2）**微泵液冷驱动芯片**：算力芯片功耗提升催生高效散热需求，该方案散热效率较被动方案提升3倍以上，目前全球仅少数厂商布局[66][68]。 晶圆制造与半导体设备 - **半导体设备享受高景气**：国内Fab厂迎来存储与先进逻辑的“扩产大年”，半导体设备板块演绎“β+α”行情[2][71]。成熟类设备公司（如北方华创、中微公司）享受β行情；成长类公司如精智达（FT测试机速率达9Gbps）、中科飞测、芯源微将于2026年迎来技术兑现和国产突破的放量元年[71][72]。 - **晶圆代工景气维持高位**：2026年国内先进制程（尤其是7nm及以下）扩产丰厚，供给严重不足的局面将改善，支撑晶圆代工景气度[2][74]。中芯国际等一线代工厂受益于先进制程扩产红利，晶合集成等二线厂在55/40nm产能饱满，28nm开始放量[74]。 - **光刻机自主可控加速突围**：中国大陆是ASML核心市场，2024年贡献其营收的41%[77]。在外部封锁下，产业链加速构建自主可控能力，芯上微装先进封装光刻机已交付第500台，2024年占据全球35%、国内90%市场份额[82]。光学系统等核心零部件国产化任重道远，茂莱光学、汇成真空、福晶科技等企业在各自领域加速突破[84][86][92]。 - **先进封装成为算力基石**：先进封装是后摩尔时代提升算力密度的关键，中国大陆封测市场规模预计从2024年的3319亿元增长至2029年的4389.8亿元，其中先进封装2024-2029年CAGR达14.4%，远超传统封装[96][97]。盛合晶微作为国产Chiplet技术龙头，其芯粒多芯片集成封装业务营收占比从2022年的5.32%迅速提升至2025年上半年的56.24%[100]。 消费电子 - **AI手机驱动换机潮**：端侧AI正从单点助手向跨应用操作系统的OS Agent形态跃迁[7]。苹果有望通过OS Agent升级引领体验变革，强力驱动iPhone 15 Pro以前的存量用户开启换机周期[7]。 - **AR眼镜产业迈向拐点**：2026年预计将成为AI智能眼镜放量元年与AR产品力质变之年，随着Meta、苹果、三星等巨头新品密集发布，Micro-LED、光波导及SiC材料等光学显示增量赛道迎来明确投资机遇[7]。 PCB/CCL及上游材料 - **AI驱动PCB量价齐升**：全球云厂商进入资本开支扩张期，驱动AI PCB市场规模增长[7]。英伟达机柜架构从GB200迈向Rubin/Kyber，引入正交背板及M9/PTFE等极低损耗材料，使单机柜PCB总价值量成倍增长[7]。预计2026年AI PCB市场规模迈向600亿元，同比增长229.8%[7]。 - **上游核心材料需求爆发**：为满足224Gbps超高速率需求，石英布需求激增，预计到2027年其市场需求达约99亿元，较2026年的30亿元增长230%[7]。同时，HVLP4铜箔出现结构性短缺，加速国内厂商进口替代[7]。 - **先进封装推动PCB技术升级**：CoWoP等先进封装方案去除中间基板，对PCB的平整度、线宽/线距精度（需达15-20微米或更低）、热机械可靠性提出极高要求，直接提升PCB整体价值量[101][102][104]。

文章核心观点 - 美国政府批准英伟达向中国销售H200芯片，但最新架构Blackwell及下一代Rubin仍被禁，且美政府将抽取25%的销售额分成[6] - 此次批准是美国政策基于中国AI产业链快速追赶现状的灵活博弈，旨在将英伟达技术扩散至全球市场，但H200在中国市场的销售窗口、应用场景及份额将受到严格限制，对英伟达整体业绩和估值影响有限[7][8][20][35] - 英伟达当前面临中国市场收入骤降、谷歌TPU等定制ASIC芯片竞争加剧等多重压力，重获中国市场并非其冲击6万亿美元市值的关键王牌，公司更需应对长期竞争力挑战[23][26][29][35][36] 半年之间态度转变的原因 - 中国AI芯片产业快速追赶，国产芯片已在部分参数上接近或超越此前被禁的阉割版H20，美国过往策略是在国内量产同类产品后，再以低价放开销售[9][10] - 具体而言，华为昇腾910C在FP16算力（800 TFLOPS）、INT8算力（1600 TOPS）等“硬性”参数上已优于H20（FP16算力364 TFLOPS，INT8算力未明确），且已量产[10] - 此次放开H200，一定程度上是中国AI产业链进展的证明，也是美中产业博弈的体现[10] H200的产品竞争力与市场定位 - H200性能是此前H20的6倍，目前仍在海外大厂正常服役中，其产品周期从2024年二季度量产开始，结合4-6年的折旧年限，仍处使用期[12] - 相比美国下一代训练芯片Blackwell，H200存在约2年的代差，Blackwell主要用于推理和微调，下一代前沿大模型训练将基于Blackwell[13] - 但在中国市场中，H200算力优势依然明显超前，国内除华为外多数厂商尚未解决量产问题，且国内训练卡较为缺位[13] - H200能构建与美国同等性能的FP8训练超算，加速大模型研发与产业应用，其虽不支持原生FP4，但可通过“FP4存储+FP8计算”兼容FP4模型[13][14] - 根据华为路线图，其下一代950芯片（2026年Q1）在总处理性能（TPP）上仍不及H200，需等到2027年Q4的Ascend 960系列才能赶上，意味着H200领先国产AI芯片约2年[16][17] - 参数对比显示，H200在FP16算力（733 TFLOPS）、显存容量（141GB HBM3e）、显存带宽（4800 GB/s）等方面显著优于当前国产旗舰芯片[19] H200在中国的销售前景与限制 - H200在中国的出货窗口期预计为1到2年，且难以回到此前95%-100%的市场份额[20] - 销售将受到严格限制：政策要求中国云厂商资本开支必须有一定份额支撑国内产业链；技术迭代快，未来政策存在不确定性；国内厂商有算力自主诉求[20] - H200很可能被精准定位在“训练”场景，以满足国内训练算力约2年的空窗期需求，而推理场景将主要采用国产芯片[20] - 实际销售可能采用许可制购买，云厂商需明确说明使用场景及H200的必要性[21] 英伟达面临的竞争压力与焦虑 - 中国市场基本丢失：在H20被禁后，英伟达最近财报中中国市场收入份额已滑落至5%左右，而此前中国市场贡献约2成收入[23] - 上季度（财报后交流透露）中国地区收入约0.5亿美元，基本来自PC、游戏等非AI芯片[24] - “谷歌Gemini+博通”阵营构成潜在威胁：谷歌TPU持续拉货使博通成为AI芯片市场“老二”，市占率约10%[26] - Gemini模型未使用英伟达产品，Anthropic模型仅部分使用，表明英伟达芯片并非大模型“必选项”[26] - 市场传出谷歌TPU正与Meta进行外供谈判，一旦对外供应将对英伟达构成更直接威胁[27] - 英伟达当前市值对应下一财年净利润仅为22倍PE，低于博通的40倍PE，反映市场对其稀缺性减弱的担忧[29] 重回中国市场对英伟达的财务影响 - 即使需向美国政府缴纳25%的销售额分成（假定原H200毛利率65%，分成后毛利率约40%），由于此前业绩展望未计入中国AI芯片收入，H200若能销售将带来纯收入增量[29] - 中国AI芯片潜在客户主要分为三类：互联网大厂（字节、腾讯、阿里、百度）、华为云、运营商及政企云（中国移动、联通、电信等）[31] - 其中，仅互联网大厂是H200潜在购买方，采用“英伟达/AMD+国产算力+自研算力”模式；华为云自给自足；运营商及政企云全部采用国产算力，不会采购H200[31] - H200需求主要集中于训练场景，而当前算力用量中推理与训练的token消耗比例约为35:65，且向推理倾斜[32] - 结合中国云厂商合计资本开支在2026年有望达到1230亿美元（同比增长40%），其中约30%用于AI芯片购买，可推算2026年中国AI芯片市场规模约381亿美元[32][33] - 假设英伟达在2026年中国市场获取35%份额，则H200放开可能带来约133亿美元的收入增厚[33] - 按40%的税后毛利率和约10%的经营费用率计算，133亿美元收入增量约贡献40亿美元的利润增量[35] - 预估公司2027财年净利润约为1923亿美元（假定营收同比+57%，毛利率75%，税率15.9%），40亿美元的利润增量仅使业绩增厚约2%，对估值影响微乎其微[35] - 市场更担忧“谷歌Gemini+博通”的竞争对英伟达2027年及之后市场竞争力的影响[35]