会议背景与核心主题 - 江苏省科学学与科研管理研究会2025年度学术年会于11月29日在南京召开 [1] - 会议主题为“双高协同产教融合赋能发展”，旨在探讨高新技术产业开发区与高校的紧密协同路径 [1] 政策导向与战略目标 - 党的二十届四中全会将“科技自立自强水平大幅提高”列为“十五五”时期主要目标，提出加快高水平科技自立自强以引领发展新质生产力 [3] - 江苏省作为经济与科技大省，首创高新区与高等院校协同发展模式，推动科技创新与产业创新深度融合 [3] 江苏省“双高协同”发展现状 - 目前江苏省已有18个高新区与37对高校结对共建 [3] - 江苏省在全国已率先建成规模最大的高等教育体系，高校数量和在校生数量位居全国前列，研究生规模稳居第二 [3] “双高协同”的核心机制与价值 - 研究会发挥桥梁纽带作用，促进知识、技术、人才、资本等创新要素在高校与高新区间高效流动和优化组合 [3] - 协同方向是共同瞄准前沿领域和关键核心技术，开展联合攻关，共建创新共同体 [3] - “双高协同”的价值核心是从“技术获取”到“能力构建”的转变，企业通过与高校联合开发不仅获取技术，更提升自身创新能力，合作培养的人才是可持续发展的核心资源 [4] 高等教育与人才培养的转型方向 - 高校人才培养定位正在向注重拔尖创新人才培养转变 [3] - 需要建设世界一流的学科专业群，推动学科发展更好地对接产业创新需求 [3] - 必须着力破解人才培养与产业创新之间的结构性矛盾，培养具备全球竞争力的卓越人才 [3] 产业升级与创新模式转变 - 世界级产品是区域产业创新能力的重要体现，具备高度独特性与高附加值特征 [4] - 尽管中国已建成全球门类最全、规模最大的工业体系，但仍需摆脱低成本、低价格的内卷竞争模式 [4] 会议其他成果与未来展望 - 年会举行了2025年度人才托举证书颁发、优秀论文颁奖仪式，并揭牌成立了农业科技管理专业委员会 [4] - 会议选举产生了研究会新一届理事与监事人员 [4] - 研究会旨在打通渠道，让更多高新区和高校实现对接，将科技潜力转化为发展动能 [4]

政策基调与目标 - 2026年作为“十五五”开局之年，政策总基调预计偏积极、偏扩张、偏刺激，强调做好经济工作意义重大[4][5] - 2026年GDP增长目标可能继续设定在5%左右[1][5] 货币政策 - 预计2026年可能降准1-2次，幅度50-100个基点，降息1-2次，幅度10-20个基点[7] - 结构性货币政策工具有望继续降价扩容，支持“五篇大文章”[7] 财政政策 - 2026年财政扩张力度与2025年大体相当，预计一般赤字率延续4%左右，专项债规模5万亿元（2025年为4.4万亿元），特别国债2万亿元左右（2025年为1.8万亿元）[7] - 广义财政支出规模预计达43万亿元左右，较2025年多增约1万亿元，广义赤字率约8.7%[7][16] 产业与科技政策 - 政策将突出科技自立自强，聚焦自主创新、产业融合、教育科技人才一体化发展[8] - 目标到2027年形成3个万亿级消费领域（老年用品、智能网联汽车、消费电子）和10个千亿级消费热点（婴童用品、智能穿戴产品等）[9] 消费与投资 - 2026年以旧换新政策规模预计至少持平2025年的3000亿元，并更侧重服务消费[8][16] - 将抓好“两重”（重大战略、重大工程）建设，并侧重民生类投资和“投资于人”[10] 房地产与金融市场 - 将加力推动房地产止跌回稳，措施可能包括降低房贷利率、优化收储、保主体等[11][16] - 将维护股市、债市、汇市等金融市场平稳运行，深化投融资综合改革[12][16]

文章核心观点 - 强化原始创新导向是全面增强自主创新能力、推进高水平科技自立自强的重要举措，中国正从全球科技参与者加速向开拓者和引领者转变 [1] - 中国已进入从跟随创新向引领创新加速转变的关键阶段，需在基础研究和原始创新领域持续突破，以在新一轮科技革命和产业变革及大国竞争中赢得战略主动 [1][2][3] 科技发展现状与成就 - 2024年中国全社会研发经费投入规模超过3.6万亿元，稳居世界第二位，研发投入强度达2.69%，超过欧盟国家平均水平 [1] - 国际专利申请量、研发人员全时当量连续多年居世界第一，高被引论文数保持世界第二 [1] - 在人工智能、量子科技、生命科学、空间科学等领域取得一大批重大原创性成果，创新驱动发展成效显著 [1] 强化原始创新的战略意义 - 强大的基础研究和原始创新能力是科技强国的基本要素，是筑牢科技创新根基和底座的关键 [2] - 只有掌握原创基础理论、底层技术原理，才能从源头和底层解决关键核心技术问题，实现高水平科技自立自强 [2] - 在集成电路、生物科技等“卡脖子”问题突出的领域，需瞄准世界科技前沿，下好“先手棋”，以筑牢国家安全底座 [2] 前沿科技发展趋势与机遇 - 科学研究正向极宏观、极微观、极端条件和极综合交叉方向拓展，前沿技术呈现加速突破、交叉融合和群体跃升态势 [3] - 人工智能赋能科学研究的新范式正在兴起，人工智能、量子科技、生物技术等领域深入发展，为中国带来换道超车的历史机遇 [3] - 基础研究是技术突破的基石和产业变革的底层驱动力，其突破是赢得新一轮科技革命和产业变革战略主动的关键 [3]

2025分析师大会核心观点 - 2025分析师大会于11月28日举行，汇集了专家学者、券商基金私募掌舵人及首席分析师，共同探讨穿越周期的投资策略 [1] - 中泰国际首席经济学家李迅雷在会上发表演讲，指出“十五五”规划的最大亮点是加速科技自立自强 [1] 未来产业发展机遇 - 李迅雷列举了未来产业的具体方向，包括未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间和未来健康 [1] - 与这些未来产业方向相对应的行业企业发展机会值得期待 [1]

留学人员归国趋势与贡献 - 留学归国已成为绝大多数人的选择，中国留学已从精英化走向大众化 [2] - 国家发展为个人成长提供了前所未有的机遇，国内为科研人员提供的条件可能比国外还要好 [1] - 当前从科技创新前沿到乡村振兴田野，为广大留学人员成长成才、建功立业创造了更优条件和更广平台 [6] 归国人才在科技创新与产业转化中的作用 - 留学人员兼具国际前沿技术视野和国际市场规则认知的优势，是归国投身区域振兴、助力民族复兴的中坚力量 [3] - 留学人员的每一项技术突破都能找到产业落点，每一个创新想法都能转化为发展动能 [6] - 例如，金属材料专家单智伟团队成功制备出高纯镁，建成国际领先的国内首条生产线，并联合车企打造出全国首辆镁合金轻量化挂车 [5] 金融与数字经济对实体经济的赋能 - 有观点提出需利用科技金融和金融科技两大利器，为中国的科技创新和产业升级赋能 [5] - 过去10年，中国数字经济规模突破50万亿元，成为发展新质生产力的重要引擎 [6] - 期望留学人员抓住数字经济时代机会，发挥特色，将科技转化为国家发展的力量 [6] 全球化协作与文明互鉴 - 留学人员拥有全球协作网络资源，这是其优势之一，例如有实验室通过互联网建立海外协作系统 [2] - 文明互鉴是一种相互照亮的过程，通过平等了解彼此文化，使自信更有底气，创造更有生机 [4] - 留学人员肩负向世界展现可信、可爱、可敬的中国形象的时代重任，是在海外讲好中国故事、传递中国声音的桥梁纽带 [3] 人才生态建设与国家战略 - 需要构建一个“引得回、派得出、留得住、用得好”的健康人才生态，实现人才在环流中增值、国家在开放中发展的良性互动 [2] - 坚持把发展经济的着力点放在实体经济上 [6] - 例如，王俊峰研究员参与创立的强磁场科学中心保持了3项世界纪录，被誉为该领域的“珠穆朗玛峰” [1]

知识产权总体成就 - 国内有效发明专利数量突破500万件，成为全球首个达成此目标的国家 [1] - PCT国际专利申请量连续6年位居全球第一 [1] - 全球前5000个品牌中，品牌价值达1.81万亿美元，位居全球第二 [1] - 地理标志产品直接产值接近9700亿元 [1] 专利质量与战略布局 - 每万人口高价值发明专利拥有量达15.3件，超额完成“十四五”规划目标 [1] - 战略性新兴产业发明专利有效量超140万件，保持较快增长 [1] - 在人工智能、先进制造、集成电路、生物医药、新能源等重点领域高价值专利储备增强 [1] 经济贡献与全球排名 - 专利密集型产业增加值占国内生产总值比重超13% [1] - 版权产业增加值占国内生产总值比重近7.5% [1] - 全球创新指数排名提升至第十位，首次跻身全球前十 [1] - 拥有的全球百强创新集群数量达24个，连续3年位居全球第一 [1]

会议背景与核心目标 - 中国人民银行、科技部等部门联合召开科技金融统筹推进机制第一次会议，旨在加快实现高水平科技自立自强，落实构建科技金融体制的政策举措 [1] - 会议指出党的二十届四中全会坚持科技创新在国家发展中的战略核心地位，要求加快高水平科技自立自强，并大力发展金融"五篇大文章"，为"十五五"科技金融工作指明方向 [1] "十四五"期间科技金融工作成效 - "十四五"时期各有关部门紧密协作，金融支持科技创新取得明显成效，企业获得感显著提高 [2] - 探索形成发挥直接融资、间接融资等各类金融业态功能优势的经验，完善多层次金融服务体系 [2] - 针对科技创新全链条和科技型企业全生命周期，构建差异化的金融支持路径，着力投早、投小、投长期、投硬科技 [2] "十五五"开局之年重点工作部署 - 明年是"十五五"开局之年，各有关部门将常态化运行科技金融统筹推进机制，强化科金协同、央地联动，进一步优化政策措施 [2] - 发挥好科技创新和技术改造再贷款政策作用，高质量建设债券市场"科技板" [2] - 促进私募股权投资和创业投资"募投管退"循环，强化科技保险高质量发展 [2] - 引导和推动金融资源科学高效配置，加强对金融机构"五篇大文章"工作成效评估，完善融资对接、信息共享、知识产权转化运用等配套机制 [2]

文章核心观点 - 中铁装备研制的超大直径泥水盾构机下线，将应用于国内最长、世界规模最大的城市湖底隧道——武汉两湖隧道建设，标志着公司在高端装备制造领域取得新突破，为河南建设制造强省增添动力 [3][4][5] 产品与技术突破 - 公司为武汉两湖隧道东湖段定制了超大直径泥水平衡盾构机，将负责全长2824.8米的隧道区间施工 [3] - 该盾构机整机长115米、重4300吨，开挖直径达15.09米，具备螺机直排双通道模式，可降低仓内滞排，减少刀盘结泥饼概率 [4] - 设备搭载了常压换刀刀盘、超前地质系统、泥饼自动化清除系统等一系列创新技术，优化人机交互，确保在复合地层中安全高效掘进 [4] - 针对东湖段最大坡度达40‰、最小转弯半径仅700米、存在多处溶洞和2处断层破碎带等极端复杂地质条件，公司自主研发了螺机直排双通道泥水盾构机以应对技术难题 [3] 市场成就与行业地位 - 今年以来，公司相继创下多项纪录，包括中国出口海外最大直径盾构机、世界最大直径竖井掘进机、国产盾构首次携“产品生态圈”出海 [4] - 在创新技术交流会上，公司自主研制的国产最大直径（16.68米）盾构机、世界最大直径（13.01米）双护盾TBM成功签约 [4] - 公司锚定科技自立自强，坚持创新驱动，推动盾构机向多场景、多领域、多维空间应用 [5] 未来战略方向 - 公司将紧跟行业智能化转型趋势，计划将AI大模型技术深度融入装备研发制造全流程，推动从“制造”向“智造”跨越 [5] - 公司的发展实践体现了推动中国制造向中国创造、中国速度向中国质量、中国产品向中国品牌转变的“三个转变” [5]

论坛概况与核心目标 - 第三届济南科技金融论坛于11月27日举办，主题为“科技金融深度赋能”，聚焦高质量科技金融如何服务高水平科技自立自强 [1] - 论坛旨在探索可行路径与发展模式，为推动“十五五”期间科技金融高质量发展凝聚共识、总结方法、提供借鉴 [1] 论坛结构与活动设置 - 论坛设置“一主、两分、一会、两活动、六沙龙”十二大板块，通过全体大会、平行分论坛、闭门会议、系列沙龙及合作签约、招商恳谈、项目考察等活动深入探讨相关议题 [1] - 同期召开两场平行分论坛，主题分别为“聚力融合：全周期科技金融的产品创新与生态构建”和“贯通枢纽：激活多层次资本市场，鼎力驱动科技—资本—产业大循环” [1] 区域协同与战略定位 - 论坛举办了“加强科技金融区域协同推动黄河流域高质量发展”闭门会议，与会专家与城市代表探讨完善跨区域合作机制，增强济南科创金融资源的辐射带动能力 [2] - 济南凭借全国首个科创金融改革试验区的先发优势，着力打造立足山东、辐射北方的科技金融高地，为全国提供可复制、可推广的地方经验 [2] - 论坛展现了济南以科技金融创新拥抱区域合作的开放姿态，推动科创金融改革从“试验探索”迈向“系统深化” [2] - 济南计划在“十五五”期间服务国家创新驱动发展战略，催化科技产业升级 [2]

行业投资评级与核心观点 - AI行业是半导体需求增长的关键驱动力，数据中心和端侧应用均需大量半导体产品，预示着半导体行业景气周期或将持续三年以上[1] - 中国半导体市场与全球市场关联性高，受益于AI基础设施、云计算等发展，预计将重获投资者青睐，国产替代力量增强[1][4] - 2025年全球半导体行业收入预计同比增长约17%，2026年增速预计提升至22%[2] 全球半导体市场展望 - DRAM、NAND Flash及HBM等市场呈现上升趋势，HBM在AI加速卡中的应用显示强劲需求[1][3] - 2025年二季度约50%受访存储器厂商和其他晶圆厂表示将继续扩张资本支出[1][8] - 苹果17系列市场反馈积极，加单信号明确，折叠屏手机将发布，DRAM和NAND价格上涨[3][13] 中国半导体市场与AI基础设施 - 2025年中国半导体设备资本支出将增长1.5%，2026年增速可能达到5%左右[5] - 华为发布芯片迭代规划及HBM集群能力路线图，设备板块因成长确定性和稳定竞争格局备受关注[1][5] - 2025年光刻机进口额下滑但采购单价提高，表明中国获取高端光刻机能力增强，高端光刻机进口比例低但作为投资先行指标[6][7] 智能驾驶与汽车半导体 - 预测2029年500套以上SoC渗透率达1/3，100套以上SoC渗透率接近90%[3][9] - 中国公司在500套左右应用上国产替代能力强，将成为增长动能，预计2029年中国厂商在中国车企中市场份额有望达到50%以上[9][10][18] - 国内头部ADAS、SoC厂商装机量已近1,000万台，未来两到三年内有望再增1,000万台，数据量对训练AI模型至关重要[10] 产业链细分领域动态 - PCB行业受益于AI算力高速增长，需求仍处高速成长阶段尚未见顶，未来1-2年内供需总体平衡，高端略微紧缺[14][15] - BT封装基板供应商产能已满，价格上调幅度足以覆盖原材料上涨，利润率将同比显著改善；传统覆铜板正经历温和涨价周期[19] - 14纳米及以下芯片流片成功率不到10%，技术节点缩小难度增加，智能驾驶解决方案迭代周期缩短，新进入者时间窗口有限[15][17] 潜在催化剂与竞争格局 - 未来12个月潜在催化剂包括AI大模型发布、存储和先进逻辑产能扩展、关键半导体设备进步及国产替代能力提高[11][12] - 智能驾驶解决方案和SoC厂商研发投入强度高，每年研发费用接近新势力车企，需要大量复用芯片才能带来较好投资回报比[10][16] - 头部厂商领先优势较难被颠覆，中国市场产业格局将逐渐固定，头部ADAS相关SoC厂商有望维持优势[17]