股价表现与交易数据 - 9月16日盘中下跌2.01%至47.67元/股 成交额1.64亿元 换手率0.39% 总市值647.33亿元 [1] - 主力资金净流出1216.35万元 特大单净卖出759.31万元 大单净卖出457.05万元 [1] - 年内股价涨1.60% 近5日跌2.20% 近20日涨5.93% 近60日涨15.37% [1] 资金流向结构 - 特大单买入占比4.92% 卖出占比9.56% [1] - 大单买入占比22.82% 卖出占比25.62% [1] 公司基本情况 - 位于湖南省株洲市石峰区时代路 2005年9月26日成立 2021年9月7日上市 [1] - 主营业务为轨道交通装备产品研发制造销售 具备"器件+系统+整机"产业结构 [1] - 产品涵盖轨道交通牵引变流系统 轨道工程机械 通信信号系统等 [1] 业务收入构成 - 轨道交通装备业务占比56.58% 新兴装备业务占比42.94% 其他业务占比0.48% [1] 行业分类与概念板块 - 申万行业分类：机械设备-轨交设备Ⅱ-轨交设备Ⅲ [2] - 概念板块包括直流输电 一带一路 碳化硅 融资融券 磁悬浮等 [2] 股东结构变化 - 股东户数2.18万户 较上期减少11.12% [2] - 人均流通股13443股 较上期增加13.09% [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入122.14亿元 同比增长18.77% [2] - 归母净利润16.72亿元 同比增长10.93% [2] 分红历史记录 - A股上市后累计派现45.12亿元 [3] - 近三年累计派现32.38亿元 [3] 机构持仓变动 - 香港中央结算持股1594.67万股 较上期减少456.28万股 [3] - 华夏上证科创板50ETF持股1437.41万股 较上期减少30.85万股 [3] - 易方达上证科创板50ETF持股1079.33万股 较上期增加30.56万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股473.36万股 较上期增加18.24万股 [3]

股价表现与交易情况 - 天岳先进股价上涨5.17%至62港元 成交额达2.7亿港元 [1] 港股通纳入与生效时间 - 上交所及深交所将天岳先进调入港股通标的证券名单 自9月15日起生效 [1] 半导体行业技术趋势 - 英伟达计划在Rubin处理器中将CoWoS先进封装的中间基板材料由硅替换为碳化硅 [1] - 碳化硅晶体因优异导热性能 在散热要求高的环境中具应用潜力 可能用于中介层及散热基板环节 [1] 公司产品应用领域 - 天岳先进碳化硅衬底可应用于功率半导体器件、射频半导体器件、光波导、TF-SAW滤波器及散热部件 [1] - 产品最终应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜及智能手机等领域 [1]

碳化硅高速渗透，新需求打开新空间 20250912 摘要 碳化硅功率器件产业链中，制造端占据主要价值，占比达 60%，晶圆端 占 48%，封装占 12%。衬底和外延环节相较于传统硅基器件体现出更 高的价值量，碳化硅 MOSFET 约 40%的成本集中在衬底，15%-20% 在外延。 全球碳化硅市场规模约为 250 亿元，新能源车是主要应用领域，占比 70%（约 200 亿元），主要使用碳化硅 MOSFET。新能源汽车渗透率 快速上升和技术升级（如 6 英寸向 8 英寸过渡）推动行业发展，预计 2025 年新能源汽车渗透率已超过 50%。 自 2021 年以来，碳化硅价格因产能扩张和良率提升而下降，6 英寸衬 底价格已降至 2000 多元。中国国内厂商如天岳、天科等市占率大幅提 升，占比达到四分之一到三分之一。 数据中心升级（AIGC 相关）和 AR 眼镜等新兴需求推动碳化硅市场发展。 数据中心电源方案转向 HVDC 直流电体系，使得 5.5 千瓦以上 PSU 解 决方案中采用碳化镓加氮化镓成为必选项。 Q&A 目前全球碳化硅市场规模约为 250 亿元，其中新能源车占据 70%，即约 200 亿元。新能源车主要 ...

股价表现 - 天岳先进股价高开逾7% 截至发稿涨7.28%报61.9港元 成交额达1133.39万港元 [1] 港股通纳入 - 上交所和深交所公告将天岳先进调入港股通标的证券名单 因公司在香港市场价格稳定期结束且相应A股上市满10个交易日 [1] - 港股通纳入决定自9月15日起正式生效 [1] 业务合作与客户拓展 - 天岳先进为碳化硅衬底头部企业 海外客户拓展进展顺利 [1] - 公司与全球前十大功率半导体器件制造商中超过半数已建立业务合作关系 [1] - 高品质导电型碳化硅衬底产品加速出海 已获得英飞凌、博世、安森美等国际知名企业合作 [1] 下游应用领域 - 公司产品已应用于电动汽车领域 [1] - 产品同时运用于AI数据中心领域 [1] - 在光伏系统领域也有具体应用 [1]

财务表现 - 25年上半年营业总收入34.55亿元同比增长20.58% 归属母公司股东净利润6.01亿元同比增长41.55% 扣非归母净利润5.59亿元同比增长32.33% [1] - Q2单季度营业收入18.76亿元创历史新高 同比增长22.02% 归母净利润3.28亿元同比增长34.40% 扣非归母净利润3.05亿元同比增长29.93% [1] - 25年上半年毛利率33.79%同比提升4.16个百分点 销售/管理/研发/财务费用率分别为4.14%/4.85%/6.38%/-0.67% 同比变动+0.03/+0.01/-0.5/+1.59个百分点 [2] 业务驱动因素 - 汽车电子景气度旺盛 人工智能带动高性能计算及高速通讯需求爆发 国补政策刺激消费类电子销售 [1] - 海外业务进展显著 MCC越南工厂一期实现满产满销 首批产品良率达99.5%以上 二期项目于年中顺利通线 [1] - 产品结构优化 高附加值品占比提升 成本管理优异带动盈利能力大幅提升 [2] 碳化硅业务进展 - SiC芯片工厂通过IDM技术实现650V/1200V/1700V SiC MOS产品从第二代升级到第三代 覆盖13mΩ-500mΩ全型号 [2] - 持续拓展模块产品布局 SiC MOS市场份额持续增加 产品应用于AI服务器电源/新能源汽车/光伏/充电桩/储能/工业电源等领域 [2] 业绩展望 - 预计2025-2027年营业总收入分别为71.82/86.10/105.57亿元 同比增速19.04%/19.88%/22.60% [3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为12.49/15.50/19.16亿元 同比增速24.57%/24.13%/23.62% [3]

股价表现 - 天岳先进A股9月12日盘中最高价达99.88元/股 收盘涨幅0.8%报90.71元/股 [1] - 公司A股9月5日大涨20%涨停 收盘报77.28元/股 [1] - 港股9月5日涨幅18.24% 9月11日涨幅10.12% 9月12日收盘涨幅8.26% [5] 行业催化因素 - 英伟达计划在新一代Rubin处理器中将CoWoS先进封装中间基板材料由硅替换为碳化硅 [1] - 碳化硅材料有望应用于算力芯片先进封装环节 打开产业成长空间 [4] - 碳化硅概念走强推动行业热度提升 [1] 公司业务定位 - 国内领先宽禁带半导体材料生产商 主要从事碳化硅衬底研发生产和销售 [1] - 碳化硅衬底领域唯一A+H上市公司 2022年科创板上市 2024年8月港交所主板上市 [4] - 产品包括半绝缘型碳化硅衬底和导电性碳化硅衬底 [1] 应用领域 - 碳化硅衬底可应用于功率半导体器件、射频半导体器件、光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品 [1] - 主要应用行业涵盖电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光等领域 [1] 客户合作 - 与全球前十大功率半导体器件制造商（按2024年收入计）中超过一半建立业务合作关系 [2] - 客户英飞凌、安森美已成功进入英伟达供应链 相关产品成为AI算力基础设施重要组成部分 [2] 机构观点 - 华鑫证券认为公司作为SiC衬底材料全球领导者 有望受益于终端AI芯片技术迭代 [4] - 东方证券指出碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 [4]

碳化硅技术发展现状 - 国内首个混合碳化硅产品实现量产 为新能源汽车性能提升与成本控制开拓新路径[3] - 碳化硅材料凭借高导热系数 高击穿电压及快速开关速度等物理特性 成为功率半导体领域关键技术[3] - 2025年有望成为碳化硅普及元年 国产碳化硅元器件在新能源汽车市场渗透率将显著提升[3] 市场需求与应用趋势 - 碳化硅应用主要满足新能源汽车高效化与高压化升级需求 集中在800V平台普及 充放电效率提升和整车减重三大方向[4] - 800V高压平台成为行业重要发展趋势 20万元以上中高端车型已广泛采用碳化硅技术[4] - 车载充电机采用碳化硅后充电效率提高5% 充电时间缩短20% 充电桩端应用可增加近30%输出功率 减少50%损耗[5] - 碳化硅产品体积可缩小至硅功率模块的1/3～2/3 罗姆碳化硅逆变器使主逆变器尺寸减小43% 重量降低6kg[5] - 市场需求正从高端车向中端车下沉 2025年碳化硅产品将覆盖10万～20万元车型 预计该细分市场渗透率达40%[6] 市场竞争格局 - 2023年碳化硅功率器件行业前5大供应商占总收入91.9% 意法半导体以32.6%市场份额领先 安森美升至第二位[7] - 2024年全球N型碳化硅衬底市场Wolfspeed以33.7%市占率居首 天科合达与天岳先进分别以17.3%和17.1%位列第二 第三[8] - 中国企业加速突围 芯联集成完成三代碳化硅MOSFET技术迭代 良率和性能参数达世界先进水平[9] 企业技术进展 - 芯联集成构建"芯片-模组-方案"全链条能力 2024年国内首条8英寸碳化硅器件产线通线 2025年上半年实现量产[9] - 公司全面布局650～3300V碳化硅工艺平台 覆盖主驱逆变器到车载充电机全场景应用[9] - 2024年碳化硅营收突破10亿元 同比增长超100% 6英寸碳化硅MOSFET出货量连续多年居国内第一[9] 技术发展路径 - 车企技术获取呈现"自研"与"合作"两条路径 比亚迪通过垂直整合实现全栈自研[10] - 合作模式能借助供应商量产经验与专利布局 岚图汽车与英飞凌合作实现全域800V系统稳定量产[11] - 芯联集成与车企建立"联合定义 协同研发 风险共担"深度绑定模式 涉及战略级联合研发 定制化生产合作和长期产能保障[11] 产业化关键因素 - 8英寸生产线是碳化硅从高端走向主流的关键 可使单位成本降低30%～40%[13] - 芯联集成碳化硅MOSFET产能每月超1万片 生产线接近满产状态[13] - 公司通过8英寸产线 技术创新和良率提升实现成本控制 建立全流程车规级质量管理体系[14] 未来应用前景 - 碳化硅元器件在新能源汽车渗透率将持续攀升 预计2025年达20%以上 2030年有望超过50%[10] - AI将成为碳化硅下一个主要应用领域 高效功率管理需求将打开第三代半导体市场空间[15] - 碳化硅在AI算力行业应用于数据中心电源管理 GPU/AI加速器等环节 与汽车行业要求相似[16] - 2025年将是碳化硅应用规模化普及标志性年份 价格 产能和技术三大拐点支撑这一判断[15]

战略合作框架 - 赛晶科技子公司赛晶半导体与三安半导体签订全面战略合作协议[2] - 三安半导体需确保稳定及时供应产品 赛晶半导体享有优先供应权[2] - 双方将共同评估市场增长潜力并制订产能扩展计划[2] 合作机制 - 三安半导体承诺提供具有竞争力的国产器件价格机制[2] - 双方建立技术交流平台并开展联合研发项目[2] - 共享行业趋势等关键信息以制定产品开发计划和市场策略[2] 公司业务背景 - 赛晶半导体主要从事功率半导体器件研发及制造[2] - 三安半导体拥有国内少数碳化硅全产业链垂直整合制造服务平台[2] - 三安半导体8英寸碳化硅芯片产线已通线[2] 合作协同效应 - 湖南三安在碳化硅材料 芯片制造及封测方面具备能力[2] - 赛晶半导体在大功率芯片设计和模块封装与市场应用方面具有优势[2] - 合作将推动新一代SiC模块开发与商业化 应用于新能源汽车 光伏储能 工业电机等领域[2]

股价表现与市场传闻 - 露笑科技股价较8月底的7.85元/股累计涨幅超25% [1] - 股价上涨与英伟达新一代Rubin处理器拟采用碳化硅材料的传闻相关 [1][2] - 市场关注度提升源于对碳化硅风口的概念追逐 [1] 英伟达需求与技术匹配度 - 英伟达计划在先进封装中采用12英寸碳化硅衬底 [2] - 公司当前主要产品为6英寸碳化硅衬底片 [2][4] - 12英寸衬底在晶体生长均匀性、切割精度等方面技术要求显著高于6英寸 [4] - 公司技术重心仍聚焦6英寸衬底 仅提及"积极向8英寸及更大尺寸迈进" [4] - 国内企业工艺标准与英伟达需求存在显著区别 进入供应链需3-5年技术积累和客户验证 [5] 碳化硅项目进展与产能 - 第三代功率半导体产业园项目总投资100亿元 [2] - 项目处于一期建设阶段 规划年产24万片6英寸导电型碳化硅衬底片和5万片外延片 [2] - 项目完成时间从2026年6月1日延期至2026年6月30日 [3][4] - 截至6月30日 碳化硅产业园项目累计投入1.22亿元 投资进度仅6.3% [4] - 研发中心项目投入6191万元 进度13.91% [4] 碳化硅业务业绩表现 - 碳化硅业务主体合肥露笑半导体上半年营业收入9.56万元 同比下滑35.4% [7][8] - 净亏损2152万元 较2024年同期3771万元有所收窄 [7][8] - 经营活动现金流268万元 资金造血能力薄弱 [7] - 碳化硅业务收入占公司整体营收17.52亿元的比例极低 [8] - 公司研发费用4691万元 占营收比例2.7% 部分投向碳化硅领域 [8] 传统业务经营状况 - 工业制造业务营收13.72亿元 占比78.31% 同比下降6.26% [6][11] - 漆包线业务营收9.67亿元 占比55.20% 毛利率5.85% [6][12] - 高空作业设备营收3.79亿元 占比21.60% 同比下降29.88% [6][12] - 光伏发电业务营收3.71亿元 占比21.17% 同比下降2.04% [6][12] - 新能源汽车业务营收-56.39万元 同比下降119.32% [6] 财务与现金流压力 - 公司货币资金9.43亿元 仅能覆盖44%的流动负债 [8] - 短期借款7.25亿元 长期借款8.93亿元 [12] - 资产负债率约40% 受限资产规模达38亿元 [12] - 综合毛利率22.38% 同比下降2.04个百分点 [12] - 净利率8.2% 同比下降4.96个百分点 [12] - 第二季度营收8.93亿元 同比下降20.34% 归母净利润5222.04万元 同比下降47.76% [12] 业务结构与转型挑战 - 碳化硅业务尚未在财报中单独披露 仍以传统业务为主 [7][8] - 公司业务分为六大板块：高空作业设备、光伏发电、漆包线、机电设备、汽车配件及其他 [7] - 转型处于投入期 需要突破关键技术、推动产能落地和通过客户认证 [12] - 传统业务增长乏力与新业务尚未放量的矛盾突出 [9][12]

产品应用领域 - 碳化硅衬底广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件、光波导、TF-SAW滤波器及散热部件等下游产品 [1] - 主要应用行业包括电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机和半导体激光 [1] - 终端产品覆盖电动汽车、AI数据中心及光伏系统等多领域 [1] 市场地位与客户关系 - 公司已成为国际知名半导体公司的重要供应商 [1] - 产品在国际上获得广泛认可 [1] - 碳化硅衬底经客户制成电力电子器件后应用于终端产品 [1]