碳化硅相关检测服务
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天域半导体招股结束 孖展认购额达77.1亿港元 超购43.2倍
智通财经· 2025-12-02 07:23
招股与市场反应 - 公司于11月27日至12月2日进行招股,并已结束,计划于12月5日挂牌上市[1] - 公开发售部分获得超额认购43.2倍,券商借出孖展金额至少77.1亿港元[1] - 发行3007.05万股H股,发售价为每股58港元,每手50股,入场费2929.2港元[1] - 引入基石投资者广东原始森林、广发全球及Glory Ocean,合计认购1.2亿元人民币及3000万港元,获配约278.49万股,占发售股份约9.26%[1] 行业地位与产品 - 公司是中国第三大碳化硅外延片制造商,2024年全球市场份额以收入计为6.7%,以销量计为7.8%[2] - 公司是中国市场最大的自制碳化硅外延片制造商,2024年市场份额以收入计为30.6%,以销量计为32.5%[2] - 主要产品包括4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片[2] - 新建东莞生态园基地已竣工,预计2025年底投入使用,主要用于6英寸及8英寸外延片量产[2] 业务与服务 - 公司成立于2009年,专注于自制碳化硅外延片[1] - 提供碳化硅外延代工服务、外延片清洗服务以及碳化硅相关检测服务等增值服务[2] - 增值服务的主要客户包括科研机构、高校及其他上下游行业参与者[2] 财务表现与资金用途 - 公司收入从2022年的人民币4.37亿元增至2023年的人民币11.71亿元,2024年降至人民币5.196亿元[3] - 净溢利从2022年的人民币280万元激增至2023年的人民币9590万元[3] - 全球发售所得款项净额的62.5%用于扩张整体产能,15.1%用于提升自主研发及创新能力,10.8%用于战略投资或收购,2.1%用于扩展全球销售及市场营销网络,9.5%用于营运资金及一般企业用途[3]
新股消息 | 天域半导体(02658)招股结束 孖展认购额达77.1亿港元 超购43.2倍
智通财经网· 2025-12-02 07:21
招股情况 - 公司于11月27日至12月2日进行招股,并已结束,公开发售部分获得至少77.1亿港元孖展,相对于1.74亿港元的集资额,超额认购43.2倍 [1] - 公司计划发行3007.05万股H股,香港公开发售占10%,发售价为每股58港元,每手50股,入场费2929.2港元,预期12月5日挂牌,中信证券为独家保荐人 [1] - 公司引入基石投资者广东原始森林、广发全球及Glory Ocean,分别认购1.2亿元人民币及3000万港元,合计获配约278.49万股,相当于发售股份的9.26% [1] 市场地位与产品 - 以2024年全球市场计,公司是中国第三大碳化硅外延片制造商,市场份额分别为6.7%(以收入计)和7.8%(以销量计) [2] - 以2024年中国市场计,公司是最大的自制碳化硅外延片制造商,市场份额分别为30.6%(以收入计)和32.5%(以销量计) [2] - 公司主要提供4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片,东莞生态园基地已竣工,预计2025年底投入使用,主要用于6英寸及8英寸外延片的量产 [2] - 公司提供碳化硅外延片相关增值服务,包括外延代工、清洗及检测服务,客户包括科研机构、高校及其他上下游行业参与者 [2] 财务表现与募资用途 - 公司收入从2022年的人民币4.37亿元增至2023年的人民币11.71亿元,但2024年降至人民币5.196亿元 [3] - 公司净溢利从2022年的人民币280万元激增至2023年的人民币9590万元 [3] - 全球发售所得款项净额中,62.5%用于扩张整体产能,15.1%用于提升自主研发及创新能力,10.8%用于战略投资或收购,2.1%用于扩展全球销售网络,9.5%用于营运资金及一般企业用途 [3]
天域半导体孖展认购已达21.6亿港元 超购11.4倍
智通财经· 2025-11-28 06:58
招股与市场反应 - 公司于2024年11月27日至12月2日进行招股,公开发售集资1.74亿港元,截至11月28日上午10时许已获券商借出至少21.6亿港元孖展,超购11.4倍[1] - 公司计划发行3007.05万股H股,香港公开发售占10%,发售价为每股58港元,每手50股,入场费2929.2元,预期12月5日挂牌,中信证券为独家保荐人[1] - 引入基石投资者广东原始森林认购1.2亿元人民币及Glory Ocean认购3000万港元,合计获配约278.49万股[1] 行业地位与市场份额 - 公司是中国第三大碳化硅外延片制造商,2024年全球市场份额以收入计为6.7%,以销量计为7.8%[1] - 公司是中国最大的自制碳化硅外延片制造商,2024年中国市场份额以收入计为30.6%,以销量计为32.5%[1] - 公司成立于2009年,主要专注于自制碳化硅外延片[1] 产品与服务 - 公司主要提供4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片[2] - 为满足下游客户对更大且更具成本效益的半导体材料需求,公司不断迭代升级制造工艺及研发技术,并逐步增加产能[2] - 公司新建设的东莞生态园基地已竣工,预期主要用于6英寸及8英寸碳化硅外延片的量产,将于2025年底投入使用[2] - 公司提供增值型碳化硅外延片相关服务,包括碳化硅外延代工服务、外延片清洗服务以及碳化硅相关检测服务,主要客户包括科研机构、高校及其他上下游行业参与者[2] 财务表现 - 公司收入由2022年的人民币4.37亿元增至2023年的人民币11.71亿元,但2024年降至人民币5.196亿元[2] - 公司净溢利由2022年的人民币280万元激增至2023年的人民币9590万元[2] 募集资金用途 - 拟将全球发售所得款项净额的62.5%用于扩张整体产能[3] - 15.1%用于提升自主研发及创新能力[3] - 10.8%用于战略投资或收购[3] - 2.1%用于扩展全球销售及市场营销网络[3] - 9.5%用于营运资金及一般企业用途[3]
新股消息 | 天域半导体(02658)孖展认购已达21.6亿港元 超购11.4倍
智通财经网· 2025-11-28 06:54
招股与市场反应 - 公司于11月27日至12月2日招股,公开发售部分获券商借出至少21.6亿港元孖展,相对于1.74亿港元的集资额,超额认购11.4倍 [1] - 公司计划发行3007.05万股H股,发售价为每股58港元,每手50股,入场费2929.2港元,预期12月5日挂牌 [1] - 引入基石投资者广东原始森林及广发全球等,合计认购1.2亿元人民币及3000万港元,获配约278.49万股 [1] 行业地位与产品 - 以2024年全球市场计,公司是中国第三大碳化硅外延片制造商,市场份额按收入和销量计分别为6.7%和7.8% [2] - 以2024年中国市场计,公司是最大的自制碳化硅外延片制造商,市场份额按收入和销量计分别为30.6%和32.5% [2] - 公司主要提供4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片,并建设东莞生态园基地用于6英寸及8英寸片量产,预计2025年底投入使用 [2] 业务与服务 - 公司除制造外延片外,还提供碳化硅外延代工、外延片清洗以及碳化硅相关检测等增值服务 [2] - 公司增值服务的主要客户包括科研机构、高校及其他上下游行业参与者 [2] 财务表现与资金用途 - 公司收入从2022年的人民币4.37亿元增至2023年的人民币11.71亿元,但2024年降至人民币5.196亿元 [3] - 公司净溢利从2022年的人民币280万元激增至2023年的人民币9590万元 [3] - 全球发售所得款项净额的62.5%将用于扩张整体产能,15.1%用于提升自主研发及创新能力,10.8%用于战略投资或收购 [3]