格隆汇1月5日丨天通股份(600330.SH)公布，截至2025年12月月底，公司已累计回购股份254.11万股，占 公司总股本的比例为0.21%，购买的最高价为9.98元/股、最低价为6.93元/股，支付的金额为人民币 25,006,752元(不含交易费用)。 ...

证券代码：600330 证券简称：天通股份 公告编号：2026-001 天通控股股份有限公司 关于股份回购进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 | 回购方案首次披露日 | 2025/4/29 | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 年 月 2025 4 | 4 | 28 | 日~2026 | 年 | 月 | 日 27 | | 预计回购金额 | 2,500万元~5,000万元 | | | | | | | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 | | | | | | | | | □用于转换公司可转债 □为维护公司价值及股东权益 | | | | | | | | 累计已回购股数 | 254.11万股 | | | | | | | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0.21% | | | | | | | | 累计已回购金额 | 2,500.68万元 | | | | | | | | ...

格隆汇1月5日丨天通股份(600330.SH)公布，截至2025年12月月底，公司已累计回购股份254.11万股，占 公司总股本的比例为0.21%，购买的最高价为9.98元/股、最低价为6.93元/股，支付的金额为人民币 25,006,752元(不含交易费用)。 ...

公司技术产品进展 - 公司的蓝宝石3D堆叠封装技术由蓝宝石晶体材料作为3D封装的载盘实施[2] - 相关产品当前已完成开发并已送样[2] - 公司已建立该产品的小批量生产线[2] 产品应用领域 - 该蓝宝石载盘产品主要应用于3D堆叠封装领域[2] - 产品同时应用于临时键合载盘领域[2] - 产品还应用于先进的GaN功率器件等领域[2]

电子化学品板块市场表现 - 2023年12月31日，电子化学品板块整体上涨0.16%，表现略强于上证指数（上涨0.09%），但弱于深证成指（下跌0.58%）[1] - 板块内个股表现分化，唯特偶以8.07%的涨幅领涨，西陇科学上涨4.07%，广钢气体上涨3.49%，兴福电子上涨2.90%，天通股份上涨2.82%，上海新阳上涨2.67%[1] - 同时，板块内有多只个股下跌，思泉新材跌幅最大，为-4.78%，中石科技下跌-2.90%，莱特光电下跌-2.21%[2] 板块资金流向 - 当日电子化学品板块整体呈现主力资金净流出1457.96万元，但游资资金净流入2.6亿元，散户资金净流出2.46亿元[2] - 上海新阳获得主力资金净流入1.22亿元，净占比9.29%，是板块内主力资金流入最多的个股[3] - 天通股份主力资金净流入4723.01万元，净占比2.19%[3] - 西陇科学主力资金净流入4347.04万元，净占比8.96%[3] - 万润股份主力资金净流入3462.35万元，净占比9.12%[3] - 安集科技主力资金净流入3272.34万元，净占比5.73%[3] 重点个股交易数据 - 唯特偶收盘价55.44元，上涨8.07%，成交额3.81亿元，主力资金净流入2182.21万元[1][3] - 西陇科学收盘价9.21元，上涨4.07%，成交额4.85亿元，成交量52.21万手[1][3] - 天通股份收盘价13.13元，上涨2.82%，成交额21.60亿元，成交量163.76万手，是板块内成交额最高的个股[1][3] - 上海新阳收盘价63.76元，上涨2.67%，成交额13.15亿元，主力资金净流入1.22亿元[1][3] - 安集科技收盘价217.92元，上涨0.80%，成交额5.71亿元[1] - 思泉新材收盘价199.00元，下跌4.78%，成交额9.50亿元[2]

公司储能业务发展 - 公司在投资者互动平台确认其储能业务在2025年实现了收入增长 [2]

担保情况 - 截至公告日对外担保总额50000万元，占比6.27%[1][4] - 对多家子公司预计担保额度及占比[3][6] - 担保前余额50000万元，新增37500万元，预计总额87500万元，占比10.85%[3][6] 资产负债率 - 更正后天通六安最近一期资产负债率为70.95%[1][6] 逾期情况 - 对外担保逾期累计金额为0万元[1][4]

公司战略与项目调整 - 公司计划对募投项目“大尺寸射频压电晶圆项目”进行重大调整，核心在于产能规划减半，从原计划年产420万片缩减至210万片 [1] - 产能调整伴随产品结构升级，调整后的210万片产能中包含42万片高附加值的“压电异质晶圆” [1] - 公司调整旨在把握“十五五”期间国家在高端电子元器件领域的战略机遇，聚焦压电异质晶圆以在产业链上游实现自主可控并打破国外技术壁垒 [2] - 项目达到预定可使用状态的日期从2026年12月调整至2029年12月，建设周期延长至8年 [3] - 公司采取“分阶段、分批次”的设备投入策略，使设备采购与技术研发迭代节奏匹配，以规避技术路线踏空风险 [3] 产品与技术升级 - 压电异质晶圆通过离子注入、键合等工艺将压电晶圆与硅等不同衬底材料结合，能突破单一材料特性限制，是高端声表面波滤波器（SAW）的“最佳衬底方案” [1] - 随着5G通信对频率、损耗及温度稳定性要求的提升，异质集成技术已成为解决高端滤波器性能瓶颈的关键 [2] - 公司将对现有工艺流程进行优化升级，新增离子注入、晶圆键合、退火裂片、抛光及检测等关键工艺环节 [2] - 为支持新工艺，公司将新增配置离子注入机、晶圆键合机、高温气氛炉、全自动抛光机、离子束修平机、膜厚测试仪及缺陷检测仪等一系列设备 [2] 财务与投资影响 - 募投项目内部投资结构发生变化，新增建筑工程费3217.5万元，同时减少设备购置安装费3217.5万元，投资总额与用途不变 [2] - 公司测算显示，尽管产能规模减半，但得益于高端产品更高的毛利率，项目调整后的整体收益水平与原计划基本保持一致，预计内部收益率（IRR）仍可达14.63% [2]

公司公告 - 天通股份将于2026年1月15日召开2026年第一次临时股东会 [1]

公司公告核心信息 - 天通股份于12月29日发布公告 [1] - 公告核心内容为声明公司无逾期担保 [1]