公司技术产品进展 - 公司的蓝宝石3D堆叠封装技术由蓝宝石晶体材料作为3D封装的载盘实施[2] - 相关产品当前已完成开发并已送样[2] - 公司已建立该产品的小批量生产线[2] 产品应用领域 - 该蓝宝石载盘产品主要应用于3D堆叠封装领域[2] - 产品同时应用于临时键合载盘领域[2] - 产品还应用于先进的GaN功率器件等领域[2]

电子化学品板块市场表现 - 2023年12月31日，电子化学品板块整体上涨0.16%，表现略强于上证指数（上涨0.09%），但弱于深证成指（下跌0.58%）[1] - 板块内个股表现分化，唯特偶以8.07%的涨幅领涨，西陇科学上涨4.07%，广钢气体上涨3.49%，兴福电子上涨2.90%，天通股份上涨2.82%，上海新阳上涨2.67%[1] - 同时，板块内有多只个股下跌，思泉新材跌幅最大，为-4.78%，中石科技下跌-2.90%，莱特光电下跌-2.21%[2] 板块资金流向 - 当日电子化学品板块整体呈现主力资金净流出1457.96万元，但游资资金净流入2.6亿元，散户资金净流出2.46亿元[2] - 上海新阳获得主力资金净流入1.22亿元，净占比9.29%，是板块内主力资金流入最多的个股[3] - 天通股份主力资金净流入4723.01万元，净占比2.19%[3] - 西陇科学主力资金净流入4347.04万元，净占比8.96%[3] - 万润股份主力资金净流入3462.35万元，净占比9.12%[3] - 安集科技主力资金净流入3272.34万元，净占比5.73%[3] 重点个股交易数据 - 唯特偶收盘价55.44元，上涨8.07%，成交额3.81亿元，主力资金净流入2182.21万元[1][3] - 西陇科学收盘价9.21元，上涨4.07%，成交额4.85亿元，成交量52.21万手[1][3] - 天通股份收盘价13.13元，上涨2.82%，成交额21.60亿元，成交量163.76万手，是板块内成交额最高的个股[1][3] - 上海新阳收盘价63.76元，上涨2.67%，成交额13.15亿元，主力资金净流入1.22亿元[1][3] - 安集科技收盘价217.92元，上涨0.80%，成交额5.71亿元[1] - 思泉新材收盘价199.00元，下跌4.78%，成交额9.50亿元[2]

公司储能业务发展 - 公司在投资者互动平台确认其储能业务在2025年实现了收入增长 [2]

担保情况 - 截至公告日对外担保总额50000万元，占比6.27%[1][4] - 对多家子公司预计担保额度及占比[3][6] - 担保前余额50000万元，新增37500万元，预计总额87500万元，占比10.85%[3][6] 资产负债率 - 更正后天通六安最近一期资产负债率为70.95%[1][6] 逾期情况 - 对外担保逾期累计金额为0万元[1][4]

公司战略与项目调整 - 公司计划对募投项目“大尺寸射频压电晶圆项目”进行重大调整，核心在于产能规划减半，从原计划年产420万片缩减至210万片 [1] - 产能调整伴随产品结构升级，调整后的210万片产能中包含42万片高附加值的“压电异质晶圆” [1] - 公司调整旨在把握“十五五”期间国家在高端电子元器件领域的战略机遇，聚焦压电异质晶圆以在产业链上游实现自主可控并打破国外技术壁垒 [2] - 项目达到预定可使用状态的日期从2026年12月调整至2029年12月，建设周期延长至8年 [3] - 公司采取“分阶段、分批次”的设备投入策略，使设备采购与技术研发迭代节奏匹配，以规避技术路线踏空风险 [3] 产品与技术升级 - 压电异质晶圆通过离子注入、键合等工艺将压电晶圆与硅等不同衬底材料结合，能突破单一材料特性限制，是高端声表面波滤波器（SAW）的“最佳衬底方案” [1] - 随着5G通信对频率、损耗及温度稳定性要求的提升，异质集成技术已成为解决高端滤波器性能瓶颈的关键 [2] - 公司将对现有工艺流程进行优化升级，新增离子注入、晶圆键合、退火裂片、抛光及检测等关键工艺环节 [2] - 为支持新工艺，公司将新增配置离子注入机、晶圆键合机、高温气氛炉、全自动抛光机、离子束修平机、膜厚测试仪及缺陷检测仪等一系列设备 [2] 财务与投资影响 - 募投项目内部投资结构发生变化，新增建筑工程费3217.5万元，同时减少设备购置安装费3217.5万元，投资总额与用途不变 [2] - 公司测算显示，尽管产能规模减半，但得益于高端产品更高的毛利率，项目调整后的整体收益水平与原计划基本保持一致，预计内部收益率（IRR）仍可达14.63% [2]

公司公告 - 天通股份将于2026年1月15日召开2026年第一次临时股东会 [1]

公司公告核心信息 - 天通股份于12月29日发布公告 [1] - 公告核心内容为声明公司无逾期担保 [1]

市场整体表现 - 2023年12月29日，电子化学品板块整体表现疲软，较上一交易日下跌1.99% [1] - 当日上证指数报收于3965.28点，微涨0.04%，而深证成指报收于13537.1点，下跌0.49%，市场呈现分化 [1] 板块个股涨跌情况 - 天通股份领跌板块，收盘价13.17元，跌幅达4.22% [2] - 强力新材跌幅紧随其后，下跌4.09%，收盘价13.60元 [2] - 晶瑞电材下跌3.87%，收盘价16.40元 [2] - 上海新阳下跌3.78%，收盘价61.82元 [2] - 板块内亦有部分个股上涨，濮阳惠成上涨1.22%，收盘价15.82元 [1] - 莱尔科技上涨1.21%，收盘价31.82元 [1] 板块资金流向 - 当日电子化学品板块主力资金呈现大幅净流出，净流出额为22.13亿元 [2] - 游资资金净流入3.68亿元 [2] - 散户资金净流入18.46亿元 [2] 个股资金流向详情 - 唯特偶主力资金净流入232.67万元，主力净占比0.89% [3] - 凯华材料主力资金净流入109.18万元，主力净占比5.14% [3] - 天通股份作为领跌股，其资金流向数据未在提供的详细列表中显示，但板块整体主力资金大幅流出 [2] - 中巨芯主力资金净流出1026.52万元，主力净占比-8.77% [3] - 宏昌电子主力资金净流出1063.11万元，主力净占比-7.54% [3] - 菲沃泰主力资金净流出336.68万元，主力净占比-9.03% [3]

市场扩张和并购 - 2025年8月23日董事会同意天通智能吸收合并天通日进[2] - 2025年8月26日披露吸收合并公告[2] - 2025年12月29日董事会通过终止吸收合并议案[3] 其他情况 - 天通智能和天通日进财务报表已纳入公司合并报表[4] - 终止吸收合并不影响公司经营和财务，未损害公司及股东利益[4]

募资情况 - 公司非公开发行股票236,868股，发行价9.90元/股，募集资金总额234,500.00万元，净额232,469.60万元[1][4] - 涉及变更投向的总金额为55,000.00万元，占比23.66%[4] 募投项目进度 - 截至2025年9月30日，募投项目累计使用募集资金106,503.55万元，投入进度45.81%[6] - 大尺寸射频压电晶圆项目累计使用41,149.91万元，投入进度30.45%[6] - 新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目累计使用22,353.64万元，投入进度41.85%[6] - 补充流动资金及偿还银行借款累计使用43,000.00万元，投入进度97.90%[6] 项目调整 - 大尺寸射频压电晶圆项目产能由年产420万片缩减至210万片，新增压电异质晶圆42万片[11] - 大尺寸射频压电晶圆项目内部投资结构调整，新增建筑工程费3,217.50万元，减少设备购置安装费3,217.50万元[12] - 大尺寸射频压电晶圆和新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目达到预定可使用状态日期延期至2026年12月[6] - 大尺寸射频压电晶圆项目增加实施主体天通精美及其所在地[7] - “大尺寸射频压电晶圆项目”建设期由5年变更为8年，达到预定可使用状态日期调整至2029年12月[16] 资金分配调整 - “大尺寸射频压电晶圆项目”天通凯巨拟投入募集资金调整后减少55000万元，天通精美调整后拟投入55000万元[25] - 公司拟使用募集资金向天通精美增资40000万元、提供借款15000万元，天通凯巨借款金额减至53735万元[25] 项目预期 - 项目调整后预计内部收益率为14.63%（所得税后），静态投资回收期（税后，含建设期）为10.39年[20][21] 财务状况 - 2024年12月31日资产负债率102.58%，2025年9月30日降至66.49%[29] - 2024年度净利润 -1113.91万元，2025年1 - 9月净利润33.31万元[29] 风险与应对 - 募投项目变更后实施风险有市场波动、项目管理及产品质量波动、核心技术人才流失风险[22] - 应对市场波动加大技术投入、完善营销网络；应对项目管理及质量波动严格执行质量管理体系；应对人才流失完善薪酬激励体系和建立双重屏障[22] 其他 - 压电异质晶圆未来市场空间广阔[18] - 项目调整符合公司中长期战略规划和国家产业政策，预期经济效益良好[19] - 2025年12月29日董事会审议通过相关议案，需提交股东会审议[32] - 审计委员会认为调整未改变募投内容和总额，无损害利益情形[34] - 保荐机构对变更及调整事项无异议，符合法规规定[35]