天域半导体孖展认购已达21.6亿港元 超购11.4倍

招股与市场反应 - 公司于2024年11月27日至12月2日进行招股,公开发售集资1.74亿港元,截至11月28日上午10时许已获券商借出至少21.6亿港元孖展,超购11.4倍[1] - 公司计划发行3007.05万股H股,香港公开发售占10%,发售价为每股58港元,每手50股,入场费2929.2元,预期12月5日挂牌,中信证券为独家保荐人[1] - 引入基石投资者广东原始森林认购1.2亿元人民币及Glory Ocean认购3000万港元,合计获配约278.49万股[1] 行业地位与市场份额 - 公司是中国第三大碳化硅外延片制造商,2024年全球市场份额以收入计为6.7%,以销量计为7.8%[1] - 公司是中国最大的自制碳化硅外延片制造商,2024年中国市场份额以收入计为30.6%,以销量计为32.5%[1] - 公司成立于2009年,主要专注于自制碳化硅外延片[1] 产品与服务 - 公司主要提供4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片[2] - 为满足下游客户对更大且更具成本效益的半导体材料需求,公司不断迭代升级制造工艺及研发技术,并逐步增加产能[2] - 公司新建设的东莞生态园基地已竣工,预期主要用于6英寸及8英寸碳化硅外延片的量产,将于2025年底投入使用[2] - 公司提供增值型碳化硅外延片相关服务,包括碳化硅外延代工服务、外延片清洗服务以及碳化硅相关检测服务,主要客户包括科研机构、高校及其他上下游行业参与者[2] 财务表现 - 公司收入由2022年的人民币4.37亿元增至2023年的人民币11.71亿元,但2024年降至人民币5.196亿元[2] - 公司净溢利由2022年的人民币280万元激增至2023年的人民币9590万元[2] 募集资金用途 - 拟将全球发售所得款项净额的62.5%用于扩张整体产能[3] - 15.1%用于提升自主研发及创新能力[3] - 10.8%用于战略投资或收购[3] - 2.1%用于扩展全球销售及市场营销网络[3] - 9.5%用于营运资金及一般企业用途[3]