新股消息 | 天域半导体(02658)孖展认购已达21.6亿港元 超购11.4倍
招股与市场反应 - 公司于11月27日至12月2日招股,公开发售部分获券商借出至少21.6亿港元孖展,相对于1.74亿港元的集资额,超额认购11.4倍 [1] - 公司计划发行3007.05万股H股,发售价为每股58港元,每手50股,入场费2929.2港元,预期12月5日挂牌 [1] - 引入基石投资者广东原始森林及广发全球等,合计认购1.2亿元人民币及3000万港元,获配约278.49万股 [1] 行业地位与产品 - 以2024年全球市场计,公司是中国第三大碳化硅外延片制造商,市场份额按收入和销量计分别为6.7%和7.8% [2] - 以2024年中国市场计,公司是最大的自制碳化硅外延片制造商,市场份额按收入和销量计分别为30.6%和32.5% [2] - 公司主要提供4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片,并建设东莞生态园基地用于6英寸及8英寸片量产,预计2025年底投入使用 [2] 业务与服务 - 公司除制造外延片外,还提供碳化硅外延代工、外延片清洗以及碳化硅相关检测等增值服务 [2] - 公司增值服务的主要客户包括科研机构、高校及其他上下游行业参与者 [2] 财务表现与资金用途 - 公司收入从2022年的人民币4.37亿元增至2023年的人民币11.71亿元,但2024年降至人民币5.196亿元 [3] - 公司净溢利从2022年的人民币280万元激增至2023年的人民币9590万元 [3] - 全球发售所得款项净额的62.5%将用于扩张整体产能,15.1%用于提升自主研发及创新能力,10.8%用于战略投资或收购 [3]