收购法国GMD集团 - 公司子公司DSG拟以1亿欧元总金额收购法国GMD集团100%股权并进行债务重组，采用现金折价收购债权、债转股及债务豁免等多元化方案优化标的债务结构[1] - GMD集团为法国领先汽车电子厂商，2023/24年营收达9.8/10.2亿欧元，净利润-600/300万欧元，在全球12国设46个工厂，员工超6,600名，客户覆盖欧美Tier1及整车厂商[1] - GMD三大业务板块包括塑料与皮革事业部、铸造事业部、冲压事业部，均独立运营[1] 战略协同效应 - 收购将加速公司欧洲产能布局，提升汽车电子业务规模，推动双轮驱动战略实施[2] - 交易估值较低预计产生债务重组收益，债务豁免后可节省大量利息支出，叠加标的经营改善趋势，有望带来显著利润弹性[2] - 通过GMD现有业务网络可拓展全球汽车行业知名客户资源[2] 业务发展机遇 - 2025-26年A客户终端AI化将带动软板升级，AI手机、可穿戴设备等产品创新有望推动换机需求及ASP提升[3] - 新能源领域FSD、Robotaxi、人形机器人等产品推广，公司通过T客户多元布局持续导入新客户，精密组件业务稼动率提升将释放业绩[3] - 子公司Multek在HDI及高多层板领域技术积累，有望在北美及国内算力市场取得突破[3] - LED及触控显示等非核心业务通过管理优化呈现边际改善态势[3]

行业发展趋势 - 电子信息产业高速发展推动电子树脂作为基础材料的重要性持续提升，应用场景从智能手机延伸到新能源汽车等产业链各环节 [1] - 5G通信、消费电子及汽车电子等技术迭代推动全球PCB产业规模稳步增长，带动覆铜板核心原材料电子树脂需求攀升 [1] - 政策支持力度加大为电子信息产业上下游企业提供发展契机 [1] 公司核心竞争力 - 同宇新材专注覆铜板用电子树脂领域近十年，构建技术研发与规模化生产双重优势，成为国内重要参与者 [1] - 公司产品系列丰富，包含MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等，可提供系统化解决方案 [1] - 具备5个细分产品品类及多个细分规格的高效率生产能力，与建滔集团、生益科技、南亚新材等全球知名覆铜板厂商建立长期合作 [1] 技术研发与生产优势 - 公司通过整合研发资源、优化生产流程形成适配中高端覆铜板制造的树脂应用体系，逐步转化为市场竞争力 [2] - 技术积累与稳定供应能力使企业更易把握行业增长趋势 [1] 未来发展战略 - 公司将继续聚焦电子树脂领域技术创新与服务能力提升，强化产业链协同合作推动产品迭代升级 [2] - 目标是为电子信息产业高质量发展提供基础材料支撑 [2]

公司概况 - 江苏泽景汽车电子股份有限公司向港交所递交招股书，拟在香港主板上市 [3] - 2024年以销售量计，公司是中国第二大车载HUD解决方案供应商，市场份额约16.2% [20] - 公司客户涵盖蔚来、小米、理想、吉利、北汽、奇瑞、一汽、长安、比亚迪、丰田等主流品牌 [3][20] - 公司总部位于江苏扬州仪征市，成立于2015年 [48] 创始团队 - 创始人为张波、张涛两兄弟，联手创业10年 [4] - 弟弟张波毕业于西安邮电学院计算机软件专业，曾任职微软，技术背景深厚 [6] - 哥哥张涛毕业于西安交通大学工业自动化专业，曾在上汽大众担任高管，行业经验丰富 [6] - 兄弟俩能力互补，2010年底开始专注HUD研究，2015年掌握核心技术 [7][18] 产品与技术 - 公司主要产品为W-HUD CyberLens和AR-HUD CyberVision两大系列 [35] - W-HUD销量达60万台，市场份额17.8%；AR-HUD销量5.37万台，市场份额13.7% [21] - HUD解决方案占公司营收比重从2022年80%提升至2024年93.6% [38] - 公司产品应用于小米SU7系列56英寸HUD [26] 市场地位 - 中国前五大车载HUD供应商市场份额合计66.5% [20] - 公司市场份额16.2%，排名第二，仅次于华阳集团(23.3%) [20] - 已与22家汽车主机厂合作，获得超90款车型定点，出货量突破150万套 [21] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为2.14亿元、5.49亿元、5.78亿元，年复合增长率64.3% [40] - 2024年营收同比增速放缓至5.3% [40] - 毛利率从2022年22.6%提升至2024年27.3% [41] - 调整后亏损从2022年8383万元大幅收窄至2024年8.4万元 [41] 客户结构 - 前五大客户收入占比2022-2024年分别为93%、93.8%、80.9% [45] - 2022年第一大客户(疑似蔚来)收入占比47.6% [45] - 2024年理想汽车或已成为最大客户，蔚来与理想合计贡献45.1%收入 [45] 融资历程 - 已完成8轮融资，投后估值约25.85亿元 [27] - 投资方包括上汽、北汽、一汽、吉利、小米、科大讯飞等产业资本 [22][23][27] - 控股股东集团合计持有公司约44.66%权益 [28] 行业背景 - 车载HUD技术最早应用于战斗机，90年代引入汽车领域 [11] - 随着新能源汽车兴起，HUD成为车企竞争焦点 [12] - 扬州汽车及零部件产业规模已突破千亿元，计划未来5-10年冲刺3000亿元 [53][54]

财务业绩 - 2024年营业收入298.38亿元 归属净利润56.21亿元 2024年归母净利润规模反超中芯国际成为A股盈利王 [1] - 2024年一季度归属净利润15.81亿元 同比增长38.8% 但经营性活动现金流净额大幅下降至-17.29亿元 [1] - 现金流紧张主要因大幅增加原材料备货以满足客户产品交付 未来将通过提高预付款比例 加强应收账款回收 减少原材料备货改善现金流 [1] 业务表现 - 2024年半导体装备业务营业收入265.78亿元 净利润52.18亿元 其中薄膜沉积设备超100亿元 刻蚀设备超80亿元 [2] - ALD设备总收入近20亿元 包括热式原子层沉积设备 等离子增强型原子层沉积设备 金属栅极原子层沉积设备和炉管式原子层沉积设备 [2] - 非半导体装备业务收入32.6亿元 锂电 氢能装备 真空热处理设备 新型元器件等具有较好市场前景 [2] 运营效率 - 应收账款周转天数从2023年74.37天下降至2024年70.25天 通过优化运营效率 加强应收账款回收提升周转速度 [1] - 刻蚀设备 薄膜沉积设备覆盖数百道工艺制程 在国内多种技术代产线实现量产应用 2024年均实现较大幅度增长 [2] 行业展望 - 国内半导体设备行业预计继续保持增长趋势 新签订单保持良好趋势 [1] - AI 云计算 汽车电子 机器人等技术发展推动集成电路市场规模增长 2025年第二季度营收预计保持良好态势 [2] - 国内成熟制程产能释放扩产放缓 但先进制程扩产保持高速增长 [2] 战略布局 - 通过北京集成电路并购二期基金投资控股北京诺合键维设备有限公司 紧密跟踪先进封装领域客户需求 关注混合键合等前沿技术 [3] - 计划公开发行公司债券规模不超过150亿元 主要用于补充营运资金 偿还到期债务 投资并购等用途 [3] - 累计斥资约31.35亿元受让芯源微17.9%股份 成为其第一大股东 产品具有互补性 有利于协同效应发挥 [3][4]

报告公司投资评级 - 维持买入评级 [2][5][10] 报告的核心观点 - 25Q1盈利同比高增，汽车和AI应用持续带来需求增量 [1] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 24年实现营收101亿元，同增2%，归母净利润7.6亿元，同降48%；25年一季度实现营收23.6亿元，同增11%，归母净利润0.83亿元，同比大增151% [9] 产品与方案业务情况 - 24年实现营收51.5亿元，同增10%，占总营收的50.9%；功率半导体行业呈温和复苏趋势，产品价格将稳定在一定区间内 [9] - MOSFET产品整体市场规模稳定增长，凭借产能、品类、性能、成本优势，今年预期实现15%左右的增长 [9] - IGBT产品在工控、汽车、消费领域订单同比大幅提升，加快产品结构升级，在8吋、12吋产线加快上量，今年预期实现50%左右的增长 [9] 需求增量情况 - 汽车电子营收在产品与方案板块的占比从23年19%提升至24年的21%；系列化车规级产品及模块产品进入国内头部车企及零部件Tier1供应链体系，应用于多个核心系统，并提升市场份额和竞争力 [9] - 受益于AI驱动及消费电子需求回暖，功率IC、IPM模块、MCU等核心产品在多个领域头部客户端稳定上量，在国内市场形成较强品牌影响力 [9] 制造能力升级情况 - 加快SiC/GaN平台系列化，推广至新能源汽车、光储逆变、服务器电源等领域；推动MEMS传感器高端化 [9] - 重庆工厂12吋线产能利用率达70%，年底目标满产并聚焦汽车、工控及算力市场；深圳工厂12吋线25 - 26年均处于产能爬坡上量阶段，目前90nm平台多颗导入上量，55/40nm产品成功导入与平台同步验证 [9] - 2025年资本开支预计20亿元，重点投向封测基地产能爬坡及设备填平补齐，支撑高端工控、汽车及算力市场需求 [9] 盈利预测与投资建议 - 预测公司25 - 27年每股净资产为17.50/18.29/19.38元（原25 - 26年预测为17.46/18.40元），下调营收、毛利率，上调投资收益和研发费用率 [2][10] - 选择可比公司25年平均3.0倍PB进行估值，对应目标价52.49元 [2][10] 公司主要财务信息 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入(百万元)|9,901|10,119|11,637|12,987|14,377| |同比增长(%)|-2%|2%|15%|12%|11%| |营业利润(百万元)|1,667|787|1,049|1,328|1,848| |同比增长(%)|-34%|-53%|33%|27%|39%| |归属母公司净利润(百万元)|1,479|762|919|1,149|1,557| |同比增长(%)|-43%|-48%|21%|25%|36%| |每股收益（元）|1.11|0.57|0.69|0.87|1.17| |毛利率(%)|32.2%|27.2%|27.9%|28.5%|28.8%| |净利率(%)|14.9%|7.5%|7.9%|8.8%|10.8%| |净资产收益率(%)|7.1%|3.5%|4.0%|4.8%|6.2%| |市盈率|42.6|82.7|68.6|54.9|40.5| |市净率|2.9|2.8|2.7|2.6|2.5|[4] 可比公司估值 |公司|代码|最新价格(元)|每股净资产（元）|一致预期PB| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | | | |2025/5/9|2024A|2025E|2026E|2027E|2024A|2025E|2026E|2027E| |时代电气|688187|46.42|30.33|32.36|35.05|38.24|1.53|1.43|1.32|1.21| |士兰微|600460|24.81|7.34|7.59|8.02|8.80|3.38|3.27|3.09|2.82| |扬杰科技|300373|47.20|16.13|17.96|19.99|22.06|2.93|2.63|2.36|2.14| |新洁能|605111|31.48|9.52|10.64|11.94|13.52|3.31|2.96|2.64|2.33| |中芯国际|688981|85.83|18.56|19.06|19.88|21.04|4.63|4.50|4.32|4.08| |最大值| | | | | | |4.63|4.50|4.32|4.08| |最小值| | | | | | |1.53|1.43|1.32|1.21| |平均数| | | | | | |3.15|2.96|2.75|2.52| |调整后平均| | | | | | |3.20|2.95|2.70|2.43|[11]

在智能化、电动化浪潮重塑汽车产业的大背景下，芯片不仅是技术的核心，更是系统演进的加速引擎。 5月15日，纳芯微将于广州举办【汽车电子技术研讨会】，围绕智能电动生态中的车身控制、车灯照 明、智能座舱、安全驾驶等系统应用，带来全方位的技术分享与应用展示。 活动时间 ：5月15日 13:30-18:00 活动地点 ：广州正佳广场万豪酒店 分会场一：车身控制与照明系统应用 半导体精品公众号推荐 ▲点击上方名片即可关注 专注半导体领域更多原创内容 ▲点击上方名片即可关注 关注全球半导体产业动向与趋势 *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行 业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。 | "半导体行业观察"交流群 | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | | LE PARTIS LE | | 扫码添加小助手微信，注明：加群+姓名+公司名称 | | | | · · RISC-V群 | · Al群 · | ● 先进封装群 | ● 汽车电子群 | | | ● Chiplet群 | ● 硅光群 ...

财务表现 - 公司2024年实现营业总收入25.74亿元，净利润5116.22万元，同比增长19.44% [1] - 2024年中期分红每10股派0.20元，总额436.59万元，年度拟再分红每10股派0.3元，总额654.89万元，全年累计分红1091.48万元 [3] 业务转型与布局 - 通过2020年收购博思达科技进入半导体分销领域，构建覆盖境内外的供应链体系 [2] - 半导体分销业务受益于AI手机渗透和汽车电子发展，已布局手机、汽车电子、物联网等高增长领域 [2] - 子公司博思达与首传微电子合作，加速车载通信芯片市场渗透，增强汽车电子竞争力 [4] - 博思达与物奇微电子合作开发智能交互设备芯片，聚焦汽车电子智能化和AIoT场景 [5] 行业趋势与战略方向 - 半导体行业处于补库存和国产替代红利期，汽车电子与AI成为新蓝海 [6] - 汽车智能化渗透率超50%，AI与车深度融合将重塑产业格局 [6] - 公司通过技术合作持续加码汽车电子芯片和AI智能交互芯片研发 [6]

业务发展与订单情况 - 2025年初至今，特种集成电路行业及公司特种集成电路业务订单同比增加，公司将持续跟踪未来订单变化，中长期行业发展较乐观 [2][3][8][10][11] - 公司汽车领域产品主要为汽车安全芯片和汽车控制芯片，汽车安全芯片解决方案已量产落地，汽车域控芯片THA6第一代系列产品已上车量产，第二代系列产品已开始导入；汽车MCU产品于2024年推出，尚未大批量出货，已与多家知名Tier1供应商建立合作关系 [5][8] - 公司着力打造系列汽车域控芯片，在高端动力底盘控制器领域处于国内领先地位，未来国内芯片市场发展空间大 [6][10][11] - 公司面向特种行业应用的HBM产品处于研发阶段，已通过用户测试，后续将根据用户需求进一步迭代，新产品用户导入周期相对较长 [9][10][11] 业绩相关情况 - 2024年度公司经营业绩下滑，原因是市场竞争激烈、特种集成电路行业周期波动，业务需求不足、订单减少、产品单价下降；2025年一季度，受联营企业盈利下降和上年同期一次性处置收益影响，投资收益同比减少1.05亿，特种集成电路业务营业收入和净利润下降幅度同比收窄 [4] - 2024年度，特种集成电路营业收入占公司营业收入比例为46.76%，智能安全芯片营业收入占公司营业收入比例为47.87% [9] - 公司芯片出口营业收入占公司营业收入的比例约为11% [6] 公司战略与规划 - 公司属于新紫光集团中高可靠芯片板块、汽车电子与智能芯片板块、材料与器件板块 [3][7] - 特种集成电路方面，推进新产品和宇航领域市场拓展，关注边缘端AI应用；智能安全芯片方面，稳住传统智能卡安全芯片市场，导入新技术、开拓新业务，重点发展汽车电子芯片；石英晶体频率器件业务持续推广重点产品和新增产品 [3][6][11] - 公司高可靠性芯片封装测试项目2023年底启动，2024年6月产线通线，今年努力稳定量产、产能爬坡，未来视行业发展情况决策是否开展二期建设 [3] - 公司岳阳的超微型石英晶体谐振器生产基地预计2025年6月底厂房竣工交付，10月底进行一期试投产 [11] 公司运营与管理 - 最近一年，公司董事会选举新董事长陈杰和新总裁李天池，公司将明晰战略规划和发展方向，提升业绩 [4] - 公司与清华大学等高校仍有技术合作 [11] - 公司目前间接持有深圳市紫光同创电子股份有限公司28.24%的股份，将其作为联营企业按照权益法进行核算 [12] 市场与投资者相关 - 公司股价受宏观经济、市场环境、投资者风险偏好等多种因素影响，公司将提升经营效率和盈利能力，依法依规提升投资价值，维护投资者利益 [6][10][13] - 公司将根据市场情况及自身发展状况，积极推进回购股份等相关工作，回购股份将用于股权激励或员工持股计划 [4][5][6][7][10][13] - 截至目前，公司管理层没有明确的增持计划 [7] - 公司会综合考虑股东回报诉求、资金储备合理性及经营战略适配性等因素制定分红方案 [12] 其他问题回复 - 公司目前与紫光展锐没有重组合并计划 [2] - 公司与紫光股份、紫光展锐不存在同业竞争 [5][14] - 根据公开资料，2025年4月29日，深圳证监局受理了中信证券关于紫光同创的辅导备案 [5] - 公司关税对发展影响较少，各项业务发展正常 [4] - 公司积极关注外延式发展机会，并购目标选择慎重，需符合战略发展方向和提升股东价值，目前没有明确计划 [5][11][14]

半导体用氯硅烷行业概述 - 氯硅烷是硅烷中的氢原子被氯原子取代形成的化合物，包括三氯氢硅（SiHCl₃）、二氯二氢硅（SiH₂Cl₂）等，是半导体及电子工业的核心特种气体，用于化学气相沉积（CVD）工艺制造高质量硅薄膜 [1] 全球市场规模与增长 - 预计2031年全球半导体用氯硅烷市场规模达12.6亿美元，2025-2031年复合增长率（CAGR）为8.2% [2] - 2024年全球前五大生产商（Wacker、Air Liquide、Shin-Etsu、Tokuyama、SK Specialty）合计市场份额约45.0% [5] 产品与应用细分 - 按产品类型：三氯氢硅占据主导地位，市场份额约41.8% [6][9] - 按应用领域：硅片制备是最大下游市场，占比44.0% [9][11] 市场驱动因素 - 半导体产业需求增长：5G通信、AI、物联网、汽车电子等技术进步推动芯片需求，带动氯硅烷需求 [15] - 技术创新：芯片制程纳米化要求更高纯度硅材料，氯硅烷（如二氯二氢硅）因低分解温度、快沉积速率等优势适配先进制程 [15] - 光伏产业扩张：氯硅烷用于高纯度硅材料生产，受益于全球清洁能源需求增长 [15] - 有机硅材料应用广泛：氯硅烷作为有机硅原料，其耐热性、电气绝缘性等特性在电子、汽车、医疗等领域需求持续增长 [15] 市场挑战 - 高安全性要求：氯硅烷具挥发性和腐蚀性，生产、储运需严格防护措施，增加运营成本 [16] - 极高纯度标准：半导体领域要求纯度达99.9999%以上，提纯工艺复杂且成本高昂 [16] - 原材料供应波动：硅粉、氯气等原料价格或供应不稳定可能影响生产 [16] - 竞争激烈：国际巨头与新兴企业并存，需持续研发投入以保持竞争力 [16] 行业动态与政策影响 - 2025年美国关税政策可能带来全球经济不确定性，需持续关注政策变化对行业的影响 [17]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 2025年Q1韦尔股份营收创同期历史新高，归母净利润和扣非归母净利润同比增长，产品结构优化和供应链增效使盈利能力改善 [1] - 智能手机高端产品份额提升，汽车智能化渗透加速为公司打开成长空间 [2] - 公司持续加大研发投入，产品不断推陈出新，为成长提供保障 [3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2025年Q1公司实现营业收入64.72亿元，同比增长14.68%，环比下降5.13%；归母净利润8.66亿元，同比增长55.25%，环比下降8.65%；扣非归母净利润8.48亿元，同比增长49.88%，环比增长11.11% [1] - 预计2025 - 2027年归母净利润为43.90/56.00/70.34亿元，对应现价PE分别为37/29/23倍 [3] - 2024 - 2027年预测营业收入分别为257.31亿、300.03亿、350.57亿、406.97亿元，增长率分别为22.4%、16.6%、16.8%、16.1% [4] 业务结构 - 2024年主营业务收入256.7亿元，半导体设计业务收入216.4亿元，其中图像传感器、显示解决方案、模拟解决方案分别实现收入191.9亿、10.28亿和14.22亿元 [2] - 2024年图像传感器业务中，智能手机市场收入约98.02亿元，占比51%，同比增长26.01%；汽车市场收入约59.05亿元，占比31%，同比增长29.85% [2] 市场表现 - 智能手机市场，公司推进产品和供应链结构优化，高端图像传感器OV50H应用广泛，高端市场份额提升 [2] - 汽车电子领域，智能驾驶渗透率加快，公司汽车CIS解决方案应用广泛，还发布高性能前视机器视觉摄像头新品 [2] 研发投入 - 2024年半导体设计业务研发投入32.45亿元，占业务收入15%，同比增长10.89% [3] - 智能手机应用推出OV50K40、OV50M40等图像传感器；汽车自动驾驶应用推出OX08D10、OX05D10、OX12A10等CIS产品 [3]