公司专利与技术进展 - 公司于2024年09月申请并获得一项名为“封装结构及其制造方法、采用该封装结构的电子器件”的专利，授权公告号为CN 119170511 B [1] - 公司专注于汽车电子领域，该项专利技术可应用于电子器件，属于先进封装技术 [1] 公司基本信息与业务活动 - 公司成立于2023年，位于上海市，主营业务为计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 公司注册资本为480,000万人民币 [1] - 公司参与招投标项目96次，拥有专利信息10条，并获得行政许可11个 [1]