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港股午评|恒生指数早盘涨0.78% 稳定币概念股继续攀升
智通财经网· 2025-07-08 04:05
港股市场表现 - 恒生指数涨0.78%至24073点 恒生科技指数涨1.29% 早盘成交1172亿港元 [1] - 稳定币概念股表现强劲 国泰君安国际(01788)涨16%成交超74亿港元 多点数智(02586)和OSL集团(00863)均涨8% [1] - 金涌投资(01328)暴涨150% 与AnchorX合作探索稳定币应用场景 [2] 个股异动 - 快手-W(01024)涨3% 机构预计二季度业绩符合预期 可灵产品持续迭代 [2] - 汇通达网络(09878)涨超7% 申请H股全流通以增强流动性和吸引力 [3] - 基石药业-B(02616)涨超4% 授予Gentili舒格利单抗西欧及英国商业化权利 [4] - 协鑫科技(03800)涨超9% 多晶硅环节或受益反内卷政策 有望扭亏为盈 [5] - 中国罕王(03788)涨超7% 澳洲金矿出售交易终止 拟分拆业务上市 [6] - 鸿腾精密(06088)涨8.8% AI服务器和iPhone业务推动鸿海稳健增长 [7] - 昭衍新药(06127)涨超10% 助力正大天晴重组人凝血因子Ⅶa获批 [8] - 重庆钢铁股份(01053)涨11% 钢铁行业供需改善预期升温 [9] 行业动态 - 香港稳定币牌照预计年内发放 产业或迎爆发期 [1] - 特朗普新关税引发避险情绪 央行连续8个月增持黄金 黄金股反弹 潼关黄金(00340)涨6% 中国黄金国际(02099)涨3.82% [2]
中材科技20250706
2025-07-07 00:51
纪要涉及的行业和公司 - **行业**:特种玻纤布、覆铜板、PCB、封装载板 - **公司**:中材科技、日东纺、台光电、台耀、联茂电子、新元化学、菲利华、台波、抖山台耀、英伟达、亚马逊、谷歌、华为、阿里巴巴、中国巨石、国际复材、宏和科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **市场需求增长** - AI服务器和交换机需求激增推动高速高频PCB材料升级,预计2026年下半年进入马9元年,LOWDK电子布需求加速增长,未来几年销量复合增速达50%[2][7][8] - 特种玻纤布市场由产品迭代驱动,2025 - 2027年销量分别为0.9亿米、1.4亿米和2.1亿米[2][11] - 低热膨胀纤维布伴随先进封装工艺发展,解决芯片散热问题,需求涵盖多领域,未来两年销量复合增速达70%[2][15] 2. **行业竞争格局** - LDK领域国内有3 - 4家供应商;二代技术有两三家;石英纤维布领域竞争对手为新元化学和菲利华;中材科技在各领域有性能和规模优势[5] - 覆铜板领域中国台湾企业占主导,如台光、台耀、联茂电子,其次是日本企业;台光电在高阶覆铜板领域市占率达65%[6] 3. **公司发展情况** - 中材科技一季度LDK材料量价齐升带动净利润提升,成为国内唯一低膨胀纤维布供应商;在低介电系列领先,深度绑定台光电,预计2025年四季度销量占比增加,2026年四季度二代和Q布产品渗透率达25%左右,特种部线领域2026年业绩可达15亿元[3][4][17] - 台光电下游客户广泛,AI服务器需求占比65 - 70%,在多领域市占率高;计划扩张产能,预计行业景气度从2024年下半年持续至2027年上半年[20] - 日东纺在一代、二代及低膨胀领域有优势,2024年电子材料收入20亿元,占全球市占率20 - 30%,2024年下半年净利率35%,今年上半年维持在30%左右[18] 4. **未来市场预测** - 假设算力规模复合增长20%,ASIC占比提至50%,2030年前PCB市场空间约200亿美元,LODK市场空间可能达150亿人民币[14] - 2026年交换机市场渗透率预计达10%,1.6T交换机下半年大规模放量,Q布渗透率今年不到5%,明年达10%,后年有望达30%[12] - 二代材料在低阶电材料市场今年渗透率约5%,明年15%,后年接近30 - 40%[13] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **行业供需情况**:2025年和2026年行业供需偏紧,高阶产品良率低导致产量不足,即使其他企业满负荷运转仍存在供需缺口[2][16] 2. **技术壁垒**:2026年后企业能否追上取决于配方壁垒(二代配方受专利保护)、工艺难度(涉及电性能和气泡处理)和客户壁垒(紧跟下游产品迭代)[26] 3. **中材科技业务细分**:玻纤每年增长率5 - 6%,全球市占率13%,未来几年销量预计增长5 - 10%;风电叶片行业波动大,未来三年增长率5 - 10%,全球市占率18%,国内市占率30%,未来三年销量增长10%;锂电池隔膜处于追赶者地位,海外客户销量占比18%,盈利有望小幅修复;氢气瓶市占率35%排名第一;特种玻纤2024年市占率20%,预计2025年20 - 30%,2027年35 - 40%[23][24] 4. **中材科技业绩预期**:2025年主营收入预计17亿元,特种玻纤贡献3 - 4亿元,总收入有望接近20亿元;2026年主营收入预计15 - 17亿元;若特种玻纤市场规模200亿,公司市占率35 - 40%,收入可达80亿,利润可能30亿左右[25]
2026年折叠革命:iPhone变成乔布斯设想的「玻璃时空机」
21世纪经济报道· 2025-07-06 15:25
苹果折叠屏手机进展 - 苹果折叠屏iPhone已进入P1原型测试阶段,预计2026年下半年正式亮相,采用7.8英寸LTPO OLED内屏和5.5英寸外屏,铰链由蓝思科技采用非晶态金属玻璃复合材质打造,钛合金机身重量控制在250克以内 [1] - 苹果折叠屏方案已历经6代技术迭代,仅铰链结构就申请了超过300项专利 [1] - 西部证券指出苹果折叠屏手机有望拉动全球折叠屏手机销量并引领产业链创新升级 [1] 产业链技术突破 - 蓝思科技UTG超薄玻璃方案进入P3测试,厚度0.03mm打破行业极限,成本较三星OLED方案降低30% [3] - 立讯精密墨西哥工厂通过5G+边缘计算实现AI服务器组件实时调配,订单响应速度提升40%,北美市场供货周期缩短至3天 [4] - 京东方为苹果定制的LTPO OLED面板在亮度、对比度等指标上超越三星,单屏成本降低20% [8] 供应链区域化布局 - 富士康印度工厂iPhone出口量2025年3月达23亿美元,同比增长76.9%,但70%零部件仍依赖中国转口 [6] - 蓝思科技越南工厂折叠屏铰链产能达每月500万套,良率85%以上,通过墨西哥基地实现北美市场"72小时直达" [6] - 这种"中国技术+海外产能"模式降低物流成本15%,实现国内外生产双循环 [6] 折叠屏市场前景 - Counterpoint预测2026年全球折叠屏手机出货量将突破8000万台,苹果有望占据25%份额 [8] - 中国供应链将包揽60%以上的核心组件供应 [8] - 苹果折叠屏iPhone的加入将加速行业技术迭代 [7] 苹果业绩与产品规划 - 2025年第二季度iPhone 16 Pro和Pro Max机型预计实现同比增长8%,为2023年第二季度以来首次正增长 [10] - 开源证券预计2025年9月iPhone17系列发布将推动下半年销量表现 [10] 苹果供应链核心标的 - 蓝思科技:苹果折叠屏核心供应商,全球消费电子玻璃市占率40%,铰链良率85%+ [11] - 工业富联:苹果全球最大代工商,组装份额60%,墨西哥/越南工厂自动化率92% [11] - 立讯精密:苹果第二大代工商,AirPods组装份额70%,北美基地缩短交付周期40% [11] - 京东方:为苹果提供LTPO OLED面板,单屏成本较三星低20% [8]
世运电路入股莱尔科技 双方将开展战略合作
证券时报网· 2025-07-04 14:25
股权交易 - 世运电路通过协议转让方式入股莱尔科技并持有其5%股份,交易数量为775.9万股,转让价格为19.74元/股,总价为1.53亿元 [1] - 截至公告日莱尔科技收盘价为25.19元/股,本次交易折价约20% [1] - 世运电路暂无在未来12个月内增持莱尔科技股份的明确安排 [1] 战略合作背景 - 交易基于双方刚达成的《战略合作框架协议》,旨在建立战略合作伙伴关系 [1] - 合作领域包括技术创新与联合研发、资源互通与协同开发、全球化销售网络共建与渠道共享、供应链协同优化合作、产业链协同与战略投资布局 [1] - 双方目标为实现资源高效整合与优势互补,提升竞争力 [1] 业务协同性 - 莱尔科技专注于功能性胶膜及FFC、LED柔性线路板、新能源涂碳箔、碳纳米管等新材料,产品应用于3C、低空经济、新能源汽车、储能、锂离子电池等领域 [1] - 世运电路主营PCB产品,深耕汽车电子领域,重点发展新能源汽车、低空飞行器/无人飞行器、人形机器人/AI+应用等板块 [2] - 双方业务发展方向高度契合,展现出良好协同发展趋势 [2] 具体合作方向 - 瞄准汽车电子、新能源电池、低空飞行、人形机器人、AI服务器等热门领域 [2] - 全球化销售网络共建将结合世运电路的海外销售网络与莱尔科技的国内新能源电池客户资源 [2] - 产业链协同方面将以多样化形式开展多领域项目及产业投资,包括共同出资、联合投资、技术合作等方式 [2] 合作目标 - 世运电路旨在发挥协同效应提高股东回报 [3] - 莱尔科技旨在通过引入战略投资者占据产业升级先发优势,实现"1+1>2"的协同效应 [3]
PCB行业近况更新
2025-07-03 15:28
纪要涉及的行业和公司 - **行业**:PCB行业、覆铜板行业 - **公司**:深裕、建涛、华胜、南亚、金安国纪、台光、联茂、台湾南亚、台耀、罗杰斯、生益电子、金象电、高技、广合、深蓝护垫、森兰护垫、TTM、深南、沪电、盛宏、PTM Unimicron、斗山、珍鼎、胜宏、生益科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **市场供需与价格** - 高频市场整体稳步增长,军工需求因乌克兰战争有所增加;高速市场中AI服务器增长最快,年增幅30%-50%,其他领域也稳步增长[3] - 整体价格平稳,部分产品因原材料涨价而涨价,AI服务器部分缺货约10%,未大规模涨价[4] - 2025年FR - 4覆铜板因汽车和消费电子需求良好,价格上涨10%-15%[1][5] 2. **市场选择因素与应用分类** - 中低端市场选覆铜板看重价格,中高端市场更注重品质或性价比[6] - 汽车安全件属中高端,非安全件及白电、普通消费电子属中低端,PC和手机属中高端[7] 3. **技术路径与材料** - 高速覆铜板从低端到高端使用多种树脂,高频覆铜板主要用PPO、碳氢化合物树脂及PTFE材料[8] - 马8和马9型号用高端碳氢化合物树脂[9] - 传输速率提升,高速与高频材料DF参数趋同,电性能损耗差异缩小[10][11] 4. **厂商战略与侧重点** - 国内深裕是综合供应商,建涛、金安国纪专注中低端,华胜和南亚定位高端精品店提升高端产品份额[16] - 全球台光拓展AI服务器市场,联茂主打高TG FR4及高速CCL,台湾南亚产品线全但高频高速弱,罗杰斯专注高频市场[18] 5. **产品验证与应用** - 英伟达第二代Robin NBL576预计2027年后应用,处于验证阶段[1][20] - PTFE方案大概率用于正交背板,但良率和加工性是考量因素[1] 6. **加工与设备** - 高频、高速版PCB与普通PCB加工核心差异在加工参数,PTFE材料需高温层压机[21] - 普通覆铜板扩产核心设备是上胶机和层压机,高频PTFE需日系或德系设备,采购周期1 - 1.5年[22][23] 7. **市场份额与供应格局** - 亚马逊服务器PCB供应中生益电子占50%,金象电占30%,高技和广合各占10%[27] - 谷歌服务器用松下材料,供应商有深蓝护垫等,份额不详[29] - 英伟达服务器主要用M8产品,占20%份额,月出货数千万元[31] 其他重要但可能被忽略的内容 1. **公司订单与生产**:公司二季度订单充足,F2满负荷运转,得益于中高端订单结构、市场需求、国补政策和品牌优势[2][34] 2. **不同覆铜板价格**:马7约400 - 500元/平方米,马8约1200 - 1300元/平方米,low dk two马9预计超1500元/平方米[33] 3. **服务器材料供应**:AWS目前仅用台光材料,2025年生益电子占50%份额,金象店占20% - 30%,部分由高技供应[43] 4. **材料差异与设备通用**:马7用改性PPE,马8用碳氢树脂,马9大概率也用碳氢树脂;高速生产设备可通用切换生产不同代次材料[49][50] 5. **市场规模增速**:高端覆铜板市场规模增速约50%,预计未来一两年维持该增速[51] 6. **NV对应价值量与份额**:一颗CPU对应PCB价值量2500 - 3500元,胜宏在PCB市场占比约50%,生益科技占NV需求20%左右[52]
A股五张图:不明觉厉的大涨
选股宝· 2025-07-03 10:36
行情 - 在局部权重股带动下,指数集体小幅走强,沪指、深成指、创业板指分别收涨0.18%、1.17%、1.9% [3] - 市场超3200股上涨,1800余股下跌 [3] - 覆铜板、PCB、PET铜箔携手大涨,博敏电子、金安国纪、方正科技、中京电子、洪田股份、中一科技(20CM)、鹏鼎控股、逸豪新材(20CM)纷纷涨停 [3] - AI服务器、消费电子双双大涨,工业富联、新亚电子、朝阳科技、华勤技术(炸)涨停,蓝思科技涨超10%,硕贝德、领益智造、立讯精密、歌尔股份等大涨 [3] - 创新药卷土重来,九芝堂、未名医药、神州细胞(20CM)、华海药业、长春高新、广生堂(20CM)先后涨停 [3] - 两轮车、折叠屏、固态电池、电力、存储芯片等均有局部强势表现 [3] - 海洋经济、核聚变、军工等跌幅居前 [3] AI服务器 - AI服务器板块迎来反弹,工业富联开盘单边大涨并于午后封住涨停板,华勤技术尾盘一度涨停,广合科技、立讯精密等均集体走强 [6] - 和AI服务器高度相关的PCB板块也迎来大涨,博敏电子、金安国纪、方正科技、中京电子、鹏鼎控股、逸豪新材(20CM)先后涨停 [7] - AI服务器、PCB分别收涨1.82%、4.49% [8] - 工业富联的涨停带动消费电子等板块反弹,成为行情反弹的主要推动力 [9] 折叠屏 - 在工业富联午后涨停刺激下,消费电子午后加速走强,折叠屏概念也共振走强 [11] - 蓝思科技大涨超11%,宜安科技尾盘大涨超9%,正业科技、统联精密、德龙激光、领益智造、联得装备、东睦股份等集体走强 [11] - 折叠屏板块收涨2.35% [11] - 催化因素包括折叠屏iPhone于6月份进入P1原型开发阶段,预计2025年底走完开发流程 [11] - 苹果供应商富士康预计将于2025年三季度末或四季度初正式开始生产苹果的折叠屏iPhone [12] - 苹果折叠屏铰链或采用3D打印钛合金,带动3D打印概念股午后大涨,铂力特大涨超17%,华曙高科、金橙子等走强 [13][14] 固态电池 - 固态电池早盘持续回调,但在上午收盘前发力,并于午后大幅反弹 [17] - 大东南午后强势发力拿下"地天板"点火,华盛锂电、宏工科技等涨超15%,海辰药业、誉辰智能、传艺科技、科恒股份、金龙羽、信宇人、道氏技术、天赐材料等集体大涨 [17] - 固态电池早盘跌超1%,收盘涨近2%,日内涨幅超3% [17] - 宁德时代全天单边走强,最终收涨近5%,带动锂电池、固态电池板块反击 [17] EDA - 德国西门子股份公司收到美国政府的通知称,美国已取消对中国芯片设计软件的出口限制 [19] - 新思科技称美方已撤销针对中国的出口限制,中国半导体企业确认收到了海外EDA企业的相关通知 [19] - EDA概念如概伦电子、华大九天、广立微、台基股份等今日均逆势下跌 [20] - 此前消息称大基金三期将重点支持光刻机和EDA工具等关键领域的技术突破,周一申通地铁涨停,华大九天、概伦电子等大幅高开冲高 [21] - 龙头华大九天从周一冲高回落开始连跌至今 [22]
算力硬件板块集体走强,胜宏科技市值突破1200亿,英伟达GB300芯片9月出货
金融界· 2025-07-03 04:43
算力硬件板块表现 - 胜宏科技涨幅超过4% 总市值突破1200亿元 [1] - 工业富联涨幅接近8% 德科立、广合科技、中京电子、新亚电子、立讯精密等相关个股集体上涨 [1] 英伟达芯片进展 - GB200芯片量产进入关键阶段 GB300计划2025年下半年推出市场 [1] - 广达电脑预计GB300产品将于9月开始出货 测试和客户验证程序同步进行中 [1] GB300技术规格 - 推理性能较HopperH100架构提升1.7倍 内存配置增加至1.5倍 网络带宽翻倍 [1] - 单个节点算力达40petaflops AI服务器功耗大幅提升 [1] 产业链机会 - GB300AI服务器有望采用超级电容BBU解决方案 替代传统铅蓄电池 [1] - 德福科技多孔铜箔产品可应用于固态电池和超级电容器领域 [2] - 江海股份铝电解电容器和超级电容器适配GB300性能要求 正与服务器制造商技术交流 [2]
走访华强北:原厂停产风波下,DDR4内存条近一个月价格几乎翻倍
第一财经· 2025-07-03 01:27
DDR4价格暴涨 - DDR4 16G内存条价格从100元涨至200多元,32G产品从200多元涨至近400元,近一个月涨幅近100% [1][4] - 4月初DDR4 16G 3200现货均价3.97美元,6月最新报价较4月初涨幅超200% [2] - 部分DDR4产品6月底单日涨幅达70元,过去一个月累计涨幅超100元 [4] 涨价驱动因素 - 美光6月确认DDR4/LPDDR4X停产计划,原厂减产导致现货供给紧张 [1][8] - 买方抢购补充库存加剧供需失衡,HBM和DDR5产能倾斜挤压DDR4产出 [8] - 预计第三季度LPDDR4X手机内存将出现15%-20%供应缺口,合约价环比涨幅或超20% [9] 市场供需现状 - 进口品牌DDR4零售市场供应充足,国产品牌因前期价格优势出现缺货 [7] - DDR4 32G产品现价540元与DDR5 16G价格(近300元)接近,出现代际价格倒挂 [7] - 华强北商家反馈市场存在囤货行为,预计降价曲线将较涨价更平缓 [4][7] 产业链影响 - 国内DRAM颗粒厂商或受益于海外原厂减产,有望提升市占率 [9] - 澜起科技称DDR5内存接口芯片在手订单超12.9亿元,预计2025年渗透率大幅提升 [10] - 存储模组厂商江波龙表示正调整采购策略应对DDR4/DDR5价格波动 [9] 技术迭代趋势 - 原厂资源向HBM和DDR5倾斜,三星/海力士/美光HBM产能占比达18%-26% [8] - 集邦咨询预计DDR4价格涨幅将持续高于DDR5,加速需求向DDR5迁移 [8]
英集芯20250702
2025-07-02 15:49
纪要涉及的公司 英集芯 纪要提到的核心观点和论据 - **经营状况良好且前景乐观**:2020 年营收 14.3 亿元,归母净利润 1.24 亿元;2025 年 Q1 营收 3.06 亿元,净利润 2000 万元,预计 Q2 营收同比环比均增长,全年增速目标 20%左右。新产品带动毛利率上升,新增产能将在 Q3 末或 Q4 发挥作用,对 Q4 及 2026 年 Q1/Q2 营收和利润持乐观态度 [2][3][27] - **充电宝 3C 认证新规利好**:新规推动充电宝更新换代,机场每天丢弃四五千台,市场需求大。公司最低要求能过 3C 认证的芯片售价约 1 元,五六毛钱芯片将被淘汰,客户转向高单价产品,提升整体单价和盈利性 [5] - **产品结构多元**:移动电源类产品占比约 30%,快充协议芯片占比约 26%-27%,TWS 无线蓝牙耳机仓占比约 10%,车规级产品占比 11%-12%,BMS 占比 7%-8%,无线充电占比 5%-6% [2][6] - **市场份额分布**:老款产品约占市场 30%,中档产品(1 - 3 元)占据 50%-60%市场份额,高端产品占 10%-20% [2][8] - **多领域业务有进展**:TWS 耳机充电仓领域占优势,AI 眼镜领域技术相通;车规级产品营收超 1 亿元,已导入现代、广汽、比亚迪等车企;正在研发 AI 服务器相关产品,协议芯片出货量大 [4][14][20][22] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **快充协议与移动电源关系**:两者是独立类别,移动电源类产品中约 30%为非快充类型 [7] - **电源管理芯片与 3C 认证关系**:3C 认证主要针对成品,与芯片关系不大,公司大部分电源管理芯片均价 1.1 元以上,能通过认证 [9] - **TWS 与 AI 眼镜市场**:AI 眼镜市场未爆发,全球出货量约 1 亿,与 TWS 差距大,公司关注新型电池技术在可穿戴设备上的应用 [12] - **白牌眼镜市场**:公司以白牌为主,已与国内最大眼镜组装厂接触,月出货量未稳定在 1KK,规模小但有成长潜力 [13] - **车规级产品情况**:主要产品为座舱内充电口(USB),已批量供货五六家车企,约 10 家正在导入,毛利率高于消费级 [4][14][15] - **消费领域产品**:包括单节、手机、家电、电动工具电池保护等,提供多串锂电池解决方案,涵盖工业和消费类应用 [19] - **AI 服务器产品**:正在研发相关产品,最高功率解决方案可达 300 瓦,更高功率产品在开发中,开发计划因技术难度大,无法确定推出时间 [20][21] - **协议芯片应用**:协议芯片出货量大,配合前端 ACDC 电压转换,应用于小米、VIVO 等手机客户,提供 40 - 45 瓦级别的整体解决方案 [22] - **充电器市场趋势**:三星和苹果不再标配充电器,部分消费者可能选第三方充电器,公司推新的 total inbox 方案,增加新功能和选项 [24] - **手机行业与公司角色**:手机行业变革空间有限,充电和续航是痛点,公司协议芯片优化将推动行业洗牌,在充电宝换新潮流中发挥重要作用 [25] - **新增产能情况**:新增产能非海外迁移,预计降低成本,提高毛利率,具体厂址和数量暂不便透露 [28]
IPO研究|预计2029年全球PCB市场将达到946.61亿美元
搜狐财经· 2025-07-01 02:09
公司IPO及业务概况 - 红板科技沪主板IPO获受理,保荐机构为民生证券,保荐代表人为曾文强、帖晓东,会计师事务所为立信 [3] - 公司专注于印制电路板(PCB)的研发、生产和销售,产品定位于中高端应用市场,包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等 [3] - 产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域 [3] - PCB是实现电子元器件相互连接的关键电子互连件,起中继传输作用并作为电子元器件的支撑体 [3] 全球PCB行业现状 - 2022年全球PCB总产值817.40亿美元,2023年下降15%至695.17亿美元,主要因需求疲软、供给过剩、去库存和价格压力 [4] - 2024年全球PCB产值735.65亿美元,同比增长5.8%,受益于AI服务器、高速网络基础设施推动及智能手机市场复苏 [4] - 预计2024-2029年全球PCB产值年复合增长率5.2%,2029年将达到946.61亿美元 [4] - 未来增长驱动因素包括5G通信、云计算、智能手机、智能汽车、新能源汽车等下游应用行业发展 [4] 全球PCB产业格局变迁 - 2000年前美洲、欧洲和日本占全球PCB产值70%以上 [5] - 2006年起中国大陆超越日本成为全球第一大PCB生产基地 [5] - 中国大陆PCB产值占比从2000年8.1%上升至2024年56% [8] - 2024年全球PCB产值分布:中国大陆412亿美元、中国台湾87亿美元、韩国66亿美元、日本58亿美元、美洲35亿美元、欧洲10亿美元、其他地区61亿美元 [7][8] 各地区PCB发展预测 - 预计2024-2029年各地区复合增长率:中国大陆3.8%、中国台湾6.9%、韩国4.2%、日本6.1%、美洲3.1%、欧洲2.6%、其他地区12.4% [7][8] - 2029年各地区PCB产值预测:中国大陆497亿美元、中国台湾121亿美元、韩国88亿美元、日本76亿美元、美洲41亿美元、欧洲19亿美元、其他地区109亿美元 [7][8] - 亚洲将继续主导全球PCB市场发展,中国大陆核心地位更加稳固 [8]