市场开盘表现 - 上证指数开盘报3474 63点 涨0 04% 深证成指报10431 78点 跌0 04% 创业板指报2129 49点 跌0 03% [2][3] - 恒生指数开盘涨0 17% 恒生科技指数涨0 28% [4] 板块及个股表现 - 航运港口概念走强 宁波远洋和宁波海运均涨超3% 国航远洋和连云港跟涨 胡塞武装自去年12月以来首次袭击红海商船 [1] - 存储芯片概念涨幅居前 精智达涨超7% 科翔股份 深科技 古鳌科技等跟涨 国产DRAM内存芯片大厂长鑫存储启动上市辅导 [1] - 存储芯片和页岩气板块走强 钢铁 多元金融 光伏玻璃等板块回调 [3] - 港股中远大医药涨5 5% 基石药业涨近15% 海隆控股复牌大涨50% [4] 央行及汇率动态 - 央行开展690亿元7天期逆回购操作 利率1 40% 今日有1310亿元逆回购到期 [5] - 人民币对美元中间价调贬28个基点至7 1534 前一交易日中间价报7 1506 在岸人民币16:30收盘价报7 1747 夜盘收报7 1750 [6]

报告行业投资评级 - 强于大市 [2] 报告的核心观点 - 今年以来行业受关税政策、原油价格波动影响大 7月建议关注安全监管政策和供给端对农药及中间体行业的影响、上半年“抢出口”致部分公司业绩波动、自主可控背景下的电子材料公司、分红派息稳健的能源企业 中长期推荐关注油气开采、新材料、龙头公司及高景气度子行业等投资主线 [2][6][12] 相关目录总结 本周化工行业投资观点 - 本周100个化工品种中25个价格上涨 56个下跌 19个稳定 39%产品月均价环比上涨 55%下跌 6%持平 涨幅居前为甲乙酮等 跌幅居前为草铵膦等 WTI原油周均价环比升1.50% 布伦特升0.78% NYMEX天然气期货收盘价周跌8.83% 7月4日碳酸锂-电池级参考价比7月1日涨0.59% [6][11] 投资建议 - 截至7月6日 SW基础化工市盈率22.52倍 处历史96.70%分位数 市净率1.92倍 处46.65%分位数 SW石油石化市盈率11.02倍 处77.37%分位数 市净率1.15倍 处47.67%分位数 推荐中国石油等公司 建议关注中海油服等公司 [6][12] 7月金股：卫星化学 - 2024年营收456.48亿元 同比增10.03% 归母净利润60.72亿元 同比增26.77% 四季度营收和归母净利润同比环比均增长 业绩略超预期 轻烃一体化优势提升 维持买入评级 [13] - 2024年原材料价格稳定 乙烷裂解制烯烃装置盈利好 销售毛利率和净利率同比提升 四季度归母净利润创新高 销售毛利率和净利率环比提升 [14] - 2024年化学品及新材料销量提升 功能化学品和高分子新材料营收和毛利率同比提升 丙烯酸等产品出口居前列 境外营收和占比同比大增 经营业绩有望向好 [15] - 2024年平湖基地多碳醇项目投产 巩固丙烯酸及酯产业优势 加快新建产能建设 新产品入市 一体化优势增强 运营效率有望提升 [16] - 预计2025 - 2027年归母净利润分别为70.13亿、95.67亿、114.35亿元 每股收益分别为2.08元、2.84元、3.39元 [17] 7月金股：安集科技 - 2024年营收18.35亿元 同比增48.24% 归母净利润5.34亿元 同比增32.51% 25Q1营收和归母净利润同环比均增长 拟每10股派4.5元现金分红 [19] - 2024年及25Q1业绩高增长 2024年营收和归母净利润增长因市场覆盖率拓展、客户用量上升、新产品新客户导入 毛利率提升因产品结构多元化和生产效率提升 净利率下降 期间费用率下降 25Q1业绩增长 毛利率下降 净利率上升 [20] - 2024年抛光液收入增长 全球市占率逐年提升 多款产品验证和销售进展顺利 25Q1产品营收稳健增长 [21] - 2024年功能性湿电子化学品收入增长 毛利率提升 清洗液全球市占率约4% 电镀液及添加剂业务进展顺利 25Q1产品营收同比大增 电镀液产品覆盖按计划进行 [22] - 预计2025 - 2027年归母净利润分别为7.48亿、9.48亿、11.78亿元 每股收益分别为5.79元、7.34元、9.12元 [23] 本周关注 要闻摘录 - 6月30日辽阳石化10万吨/年尼龙66项目中交 总投资12.1亿元 2024年3月开工 形成完整产业链 补齐中国石油尼龙产业链 [25] - 我国首个天然气全链条多工况深冷处理厂在四川投产 采用自主研发技术 每年处理20亿立方米天然气 冷量利用和资源回收率达95% 为开发非常规气田和构建工艺体系迈出重要一步 [25][26] 公告摘录 - 百川股份董事长被立案调查并留置 中盐化工竞拍获天然碱矿普查探矿权 上纬新材控股股东筹划重大事项致控制权可能变更 股票停牌 南京聚隆公布限制性股票激励计划草案 [29] - 天晟新材子公司转让兴岳资本股权 不再从事证券业务 恒通股份子公司收购股权开展LNG业务 杭州高新筹划控制权变更 股票停牌 [30] - 同益中多位高管拟减持股份 海正生材、岳阳兴长大股东拟减持股份 普利特出资设子公司并投资建设基地 [31][32] 本周行业表现及产品价格变化分析 - 本周100个化工品种中26个价格上涨 55个下跌 18个稳定 41%产品月均价环比上涨 53%下跌 6%持平 涨幅居前为甲乙酮等 跌幅居前为草铵膦等 [34] - 本周国际油价小幅上涨 WTI原油收盘价周涨1.50% 布伦特涨0.78% 美国原油产量、需求和库存有变化 后市油价面临压力但有支撑 宏观不确定性或加大波动 NYMEX天然气期货收盘价周跌8.83% 美国天然气库存有变化 后市供需或紧张 价格可能震荡 [35] 重点关注 TDI价格上涨 - 本周TDI价格上涨 7月6日市场均价12013元/吨 较上周涨7.02% 较去年同期降11.51% 整体开工率71%左右 部分装置检修或停车 需求端短期难改善 原料价格下行 毛利润较去年低 毛利率7.45% 后市价格预计窄幅震荡 [36] 丙烯酸价格上行 - 本周丙烯酸价格上行 7月6日市场均价7100元/吨 较上周涨3.65% 较上月涨7.58% 较去年同期涨14.52% 部分装置检修或故障停车 国内胶带母卷生产企业开工率略降 毛利润环比提升 毛利率16.96% 后市价格预计小幅波动 [37]

行业政策与投资 - 深圳设立50亿元半导体与集成电路产业投资基金，支持全产业链优化提质[5][6] - 上海对集成电路等重点产业链实施联合体支持政策，给予最高产业政策支持[5] - 香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批，将兴建第三代半导体生产设施[5] 全球半导体产能与市场 - 中国大陆预计2030年超越中国台湾成为全球最大半导体晶圆代工中心，份额达30%[7][8] - 2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%）[8] - 韩国6月半导体出口额同比增加11.6%至149.7亿美元，刷新历史纪录[7] 技术与工艺进展 - 东京大学研发掺镓氧化铟晶体材料，有望取代硅材料延续摩尔定律[19] - 三星确认LPDDR6将于2025年下半年量产，高通率先搭载[19] - 英特尔考虑以14A（1.4纳米）工艺直接对标台积电与三星的2纳米技术[14][15] 企业动态与市场表现 - 三星电子晶圆代工部门上半年绩效奖金为零，存储器部门获25%奖金[11] - 高通剔除三星2纳米代工名单，由台积电独吞旗舰大单[11] - 三星美国泰勒芯片厂因客户短缺推迟投产[12] - 摩尔线程和沐曦股份同日科创板IPO获受理，拟募资总额119.04亿元[12] 存储芯片市场 - 16Gb DDR4现货价格持续上涨，PC级DRAM价格失去动力[16] - DDR4价格或在Q4触顶回落，DDR5价格趋势稳定[17] - LPDDR4X价格预计Q3环比上涨20%以上，LPDDR5X小幅上扬[17] 消费电子市场 - 中国Q2智能手机销量预计增长1%，华为销量份额同比增12%[20][21] - 2025年全球TWS耳机销量预计同比增长3%，入门级产品为主要动力[21] - 中国电视市场2025年预计出货3830万台，同比增长3.2%，大屏需求强劲[22] 设备与材料 - 2026年日本半导体设备销售额预计突破5万亿日元[8] - 美国半导体企业新厂建设投资税收抵免比例有望升至35%[7][8]

台积电CoPoS先进封装技术突破 - 台积电启动建设310mm Panel-Level chiplet先进封装试产线(CoPoS体系)，标志着先进封装进入超级更新迭代期 [1] - CoPoS技术主要用于解决CoWoS产能瓶颈和成本问题，面向下一代AI芯片，可实现更大规模chiplet芯粒封装和更高HBM堆叠数 [1] - 相比CoWoS，CoPoS有望缩减扩张产能成本，带来指数级性能提升 [1] 先进封装产业技术升级 - 行业正加速向310mm面板级封装过渡，ASE同期发布采用300mm面板的2.3D封装技术 [2] - 预计2026年中开始大规模设备交付，2027年工艺上线并进入设备投资决策期 [2] - CoPoS借鉴CoWoS技术但做了系统级调整，具有更强性能天花板和更易扩张的产能 [2] 技术细节与优势 - CoWoS受限于300mm圆片面积，单片仅产出3-4颗芯片，良率随面积下降 [4] - CoPoS采用310mm×310mm矩形面板，面积相当于圆片3-5倍，单位面积成本降低20-30% [4][5] - 面板级封装可一次封装更多chiplet芯粒和HBM堆叠，面向1nm及以下制程 [4] 产业链影响 - 半导体设备链将迎来新一轮超大规模资本支出，涉及激光切割、面板光刻等关键设备 [3][5] - 半导体设备巨头如Disco、Ulvac等有望获得增量订单 [5] - 英伟达、AMD等AI芯片厂商可通过CoPoS获得更高性能天花板，满足AI算力需求 [3] AI算力发展 - AI推理系统需求呈现指数级增长，推动AI算力基础设施市场扩张 [7] - 当前CoWoS技术已接近极限，HBM堆叠最多6颗，带宽3.9-4.8TB/s [7] - CoPoS可容纳10-12颗HBM4，理论峰值带宽有望突破13-15TB/s，存储容量至少翻倍 [8] - 面板级封装可大幅降低互连延迟和功耗，提供更宽广的性能上限 [8]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“增持”评级 [4][9][26] 报告的核心观点 - 半导体、线束等新品放量和主业锂电复苏，看好 2025 年收入端加速增长 [2] - 业绩拐点明确，毛利率保持出色水平，看好规模效应下利润弹性释放 [3] - 半导体封装产品线持续完善，深度受益先进封装扩产浪潮 [8] 根据相关目录分别进行总结 本土超声波焊接设备稀缺龙头，平台化布局持续完善 - 报告研究的具体公司是本土超声波焊接设备龙头，依托领先的超声波技术平台能力，不断拓展多个领域 [14] - 公司高度重视人才激励，战略聚焦半导体业务，设立三个员工持股平台，并于 2024 年完成最新一期股权激励 [17] 超声波技术下游应用广泛，具备明显替代优势 - 超声波具有能量和信号特性，在多个细分行业成为最佳解决方案，如半导体领域的引线键合、固晶/倒装键合等 [21] - 超声波焊接在动力电池、复合集流体、汽车线束、IGBT PIN 针等领域相比传统方法具有明显优势 [22] 盈利预测与投资建议 - 预计 2025 - 2027 年公司营收分别为 7.58、10.44 和 14.46 亿元，同比 +30%、38% 和 38%；归母净利润分别为 1.40、2.25 和 3.42 亿元，同比 +63%、61% 和 52%；EPS 为 1.21、1.94 和 2.95 元 [26] - 选取先导智能、利元亨、中科飞测作为可比公司，2025 - 2027 年平均 PE 分别为 89、45 和 33；2025/7/2 股价 67.81 元对应 PE 为 56、35、23 倍，与可比公司相比处于较低水平，首次覆盖，给予“增持”评级 [26]

台积电战略调整 - 公司近期缩减在成熟制程的资源投入 以专注高成长市场 [1] - 公司有意淡出氮化镓(GaN)市场 相关产品所在的晶圆五厂仅供应至2027年7月1日 [1] - 晶圆五厂在2027年7月1日后将改做先进封装用途 [1]

报告核心观点 2025年7月1日A股主要指数涨跌互现，行业和板块表现分化，部分行业和概念板块有明显涨跌 [1] 市场回顾 - 指数涨跌情况：沪指涨0.39%收报3457.75点，深证成指涨0.11%收报10476.29点，科创50跌0.86%收报994.80点，创业板指跌0.24%收报2147.92点；全天个股涨跌参半，全市场2628只个股上涨，2542只个股下跌，247只个股收平；沪深两市成交额合计14660亿元，较上个交易日缩量208.42亿元 [1] - 行业涨跌情况：申万一级行业涨多跌少，综合、医药生物等行业领涨，计算机、商贸零售等行业领跌 [1] - 板块涨跌情况：涨幅居前概念板块为中船系、创新药等板块 [1]

芯片产业链市场表现 - 芯片产业链盘中持续拉升，光刻机、先进封装等方向领涨 [1] - 华维设计、锴威特、三超新材、大为股份、海立股份等十余股涨停 [1] - 蓝箭电子、科隆股份、耐科装备、龙芯中科均涨超10% [1]

先进封装板块表现 - 先进封装板块持续拉升 多股涨停 包括同兴达（002845）、康达新材（002669）、朗迪集团（603726）、快克智能（603203）、博敏电子（603936）等 [1] 资金流向 - "聪明钱"流向曝光 暗盘资金破解主力操盘密码 [2]

先进封装技术发展 - 先进封装市场规模预计从2023年390亿美元增长至2029年800亿美元，复合年增长率12.7% [12] - 2.5D/3D封装将成为增长最快领域，预计未来五年增速20.9% [12] - AI相关需求是推动先进封装增长的主要驱动力，AI半导体市场2024-2033年复合增长率28.9% [27] 封装技术方案 - FC/WLP/2.5D/3D四大方案推动封装技术迭代升级 [4] - 倒装芯片(FC)技术优化信号路径、提升散热性能并增加I/O密度 [5] - 晶圆级封装(WLP)通过批量处理降低生产成本，预计2029年市场规模达43亿美元 [5] - 2.5D封装通过硅中介板实现多芯片互联，3D封装直接在芯片上打孔布线 [96] 关键工艺技术 - 凸块技术向更小节距方向发展，微凸点互连成为三维封装关键技术 [36] - 重布线层(RDL)技术实现芯片水平方向互连，头部厂商将向0.5/0.5μm线宽发展 [42] - 硅通孔(TSV)技术实现芯片间垂直互连，深度通常在20-30μm [43] - 混合键合技术可实现10,000-1M连接/mm²，大幅提升互连密度 [46] 市场应用 - 消费电子是FCBGA和FCCSP主要应用市场 [79] - CIS是2.5D/3D封装主要收入来源，CBA DRAM增速最快 [112] - HBM采用TSV和混合键合技术，堆叠层数将增至16层以上 [106] - 面板级封装(FOPLP)成本优势显著，比晶圆级封装降低66% [115] 设备与材料 - 先进封装设备市场规模2024年达31亿美元创历史新高 [5] - 前道工艺后移推动刻蚀、薄膜沉积、电镀等设备需求增长 [5] - 国内设备厂商在细分领域实现突破，建议关注北方华创、中微公司等 [5] 行业发展趋势 - 摩尔定律放缓加速3D IC采用，Chiplet技术复合增长率48.1% [23] - 先进封装晶圆产量2023-2029年复合增长率11.6%，2.5D/3D增速32.1% [17] - 全球封装项目投资合计约千亿美元，台积电、三星等巨头积极扩产 [29]