士兰微与厦门的战略合作 - 公司宣布将联手厦门国资，投资200亿元在厦门海沧区建设一条月产能达4.5万片的12英寸高端模拟集成电路生产线[5] - 项目分两期实施：一期投资100亿元，规划月产2万片；二期再投100亿元，新增月产2.5万片[16] - 自2017年以来，公司在厦门规划投资总额已达420亿元，此前已投资220亿元打造核心生产基地[5][9] 合作模式与支持方 - 采用“地方国资共建”模式，厦门方提供土地、厂房、配套设施及政策支持，并参与项目公司出资[9][10] - 本次新项目由新设子公司“士兰集华”负责，士兰微及子公司出资15亿元，厦门半导体投资集团出资15亿元，新翼科技实业出资21亿元[17] - 新翼科技实业由厦门金圆集团和厦门海翼集团共同控股，实控人为厦门市国资委与财政局[17] 厦门半导体产业生态 - 厦门现已集聚2418家半导体相关企业，除士兰微外，还拥有三安光电、星宸科技等龙头企业[5][22] - 厦门半导体投资集团作为核心投资平台，已完成21笔投资，近一半属于早期项目，重点投向科技成果转化和初创企业孵化[20] - 该集团早期投资的开元通信、嘉合劲威等企业已成长为国内内存模组等领域的头部公司，其中嘉合劲威将被时空科技收购，实现成功退出[21][22][6] 士兰微的发展战略 - 公司坚持IDM模式，致力于成为集芯片设计、制造与测试于一体的垂直整合型半导体企业[8] - 公司近年发力第三代半导体，重点布局碳化硅与氮化镓，这些材料是新能源汽车、光伏储能等领域的核心组件[13] - 选择厦门源于其三重优势：靠近珠三角客户群、区域内产业配套完备、以及作为口岸城市的通关物流优势[11][12]

产业活动与标准发布 - 10月25日在中国科学院半导体研究所与盐城市政府主办的第三代半导体产业合作大会上发布了《氮化铝抛光片位错密度的测试腐蚀坑法》等四项标准 [1] - 新发布的标准将为技术创新与产业协同注入强劲动能并加速先进半导体技术的规模化应用 [1] 盐城半导体产业现状 - 第三代半导体产业是盐城市重点培育的成长型未来产业 [1] - 全市现有富乐华、康佳芯云等一批半导体产业链重点企业 [1] - 盐城在功率半导体基板材料和小间距LED封装等领域全球领先 [1] - 与中国科学院半导体研究所合作共建了盐城半导体集成技术研究院、半导体产业技术联合实验室和盐城柔性电子技术应用创新中心等一批高端科创载体 [1] 产业集群与发展规划 - 盐城高新区已集聚复汉芯片封测、汉印碳化硅外延、嘉兆电子等30多家半导体企业 [1] - 在装备制造和封装测试等领域已形成完整产业链 [1] - 正全力建设华东地区具有重要影响力的第三代半导体产业集群 [1] - 盐城将发挥在新能源、新能源汽车、电子信息等领域的基础优势和丰富应用场景加快布局以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体全产业链 [1] - 将持续提升封装测试和功率模块制造水平为人工智能赋能新型工业化发展提供支持 [1]

会议概况 - 第三代半导体产业合作大会于10月25日在盐城高新区召开，会议由盐都区委副书记、区长臧冲主持 [2] - 大会主题为“智赋新动能 共建‘芯’生态”，汇聚了学术专家、一线厂商和技术大咖 [4] 政府支持与产业定位 - 盐城市将第三代半导体产业作为重点培育的成长型未来产业，现有富乐华、康佳芯云等一批产业链重点企业 [4] - 盐城市计划充分发挥在新能源、新能源汽车、电子信息等领域的基础优势，加快布局以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体全产业链 [4] - 省工信厅将在关键核心技术攻关、创新载体建设等方面加大力度，持续推动产业创新发展 [5] 技术优势与合作方向 - 盐城市在功率半导体基板材料、小间距LED封装等领域达到全球领先水平 [4] - 中国科学院半导体研究所愿与盐城深化合作，共同聚焦关键核心技术突破，加速科技成果转化 [5] 产业生态与平台建设 - 会议期间进行了产业招商推介和盐城半导体集成技术研究院公共平台推介 [6] - 发布了《氮化铝抛光片位错密度的测试腐蚀坑法》等四项联盟标准，旨在为技术创新与产业协同注入动能 [18] - 与会嘉宾参观了联超光电、盐城半导体集成技术研究院，并围绕功率电子和光电应用领域开展产业研讨 [18] 未来发展机遇与规划 - 盐城高新区将抢抓新能源汽车、人工智能高速发展机遇，依托覆盖衬底、外延片生产、芯片封装测试等的全产业链生态 [18] - 目标是全力打造全省第三代半导体产业新高地 [18]

股价表现与资金流向 - 10月24日盘中股价上涨2.03%至31.62元/股，成交额1.82亿元，换手率0.87%，总市值212.29亿元 [1] - 当日主力资金净流出270.76万元，特大单净流出25.83万元，大单净流出244.93万元 [1] - 今年以来股价累计上涨27.65%，近20日上涨20.59%，近60日上涨33.25%，但近5个交易日下跌0.94% [2] - 今年以来公司已2次登上龙虎榜，最近一次为9月24日 [2] 公司基本面与财务数据 - 公司主营业务为半导体硅片（占收入66.96%）、半导体功率器件芯片（占收入25.09%）及化合物半导体射频和光电芯片（占收入7.12%） [2] - 2025年1-6月实现营业收入16.66亿元，同比增长14.18%，但归母净利润为-1.27亿元，同比大幅减少90.00% [2] - A股上市后累计派现6.37亿元，近三年累计派现3.42亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，股东户数为7.53万户，较上期增加2.70%，人均流通股为8911股，较上期减少2.63% [2] - 香港中央结算有限公司为第八大流通股东，持股843.44万股，较上期增加27.92万股 [3] - 南方中证500ETF为第九大流通股东，持股794.61万股，较上期增加113.53万股 [3] 行业分类与业务定位 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 [2] - 公司涉及的概念板块包括中芯国际概念、集成电路、半导体、第三代半导体、氮化镓等 [2]

股价表现与资金流向 - 10月24日盘中股价上涨2.17%至43.29元/股，成交额3733.85万元，换手率2.26%，总市值31.90亿元 [1] - 当日主力资金净流出63.92万元，大单买入489.64万元（占比13.11%），卖出553.56万元（占比14.83%） [1] - 公司今年以来股价上涨23.19%，近5个交易日上涨3.91%，近20日上涨18.38%，近60日上涨20.85% [2] - 今年以来公司1次登上龙虎榜，最近一次为7月1日，龙虎榜净买入1752.60万元，买入总额6050.62万元（占总成交额23.67%），卖出总额4298.02万元（占总成交额16.81%） [2] 公司基本概况 - 公司全称为苏州锴威特半导体股份有限公司，成立于2015年1月22日，于2023年8月18日上市 [2] - 公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售及相关技术服务 [2] - 主营业务收入构成为：功率器件46.66%，功率IC 42.65%，其他8.57%，技术服务2.12% [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件，概念板块包括增持回购、半导体、芯片概念、第三代半导体、融资融券等 [2] 财务与股东数据 - 截至2025年6月30日，公司2025年上半年实现营业收入1.11亿元，同比增长92.66% [3] - 2025年上半年归母净利润为-3322.39万元，同比减少18.33% [3] - A股上市后累计派现1989.47万元 [4] - 截至2025年6月30日，股东户数为6440户，较上期增加12.78%，人均流通股5898股，较上期减少11.34% [3] - 同期十大流通股东中，诺安多策略混合A（320016）为新进股东，持股31.68万股，广发科技创新混合A（008638）退出十大流通股东之列 [4]

板块整体表现 - 第三代半导体板块盘中强势拉升，日涨幅达到2.01% [1] 主要成分股表现 - 乾照光电上涨4.41% [1] - 东微半导上涨3.90% [1] - 亚光科技上涨3.45% [1] - 芯联集成-U上涨3.18% [1] - 海特高新上涨3.12% [1]

股价与资金表现 - 10月24日盘中股价报105.33元/股，上涨2.06%，总市值252.24亿元，成交额1.90亿元，换手率0.76% [1] - 当日主力资金净流入198.34万元，其中特大单买入857.71万元（占比4.51%），卖出532.42万元（占比2.80%），大单买入2823.01万元（占比14.85%），卖出2949.95万元（占比15.52%） [1] - 公司今年以来股价上涨18.10%，近5个交易日下跌6.05%，近20日下跌2.98%，近60日上涨23.02% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年1-6月实现营业收入19.36亿元，同比增长26.25%，归母净利润2.75亿元，同比增长0.26% [2] - 公司主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发与生产，并以IGBT模块形式销售，模块业务收入占比98.12% [1] - 公司成立于2005年4月27日，于2020年2月4日上市 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为5.39万户，较上期减少5.10%，人均流通股4440股，较上期增加5.37% [2] - 同期，香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股427.94万股，较上期增加76.35万股，南方中证500ETF为第五大流通股东，持股181.49万股，较上期增加26.06万股，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A为第七大流通股东，持股127.11万股，较上期增加12.88万股 [3] - A股上市后公司累计派现8.85亿元，近三年累计派现6.71亿元 [3] 行业分类与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件 [1] - 公司所属概念板块包括第三代半导体、太阳能、IGBT概念、集成电路、半导体等 [1]

行业趋势：高压高频系统重构 - 全球功率半导体产业正经历从材料突破到系统重构的转变，推动功率器件迈向更高电压、更高频率、更高效率的时代[3] - 新能源汽车800V平台加速普及，三年内主流高端车型将向1200V、1500V甚至1900V平台演进[5] - AI数据中心供电架构正从415V交流电转向800V直流电，下一代AI工厂采用800VDC供电可将支持GPU数量从约4,608个提升至6,912个[4][9] - 快充与消费电子领域GaN技术从650V向1000–1200V跨越，以支持更高功率密度[7] 隔离技术的重要性与市场 - 隔离技术是系统安全与效率的关键，全球隔离芯片市场年产值超过400亿元，但国产化率长期不足20%[1] - 在高压高频趋势下，隔离技术从配套件转变为高价值增长引擎，Omdia预测2024–2030年全球隔离芯片市场年复合增长率约8–10%，其中高压高频应用占比将从20%上升至45%以上[7] - 传统隔离技术（光耦、磁耦、容耦）在耐压（通常≤7kVrms）、传输速率（最高150Mbps）、延时（纳秒至微秒级）和共模瞬态抗扰度（大多低于150 kV/µs）方面面临性能极限[8][10][16] 技术突破：毫米波无线隔离 - 毫米波无线隔离技术通过射频链路实现无介质通信，在耐压、速率、延时和抗扰度等核心指标上实现质变[14] - 该技术通过厚度超过1000μm的绝缘层实现万伏级耐压能力，传输速率突破传统150Mbps上限可达6.25Gbps，通信延迟低至3ns以内（最优可达20ps），共模瞬态抗扰度稳定超过200kV/μs[14][17] - 采用毫米波隔离芯片可将电源环路整体开关频率提升至1∼2MHz，帮助下游客户将充电器与电源系统体积缩小30%以上，同时提升功率密度和系统效率[18] 公司案例：德氪微电子 - 德氪微电子成立于2021年，专注于毫米波无线隔离赛道，2024年销售额已突破千万元[15] - 公司核心团队拥有20多年全流程经验，已在全球布局相关技术专利并取得117项授权[17] - 公司产品线包括全集成隔离电源SoC、隔离栅极驱动、数字隔离器、毫米波高速隔离接口，并率先发布全球首颗5Gbps速率的USB3.0毫米波无线隔离芯片和以太网隔离芯片[17] - 公司产品可覆盖快充、储能、汽车电子、工业控制与数据中心等关键领域，目前正处于客户导入阶段，未来有望在年产值超400亿元的隔离市场中实现超过10%的份额[18][19]

公司市场地位与产能 - 天域半导体是中国最大的碳化硅外延片制造商，按2024年收入及销量计算，其市场份额分别为30.6%和32.5% [1] - 截至2024年5月底，公司6英寸及8英寸外延片的年产能约为42万片，是国内该领域拥有最多产能的公司之一 [1] - 公司正持续扩大产能，新生产基地预计在2024年底投用，将新增38万片年产能，届时总产能将触及约80万片 [7] 财务表现与销量波动 - 公司收入波动显著，2022年至2024年收入分别为4.37亿元、11.71亿元、5.2亿元，2025年前5月收入为2.57亿元，较2024年同期的2.97亿元下滑 [2] - 外延片销量同样大幅波动，2023年销量为13.07万片，较2022年的4.45万片增长数倍，但2024年销量大幅下滑至7.89万片，2025年前5月销量为7.77万片 [2] - 2025年前5月产品平均售价大幅下降，由2024年同期的7924元/片降至3813元/片，拖累了整体收入 [2] 产品结构与收入构成 - 公司收入绝大部分来自销售自制碳化硅外延片，2022-2024年该业务收入占比分别为91.2%、96.2%、93.2% [4] - 6英寸外延片是核心收入来源，在2023年收入中占比达95.5% [4] - 其他销售及服务收入占比在2025年前5月扩张至12.6% [3][4] - 8英寸产品开始贡献收入，2024年相关收入为2095.9万元，2025年前5月大幅增长至6396万元 [3][4] 盈利能力分析 - 公司毛利率波动较大，2022年至2025年前5月毛利率分别为20%、18.5%、-72%、22.5% [6] - 2024年公司录得巨幅亏损，净利润为-5亿元，毛利为-3.74亿元 [6] - 盈利能力受挫主因是产品市价下跌，同时产量减少及新生产线扩产导致固定成本增加 [6] 市场战略与地域分布 - 公司海外收入占比曾较高，2023年来自韩国收入达4.88亿元，但2024年海外收入大幅回调超过9成 [5][10] - 公司将优先深化中国市场份额，并计划在马来西亚、意大利及日本设立销售中心以扩张全球网络 [8] - 针对国内8英寸碳化硅外延片市场进入产能加快释放阶段，公司已采用以量驱动的销售策略 [8] 上市融资与资金状况 - 截至2024年5月底，公司在手现金及现金等价物为9534.9万元，较上年同期的1.15亿元下降 [9] - 赴港上市被视为关键发展跳板，有望畅通融资渠道并对发展海外客户产生积极影响 [9]

上市进程 - 广东天域半导体股份有限公司于2025年10月21日在港交所披露聆讯后招股书，或很快在香港主板挂牌上市 [2] - 公司曾于2024年12月23日、2025年7月22日先后两次递表，并于2025年6月13日获中国证监会境外上市备案通知书 [2] - 中信证券为独家保荐人，毕马威为审计师 [17] 公司业务与行业地位 - 公司成立于2009年，是中国最早专注于技术开发的专业碳化硅外延片供货商之一，主要从事各类碳化硅外延片的设计、研发及制造 [3] - 根据弗若斯特沙利文资料，于2024年按收入及销量计，公司在中国碳化硅外延片行业均排名第一，市场份额分别为30.6%和32.5% [3] - 公司是中国首批实现4英吋及6英吋碳化硅外延片量产的公司之一，也是中国首批拥有量产8英吋碳化硅外延片能力的公司之一 [4] - 截至2025年5月31日，公司6英吋及8英吋外延片的年度产能约为420,000片，是中国具备6英吋及8英吋外延片产能的最大公司之一 [4] 财务业绩 - 2022年、2023年、2024年及2025年前五个月，营业收入分别为人民币4.37亿元、11.71亿元、5.20亿元和2.57亿元 [15][16] - 同期净利润分别为人民币281.4万元、9,588.2万元、-5.00亿元和951.5万元 [15][16] - 2024年出现毛损人民币3.74亿元，主要由于销售成本高企 [16] - 收入主要来自销售自制碳化硅外延片，该部分收入占比在2022年至2025年五个月期间分别为91.2%、96.2%、93.2%和87.4% [5] 产品与销售 - 公司产品包括4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片，其中6英吋产品是主要收入来源 [5] - 8英吋产品于2023年开始产生收入，并在2025年前五个月贡献了人民币6,396万元收入，占比提升至24.9% [5] - 销量由2022年的44,515片增至2023年的132,072片，2024年受市况变动影响降至78,928片，2025年前五个月达77,709片 [4] - 销售市场以中国内地为主，同时覆盖中国香港、台湾及其他地区 [5] 产能与扩张 - 公司目前正在建设位于东莞生态园工厂的新生产基地，将主要用于6英吋及8英吋碳化硅外延片的量产 [6] - 预计8英吋碳化硅外延片在未来将带来更大的销量及收入贡献 [6] 股东架构 - 上市前，控股股东为李锡光先生及其一致行动人欧阳忠先生，合计持股约58.36% [8][9] - 李锡光先生直接持股29.0522%，并通过员工持股平台间接控制部分股权 [5][7] - 其他重要投资者包括华为旗下哈勃科技（持股6.5673%）和比亚迪（持股1.5039%） [9] 管理层 - 董事会由6名董事组成，包括1名执行董事李锡光先生（董事会主席、总经理）、2名非执行董事和3名独立非执行董事 [12] - 高管团队包括首席财务官彭光辉先生、副总经理李咏梅女士、副总经理兼研发部总监韩景瑞先生等 [14]