公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 多年来，玻璃作为下一代封装基板材料，因其诸多优势而备受业界关注。其关键特性之一是能够实现 高互连密度和低于 2µm 的 RDL 布线。"随着过去两年人工智能计算的蓬勃发展，降低布线密度以提 高 SiP 内部通信速度的需求已成为 IC 封装研发的焦点，"Disco Hi-Tec America 技术经理 Frank Wei 表示。 然而，并非一切都完美无缺。玻璃切割（单片化）很难避免微裂纹，而重复制造数千个细间距玻璃通 孔 (TGV) 的挑战也阻碍了玻璃充分发挥其潜力。英特尔在过去十年中对玻璃基板进行了巨额投资， 并于本月初确认仍在推进玻璃项目。尽管存在制造障碍，但高性能计算/人工智能芯片质量提升的前 景正在推动其快速发展，正如2025年电子元件与技术大会 (ECTC) 和其他近期会议所证实的那样， 研究人员在以下领域取得了进展： 来源 ： 内容 编译自 semiengineering 。 作为封装基板，玻璃的优势非常明显。它非常平坦，热膨胀比有机基板更低，从而简化了光刻工艺。 这仅仅是个开始。多芯片封装日益严重的翘曲问题已得到显著改善。芯片可以混合键合到玻璃上的 ...

行业趋势 - 人工智能和物联网等技术驱动存储芯片市场复苏增长 NOR Flash等存储芯片呈现快速发展态势[2] - 2023年上半年下游库存去化明显 工业类市场需求逐步修复 AI端侧和高性能计算提供长期需求支持[2] - 2023年三季度起存储需求逐步回升 价格呈现上涨迹象 预计下半年在需求增长推动下价格继续抬升[2] 公司营收表现 - 2023年上半年兆易创新营收41.50亿元位居行业第一[3] - 北京君正营收22.49亿元排名第二[3] - 复旦微电营收18.39亿元位列第三[3] - 普冉股份营收9.07亿元 聚辰股份营收5.75亿元 东芯股份营收3.43亿元 恒烁股份营收1.74亿元[3] 盈利能力分析 - 兆易创新净利润5.75亿元位居行业首位[4] - 聚辰股份净利润2.05亿元排名第二[4] - 北京君正净利润2.03亿元位列第三[4] - 复旦微电净利润1.94亿元 普冉股份净利润0.41亿元 恒烁股份亏损0.71亿元 东芯股份亏损1.11亿元[4] 毛利率水平 - 聚辰股份毛利率60.25%行业最高[5] - 复旦微电毛利率56.8%排名第二[5] - 兆易创新毛利率37.21%位列第三[5] - 北京君正毛利率35.54% 普冉股份毛利率31.03% 东芯股份毛利率18.76% 恒烁股份毛利率12.31%[5] 存货状况 - 复旦微电存货30.89亿元为行业最高[6] - 北京君正存货27.73亿元排名第二[6] - 兆易创新存货24.01亿元位列第三[6] - 东芯股份存货9.53亿元 普冉股份存货6.97亿元 恒烁股份存货3.34亿元 聚辰股份存货2.82亿元[6] 存货周转与跌价 - 复旦微电存货周转天数705天为行业最长[7] - 东芯股份存货周转天数596天 恒烁股份存货周转天数355.66天[7] - 北京君正存货周转天数338天 聚辰股份存货周转天数207天 普冉股份存货周转天数203.68天 兆易创新存货周转天数163.95天[7] - 复旦微电存货跌价5.49亿元最多 兆易创新存货跌价2.87亿元 北京君正存货跌价2.64亿元[7] - 东芯股份存货跌价1.75亿元 普冉股份存货跌价1.25亿元 恒烁股份存货跌价0.89亿元 聚辰股份存货跌价0.75亿元[7]

公司产品与技术 - 公司PC电源框架采用模块化设计理念 能够完美适配Intel® 800系列芯片组及最新处理器架构 [1] - 公司以创新技术赋能PC电源设计 通过更高效、更智能的功率解决方案助力客户打造下一代高性能计算平台 [1] - 公司相关方案有望进一步提升在PC与计算机电源领域的市场竞争力 [1] 行业趋势 - 随着AI算力与高性能计算需求提升 PC电源设计正朝着模块化、高效率方向发展 [1]

文｜半导体产业纵横 多年来，玻璃作为下一代封装基板材料，因其诸多优势而备受业界关注。 作为封装基板，玻璃的优势非常明显。它非常平坦，热膨胀比有机基板更低，从而简化了光刻工艺。 这仅仅是个开始。多芯片封装日益严重的翘曲问题已得到显著改善。芯片可以混合键合到玻璃上的重分布层焊盘上。而且，相对于有机芯基板，玻璃基板 为高频高速器件提供了极低的传输损耗。 更糟糕的是，硅中介层和有机芯基板也正在失去发展动力。玻璃比硅中介层便宜得多，而且翘曲度降低了50%，位置精度提高了35%。这使得它更容易实 现线宽和间距小于2微米的重分布层（RDL），而有机芯基板则难以实现这一点。此外，玻璃在通信波长下的透明度使得波导能够嵌入堆叠玻璃结构中， 用于6G应用。超薄（小于100微米）玻璃很容易制成700 x 700毫米的大尺寸。 玻璃（通常是硼硅酸盐玻璃或石英玻璃）的用途也十分灵活。它可以用作载体、嵌入元件的核心基板、3D堆叠材料，或用于传感器和MEMS的密封腔 体。玻璃比有机物具有更好的导电性，因此能够更有效地将热量从有源器件中传导出去。其热膨胀系数 (CTE) 可在 3 至 10 ppm/°C 之间调整，使其与低端 硅或高端 PCB ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 预计到 2034 年，全球微处理器芯片制造市场规模将从 2024 年的1146 亿美元增至约2615 亿美元， 在 2025 年至 2034 年的预测期内以8.6%的复合年增长率增长。2024年，亚太地区 占据主导地位， 占有超过61.4% 的份额，收入为703 亿美元。 微处理器芯片制造市场是指从事设计、制造和供应微处理器单元（MPU）的行业，微处理器单元是 计算设备的中央处理单元。微处理器是在电子系统中执行算术、逻辑、控制和输入/输出操作的集成 电路。 市场驱动力来自对高性能计算日益增长的需求、互联设备的日益普及以及云基础设施的扩展。人工智 能、机器学习和高级数据分析的发展需要强大的处理器，从而推动了微处理器设计的创新。随着电动 汽车和自动驾驶的兴起，汽车行业对专用芯片的需求也显著增加。 来源 ： 内容 编译自 market 。 消费电子产品的需求最为强劲，尤其是智能手机、笔记本电脑、平板电脑和游戏机，这些领域构成了 微处理器的最大市场。数据中心和云服务提供商也是主要的消费市场，需要强大的芯片来处理海量工 作负载。随着汽车集成先进的驾驶辅助系统、信息娱乐和互 ...

The big story is these Bitcoin miners are getting that bid from the HPC scene. This is not going away – it’s only getting stronger. Where a lot of people thought this was going to cool off, we’re interested to see on the ground level how this plays out. What portion of these facilities are going to be Bitcoin mining versus HPC? Are they going to do that hybrid model, or completely scrap and go towards HPC?We saw some major breakouts in the market this week. Cipher Mining was up 39% this week to $10.32. Bitf ...

从静音载体到先进封装 催化剂是人工智能和高性能计算设备带宽和功率密度的不断提升。单个训练加速器已经需要数千个高 速I/O引脚和一个能够以最小噪声处理数百安培电流的供电网络。有机层压板是过去二十年来的主 力，随着需求的不断增长，它难以保持所需的平整度和过孔密度。硅中介层可以提供更精细的布线， 但其价格和面板尺寸有限，难以在有限的应用范围内实现。 玻璃巧妙地介于这两个极端之间。它的热膨胀系数可以定制以匹配硅；在40 GHz频率下，它的损耗 角正切比硅低一个数量级，而液晶行业的大面板加工潜力意味着单片玻璃的边长可以达到半米，而随 着良率的提高，成本趋向于高端有机材料。人工智能和高性能计算的激增需求迫使封装堆栈的每一层 都承载更大的电流、更多的I/O和更高的信号传输速度，这远超有机层压板甚至第一代硅中介层所能 轻松承受的范围。这些压力使得玻璃芯基板和大面板玻璃中介层从最初的小众奇观走向了商业化。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内 容 编译自 idtechex 。 半导体中的玻璃并非遥不可及的概念；它早已悄然存在于现代晶圆厂中。超平整的硼硅酸盐载体在背 面减薄过程中支撑硅晶圆，无钠薄片形成密 ...

公司概况与业务布局 - 通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供一站式服务，覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域 [2] - 公司股权结构稳定，大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达 [2] - 公司在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局，并通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地 [2] - 2024年公司收购京隆科技26%股权，京隆科技在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势，公司已于2025年2月13日完成交割 [2] - 公司在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，全球拥有超两万名员工 [3] 财务业绩表现 - 公司2022年、2023年、2024年和2025年上半年分别实现营收214.29亿元、222.69亿元、238.82亿元和130.38亿元 [3] - 公司2022年、2023年、2024年和2025年上半年的归母净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元和4.12亿元 [3] - 2024年公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%；归属于母公司股东的净利润6.78亿元，同比增长299.90% [6] - 2025年上半年公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归属于上市公司股东的净利润4.12亿元，同比增长27.72% [6] 行业发展趋势 - 2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9% [4] - WSTS预测2025年全球半导体市场规模将达7280亿美元，较2024年提升15.4%；2026年有望达到8000亿美元，同比增长9.9% [4] - 半导体市场增长受技术革新、智能汽车、工业4.0、消费电子创新发展和国家政策扶持等多因素驱动 [4] - IDC预计2025年全球半导体市场八大趋势：AI驱动高速增长、亚太地区IC设计市场增长15%、台积电主导晶圆代工、先进制程需求强劲、成熟制程产能利用率超75%、2纳米技术关键年、中国封测市场份额扩大、先进封装技术发展 [5] 技术研发实力 - 公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站等高层次创新平台 [8] - 公司与中科院微电子所、清华大学、北京大学等知名科研院所和高校建立紧密合作关系 [8] - 截至2025年6月30日，集团累计专利申请量突破1700件，其中发明专利占比近70% [8] - 公司从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，快速切入高端封测领域 [8] - 2025年上半年公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，已进入量产阶段；超大尺寸FCBGA预研完成并进入工程考核阶段 [11] - 公司在光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试 [11] - 公司Power DFN-clip source down双面散热产品研发完成，满足大电流、低功耗、高散热及高可靠性要求 [11] - 公司研发建立Cu wafer工艺平台，完成工艺技术升级，解决切割、装片、打线等技术难题，已在Power DFN全系列实现大批量生产 [12] 业务发展重点 - 2025年上半年公司紧抓手机芯片、汽车芯片国产化进程加快机遇，在手机、家电、车载等应用领域提升市场份额 [9] - 公司在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域成为多家重要客户的策略合作伙伴 [9] - 公司夯实与手机终端SOC客户合作基础，份额不断提升；依托工控与车规领域技术优势，加速全球化布局 [9] - 通富超威苏州和通富超威槟城深度整合，聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，成功导入多家新客户 [9] 行业展望与战略 - 2025年下半年AI和新能源汽车等新兴领域仍是关键驱动力，存储、通信、汽车、工业等主要领域需求逐步复苏 [10] - 在5G、AIoT、智能汽车等新兴应用普及下，对封装技术提出更高要求，中国封测企业需在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等关键技术领域持续突破 [10] - 中国IC封测行业在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下，有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的历史性跨越 [10]

每经记者｜王晶 每经编辑｜文多 封面图片来源：视觉中国-VCG211478193393 9月16日，联发科方面宣布，公司首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计 流片，预计将于明年底进入量产。"流片"是半导体研发过程中一个关键节点，它标志着芯片设计阶段基 本完成，进入到真正的制造验证环节。 在半导体产业中，纳米数越小，代表晶体管的体积更小、密度更高，芯片性能越强。目前，台积电、三 星、英特尔等均在竞逐更小制程，因为2纳米制程不仅意味着手机处理器性能和能效的进一步跃升，它 还能为端侧大模型、生成式AI、高性能计算等应用提供保障。 具体来看，台积电的2纳米制程技术首次采用纳米片电晶体结构，能够带来更优异的性能、功耗与良 率。联发科方面表示："台积电增强版2纳米制程技术与现有的N3E（台积电3纳米制程工艺升级版）制 程相比，逻辑密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升高达18%，并能在相同速度下功耗减少约36%。" 尽管台积电在技术方面取得突破，但高昂的制造成本仍然是行业面临的一大考验。有消息称，一枚2纳 米制程晶圆的成本约为3万美元，包括苹果、英伟达等在内的厂商需要在"性能"与"成本"之间进 ...

根据协议条款，英伟达承诺在2025年至2032年4月13日期间，承担购买CoreWeave未被客户使用的剩余 产能的义务，前提是CoreWeave满足交付及服务可用性等条件。这一安排不仅有助于CoreWeave提高产 能利用率，也为英伟达在人工智能及高性能计算领域提供了更多算力支持。 CoreWeave(CRWV.US)股价走高，截至发稿，该股涨超5%，报118.1美元。CoreWeave宣布与英伟达 (NVDA.US)在2023年4月10日签署的协议基础上，达成一份新的订单协议，初始价值高达63亿美元。该 协议旨在为CoreWeave客户提供预留的云计算容量，并在客户未完全使用其数据中心产能时，由英伟达 购买剩余的闲置产能。 ...