公司动态 - HERE Technologies首次亮相上海车展并举办媒体圆桌沟通会，展示全球业务布局和创新产品 [1] - 公司高管团队包括亚太区总经理Deon Newman、大中华区总经理奚宁等参与分享 [1] - 东软集团汽车智能创新解决方案事业部营销总监于鹏受邀分享合作案例 [1] 全球化布局 - HERE Technologies核心业务是助力中国车企全球化，服务覆盖超200个国家 [5] - 合作客户占2024年中国整车出口量80%，包括比亚迪、吉利、上汽集团等头部企业 [5] - 公司为电动车型定制方案，涵盖自动领航辅助驾驶(NOA)与数字座舱体验 [7] 技术创新 - AI技术成为公司核心，革新位置数据处理模式，提升车辆安全、能效及用户体验 [10] - 展示车载导航、AI智能助手及高级驾驶辅助系统(ADAS)等前沿技术 [10] - AI地图架构可实时更新道路信息，规划电动车路线 [10] 战略合作 - 东软与HERE合作始于2017年，2018年首个项目在越南Vinfast落地 [11] - 2023年签署深度合作协议，已在110多个国家实现量产合作，服务超50家OEM厂商 [11] - 双方联合推出OneCoreGo®智能解决方案5.0等产品，实现地图周更新 [13] 竞争优势 - HERE拥有全球最大充电设施数据库，深入理解当地法规和数据合规要求 [7] - 东软拥有3大软件园、6个大区及全球分支机构，覆盖110多个国家的销售网络 [13] - HERE提供高质量地图数据、成熟海外数据能力及先进的SD、HD技术 [13]

中国汽车全球化进程 - 长安汽车在德国召开欧洲发布会 旗下深蓝S07 S05等九款新能源车型集体亮相欧洲市场[1] - 中国汽车产业正从跟随向引领转型 深蓝品牌向全球汽车工业发源地发起技术对话[1] - 欧洲市场技术门槛高用户需求严苛 中国车企曾面临低价标签和技术质疑双重挑战[1] 出海模式演变 - 中国汽车出海经历三个阶段 从低价产品打开市场到性价比争夺份额 再到技术赋能与生态共建重塑竞争格局[2] - 出海模式从产品输出向品牌输出转型 从单一市场向全球化布局升级[2] - 长安汽车推出海纳百川全球化战略 以三步走战略系统构建全球化运营体系[2] 本土化运营体系 - 在欧洲建立德国慕尼黑研发中心 推进本地化研发[2] - 规划建设欧洲生产基地实现本地化制造[2] - 布局超1000家销售网点和聘用1000名本地员工完善本地化服务[2] 研发与设计能力 - 深蓝汽车依托六国十地全球研发布局 整合来自31个国家顶尖设计师资源[3] - 将中国企业技术优势与欧洲本土经验结合 形成1+1>2协同效应[3] - 推出符合欧洲审美标准高端车型 打破中国车等于低端车市场偏见[3] 市场表现与目标 - 2023年中国新能源汽车在欧洲市占率突破18%[4] - 2024年重庆汽车出口达47.7万辆 占全国8%以上[4] - 长安汽车计划到2030年实现全球年销500万辆 其中新能源车占比60%[4] 技术创新优势 - 深蓝汽车通过天枢大模型 AR-HUD增强现实系统将软件定义汽车理念带入欧洲[4] - 凭借800V高压平台 金钟罩电池系统及欧盟NCAP五星安全评级满足欧洲用户对性能与安全需求[4] - 与华为 宁德时代合作开创技术整合加资源协同新范式[4] 全球化竞争新范式 - 中国车企正从单打独斗转向共生共赢全球化新范式[3] - 推动全球产业链从垂直分工向网状协同演进[4] - 通过withU用户品牌提供标准化服务传递负责任企业形象[5] 产业影响与战略意义 - 中国汽车全球化不仅市场扩张 更是对全球产业格局重塑[4] - 深蓝汽车电动化战略与欧洲碳中和目标深度契合[5] - 长安汽车进军欧洲市场发挥中欧合作桥梁作用 推动中欧汽车产业共同进步和升级[6]

现代Mobis汽车半导体业务进展 - 已完成软件定义汽车（SDV）核心部件汽车半导体的内部设计，并将于2023年上半年开始量产[1] - 计划2023年底前在美国硅谷建立研究基地以增强技术能力[1] - 将半导体生产外包给三星电子，标志着2020年收购现代Autron半导体业务后进入量产阶段[1] - 量产产品包括电动汽车电源控制芯片和车灯驱动半导体[1] - 设有独立半导体业务机构，拥有300多名专业人员[1] 汽车半导体市场前景 - 单车搭载半导体数量达3000个，需求将持续增长[2] - 全球市场规模预计从2020年411.82亿美元增长至2027年882.75亿美元，年均增长率12%[2] - 行业驱动力来自自动驾驶技术进步和电动化转型[2] 现代Mobis技术路线图 - 专注两大领域：提高电动车性能的功率半导体和实现车辆多功能系统半导体[2] - 计划建立完整电动汽车驱动系统产品线，涵盖功率半导体到电力系统[2] - 2024年量产硅基高功率半导体(Si-IGBT)[2] - 2028-2029年分别量产下一代电池管理IC和碳化硅基功率半导体(SiC-MOSFET)[2] 全球化布局 - 2023年下半年在美国硅谷设立专业研究基地[3] - 计划加强与国际半导体公司合作并引进海外人才[3]