来源：瑞恩资本RyanbenCapital 2025年12月2日，来自广东深圳南山区的深圳曦华科技股份有限公司Shenzhen CVA Innovation Co., Ltd. (简称曦华科技)在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。 曦华科技招股书链接： https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107931/documents/sehk25120302622_c.pdf 主要业务 曦华科技，成立于2018年，作为一家端侧AI芯片与解决方案提供商，以无晶圆厂业务模式营运，公司 的产品基于MCU及ASIC架构，集成端侧AI算法以实现本地数据处理及智能决策，产品及解决方案主要 应用于消费电子、汽车行业以及具身智能等新兴市场，已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品 牌采用。 根据弗若斯特沙利文报告，曦华科技研发了全球首款ASIC架构的scaler，即AI Scaler，目前已成为全球 龙头产品。于2024年按出货量计，曦华科技在全球scaler行业中排名第二及在ASIC scaler 行业中排名第 一。公司最新一代的车规级TMCU保持了在智能感控规格性能领域的全球领先地位 ...

公司股价与交易动态 - 黑芝麻智能股价高开逾3% 截至发稿涨3.4%报20.1港元 成交额215.87万港元 [1] - 公司宣布拟通过股权收购及注资方式收购广东珠海端侧AI芯片公司亿智电子 预期总代价约人民币4亿元至5.5亿元 [1] - 预期交易将于2026年第一季度完成 收购完成后亿智电子财务业绩将并入公司报表 [1] 收购标的公司业务与技术 - 亿智电子是一家专注于边缘侧/端侧AI SoC芯片自主研发的系统方案供应商 [1] - 公司核心竞争力在于构建了从底层IP到上层算法的完整技术闭环 [1] - 已形成SA、SH、SV三大产品系列 应用覆盖智能安防、智能车载(如ADAS/DMS)及消费电子等广泛领域 [1]

公司股价与交易动态 - 黑芝麻智能股价高开逾3%，截至发稿涨3.4%，报20.1港元，成交额215.87万港元 [1] - 公司宣布拟通过股权收购及注资方式收购广东珠海端侧AI芯片公司亿智电子，预期总代价约人民币4亿元至5.5亿元 [1] - 预期交易将于2026年第一季度完成，收购完成后亿智电子财务业绩将并入公司报表 [1] 收购标的公司业务概况 - 亿智电子是一家专注于边缘侧/端侧AI SoC芯片自主研发的系统方案供应商 [1] - 公司核心竞争力在于构建了从底层IP到上层算法的完整技术闭环 [1] - 已形成SA、SH、SV三大产品系列，应用精准覆盖智能安防、智能车载（如ADAS/DMS）及消费电子等广泛领域 [1]

公司上市与业务概览 - 曦华科技已向港交所主板递交上市申请，独家保荐人为农银国际 [1] - 公司是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，主要产品包括智能显示芯片和智能感控芯片与解决方案 [1] - 主要产品具体涵盖AIScaler、STDI、TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案 [1] 市场地位与产品竞争力 - 公司研发了全球首款ASIC架构的AIScaler，掌握视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输等关键技术 [1] - 其AIScaler已成为全球龙头产品，2024年出货量约3700万颗 [1] - 2024年，公司在Scaler行业全球排名第二，在ASIC Scaler行业排名第一 [1] - 公司最新一代车规级TMCU在智能感控性能领域保持全球领先地位 [1] 客户与市场应用 - 公司产品已被多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用 [1] - 产品满足消费电子、汽车及具身智能等市场需求 [1]

公司业务与产品 - 公司是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，主要业务分为智能显示芯片及解决方案（包括AIScaler及STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案）[3] - 公司的产品已获得多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用，已量产的芯片产品组合可满足消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场的需求[3] 市场地位与产品表现 - 公司研发了全球首款ASIC架构的scaler，即AIScaler，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术[3] - 公司AIScaler从智能手机屏应用市场战略性切入，市场份额快速增长，目前已成为全球龙头产品[3] - 于2024年，公司的AIScaler出货量约为3700万颗[3] - 根据弗若斯特沙利文报告，于2024年，按出货量计，公司在全球scaler行业中排名第二，在ASIC scaler行业中排名第一[3] - 根据同一资料来源，公司最新一代的车规级TMCU保持了在智能感控规格性能领域的全球领先地位[3]

公司业务与产品定位 - 公司是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，主要产品线包括智能显示芯片及解决方案（AIScaler及STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案）[3] - 公司的产品已获得多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用，已量产的芯片产品组合可满足消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场的需求[3] 技术优势与市场地位 - 公司研发了全球首款ASIC架构的scaler，即AIScaler，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术[3] - 从智能手机屏应用市场切入，公司AIScaler的市场份额快速增长，目前已成为全球龙头产品[3] - 2024年，公司AIScaler的出货量约为3700万颗[3] - 按2024年出货量计，公司在全球scaler行业中排名第二，在ASIC scaler行业中排名第一[3] - 公司最新一代的车规级TMCU保持了在智能感控规格性能领域的全球领先地位[3]

香港聯合交易所有限公司及證券及期貨事務監察委員會對本申請版本的內容概不負責，對其準 確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示概不就因本申請版本全部或任何部分內容而產生 或依賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 SHENZHEN CVA INNOVATION CO., LTD.* 深圳曦華科技股份有限公司 （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） 的申請版本 警 告 本申請版本乃根據香港聯合交易所有限公司（「聯交所」）及證券及期貨事務監察委員會（「證監會」） 的要求而刊發，僅用作提供資料予香港公眾人士。 本 申 請 版 本 為 草 擬 本，其 內 所 載 資 料 並 不 完 整，亦 可 能 會 作 出 重 大 變 動。 閣 下 閱 覽 本 文 件， 即代表 閣 下 知 悉、接 納 並 向 深 圳 曦 華 科 技 股 份 有 限 公 司（「本公司」，連 同 其 附 屬 公 司 統 稱「本 集 團」）、其獨家保薦人、整體協調人、顧問及包銷團成員表示同意： 於本公司招股章程根據香港法例第32章公司（清盤及雜項條文）條例送呈香港公司註冊處處長登 記前，不會向香港公眾人士提出要約或邀請。倘於適當時候向香港公眾人士提 ...

市场指数表现 - 国证机器人产业指数收盘下跌2.0% [1] - 中证智能电动汽车指数收盘下跌1.0% [1] - 中证消费电子主题指数收盘下跌0.5% [1] - 中证物联网主题指数收盘下跌0.3% [1][5] 资金流向与产品动态 - 机器人ETF易方达（159530）在指数下跌背景下，全天获得净申购达7500万份 [1] 行业观点与需求展望 - 华泰证券对端侧AI芯片增长势头持乐观态度 [1] - 智能汽车领域的竞争可能推动高阶智能驾驶逐步成为标准配置，从而拉动对中高算力芯片的需求 [1] - 未来机器人有望深度渗透家庭、医疗、工业、商业及教育领域，将拉动对机器人AI芯片的长期需求 [1] 估值数据 - 相关指数滚动市盈率为32.2倍 [5] - 该指数自发布以来估值百分位为44.4% [5]

指数与ETF表现 - 截至2025年11月25日13:20，中证半导体产业指数上涨0.23%，成分股神工股份上涨13.18%，长川科技上涨3.55%，立昂微上涨3.44%，华海诚科上涨3.06%，华峰测控上涨1.86% [1] - 半导体产业ETF(159582)当日上涨0.15%，最新价报2.01元，近3月累计上涨11.85% [1] - 半导体产业ETF盘中换手率为6.71%，成交额2526.87万元，近1月日均成交额为5769.30万元 [1] 行业重大投资动态 - 台积电计划在中国台湾增建三座2纳米厂以满足AI芯片订单激增需求，新增投资总额推估达9000亿元新台币，连同原已规划的七座工厂，其2纳米厂总数将达十座 [1] - 亚马逊宣布将投资高达500亿美元，用于扩展面向美国政府客户的AWS人工智能和高性能计算能力 [1] 行业技术与发展趋势 - 端侧AI芯片正朝着高能效比架构、场景化定制和全球化生态方向演进，技术上依赖存内计算、先进工艺与软件工具链协同发展以破解算力与功耗矛盾 [2] - 端侧AI芯片应用场景从消费电子向汽车、工业、医疗等多领域渗透，实现AI与垂直场景的深度融合 [2] - 行业头部企业凭借研发投入领跑技术迭代，国产替代与全球化布局并行，行业集中度与企业竞争力持续提升 [2] 指数构成与样本 - 中证半导体产业指数从上市公司中选取不超过40只业务涉及半导体材料、设备和应用等相关领域的证券作为指数样本 [2] - 截至2025年10月31日，指数前十大权重股包括中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际等，合计占比78.04% [2]

2025年三季度财务表现 - 公司前三季度实现营业收入15.51亿元，同比增长41.64% [1] - 公司前三季度实现归母净利润1.34亿元，同比增长46.65% [1] - 公司第三季度单季度实现营业收入5.68亿元，同比增长57.57% [1] - 公司第三季度单季度实现扣非归母净利润5668.87万元，同比增长195.42% [1] - 公司第三季度毛利率为21.30%，同比提升2.93个百分点 [1] - 公司第三季度销售、管理、研发费用率分别为2.08%、1.80%、3.74%，分别同比下降0.66、0.56个百分点及上升0.31个百分点 [1] - 公司优化应收账款管理，信用减值损失计提减少，经营性现金流大幅改善 [1] 2025年定增募投项目 - 公司计划定增募资9.84亿元，投向云终端算力中心（5.5亿元）、物联网终端智能化升级（2.2亿元）、瘦终端SoC芯片研发（2.1亿元） [2] - 云终端算力中心一期已启动约700个机柜建设，为公司AI终端、云游戏等业务提供算力支持，相比租赁算力成本大幅下降 [2] - 物联网升级项目构建"端侧智能体+云端算力"架构，应用于智能音箱等终端 [2] - 瘦终端SoC芯片研发项目通过自主研发SoC芯片赋能AI终端厂商，提供算力、算法及服务整体方案 [2] 战略发展与业务协同 - 公司以数字虚拟商品业务为基石，拓展物联网应用解决方案和云终端技术及云服务两大业务板块 [2] - 定增募投项目与公司现有业务和企业战略高度相关，有望提升公司研发实力，进一步完善公司全栈服务能力 [2] - 公司致力于形成云终端+算力+AI服务战略布局，以提升核心竞争能力和市场份额 [2] 未来业绩预测 - 预计公司2025-2027年营业收入分别为20.11亿元、25.64亿元、31.88亿元 [3] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.02亿元、2.74亿元、3.44亿元 [3]