公司上市与基本信息 - 深圳曦华科技股份有限公司于2025年12月2日向港交所递交招股书，拟在香港主板上市 [4] - 公司成立于2018年，是一家采用无晶圆厂业务模式的端侧AI芯片与解决方案提供商 [5] - 公司产品基于MCU及ASIC架构，集成端侧AI算法，主要应用于消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场 [5] 业务与产品组合 - 公司产品组合包括两大产品线，截至2025年9月30日共拥有17款芯片型号 [6] - 智能显示芯片及解决方案：主要包括全球首款ASIC架构的AI Scaler和STDI芯片 [6][9] - 智能感控芯片及解决方案：主要包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案 [7][9] - 公司的AI Scaler于2024年按出货量计在全球scaler行业中排名第二，在ASIC scaler行业中排名第一 [6] - 公司的车规级TMCU在智能感控规格性能领域保持全球领先地位，截至2025年9月30日是国内唯一实现量产HoD用TMCU的芯片解决方案提供商 [6][8] - 截至2025年9月30日，公司触控芯片累计出货量超过2,150万颗 [9] 市场地位与客户 - 2024年，公司的TMCU及通用MCU已在中国十大领先汽车OEM的九家实现全面量产出货 [8] - 公司产品已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用 [5] - 与TMCU相关的技术于2024年获得中国工信部的科技成果领先认可 [8] 财务业绩 - 收入：2022年、2023年、2024年及2025年前九个月，公司营业收入分别为人民币0.8668亿元、1.5011亿元、2.4407亿元及2.4045亿元 [10][14] - 净亏损：同期净亏损分别为人民币1.2899亿元、1.5342亿元、0.8082亿元及0.6297亿元 [14] - 经调整净亏损：同期经调整净亏损分别为人民币0.9812亿元、1.2923亿元、0.6874亿元及0.3540亿元 [14] - 收入构成：智能显示芯片及解决方案是主要收入来源，2025年前九个月贡献收入2.0584亿元，占总收入85.6% [10] - 毛利：2022年、2023年、2024年及2025年前九个月，公司毛利分别为人民币0.3092亿元、0.3226亿元、0.6932亿元及0.5305亿元 [15] 股权结构 - 上市前，创始人陈曦先生、王鸿女士夫妇及其控制的持股平台合计持股约65.51%，为控股股东 [10][12] - 领航资深独立投资者包括惠友投资者、洪泰投资者、弘毅投资，合计持股比例约18.20% [11][12] - 其他股东包括支点科技、力合泓鑫、景林资本等 [11][12] 管理层与团队 - 董事会由7名董事组成，包括3名执行董事、1名非执行董事和3名独立非执行董事 [14] - 创始人、董事长兼首席执行官为陈曦先生 [14] - 联合创始人包括首席技术官白颂荣先生和首席营销官王洁先生 [14] - 首席财务官为刘小榕女士 [14] - 本次IPO的独家保荐人为农银国际，审计师为安永 [15]