公司概况与市场地位 - 曦华科技是一家成立于2018年8月的深圳端侧AI芯片与解决方案提供商，是国家级重点“小巨人”企业，主要提供智能显示芯片和智能感控芯片及解决方案，应用于智能汽车、手机、可穿戴设备和机器人等市场，其自主研发芯片累计出货量超过1亿颗 [5] - 公司研发了全球首款ASIC架构的Scaler芯片，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术 [5] - 2024年，在全球Scaler市场中，公司以3700万颗的出货量排名全球第二，市场份额为18.8% [5][6] - 在AI Scaler细分赛道，公司占据55%的市场份额，排名全球第一，其来自AI Scaler的收入自2022年以来连续3年位列中国榜首 [5] 财务表现 - 公司营收快速增长但尚未盈利：2022年、2023年、2024年、2025年前9个月，营收分别为0.87亿元、1.5亿元、2.44亿元、2.4亿元，2022年至2024年复合年增长率为67.8% [9] - 同期净利润持续为负，分别为-1.29亿元、-1.53亿元、-0.81亿元、-0.63亿元，公司短期内可能会继续亏损 [9] - 研发投入巨大：同期研发支出分别为1.14亿元、1.24亿元、0.87亿元、0.67亿元，分别占同期收入的131.9%、83.1%、35.6%及27.8% [9] - 毛利率波动较大：同期毛利率分别为35.7%、21.5%、28.4%、22.1%，波动原因为商业化及销售规模相对较小 [11][12] - 经营活动现金流持续为负，公司依赖融资活动补充现金流 [15] 产品线与技术 - 公司拥有两大产品线：智能显示芯片及解决方案（包括AI Scaler及STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案） [7][16] - 智能显示芯片及解决方案是主要营收来源，2022年至2025年前9个月营收占比均超过85% [16][17] - 智能感控芯片及解决方案营收占比从2022年的1.9%增长至2025年前9个月的14.4% [16][17] - 在智能感控领域，公司是国内唯一实现量产HoD用TMCU的芯片解决方案提供商，其TMCU及通用MCU已在2024年全国十大领先汽车OEM的9家中实现全面量产出货 [8] - 触控芯片累计出货量超过2150万颗 [20] - 公司构筑了Sparrow平台、传感器融合技术及Cheetah软件平台三大技术底座 [25][27][28] - 公司为无晶圆厂模式，与7大晶圆厂和9家封装测试供应商合作 [22] 客户与供应商集中度 - 客户集中度高：2022年至2025年前9个月，来自前五大客户的收入占总收入比重分别为89.9%、78.6%、88.8%、82.2% [30][32][33] - 最大客户收入占比在报告期内有所下降，从2022年的76.7%降至2025年前9个月的37.4% [30][32][33] - 供应商集中度高：同期，向前五大供应商的采购额分别占采购总额的81.8%、83.7%、83.6%及76.6% [34][35][36] - 最大供应商采购额占比在2024年高达65.6%，2025年前9个月降至38.8% [34][35][36] 研发与知识产权 - 研发团队共81名，占员工总数的52%，大多数成员具备全球领先半导体公司10年以上经验 [28] - 截至2025年9月底，公司专利申请361件，发明专利占比85%，拥有169项已授权专利，以及150项待批专利申请 [28] 股权结构与团队 - 创始人、董事长陈曦及其配偶王鸿共同控制公司65.51%的股份 [8][37][39] - 奇瑞科技持股0.99% [8][40] - 创始人陈曦为清华学霸，拥有超过25年半导体及高科技领域管理经验 [42] - 公司董事会由7名董事组成 [42] 未来计划与行业前景 - 公司IPO募资用途包括：增强现有产品研发及迭代、开发下一代AMOLED触控芯片及音频驱动器、构建汽车电子模块生产设施、提升全球市场影响力及扩展国际销售网络、补充营运资金 [8] - 公司正在探索新兴市场，如具身智能和AI驱动的智能终端，计划开发用于机器人感知和控制以及下一代人机交互解决方案的专用芯片组 [23] - 公司所处的端侧AI赛道正处于加速增长期，终端设备对智能显示及智能感控芯片提出更高要求 [47]

曦华科技成立于2018年8月，是国家级重点"小巨人"企业，主要提供智能显示芯片、智能感控芯片及解决方案，已应用于智能汽车、手机、可穿戴设备和 机器人等市场。其自主研发芯片累计出货量超过1亿颗。 曦华科技部分产品线布局（图源：曦华科技官网） 该公司的智能显示芯片及解决方案包括核心图像处理芯片AI Scaler及智能显示驱动芯片STDI芯片。曦华科技研发了全球首款ASIC架构的Scaler，在视觉 无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术。 12月3日，深圳端侧AI芯片与解决方案提供商曦华科技正式递表港交所。 沙利文数据显示，2024年，全球Scaler市场中前五大供应商合计市场份额达70.8%，曦华科技凭借3700万颗的出货量排名全球第二，市场份额为18.8%。根 据批注估计，公司A为莱迪思半导体、公司B为京微齐力、公司C为安路科技、公司D为荣晶电子。 且曦华科技在AI Scaler细分赛道占据55%的市场份额，排名全球第一，其来自AI Scaler的收入自2022年以来连续3年位列中国榜首。 | 排名 | 公司名稱 | 出意量 | 市場份額 | | --- | --- | --- | --- | | ...

12月伊始，豆包手机助手凭借系统级AI功能迅速走红的同时，也卷入了些许隐私争议。 有质疑声称，其使用的"INJECT_EVENTS权限"属于敏感权限，存在隐私相关风险。对此，豆包团队12月3日回应称，该权限是行业实现跨应用操作的常规 需求，需用户主动授权且全程透明可控，不会替代敏感操作；12月5日，团队再度发文，宣布限制AI在刷分、金融类应用及部分游戏场景的使用，进一步回 应市场关切。 技术本体背后，AI部署路径相关话题再度升温：当云端处理的数据隐私风险仍存不确定性，端侧本地算力成为兼顾体验与安全的可行方向之一。联想集团 副总裁、联想中国技术管理委员会执行主席阿不力克木·阿不力米提曾在某次论坛期间向北京商报等媒体记者表示，个人大模型的落地，离不开终端强大的 本地智能算力与可信的数据安全存储能力。 有些巧合的是，在行业讨论聚焦端侧之际，国内端侧AI芯片龙头曦华科技于12月初正式递表港交所，拟通过特专科技通道冲刺IPO——2022—2025年前9个 月间，曦华科技累计录得净亏损约4.26亿元，但公司年收入复合增速高达67.8%，属于典型的潜力选手。 公司招股书披露，曦华科技专注于端侧AI芯片与解决方案，产品基于M ...

公司概况与市场地位 - 公司为端侧AI芯片与解决方案提供商，拥有“MCU+感知/显示”架构的技术解决方案，产品线包括17款芯片型号的两大产品组合[2] - 2024年，按出货量计，公司在全球scaler行业中排名第二，市场份额为18.8%，在ASIC scaler细分行业中排名全球第一，市场份额高达55%[1] - 公司已与7家主要晶圆代工厂及9家封装测试供应商建立稳定合作关系，以保障产能稳定性和成本竞争力，并推进供应链本地化[10] 财务表现 - 收入增长强劲，从2022年的0.87亿元人民币增至2024年的2.44亿元人民币，复合年增长率为67.5%，2025年前九个月收入继续同比增长24.2%至2.40亿元人民币[1][3] - 公司仍处于净亏损状态，2022年至2025年前九个月累计净亏损额为4.62亿元人民币，累计亏损比例为59.08%[1] - 毛利率呈下滑趋势，从2022年的35.7%下降至2025年前九个月的22.1%[1][5] - 截至2025年9月30日，公司拥有现金及现金等价物0.6亿元人民币，短期有息银行借款为1.02亿元人民币[1] 业务结构与产品 - 公司采用双业务组合战略：智能显示芯片及解决方案（核心产品为AI Scaler及STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（核心产品为TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案）[2] - 智能显示芯片及解决方案是核心收入来源，但智能感控芯片业务发展迅速，2025年前九个月两大业务收入份额分别为85.6%和14.4%[2][3] - AI Scaler及STDI芯片分别于2022年及2024年开始产生收入，通用MCU及TMCU分别于2023年及2024年开始产生收入，智能座舱解决方案于2025年开始产生收入且起量迅速[4] 运营与客户 - 销售模式以直销为主，2025年前九个月直销和分销的收入贡献分别为59.1%和10.9%，对应的客户留存率分别为22%和69%[4] - 客户集中度高，2022年至2025年前九个月，前五大客户收入贡献分别为89.9%、78.6%、88.8%及82.2%，其中最大客户（分销）贡献分别为76.7%、57.9%、66.5%及37.4%[4] - 供应商集中度高，同期前五大供应商采购额占比分别为81.8%、83.7%、83.6%及76.6%[4] 研发与费用控制 - 公司为研发驱动型科技企业，截至最后实际可行日期，拥有169项已授出专利（包括128项发明专利）及150项待批专利申请，同时拥有38项软件著作权和38项注册商标[6] - 研发费用率因产品成果化而持续优化，从2022年的131.9%大幅降至2025年前九个月的27.8%[6] - 销售费用率和行政费用率显著优化，从2022年至2025年前九个月，销售费用率优化10.4个百分点至9.1%，行政费用率优化22.7个百分点至14.8%[6] - 经调整净亏损比例大幅缩窄，期间缩窄98个百分点至14.73%[6] 行业前景与增长动力 - 全球显示与感控芯片增长的关键下游领域包括智能手机、TWS耳机、AR/VR、汽车、机器人及工业自动化等[7] - AR/VR及机器人领域成长空间大，预计AR/VR出货量将从2020年的680万件增长至2029年的1.06亿件，复合年增长率为35.7%，AI渗透率将提升至55.2%；机器人市场规模预计将从2020年的1816亿元人民币增至2029年的8785亿元人民币，复合年增长率为19.1%，具身智能渗透率达26.5%[7] - 全球Scaler出货量预计将从2024年的1.6亿颗增长至2029年的2.61亿颗，复合年增长率为10.3%，其中ASIC产品渗透率将提升至44.3%，汽车是核心增长场景，未来五年市场复合增速超30%[7] - 全球MCU市场规模预计将从2024年的568亿元人民币增长至2029年的969亿元人民币，复合年增长率为12.2%，车规级及非车规级MCU均保持超过10%的规模增长[9]

公司概况与市场地位 - 公司是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，采用“MCU+感知/显示”架构，拥有两大产品线共17款芯片型号 [2] - 2024年，按出货量计，公司在全球scaler行业中排名第二，市场份额为18.8%，在ASIC scaler行业中排名全球第一，市场份额高达55% [1] - 公司已与7家主要晶圆代工厂及9家封装测试供应商建立稳定合作关系，以保障产能稳定性和成本竞争力 [9] 财务表现与盈利能力 - 公司收入增长强劲，从2022年的0.87亿元人民币增至2024年的2.44亿元人民币，复合年增长率为67.5%，2025年前九个月收入继续同比增长24.2% [1] - 公司仍处于净亏损状态，2022年至2025年前九个月累计净亏损额为4.62亿元人民币，累计亏损比例为59.08% [1] - 毛利率呈下滑趋势，从2022年的35.7%下降至2025年前九个月的22.1% [1][4] - 两大业务毛利率均下滑：智能显示芯片及解决方案毛利率下降11.5个百分点至27.6%，智能感控芯片及解决方案毛利率大幅下降37个百分点至9.2% [4] - 截至2025年9月，公司拥有现金及现金等价物0.6亿元人民币，短期有息银行借款为1.02亿元人民币 [1] 业务结构与产品 - 公司业务分为两大板块：智能显示芯片及解决方案（核心产品为AI Scaler及STDI芯片）、智能感控芯片及解决方案（核心产品为TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案） [2] - 智能显示芯片及解决方案是核心收入来源，但智能感控芯片业务发展迅速，2025年前九个月两大业务收入占比分别为85.6%和14.4% [2][3] - AI Scaler及STDI芯片分别于2022年及2024年开始产生收入，通用MCU及TMCU分别于2023年及2024年开始产生收入，智能座舱解决方案于2025年开始产生收入且起量很快 [4] 客户与供应链 - 客户集中度高，2022年至2025年前九个月，前五大客户收入贡献分别为89.9%、78.6%、88.8%及82.2% [4] - 最大客户（分销）收入贡献逐年变化，分别为76.7%、57.9%、66.5%及37.4% [4] - 销售模式以直销为主，2025年前九个月直销和分销收入贡献分别为59.1%和10.9%，客户留存率分别为22%和69% [4] - 供应链依赖度高，同期前五大供应商采购额占比分别为81.8%、83.7%、83.6%及76.6% [4] 研发与费用控制 - 公司为研发驱动型科技企业，截至最后实际可行日期，拥有169项已授出专利（包括128项发明专利）及150项待批专利申请，同时拥有38项软件著作权和38项注册商标 [5] - 研发费用率持续优化，从2022年的131.9%大幅降至2025年前九个月的27.8% [5] - 销售费用率从2022年至2025年前九个月优化10.4个百分点至9.1%，行政费用率优化22.7个百分点至14.8% [5] - 经调整净亏损比例大幅缩窄，期间缩窄98个百分点至14.73% [5] 行业前景与增长动力 - 全球显示与感控芯片增长的关键下游领域包括智能手机、TWS耳机、AR/VR、汽车、机器人及工业自动化 [6] - AR/VR市场成长空间大，预计出货量将从2020年的680万件增长至2029年的1.06亿件，复合年增长率为35.7%，AI渗透率将提升至55.2% [6] - 机器人市场规模预计将从2020年的1816亿元人民币增至2029年的8785亿元人民币，复合年增长率为19.1%，具身智能渗透率达26.5% [6] - 全球Scaler出货量预计将从2024年的1.6亿颗增至2029年的2.61亿颗，复合年增长率为10.3%，其中ASIC产品渗透率将提升至44.3% [6] - 汽车是Scaler最核心的增长场景，未来五年市场复合年增速预计超过30% [6] - STDI是显示驱动芯片的重要演进方向，TDDI市场规模预计从2024年的148亿元人民币增至2029年的180亿元人民币，复合年增长率为5.1% [8] - 全球MCU市场规模预计从2024年的约568亿元人民币增至2029年的969亿元人民币，复合年增长率为12.2%，车规级及非车规级MCU均保持超过10%的增长 [8]

公司上市与股权结构 - 汽车芯片企业曦华科技于12月3日向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为农银国际 [1] - 公司创始人陈曦与王鸿夫妇合计控制65.51%的股权 [5] - 公司历经9轮融资，估值从2020年的1.87亿元人民币提升至28.4亿元人民币，投资者包括惠友资本、洪泰基金、弘毅投资、苏民资本、奇瑞科技、鲁信皖能等 [5] 业务与产品概况 - 公司专注于端侧AI芯片及解决方案，产品已应用于多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌，涵盖消费电子、汽车及具身智能等多个应用场景 [5] - 公司端侧AI芯片及解决方案通过专用处理器组成的集成堆栈，实现AI推理在传感器或显示设备端执行 [5] - 截至2025年前三季度，公司业务主要分为两大板块：智能显示芯片及解决方案实现营收2.06亿元，占总营收的85.6%；智能座舱及MCU解决方案实现营收3460万元，占总营收的14.4% [5] - 智能显示芯片及解决方案产品包括AI Scaler和STDI芯片；智能座舱及MCU解决方案产品涵盖MCU、触控芯片及智能座舱方案 [5] - Scaler芯片主要用于智能手机及汽车座舱显示屏的图像处理，2024年公司AI Scaler出货量约为3700万颗 [5] 财务表现 - 公司营收呈增长趋势，2022年至2024年营业收入从8667.9万元人民币增至2.44亿元人民币，年复合增长率达67.8% [5]

公司上市与基本信息 - 深圳曦华科技股份有限公司于2025年12月2日向港交所递交招股书，拟在香港主板上市 [4] - 公司成立于2018年，是一家采用无晶圆厂业务模式的端侧AI芯片与解决方案提供商 [5] - 公司产品基于MCU及ASIC架构，集成端侧AI算法，主要应用于消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场 [5] 业务与产品组合 - 公司产品组合包括两大产品线，截至2025年9月30日共拥有17款芯片型号 [6] - **智能显示芯片及解决方案**：主要包括全球首款ASIC架构的AI Scaler和STDI芯片 [6][9] - **智能感控芯片及解决方案**：主要包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案 [7][9] - 公司的AI Scaler于2024年按出货量计在全球scaler行业中排名第二，在ASIC scaler行业中排名第一 [6] - 公司的车规级TMCU在智能感控规格性能领域保持全球领先地位，截至2025年9月30日是国内唯一实现量产HoD用TMCU的芯片解决方案提供商 [6][8] - 截至2025年9月30日，公司触控芯片累计出货量超过2,150万颗 [9] 市场地位与客户 - 2024年，公司的TMCU及通用MCU已在中国十大领先汽车OEM的九家实现全面量产出货 [8] - 公司产品已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用 [5] - 与TMCU相关的技术于2024年获得中国工信部的科技成果领先认可 [8] 财务业绩 - **收入**：2022年、2023年、2024年及2025年前九个月，公司营业收入分别为人民币0.8668亿元、1.5011亿元、2.4407亿元及2.4045亿元 [10][14] - **净亏损**：同期净亏损分别为人民币1.2899亿元、1.5342亿元、0.8082亿元及0.6297亿元 [14] - **经调整净亏损**：同期经调整净亏损分别为人民币0.9812亿元、1.2923亿元、0.6874亿元及0.3540亿元 [14] - **收入构成**：智能显示芯片及解决方案是主要收入来源，2025年前九个月贡献收入2.0584亿元，占总收入85.6% [10] - **毛利**：2022年、2023年、2024年及2025年前九个月，公司毛利分别为人民币0.3092亿元、0.3226亿元、0.6932亿元及0.5305亿元 [15] 股权结构 - 上市前，创始人陈曦先生、王鸿女士夫妇及其控制的持股平台合计持股约65.51%，为控股股东 [10][12] - 领航资深独立投资者包括惠友投资者、洪泰投资者、弘毅投资，合计持股比例约18.20% [11][12] - 其他股东包括支点科技、力合泓鑫、景林资本等 [11][12] 管理层与团队 - 董事会由7名董事组成，包括3名执行董事、1名非执行董事和3名独立非执行董事 [14] - 创始人、董事长兼首席执行官为陈曦先生 [14] - 联合创始人包括首席技术官白颂荣先生和首席营销官王洁先生 [14] - 首席财务官为刘小榕女士 [14] - 本次IPO的独家保荐人为农银国际，审计师为安永 [15]

公司业务与产品 - 公司是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，主要业务分为智能显示芯片及解决方案（包括AIScaler及STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案）[3] - 公司的产品已获得多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用，已量产的芯片产品组合可满足消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场的需求[3] 市场地位与产品表现 - 公司研发了全球首款ASIC架构的scaler，即AIScaler，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术[3] - 公司AIScaler从智能手机屏应用市场战略性切入，市场份额快速增长，目前已成为全球龙头产品[3] - 于2024年，公司的AIScaler出货量约为3700万颗[3] - 根据弗若斯特沙利文报告，于2024年，按出货量计，公司在全球scaler行业中排名第二，在ASIC scaler行业中排名第一[3] - 根据同一资料来源，公司最新一代的车规级TMCU保持了在智能感控规格性能领域的全球领先地位[3]

公司业务与产品 - 曦华科技是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，主要产品包括智能显示芯片及解决方案（AIScaler及STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案）[3] - 公司的产品已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用，已量产的芯片产品组合可满足消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场的需求[3] - 公司研发了全球首款ASIC架构的scaler芯片（AIScaler），在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术，其AIScaler市场份额快速增长，已成为全球龙头产品，2024年出货量约为3,700万颗[3] 市场地位与行业排名 - 根据弗若斯特沙利文报告，2024年按出货量计，曦华科技在全球scaler行业中排名第二，在ASIC scaler行业中排名第一[4] - 公司最新一代的车规级TMCU保持了在智能感控规格性能领域的全球领先地位[4] 财务表现 - 公司收入从2022年的8667.9万元人民币增长至2024年的2.44亿元人民币，2025年前九个月收入为2.4亿元人民币[5] - 公司毛利从2022年的3091.6万元人民币增长至2024年的6932.1万元人民币，2025年前九个月毛利为5305.1万元人民币[5] - 公司毛利率在2022年、2023年、2024年及2025年前九个月分别为35.7%、21.5%、28.4%及22.1%[8] - 公司2022年、2023年、2024年及2025年前九个月分别录得年内亏损1.28986亿元、1.53421亿元、8082万元及6296.6万元[7] 财务比率 - 公司流动比率在2022年、2023年、2024年及2025年前九个月分别为2.2、3.8、2.6及1.9[9] - 公司速动比率在2022年、2023年、2024年及2025年前九个月分别为1.8、3.2、2.1及1.3[9] 行业概览：智能显示芯片 - 智能显示芯片是显示系统中的核心控制与处理单元，主要包括Scaler芯片、显示驱动芯片及其他智能显示芯片（如TCON、Local Dimming、SerDes）[10] - Scaler芯片负责视频信号的解析、缩放与优化；显示驱动芯片将数字信号转化为驱动像素发光的电压或电流信号[10] 行业市场规模：Scaler芯片 - 全球Scaler出货量从2020年的约1.14亿颗增长至2024年的约1.6亿颗，期间复合年增长率为8.7%[11] - 预计全球Scaler出货量将在2025年至2029年期间以10.3%的复合年增长率增长至2.61亿颗[11] - 2024年ASIC Scaler产品市场份额为35.6%，预计到2029年将提升至44.3%[11] - 智能手机领域Scaler出货量预计将从2024年的1.03亿颗增长至2029年的1.35亿颗[12] - 汽车领域Scaler出货量预计将从2024年的1540万颗增长至2029年的7390万颗[12] - 工业和其他应用领域Scaler出货量预计将从2024年的4150万颗增长至2029年的5220万颗[12] 行业市场规模：显示驱动芯片 - 2024年全球显示驱动芯片市场规模为人民币749亿元，预计2025年至2029年期间将以1.4%的复合年增长率增长至人民币771亿元[14] - TDDI（触控与显示驱动器集成）市场规模从2020年的人民币152亿元小幅下降至2024年的人民币148亿元[14] - 预计全球TDDI市场规模将在2025年至2029年期间以5.1%的复合年增长率增长至人民币180亿元[14] 行业市场规模：触控芯片 - 全球触控芯片出货量从2020年的31亿颗增长至2024年的37亿颗，期间复合年增长率为4.5%[15] - 预计全球触控芯片市场出货量将在2025年至2029年期间以8.9%的复合年增长率增长至56亿颗[15] - 2024年智能手机领域触控芯片出货量为16亿颗，预计2029年将增长至22亿颗[16] - 2024年TWS耳机领域触控芯片出货量为7亿颗，预计2029年将增长至9亿颗[16] - 2024年汽车电子领域触控芯片出货量为2亿颗，预计2029年将增长至4亿颗[16] - 2024年其他新兴及智能设备领域触控芯片出货量为12亿颗，预计2029年将增加至22亿颗[16] 公司治理与股权 - 公司董事会由7名董事组成，包括3名执行董事、1名非执行董事及3名独立非执行董事[18] - 执行董事、董事长兼首席执行官为陈曦先生，负责集团整体战略规划及业务管理[19] - 截至2025年11月26日，陈先生及王女士通过直接持股及控制持股平台，共同控制公司股东会65.51%的投票权[20] - 主要机构股东包括惠友投资者（合计持股约6.09%）、洪泰投资者（合计持股约4.97%）、弘毅泓皓（持股2.94%）、支点科技（持股2.90%）等[22] 上市中介团队 - 独家保荐人为农银国际融资有限公司[23] - 核数师及申报会计师为安永会计师事务所[23] - 行业顾问为弗若斯特沙利文（北京）咨询有限公司上海分公司[23]

公司业务与产品定位 - 公司是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，主要产品线包括智能显示芯片及解决方案（AIScaler及STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案）[3] - 公司的产品已获得多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用，已量产的芯片产品组合可满足消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场的需求[3] 技术优势与市场地位 - 公司研发了全球首款ASIC架构的scaler，即AIScaler，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术[3] - 从智能手机屏应用市场切入，公司AIScaler的市场份额快速增长，目前已成为全球龙头产品[3] - 2024年，公司AIScaler的出货量约为3700万颗[3] - 按2024年出货量计，公司在全球scaler行业中排名第二，在ASIC scaler行业中排名第一[3] - 公司最新一代的车规级TMCU保持了在智能感控规格性能领域的全球领先地位[3]