公司概况与市场地位 - 曦华科技是一家成立于2018年8月的深圳端侧AI芯片与解决方案提供商，是国家级重点“小巨人”企业，主要提供智能显示芯片和智能感控芯片及解决方案，应用于智能汽车、手机、可穿戴设备和机器人等市场，其自主研发芯片累计出货量超过1亿颗 [5] - 公司研发了全球首款ASIC架构的Scaler芯片，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术 [5] - 2024年，在全球Scaler市场中，公司以3700万颗的出货量排名全球第二，市场份额为18.8% [5][6] - 在AI Scaler细分赛道，公司占据55%的市场份额，排名全球第一，其来自AI Scaler的收入自2022年以来连续3年位列中国榜首 [5] 财务表现 - 公司营收快速增长但尚未盈利：2022年、2023年、2024年、2025年前9个月，营收分别为0.87亿元、1.5亿元、2.44亿元、2.4亿元，2022年至2024年复合年增长率为67.8% [9] - 同期净利润持续为负，分别为-1.29亿元、-1.53亿元、-0.81亿元、-0.63亿元，公司短期内可能会继续亏损 [9] - 研发投入巨大：同期研发支出分别为1.14亿元、1.24亿元、0.87亿元、0.67亿元，分别占同期收入的131.9%、83.1%、35.6%及27.8% [9] - 毛利率波动较大：同期毛利率分别为35.7%、21.5%、28.4%、22.1%，波动原因为商业化及销售规模相对较小 [11][12] - 经营活动现金流持续为负，公司依赖融资活动补充现金流 [15] 产品线与技术 - 公司拥有两大产品线：智能显示芯片及解决方案（包括AI Scaler及STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案） [7][16] - 智能显示芯片及解决方案是主要营收来源，2022年至2025年前9个月营收占比均超过85% [16][17] - 智能感控芯片及解决方案营收占比从2022年的1.9%增长至2025年前9个月的14.4% [16][17] - 在智能感控领域，公司是国内唯一实现量产HoD用TMCU的芯片解决方案提供商，其TMCU及通用MCU已在2024年全国十大领先汽车OEM的9家中实现全面量产出货 [8] - 触控芯片累计出货量超过2150万颗 [20] - 公司构筑了Sparrow平台、传感器融合技术及Cheetah软件平台三大技术底座 [25][27][28] - 公司为无晶圆厂模式，与7大晶圆厂和9家封装测试供应商合作 [22] 客户与供应商集中度 - 客户集中度高：2022年至2025年前9个月，来自前五大客户的收入占总收入比重分别为89.9%、78.6%、88.8%、82.2% [30][32][33] - 最大客户收入占比在报告期内有所下降，从2022年的76.7%降至2025年前9个月的37.4% [30][32][33] - 供应商集中度高：同期，向前五大供应商的采购额分别占采购总额的81.8%、83.7%、83.6%及76.6% [34][35][36] - 最大供应商采购额占比在2024年高达65.6%，2025年前9个月降至38.8% [34][35][36] 研发与知识产权 - 研发团队共81名，占员工总数的52%，大多数成员具备全球领先半导体公司10年以上经验 [28] - 截至2025年9月底，公司专利申请361件，发明专利占比85%，拥有169项已授权专利，以及150项待批专利申请 [28] 股权结构与团队 - 创始人、董事长陈曦及其配偶王鸿共同控制公司65.51%的股份 [8][37][39] - 奇瑞科技持股0.99% [8][40] - 创始人陈曦为清华学霸，拥有超过25年半导体及高科技领域管理经验 [42] - 公司董事会由7名董事组成 [42] 未来计划与行业前景 - 公司IPO募资用途包括：增强现有产品研发及迭代、开发下一代AMOLED触控芯片及音频驱动器、构建汽车电子模块生产设施、提升全球市场影响力及扩展国际销售网络、补充营运资金 [8] - 公司正在探索新兴市场，如具身智能和AI驱动的智能终端，计划开发用于机器人感知和控制以及下一代人机交互解决方案的专用芯片组 [23] - 公司所处的端侧AI赛道正处于加速增长期，终端设备对智能显示及智能感控芯片提出更高要求 [47]

近日， 国家级重点"小巨人"企业深圳曦华科技股份有限公司正式向港交所递交招股书，拟以18C特专科技 章在香港主板上市，独家保荐人为农银国际 。这家成立于2018年的端侧AI芯片企业，凭借全球领先的技 术实力与快速增长的市场份额，成为资本市场关注的焦点。 | 「編纂】項下的「編纂]總數 : 「編纂]股H股(視乎[編纂]行使與否而定) | | --- | | [編纂]數目 .. [編纂]股H股(可予[編纂]) | | [編纂]數目 ： 「編纂]股Ｈ股(可予[編纂]且視乎[編纂]行使 | | 與否而定) | | 最高「編纂」 ： 每股Ｈ股[編纂]港元,另加1%經紀佣金、 | | 0.0027% 證 監 會 交 易 徵 費 、 0.00565% 聯 交 所 | | 交易費及0.00015% 會財局交易徵費(須於[編 | | 纂]時繳足,多繳股款將「編纂]) | | 面值 : 每股H股人民幣[0.10]元 | | [編纂] : [編纂] | | VITE when 1979 relation of the first before and | 作为端侧 AI芯片与解决方案提供商，曦华科技构建了两大核心产品线：智能显示芯 ...

（文/罗叶馨梅） 近日，据港交所披露，深圳曦华科技股份有限公司（SHENZHEN CVA INNOVATION CO., LTD.）已向 香港联合交易所主板提交上市申请，拟发行H股，独家保荐机构为农银国际，本次拟登陆港股资本市 场。 不过，公司整体仍处于连续亏损阶段，盈利质量承压。2022年至2025年前九个月，综合毛利率由35.7% 下滑至22.1%，两大业务板块毛利率均出现不同程度回落；同期累计净亏损约4.62亿元，累计亏损率约 59%。截至2025年9月，公司货币资金约6000万元，短期有息银行借款约1.02亿元，客户与供应商集中 度较高，对主要客户和上游厂商依赖度较大。 在AI应用加速落地、显示与感知控制芯片需求扩大的背景下，曦华科技若能通过港股IPO进一步补充资 本金、加大研发投入并优化供应链布局，叠加其在ASIC Scaler等细分领域的先发与市占优势，有望在 端侧AI芯片赛道中继续提升市场份额；但短期内仍需关注亏损收窄、毛利率企稳以及客户集中度等方 面的不确定性。 （校对/秋贤） 招股材料显示，曦华科技成立于2018年，是一家聚焦端侧AI芯片的设计企业，提供智能显示芯片与解 决方案、智能感知与控 ...

公司概况与市场地位 - 公司为端侧AI芯片与解决方案提供商，拥有“MCU+感知/显示”架构的技术解决方案，产品线包括17款芯片型号的两大产品组合[2] - 2024年，按出货量计，公司在全球scaler行业中排名第二，市场份额为18.8%，在ASIC scaler细分行业中排名全球第一，市场份额高达55%[1] - 公司已与7家主要晶圆代工厂及9家封装测试供应商建立稳定合作关系，以保障产能稳定性和成本竞争力，并推进供应链本地化[10] 财务表现 - 收入增长强劲，从2022年的0.87亿元人民币增至2024年的2.44亿元人民币，复合年增长率为67.5%，2025年前九个月收入继续同比增长24.2%至2.40亿元人民币[1][3] - 公司仍处于净亏损状态，2022年至2025年前九个月累计净亏损额为4.62亿元人民币，累计亏损比例为59.08%[1] - 毛利率呈下滑趋势，从2022年的35.7%下降至2025年前九个月的22.1%[1][5] - 截至2025年9月30日，公司拥有现金及现金等价物0.6亿元人民币，短期有息银行借款为1.02亿元人民币[1] 业务结构与产品 - 公司采用双业务组合战略：智能显示芯片及解决方案（核心产品为AI Scaler及STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（核心产品为TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案）[2] - 智能显示芯片及解决方案是核心收入来源，但智能感控芯片业务发展迅速，2025年前九个月两大业务收入份额分别为85.6%和14.4%[2][3] - AI Scaler及STDI芯片分别于2022年及2024年开始产生收入，通用MCU及TMCU分别于2023年及2024年开始产生收入，智能座舱解决方案于2025年开始产生收入且起量迅速[4] 运营与客户 - 销售模式以直销为主，2025年前九个月直销和分销的收入贡献分别为59.1%和10.9%，对应的客户留存率分别为22%和69%[4] - 客户集中度高，2022年至2025年前九个月，前五大客户收入贡献分别为89.9%、78.6%、88.8%及82.2%，其中最大客户（分销）贡献分别为76.7%、57.9%、66.5%及37.4%[4] - 供应商集中度高，同期前五大供应商采购额占比分别为81.8%、83.7%、83.6%及76.6%[4] 研发与费用控制 - 公司为研发驱动型科技企业，截至最后实际可行日期，拥有169项已授出专利（包括128项发明专利）及150项待批专利申请，同时拥有38项软件著作权和38项注册商标[6] - 研发费用率因产品成果化而持续优化，从2022年的131.9%大幅降至2025年前九个月的27.8%[6] - 销售费用率和行政费用率显著优化，从2022年至2025年前九个月，销售费用率优化10.4个百分点至9.1%，行政费用率优化22.7个百分点至14.8%[6] - 经调整净亏损比例大幅缩窄，期间缩窄98个百分点至14.73%[6] 行业前景与增长动力 - 全球显示与感控芯片增长的关键下游领域包括智能手机、TWS耳机、AR/VR、汽车、机器人及工业自动化等[7] - AR/VR及机器人领域成长空间大，预计AR/VR出货量将从2020年的680万件增长至2029年的1.06亿件，复合年增长率为35.7%，AI渗透率将提升至55.2%；机器人市场规模预计将从2020年的1816亿元人民币增至2029年的8785亿元人民币，复合年增长率为19.1%，具身智能渗透率达26.5%[7] - 全球Scaler出货量预计将从2024年的1.6亿颗增长至2029年的2.61亿颗，复合年增长率为10.3%，其中ASIC产品渗透率将提升至44.3%，汽车是核心增长场景，未来五年市场复合增速超30%[7] - 全球MCU市场规模预计将从2024年的568亿元人民币增长至2029年的969亿元人民币，复合年增长率为12.2%，车规级及非车规级MCU均保持超过10%的规模增长[9]

公司上市与基本信息 - 深圳曦华科技股份有限公司于2025年12月2日向港交所递交招股书，拟在香港主板上市 [4] - 公司成立于2018年，是一家采用无晶圆厂业务模式的端侧AI芯片与解决方案提供商 [5] - 公司产品基于MCU及ASIC架构，集成端侧AI算法，主要应用于消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场 [5] 业务与产品组合 - 公司产品组合包括两大产品线，截至2025年9月30日共拥有17款芯片型号 [6] - **智能显示芯片及解决方案**：主要包括全球首款ASIC架构的AI Scaler和STDI芯片 [6][9] - **智能感控芯片及解决方案**：主要包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案 [7][9] - 公司的AI Scaler于2024年按出货量计在全球scaler行业中排名第二，在ASIC scaler行业中排名第一 [6] - 公司的车规级TMCU在智能感控规格性能领域保持全球领先地位，截至2025年9月30日是国内唯一实现量产HoD用TMCU的芯片解决方案提供商 [6][8] - 截至2025年9月30日，公司触控芯片累计出货量超过2,150万颗 [9] 市场地位与客户 - 2024年，公司的TMCU及通用MCU已在中国十大领先汽车OEM的九家实现全面量产出货 [8] - 公司产品已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用 [5] - 与TMCU相关的技术于2024年获得中国工信部的科技成果领先认可 [8] 财务业绩 - **收入**：2022年、2023年、2024年及2025年前九个月，公司营业收入分别为人民币0.8668亿元、1.5011亿元、2.4407亿元及2.4045亿元 [10][14] - **净亏损**：同期净亏损分别为人民币1.2899亿元、1.5342亿元、0.8082亿元及0.6297亿元 [14] - **经调整净亏损**：同期经调整净亏损分别为人民币0.9812亿元、1.2923亿元、0.6874亿元及0.3540亿元 [14] - **收入构成**：智能显示芯片及解决方案是主要收入来源，2025年前九个月贡献收入2.0584亿元，占总收入85.6% [10] - **毛利**：2022年、2023年、2024年及2025年前九个月，公司毛利分别为人民币0.3092亿元、0.3226亿元、0.6932亿元及0.5305亿元 [15] 股权结构 - 上市前，创始人陈曦先生、王鸿女士夫妇及其控制的持股平台合计持股约65.51%，为控股股东 [10][12] - 领航资深独立投资者包括惠友投资者、洪泰投资者、弘毅投资，合计持股比例约18.20% [11][12] - 其他股东包括支点科技、力合泓鑫、景林资本等 [11][12] 管理层与团队 - 董事会由7名董事组成，包括3名执行董事、1名非执行董事和3名独立非执行董事 [14] - 创始人、董事长兼首席执行官为陈曦先生 [14] - 联合创始人包括首席技术官白颂荣先生和首席营销官王洁先生 [14] - 首席财务官为刘小榕女士 [14] - 本次IPO的独家保荐人为农银国际，审计师为安永 [15]

公司业务与产品 - 公司是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，主要业务分为智能显示芯片及解决方案（包括AIScaler及STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案）[3] - 公司的产品已获得多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用，已量产的芯片产品组合可满足消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场的需求[3] 市场地位与产品表现 - 公司研发了全球首款ASIC架构的scaler，即AIScaler，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术[3] - 公司AIScaler从智能手机屏应用市场战略性切入，市场份额快速增长，目前已成为全球龙头产品[3] - 于2024年，公司的AIScaler出货量约为3700万颗[3] - 根据弗若斯特沙利文报告，于2024年，按出货量计，公司在全球scaler行业中排名第二，在ASIC scaler行业中排名第一[3] - 根据同一资料来源，公司最新一代的车规级TMCU保持了在智能感控规格性能领域的全球领先地位[3]

公司业务与产品定位 - 公司是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，主要产品线包括智能显示芯片及解决方案（AIScaler及STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案）[3] - 公司的产品已获得多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用，已量产的芯片产品组合可满足消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场的需求[3] 技术优势与市场地位 - 公司研发了全球首款ASIC架构的scaler，即AIScaler，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术[3] - 从智能手机屏应用市场切入，公司AIScaler的市场份额快速增长，目前已成为全球龙头产品[3] - 2024年，公司AIScaler的出货量约为3700万颗[3] - 按2024年出货量计，公司在全球scaler行业中排名第二，在ASIC scaler行业中排名第一[3] - 公司最新一代的车规级TMCU保持了在智能感控规格性能领域的全球领先地位[3]

公司概况 - 国民技术于2010年在深交所上市，采用集成电路和锂电池材料双主业模式，2024年两项业务收入占比均约47% [2] - 公司为平台型集成电路设计公司，提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案，同时发展锂电池负极材料业务，形成"集成电路+新能源材料"双主业协同布局 [3] 业务布局 - 集成电路领域聚焦通用MCU、专业市场芯片、射频芯片和BMS四大产品线，覆盖汽车电子、智能家电、物联网终端等应用场景 [7] - 按2024年收入计，公司在全球平台型MCU市场的中国企业排名前五，全球32位平台型MCU市场的中国企业排名前三，内置商业密码算法模块的中国MCU市场排名第一 [7] - 锂电池负极材料业务涵盖自主研发、生产和销售，核心产品包括人造石墨产品和石墨化加工服务，应用于新能源汽车、储能系统与便携式设备，客户覆盖行业主流电池厂 [7] 财务表现 - 2024年营收11.7亿元，同比增长12.6%，年内亏损2.56亿元，亏损规模较上一年收窄 [12] - 2025年第一季度营收3.04亿元，同比增长31.87%，净亏损2137.58万元 [12] - 2022年至2024年毛利率分别为35.6%、1.7%、15.6%，2023年毛利率大幅下滑主要受市场供过于求导致产品售价下降及计提存货跌价准备影响 [12] - 2024年研发开支和行政开支分别占收入的16%和13.9% [12] - 2024年经营现金流净流出1.21亿元，连续三年净流出，期末现金及现金等价物为3.62亿元，短期借款达8.37亿元 [12] 股权结构 - 公司不存在控股股东和实际控制人，港股上市前单一最大股东孙迎彤持股2.65% [13] - 公司A股市值约150亿元，A股上市早期进行过多次分红，最近三年未分红 [16] 港股上市计划 - 公司向港交所提交上市申请书，独家保荐人为中信证券 [2] - 拟将募集资金用于开发新产品系列及提升产品性能，包括高性能MCU、多协议通信芯片、专业市场芯片、车规级芯片等，升级现有产品组合，开展战略性投资及收购，偿还部分银行贷款及用于一般公司用途 [16]

公司概况 - 国民技术成立于2000年，2010年4月在A股深交所创业板上市，是创业板上市的首家集成电路设计公司，最新市值超过140亿元[8] - 公司采用"集成电路+新能源材料"双主业协同布局，产品覆盖消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子五大核心下游领域[16] - 2022-2024年三年累计收入34亿元，但累计亏损超8亿元[15][21] 市场地位 - 按2024年收入计，国民技术在全球平台型MCU市场的中国企业排名前五，收入约0.5十亿人民币[11][12] - 在32位平台型MCU市场，公司收入在中国企业中排名前三[14] - 在内置商业密码算法模块的中国MCU市场中排名第一[13] 产品与技术 - 公司是国内首家推出Cortex-M7+M4与GPU多核异构架构MCU产品的设计公司[35] - MCU支持最高主频达700MHz，在国内主要行业参与者中位列第一[36] - N32H78x系列MCU产品的Flash容量达4096KB，SRAM最高可扩展至9696KB[37] - 锂电池负极材料业务以人造石墨为核心，并探索硅碳、硬碳等多技术路线[37] 财务表现 - 2022-2024年收入分别为11.95亿元、10.37亿元、11.68亿元[21] - 同期毛利率分别为35.6%、1.7%、15.6%，2023年下滑主要由于市场供过于求导致产品售价下降[27][28] - 2024年芯片产品收入占比47.6%，锂电池负极材料收入占比47.1%[24] - 超过97%收入来自中国内地市场[25] 研发与专利 - 截至2024年底拥有354名研发人员，占总员工数的30.39%[34] - 在中国拥有超过350项专利(包括48项重要专利)、53项IC版图设计专有权及97项软件著作权[34] - 已在深圳、新加坡、北京等地布局六大研发中心[33] 客户与供应商 - 2022-2024年五大客户收入占比分别为41.4%、43.4%、46.4%[39] - 同期五大供应商采购额占比分别为56.4%、41.8%、44.3%[41] - 最大客户收入占比从2022年的26%增长至2024年的28.9%[39][40] 行业趋势 - AI、机器人、新能源、低空经济等新兴应用将成为全球MCU市场主要增长动力[53] - 具备本地化推理能力、安全算法处理与低功耗优势的高端MCU产品正成为行业升级重要支撑[53] - 国内MCU玩家凭借性价比、产业链优势等逐步提升全球市场份额[53]

公司上市计划 - 国民技术于6月26日正式向香港联合交易所递交H股上市申请，计划在主板挂牌 [1] - 中信证券担任此次上市的独家保荐人 [1] - 公司申请资料已同步在港交所网站披露 [1] 公司业务概况 - 公司为平台型集成电路设计企业，主要提供高安全性控制芯片与系统解决方案 [1] - 产品应用领域包括消费电子、工业控制、数字能源、智慧家居、汽车电子及医疗电子 [1] - 同步发展锂电池负极材料业务，形成"集成电路+新能源材料"双主业布局 [2] - 锂电池负极材料以人造石墨为核心，探索硅碳、硬碳等技术路线，应用于新能源汽车、储能系统与便携式设备 [2] 市场地位 - 按2024年收入计算，公司在全球平台型MCU市场的中国企业中排名前五 [1] - 在全球32位平台型MCU市场中位列中国企业前三名 [1] - 在内置商业密码算法模块的中国MCU市场中占据第一位 [1] 技术优势 - 产品线从专业市场芯片扩展至通用MCU、边缘AI计算等高端产品 [1] - 2019年率先实现通用MCU产品基于40纳米eFlash制程的量产 [1] - 核心技术包括多核异构架构、AI算法支持、密码模块及功耗控制 [1] - 技术在边缘智能、储能控制、人形机器人等领域实现产品落地 [1] 行业前景 - 全球MCU市场预计将从2024年的299亿美元增长至2029年的480亿美元 [2] 上市目的 - 拓展国际融资渠道 [2] - 加快构建国内国际双循环格局 [2] - 推进海外战略布局 [2]